一种采用芯片加热方式的发动机节温器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及汽车发动机冷却系统技术领域，尤其涉及一种采用芯片加热方式的发动机节温器。
【背景技术】
[0002]在汽车发动机冷却系统都会用到节温器，节温器总成主要是用于调节汽车发动机工作时温度的零部件，传统的节温器总成主要由壳体和壳体内部的节温器构成，其性能直接影响着冷却系统的冷却性能。目前，再用的普通蜡式节温器只能被动的接收发动机水温这一个信号，不能综合根据进气温度，室外温度，发动机转速等实时工况信息进行水温调节，而且随着汽车技术的不断发展，对排放、节能的要求也不断提高，因而再用的普通蜡式节温器已经不能满足日益发展的汽车需求。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明的发明目的是针对上述问题，提供一种采用芯片加热方式的发动机节温器，通过芯片电加热方式，提高水温控制精度，可靠性好。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案实现:
[0005]—种采用芯片加热方式的发动机节温器，包括节温器本体总成和外罩于本体总成的壳体;所述的壳体从上至下依次为圆筒体、半球体、长方体、板状体组合成圆筒状结构设置，且长方体横向截面呈矩形、其底端面为壳体的底端面，其左右两侧分别设置有呈三角形外凸的连接耳，连接耳的外端边缘呈外凸的弧形，连接耳上设置有安装孔，所述的开缝铁件设置在安装孔内；
[0006]所述的定位轴设置在壳体底端面左上角位置，所述的密封槽壳体底端面进水口的外侧部位，所述的管口倒棱设置在壳体顶部管口上，所述的定位挡环设置在壳体上部圆筒体外侧轴向中间部位；
[0007]所述的壳体上腔、壳体下腔呈通透状态，所述的插座腔体呈横向设置在壳体上腔、壳体下腔连接部位的右侧位置，其左端处于壳体轴向中心线处设置有竖直向下的阶梯型壳体中心孔，所述的壳体中心孔与插座腔体呈通透状态；
[0008]所述的连接板呈板条状分别设置在壳体底端面的下侧，所述的卡槽呈锥角120°向上斜向分别设置在连接板底端的内侧；
[0009]所述的本体总成的本体呈阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有中心孔，所述的本体中由上至下依次相连封装设置有密封圈F、电热芯片组件、感温石蜡、胶管、推杆、密封圈G、本体端盖，所述的推杆顶端插装在胶管中、底端穿过本体端盖的中心孔，插装在支架组件内部底面支架中心孔中；
[0010]所述的坐台套装在本体总成的上端，且本体总成的电热芯片组件的2根引线穿过坐台顶端中心孔，与横向设置在右侧的插座中的插针里端的球形尾端连接；
[0011]所述的支架组件套装在坐台、本体总成的外侧，所述的关闭弹簧套装在本体总成的外侧，其上端支撑在支架组件的阀盘环形端面下侧，其下端支撑在支座上；
[0012]所述的支座的外侧底边沿卡装在壳体下部轴向设置的两根板条状连接板下端设置的卡槽内，使得支架组件顶端设置的阀盘及阀盘上的密封圈H与壳体内腔紧密接触，用于冷却水截断；
[0013]所述的尾盖弹簧、尾盖依次套装在支架组件的支架下部外侧，所述的挡圈安装在支架下部安装环槽中，用于尾盖弹簧、尾盖轴向定位；
[0014]所述的电热芯片轴向截面呈M形、周向呈圆柱体设置，且底端两侧设置有连接耳与导线底端连接在一起，所述的引线的底端与导线顶端连接在一起，连接后将其封装在下封体内；
[0015]所述的下封体轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置，然后再将所述的下封体顶端、引线封装在上封体内。
[0016]有益效果:本发明公开的一种采用芯片加热方式的发动机节温器，通过芯片电加热方式，改变了现有技术节温器只能被动的接收发动机水温这一个信号，不能综合根据实时工况信息进行水温调节的不足，提高了水温控制精度，可靠性好，特别适用于各种汽车发动机冷却系统中的使用。
【附图说明】
[0017]图1是本发明的主视图；
[0018]图2是本发明的俯视图；
[0019]图3是本发明的组装前单件立体图；
[0020]图4是图2沿A-A剖视向视图；
[0021]图5是图2沿B-B剖视向视图图；
[0022]图6是本发明的壳体仰视图；
[0023]图7是图6沿C-C剖视向视图；
[0024]图8是本发明的节温器总成主视图；
[0025]图9是本发明的电热芯片组件主视图；
[0026]图10是本发明的支架组件主视图；
[0027 ] 图中:1-密封圈E、2-开缝铁件、3-密封圈A、4-坐台、5-密封圈B、6_密封圈C、7_本体总成、8_支架组件、9_关闭弹黃、I O-支座、11-尾盖弹黃、12_尾盖、13_挡圈、14-密封圈D、15-插座、16-弹簧卡扣、17-壳体、71-本体、72-密封圈F、73-电热芯片组件、74-胶管、75-密封圈G、76-本体端盖、77-推杆、78-感温石蜡、81 -支架、82-阀盘、83-密封圈H、84-安装环槽、85-导流长条孔、86-支架中心孔、171-定位轴、172-密封槽、173-卡槽、174-壳体中心孔、175-壳体上腔、176-壳体上腔、177-连接板、178-插座腔体、179-定位挡环、180-管口倒棱、181-连接凸缘、731-电热芯片、732-导线、733-引线、734-下封体、735-上封体。
【具体实施方式】
[0028]下面结合说明书附图对本发明进行详细地描述，但是应该指出本发明的实施不限于以下的实施方式。
