一种单晶硅切削液的制作方法
【专利摘要】一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成：二乙二醇25-40份，PEG5-13份，三乙醇胺10-17份，癸二酸2.5-8份，三乙胺2.5-4份，氯化钠3.5-9份，木质素磺酸盐3-5份，水50份。本发明的有益效果是：本发明的切削液具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种单晶硅切削液，属于化工领域。 -种单晶硅切削液
【背景技术】
[0002] 随着光伏产业的迅猛发展，处于光伏产业上有的硅片生产缓解显得越来越重要。 半导体和光伏产业特别是太阳能电池行业的高速发展，使硅片吵着大径化、薄片化方向发 展，为降低成本，增加单位原料的产出，高密度、高性能、轻薄高效的硅片成为市场"新宠"。 对大直径硅片的切割精度、切割质量和成本要求也越来越高。所以研究一种无毒无异味、不 挥发、不易燃、化学性能稳定，主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割的切削液是我们 急需解决的问题。
【发明内容】
[0003] 针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种单晶硅切削液，具有携载 能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。
[0004] 为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种单晶硅切削液，其由以下重 量份数的原料制成： 二乙二醇25-40份，PEG5-13份，三乙醇胺10-17份，癸二酸2. 5-8份，三乙胺2. 5-4份， 氯化钠 3. 5-9份，木质素磺酸盐3-5份，水50份。
[0005] 本发明的优化技术方案是，其由以下重量份数的原料制成： 二乙二醇32份，PEG7份，三乙醇胺13份，癸二酸5. 5份，三乙胺3. 2份，氯化钠 6份， 木质素磺酸盐4份，水50份。
[0006] 本发明的有益效果是：本发明的切削液具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗 等特点。
【具体实施方式】 [0007] 实施例1 一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成： 二乙二醇25份，PEG5份，三乙醇胺10份，癸二酸2. 5份，三乙胺2.份，氯化钠 3. 5份， 木质素磺酸盐3份，水50份。
[0008] 实施例2 一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成： 二乙二醇40份，PEG13份，三乙醇胺17份，癸二酸8份，三乙胺4份，氯化钠 9份，木质 素磺酸盐5份，水50份。
[〇〇〇9] 实施例3 一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成： 二乙二醇32份，PEG7份，三乙醇胺13份，癸二酸5. 5份，三乙胺3. 2份，氯化钠 6份，
【权利要求】
1. 一种单晶硅切削液，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成： 二乙二醇25-40份，PEG5-13份，三乙醇胺10-17份，癸二酸2. 5-8份，三乙胺2. 5-4份， 氯化钠3. 5-9份，木质素磺酸盐3-5份，水50份。
2. 根据权利要求1所述的单晶硅切削液，其特征在于：其由以下重量份数的原料制 成： 二乙二醇32份，PEG7份，三乙醇胺13份，癸二酸5. 5份，三乙胺3. 2份，氯化钠6份， 木质素磺酸盐4份，水50份。
【文档编号】C10M173/02GK104046497SQ201410292247
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】薛静 申请人:青岛扎西生物科技有限公司