1.一种mems芯片封装基板，包括板体(1)和防护机构(8)，其特征在于：所述板体(1)的四角内部开设有固定孔(2)，且板体(1)的上端中心位置设置有芯片固定基(3)，所述芯片固定基(3)的内侧固定有导热硅层(4)，且芯片固定基(3)的外侧四边分布有通电接片(5)，所述防护机构(8)安置于芯片固定基(3)上方，且芯片固定基(3)的外侧四角开设有紧固孔(6)，所述紧固孔(6)的外侧设置有绝缘层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种mems芯片封装基板，其特征在于：所述导热硅层(4)与芯片固定基(3)之间为紧密贴合，且芯片固定基(3)内侧与防护盖板(801)内侧均设置有导热硅层(4)。
3.根据权利要求1所述的一种mems芯片封装基板，其特征在于：所述绝缘层(7)均匀分布在紧固孔(6)外侧，且绝缘层(7)的外表面与紧固孔(6)的外表面相互贴合。
4.根据权利要求1所述的一种mems芯片封装基板，其特征在于：所述防护机构(8)包括有防护盖板(801)、耐磨层(802)、紧固螺栓(803)和微型弹簧(804)，且防护盖板(801)的上端分布有耐磨层(802)，所述防护盖板(801)的四角内部穿设有紧固螺栓(803)，且紧固螺栓(803)的下端外侧设置有微型弹簧(804)。
5.根据权利要求4所述的一种mems芯片封装基板，其特征在于：所述紧固螺栓(803)贯穿于防护盖板(801)四角内部，且防护盖板(801)通过紧固螺栓(803)与板体(1)之间构成螺纹连接。
6.根据权利要求4所述的一种mems芯片封装基板，其特征在于：所述微型弹簧(804)均匀分布在紧固螺栓(803)下端外侧，且防护盖板(801)通过微型弹簧(804)与板体(1)之间构成弹性结构。