[0029]需要注意的是，这里的“前”、“后”、“左”、“右”“上”、“下”只是为了便于描述本发明而定义的示例性方向，如图1-4所示，纸面前侧方向为“前”，纸面后侧方向为“后”，纸面左侧方向为“左”，纸面右侧方向为“右”，纸面上侧方向为“上”，纸面下侧方向为“下”。当然本领域技术人员在本发明的基础上理解，也可以其它方式定义“前”、“后”、“左”、“右” “上”、“下”等方向，同样落入本发明的保护范围之内。
[0030]如图1-图10所示，所述的一种采用芯片加热方式的发动机节温器，包括节温器本体总成7和外罩于本体总成7的壳体17 ；
[0031]所述的壳体17从上至下依次为圆筒体、半球体、长方体、板状体组合成圆筒状结构设置，且长方体横向截面呈矩形、其底端面为壳体的底端面，其左右两侧分别设置有呈三角形外凸的连接耳181，连接耳181的外端边缘呈外凸的弧形，连接耳上设置有安装孔，所述的开缝铁件2设置在安装孔内；
[0032]所述的定位轴171设置在壳体17底端面左上角位置，所述的密封槽172壳体17底端面进水口的外侧部位，所述的管口倒棱180设置在壳体17顶部管口上，所述的定位挡环179设置在壳体17上部圆筒体外侧轴向中间部位；
[0033]所述的壳体上腔175、壳体下腔176呈通透状态，所述的插座腔体178呈横向设置在壳体上腔175、壳体下腔176连接部位的右侧位置，其左端处于壳体17轴向中心线处设置有竖直向下的阶梯型壳体中心孔174，所述的壳体中心孔174与插座腔体178呈通透状态；
[0034]所述的连接板177呈板条状分别设置在壳体17底端面的下侧，所述的卡槽173呈锥角120°向上斜向分别设置在连接板177底端的内侧；
[0035]所述的本体总成7的本体71呈阶梯圆筒体、且底端开口设置，其顶端设置有中心孔，
[0036]所述的本体71中由上至下依次相连封装设置有密封圈F72、电热芯片组件73、感温石錯78、胶管74、推杆77、密封圈G75、本体端盖76，所述的推杆77顶端插装在胶管74中、底端穿过本体端盖76的中心孔，插装在支架组件8内部底面支架中心孔86中；
[0037]所述的坐台4套装在本体总成7的上端，且本体总成7的电热芯片组件73的2根引线733穿过坐台4顶端中心孔，与横向设置在右侧的插座15中的插针里端的球形尾端连接；
[0038]所述的支架组件8套装在坐台4、本体总成7的外侧，所述的关闭弹簧9套装在本体总成7的外侧，其上端支撑在支架组件8的阀盘82环形端面下侧，其下端支撑在支座10上；
[0039]所述的支座10的外侧底边沿卡装在壳体I下部轴向设置的两根板条状连接板177下端设置的卡槽173内，使得支架组件8顶端设置的阀盘82及阀盘82上的密封圈H83与壳体I内腔紧密接触，用于冷却水截断；
[0040]所述的尾盖弹簧11、尾盖12依次套装在支架组件8的支架81下部外侧，所述的挡圈13安装在支架81下部安装环槽84中，用于尾盖弹簧11、尾盖12轴向定位；
[0041]所述的电热芯片731轴向截面呈M形、周向呈圆柱体设置，且底端两侧设置有连接耳与导线732底端连接在一起，所述的引线733的底端与导线732顶端连接在一起，连接后将其封装在下封体734内；
[0042]所述的下封体734轴向截面底端呈中空圆台体、顶端周向圆柱体设置，然后再将所述的下封体734顶端、引线733封装在上封体735内。
[0043]上述实施方式只为说明本发明的技术特点以及构思，其目的是在于让熟悉本领域此项技术的技术人员能够了解本发明的内容并且加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明的精神实质以及实施方式所作的等效变化或修饰，均应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种采用芯片加热方式的发动机节温器，包括节温器本体总成和外罩于本体总成的壳体，坐台套装在本体总成的上端，且本体总成的电热芯片组件的2根引线穿过坐台顶端中心孔，与横向设置在右侧的插座中的插针的球形尾端连接，支架组件套装在坐台、本体总成的外侧;其特征在于:所述的本体总成的本体呈底端开口设置，其顶端设置有中心孔，所述的本体中由上至下依次相连封装设置有密封圈F、电热芯片组件、感温石蜡、胶管、推杆、密封圈G、本体端盖，所述的推杆顶端插装在胶管中、且底端穿过本体端盖的中心孔，插装在支架组件内部底面支架中心孔中。2.根据权利要求1所述的一种采用芯片加热方式的发动机节温器，其特征在于:所述的电热芯片组件的电热芯片底端两侧设置有连接耳与导线底端连接在一起。3.根据权利要求1所述的一种采用芯片加热方式的发动机节温器，其特征在于:所述的引线的底端与导线顶端连接在一起，连接后将其封装在下封体内。4.根据权利要求1所述的一种采用芯片加热方式的发动机节温器，其特征在于:所述的下封体顶端、引线封装在上封体内。
【专利摘要】本发明公开的一种采用芯片加热方式的发动机节温器，通过芯片电加热方式，改变了现有技术节温器只能被动的接收发动机水温这一个信号，不能综合根据实时工况信息进行水温调节的不足，提高了水温控制精度，可靠性好，特别适用于各种汽车发动机冷却系统中的使用。
【IPC分类】F01P7/16
【公开号】CN105569804
【申请号】CN201610094907
【发明人】郑福敏, 杨积旺, 陈华如, 黄姜余
【申请人】瑞安市南风汽车零部件有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年2月3日