使插入件211成为图5所示的状态。
[0057]均热室240用于根据测试环境条件而对从装载位置LP移送过来的测试托盘210所承载的半导体元件进行预热或预冷。
[0058]测试室250用于对在均热室240中经过预热/预冷之后被移送到测试位置(TP:TEST POSIT1N)的测试托盘210所承载的半导体元件进行测试。
[0059]推进装置260作为一种连接装置，用于将位于测试室250内的测试位置TP的测试托盘210所承载的半导体元件推向结合于测试室250的一侧的测试机(TESTER)侧，从而使半导体元件电连接于测试机。
[0060]退均热室270用于使从测试室250移送过来的测试托盘210所承载的已被加热或冷却的半导体元件回归到常温。
[0061]卸载机280是一种拾放装置，其用于将从退均热室270移送到卸载位置(UP:UNLOADING POSIT1N)的测试托盘210所承载的测试之后的半导体元件回收，然后按测试等级进行分类而承载于位于右侧的空置的客户托盘CT。根据实施方式，也可以按照周知的方式而从测试托盘回收半导体元件并一次承载于分拣台(sorting table)，然后从分拣台二次移动到客户托盘，在此情况下，理应分别配备用于执行一次步骤的作业的拾放装置和用于执行二次步骤的作业的拾放装置。
[0062]当需要进行通过卸载机280而从测试托盘210回收半导体元件的作业时，第二开放器290通过操作闩锁件211c而使插入件211成为图6所示的状态。如图7的概略立体图所示，这样的第二开放器290包括开放盘291、驱动源292以及保护部件293。
[0063]如放大图7的A部分的图8所示，开放盘291具有引导销291a和操作销291b。
[0064]引导销291a在开放盘291上升时率先插入到插入件211的引导孔GH，从而引导测试托盘210与开放盘291的结合。于是，使引导销291a位于与引导孔GH对应的位置，且每一插入件211配备2个引导销291a。
[0065]操作销291b根据开放盘291的上升而将配备于闩锁件211c的杆L的一端向上推动。为此，每一插入件211配备有2个操作销291b。
[0066]另外，开放盘291上形成有结合槽DS。
[0067]驱动源292使开放盘291升降，从而使闩锁件211c进行操作，由此借助于卸载机280而从插入件211回收半导体元件，或者使闩锁件211c的操作状态解除。S卩，如果开放盘291上升，则开放盘291的操作销291b将杆L的一端向上推动，从而使半导体元件能够从插入件211的插孔IH中脱离。另外，如果开放盘291下降，则杆L的一端重新下降，而对于装载位置侧而言，随着杆L的一端下降，变成插入到插入件211的插孔IH中的半导体元件的脱离得以防止的状态。
[0068]当卸载机280作业时，保护部件293保护支撑部件211b以免其受到施加于支撑部件21 Ib的加压力的影响。为此，如图9所示，保护部件293包括基座293a和支撑突起293b。
[0069]基座293a借助于螺栓等而以插入到结合槽DS的状态可拆装地结合于开放盘291。如此，由于保护部件293通过基座293a而可拆装地结合于开放盘291，因此在需要测试的半导体元件发生变更或者插入件发生变更而导致支撑突起的形态或规格发生变更的情况下，只要用具有符合那样的形态或规格的支撑突起的保护部件进行更换即可。当然，根据实施方式，也可以使保护部件以一体型的形态形成于开放盘。
[0070]支撑突起293b从基座293a向上方突出，并对支撑部件21 Ib的底面予以支撑。即，如果开放盘291完全上升，则如图10所示地成为支撑突起293b的上表面与支撑部件211b的底面形成面接触的状态，从而使支撑部件211b被支撑突起293b所支撑。因此，支撑突起293b需要在竖直线P上位于与插孔IH对应的位置(彼此成对的操作销之间的中间位置)。如图11的(a)所示，对应于每一对操作销291b，配备I个这样的支撑突起293b。当然，也可以如图11的(b)所示，对应于每一对操作销而存在多个支撑突起293b'，在此情况下，支撑突起293b'也可以在竖直线上从对应于插孔IH的位置脱离。
[0071]图12用虚线表示出面接触于支撑部件211b的底面的支撑突起293b的上表面可具有的多样的形态。
[0072]图12的(a)至(c)表示出支撑突起2931^2931^2931^的上表面在形成有连接孔LH的区域以外的部分面接触于支撑部件211b的形态，图12的(d)表示出连形成于支撑部件211b的连接孔LH部位也一并支撑的支撑突起2931^4的上表面形态。
[0073]如图13的(a)所示，支撑部件211b的沿上下方向的厚度S小于半导体元件D的端子t的沿上下方向的长度L1,于是半导体元件D的端子t朝连接孔LH的下方突出，在此情况下，可以考虑图12的(a)、(b)、(c)的形态。在此情况下，所述支撑突起293b1、293b2、293匕的上表面在形成有所述连接孔LH的区域以外的部分面接触于所述支撑部件211b。
[0074]另外，如图13的(b)所示，支撑部件211b的沿上下方向的厚度S大于半导体元件D的端子t的沿上下方向的长度L2,于是半导体元件D的端子t未向连接孔LH的下方突出，在此情况下，图12的(d)的形态也可以与(a)、(b)、(C)的形态一同考虑。
[0075]继而对本发明的特征性部分的操作进行说明。
