技术特征：
技术总结
本发明涉及一种带有背腔结构的MEMS空气质量流量计芯片制造方法，步骤为：硅片表面形成复合介质膜；用剥离法制备金属热敏电阻薄膜图形；在金属热敏电阻薄膜表面生长保护层；进行高温退火；去除焊盘上的保护层，露出焊盘的金属层；硅片背面光刻并进行干法刻蚀，形成背腔结构；芯片切割裂片，完成芯片加工。本发明在光刻、显影及等离子体打胶后引入了去离子水冲洗的步骤，可以有效去除等离子体清洗后在晶片表面的残余杂质，确保金属膜在介质膜上的粘附性，防止其脱落；本发明通过背面干法刻蚀工艺，实现背腔，可以有效防止湿法腐蚀中腐蚀液对正面图形结构的腐蚀作用。
技术研发人员：刘福民;邱飞燕;梁德春;刘宇;张树伟;徐宇新
受保护的技术使用者：北京航天控制仪器研究所
技术研发日：2018.04.28
技术公布日：2018.10.16