技术特征：
1.一种微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。2.如权利要求1所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，两个所述导电极板相互平行设置。3.如权利要求1所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述通孔为圆形通孔，每一所述导电极板均为弧形导电极板，且每一所述弧形导电极板均完全贴设于所述圆形通孔的孔壁面。4.如权利要求1所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述导电极板的厚度范围为5μm至15μm。5.如权利要求1所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述基板包括导电层和两绝缘层，两所述绝缘层分别设于所述导电层的两表面，所述通孔贯穿所述导电层和两所述绝缘层；所述导电极板的材质与所述导电层的材质相同。6.如权利要求1至5中任一项所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述微机电系统传感器的封装结构还包括电性连接的麦克风传感芯片和麦克风集成电路芯片，所述麦克风传感芯片和所述麦克风集成电路芯片均设于所述基板位于所述容置腔的表面，且所述麦克风集成电路芯片电性连接于所述基板。7.如权利要求6所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述通孔开设于所述基板，所述麦克风传感芯片罩盖所述通孔设置。8.如权利要求1至5中任一项所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述微机电系统传感器的封装结构还包括气压传感芯片和气压集成电路芯片，所述气压集成电路芯片设于所述基板位于所述容置腔的表面，并电性连接于所述基板，所述气压传感芯片设于所述气压集成电路芯片的背向所述基板的表面，并电性连接于所述气压集成电路芯片。9.如权利要求1至5中任一项所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述外壳为金属外壳，所述金属外壳与所述基板焊接固定。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任一项所述的微机电系统传感器的封装结构。