技术特征：
技术总结
本发明公开了一种微流控芯片的底板封装装置，所述一种微流控芯片的底板封装装置包括：第一传送组件，第二涂胶组件、第一压合组件所述第一压合组件包括相互对应的第一压合辊、第二压合筒，以将带有所述封装胶层的第一村科层、以及位于所述第一传送基材上方的电板带相互压合，形成微流控芯片带，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。
技术研发人员：林森;冯洁云;刘俊杰;钟伟兴;钟华
受保护的技术使用者：深圳博华仕科技有限公司
技术研发日：2019.01.16
技术公布日：2019.06.07