[0076]当需要通过卸载机280而从插入件211回收半导体元件D时，开放盘291上升，从而由操作销211b将闩锁件211c的杆L向上推动，于是成为图10的状态。观察图10可知，支撑部件211b的底面通过支撑突起293b的上表面而形成面接触并得到强力的支撑。因此，如图14所示，即使拾取器P的吸附部分a以预定的加压力F向下方强力地对半导体元件D和支撑部件211b施压，也会由支撑突起293b的上表面借助于反作用力而以相等的加压力(-F)向上方对支撑部件211b的底面施压，因此不会发生支撑部件211b弯曲等现象引起的损坏事故。
[0077]<第二实施例>
[0078]图15为根据本发明的第二实施例的测试分选机的主要部位剖面图。
[0079]在根据本实施例的测试分选机中，如图15所示，如果开放盘791完全上升，则支撑突起793b的上表面以保留少许间距G的方式靠近支撑部件211b的底面。这样的实施例可在遇到由于公差等而难以使支撑部件211b的底面与支撑突起793b的上表面精确地相接，或者难以使所有插入件211的支撑部件211b与支撑突起793b精确地面接触的情形时采用。此时，间距G优选具有即使支撑部件211b被拾放装置(装载机或卸载机)的拾取器加压也不至于使支撑部件211b损坏的程度的范围。因此，优选在大于零微米(Ομπι)且小于支撑部件211b的厚度(50微米)的2倍(100微米)的范围内确定间距G。当然，根据实施方式，可根据支撑部件211b的材料、支撑突起793b上表面的面积等而恰当地调整间距G。
[0080]另外，以上说明的实施例为本发明的特征性结构应用于卸载机280侧的第二开放器290的示例。
[0081]通常，在供应半导体元件的情况下，采用使半导体元件降落的方式。然而，出于半导体元件的准确的安置等目的，也有在半导体元件的底面抵达支撑部件211b的上表面之后解除拾取器的吸附力的情形。在此情况下，由于支撑部件211b受到向下方的加压力，因此装载机220侧的第一开放器230也可以应用本发明的特征性结构乃是不言而喻的。
[0082]如上所述，已通过与附图相结合的实施例而具体说明本发明，然而所述的实施例只是列举本发明的优选实施例而进行说明，因此不能理解为本发明只限于所述的实施例，而是要根据权利要求书及其等价概念来理解本发明的权利范围。
【主权项】
1.一种测试分选机，其特征在于，包括: 测试托盘，配备有多个插入件，所述插入件具有用于保持安置的半导体元件的闩锁件； 拾放装置，将半导体元件供应给所述测试托盘的插入件，或者从所述测试托盘的插入件回收半导体元件，其中供应给测试托盘的插入件的半导体元件为测试之前的半导体元件，而从测试托盘的插入件回收的半导体元件为测试之后的半导体元件； 开放器，通过操作所述R锁件而使所述拾放装置的作业能够进行，以实现半导体元件的供应或回收， 所述插入件包括: 主体，形成有能够使供应过来的半导体元件插入的插孔； 支撑部件，结合于所述主体，并在所述插孔的下面支撑插入到所述插孔中的半导体元件，且形成有与半导体元件的端子的位置对应的连接孔，以使半导体元件的端子能够电连接于测试机侧； 所述闩锁件，保持被所述支撑部件所支撑的半导体元件， 所述开放器包括: 开放盘，位于所述测试托盘的下方，并具有用于操作所述闩锁件的操作销； 驱动源，用于使所述开放盘升降，以使所述操作销操纵所述闩锁件而使半导体元件能够供应到所述插入件或从所述插入件得到回收，或者是解除所述闩锁件的操作状态； 保护部件，在所述拾放装置进行作业时保护所述支撑部件以免受到施加于所述支撑部件的加压力的影响。
2.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，所述保护部件具有支撑突起，该支撑突起在所述开放盘上升时与所述支撑部件的底面中的至少一部分形成面接触而支撑所述支撑部件，且所述支撑突起在竖直线上位于与所述插孔对应的位置。
3.如权利要求2所述的测试分选机，其特征在于，所述支撑部件的厚度大于半导体元件的端子的沿上下方向的长度。
4.如权利要求2所述的测试分选机，其特征在于，所述支撑部件的厚度小于半导体元件的端子的沿上下方向的长度，所述支撑突起的上表面在形成有所述连接孔的区域以外的部分面接触于所述支撑部件。
5.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，所述保护部件具有支撑突起，该支撑突起在所述开放盘上升时靠近所述支撑部件的底面而支撑所述支撑部件，所述支撑部件的底面与所述支撑突起的上表面之间的间距具有小于所述支撑部件的厚度的2倍的范围。
6.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，所述保护部件可拆装地结合于所述开放盘。
【专利摘要】本发明涉及一种测试分选机，其使用于对生产出的半导体元件进行测试。根据本发明的测试分选机具有保护部件，当开放器的上升引起配备于测试托盘的插入件的闩锁件的操作，从而使借助于拾放装置的半导体元件的供应或回收作业进行时，该保护部件保护支撑部件而使其免受由拾放装置施加于插入件的支撑部件的影响。因此，具有可防止支撑部件的损坏的技术效果。
【IPC分类】B07C5-00
【公开号】CN104815799
【申请号】CN201510027980
【发明人】崔凡洛, 郑震午
【申请人】泰克元有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年1月20日