一种新型mems扫描镜封装构造
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体封装构造，特别是具有可动结构的MEMS扫描镜的气密性封装构造。
【背景技术】
[0002]微机电系统(MEMS)封装基本参考微电子封装技术。其中，金属封装一般是先将固定好元器件的基板与底座粘接，然后进行封帽工艺。现有的封帽工艺采用平面盖板，但对于需要透光环境的MEMS扫描镜，盖板只能为透明材料，如果仍然使用采用平面盖板的平窗结构，光源入射则会产生一定量的反射，反射点将与投影出的图形发生重叠，影响了图形的精确显示。所以需要提供一种MEMS封装结构克服上述缺点。
【发明内容】
[0003]为了达到上述目的，本发明提供一种MEMS扫描镜的封装结构，使投影的图像能够避开光源入射上部盖板时的反射点，显示出清楚、真实的图像。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明提供一种扫描镜封装构造，其特征在于，其包含:
一底部基板(3)，具有4个定位点，用以将MEMS晶片以及柔性PCB准确定位；
一环状立壁(2)，配置于该底部基板(3)上；
一上部盖板(I)，配置于该环状立壁(2 )上。
[0005]其中底部基板(3)的材质采用铝，且表面经过阳极处理。
[0006]其中底部基板(3)的上表面有四个定位点，定位点(5) (6)用于该MEMS晶片定位，定位点(4 ) (7 )用于该柔性PCB定位。
[0007]其中环状立壁(2)的材质为铝，且表面经过阳极处理。
[0008]其中环状立壁(2)上表面为斜面，对水平面具有一定的倾角，所述倾角大于或等于扫描镜扭转的最大机械角度。环状立壁(2)上有凹槽，与该上部盖板(I)恰好接合。
[0009]其中上部盖板(I)材质为K9玻璃，双面镀膜，透射率为99%以上。
[0010]其中上部盖板(I)与环形立壁(2 )、环形立壁(2 )与底部基板(3 )的连接均采用光学胶粘接。
[0011]其中底部基板(3)、环状立壁(2)与上部盖板(I)相结合，形成一密闭空腔。
[0012]根据本发明的MEMS扫描镜元件封装构造，上部盖板(I)为斜窗，对水平面有一定角度的倾角，光源穿过上部盖板(I)入射产生的反射点将发生偏移，落在最终投影区以外区域。
[0013]本发明的有益效果是:光源经过倾斜的上部盖板(I)时的反射点会投射在最终投影区域以外，所以可以投射出清楚的图像。
[0014]当上部盖板(I)的倾角小于扫描镜扭转的最大机械角度时，光源经过上部盖板
(I)时的反射点会与最终投影区域产生交叠，干扰了最终的投影图像。当上部盖板(I)的倾角为O，即上部盖板(I)为平窗时，也是如此。
[0015]当上部盖板(I)的倾角大于或等于扫描镜扭转的最大机械角度时，光源经过上部盖板(I)时的反射点会投射在最终投影区域以外，不会影响最终的投影图像。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0017]图1为根据本发明的MEMS扫描镜封装结构示意图。
[0018]图1中1.上部盖板，2.环状立壁，3.底部基板。
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【具体实施方式】
[0028]参照图1，针对本专利申请人制作的具有±15度最大机械扭转角度的微扫描镜可采用15度或大于15度的斜窗，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含一底部基板
(3)，一环形立壁(2)以及一上部盖板(I)。MEMS晶片通过粘片工艺，固定在底部基板(3)上，其电性通过引线焊接、柔性PCB连接至底部基板(3)外部。其中环形立壁(2)，下表面为水平方向，与底部基板(3)相粘接。上表面相对水平面有15度倾角，与上部盖板(I)相粘接。因此，底部基板(3)、环状立壁(2)与上部盖板(I)相结合，形成一密闭空腔。
[0029]本【具体实施方式】制作方便，封装简单，使最终投影避开了光源经过MEMS扫描镜上部盖板的反射点，得到清楚的投影图像。
[0030]另外，针对本专利申请人采用制作的具有±10度最大机械扭转角度的微扫描镜采用20度的斜窗，可得到清楚的投影图像。
[0031]作为对比，针对本专利申请人采用制作的具有±15度最大机械扭转角度的微扫描镜采用10度的斜窗，反射点依然与投影图像重合。
【主权项】
1.一种新型MEMS扫描镜封装构造，主要包括一底部基板(3)、配置于所述底部基板(3)上的环状立壁(2)、配置于所述环状立壁(2)的上部盖板(I);所述底部基板(3)、环状立壁(2)与上部盖板(I)相结合，形成一容纳MEMS晶片以及柔性PCB的密闭空腔；其特征在于:所述环状立壁(2)上表面为对水平面具有一定倾角的斜面，所述倾角大于或等于扫描镜扭转的最大机械角度。
2.一种如权利要求1所述的新型MEMS扫描镜封装构造，其特征在于:所述底部基板(3)具有4个定位点，用以将MEMS晶片以及柔性PCB准确定位。
3.一种如权利要求1所述的新型MEMS扫描镜封装构造，其特征在于:所述底部基板(3)和环状立壁(2)的材质采用铝，且表面经过阳极处理；环状立壁(2)上有凹槽，与该上部盖板(I)恰好接合。
4.一种如权利要求1所述的新型MEMS扫描镜封装构造，其特征在于:所述上部盖板(I)材质为K9玻璃，双面镀膜，透射率为99%以上。
5.—种如权利要求1所述的新型MEMS扫描镜封装构造，其特征在于:所述上部盖板(I)与环形立壁(2 )、环形立壁(2 )与底部基板(3 )的连接均采用光学胶粘接。
【专利摘要】本发明公开了一种新型MEMS扫描镜封装构造，属于半导体封装领域。该封装结构主要包括一底部基板（3）、配置于所述底部基板（3）上的环状立壁（2）、配置于所述环状立壁（2）的上部盖板（1）。其特征在于：所述环状立壁（2）上表面为对水平面具有一定倾角的斜面，所述倾角大于或等于扫描镜扭转的最大机械角度。本发明的有益效果是：光源经过倾斜的上部盖板（1）时的反射点会投射在最终投影区域以外，所以可以投射出清楚的图像。
【IPC分类】B81B7-02, G02B26-10, B81B7-00
【公开号】CN104555885
【申请号】CN201410475742
【发明人】乔大勇, 杨金铭, 练彬
【申请人】西北工业大学深圳研究院
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年9月18日