专利名称：：铅-铜复合阳极板的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种铅-铜复合阳极板，本实用新型属于电解
技术领域：
。技术背景电锌生产能耗的85%消耗在锌的电积过程。电积过程的技术经济指标在很大程度上取决于阳极板的电化学稳定性和机械强度。采用铅合金制作的不溶性阳极板。机械强度低，容易变形引起短路；使用寿命不长，影响电锌的质量。多年来，国内外研究者尝试过石墨、四氧化三铁、二氧化锰、二氧化铅以及钛合金等材料，结果均在技术上存在着各种问题，未能应用于工业生产实践。事实上，若能解决比重大、强度低、导电性差的缺点，铅合金应是最适合用作阳极板的金属。
发明内容本实用新型的目的是克服了现有铅阳极材料存在的不足，提供了一种具有优良导电性，又有较好的力学性能的铅-铜复合阳极板材料。本实用新型提供了一种能生产具有高导电性又有较好的力学性能铅-铜复合阳极板。本实用新型是通过下面的技术方案实现的包括铜板l，其厚度为0.5-5.0mm，长度为120-2000mm，宽度为90-1000mm;铜板1外部包裹厚度为l-5mm纯铅或铅银合金2，铜板上端裸露10-200mm，铜板上端裸露部分有一铜质导电梁3。其中铜板中间可以有均匀分布开孔4。铜板的成分可以为纯铜或紫铜或黄铜或青铜。铅银合金可以为按重量计银0.1-0.5%，其余为铅。其制造步骤为(l)切取铜板l，其厚度为0.5-5.0mm，长度为120-2000mm，宽度为90-1000mm;(2)选取纯铅或铅银合金，利用熔炼炉熔化纯铅或铅银合金；(3)将纯铅或铅银合金均匀地浇铸在铜板l周围包裹铜板，铜板上端裸露10-200mm，形成包裹层2,铜板每面纯铅或铅银合金的厚度3-25mm，铜板的两边和底部为纯铅或铅银合金，其宽度为3-25mm;(4)将上述板材进行轧制，使铜板每面纯铅或铅银合金的厚度为1.0-5.0mm;(5)将铜质导电梁3固定在铜板上，形成铅-铜复合阳极板。3本实用新型的有益效果为铜及铜合金具有强度高，电导率高，加工性能优良等特点，作为结构材料和导电材料在许多行业得到了广泛地应用。铜和铅的物理及化学性能极具互补性。本实用新型结合了铜、铅材料各自的优点，将铜与铅相配组成复合材料，可获得强度高，电导率高，节电好，耐硫酸腐蚀性能好，集结构材料和功能材料于一体的新型材料。铅-铜复合不溶性阳极板节电效果显著(与传统铅-钙-银阳极板相比，槽电压降低约180-200mv)，机械强度高(抗弯强度提高1至2倍)。而且，其加工成本和使用寿命与传统极板相当。在节能降耗日趋紧迫的冶金行业，铅-铜复合不溶性阳极板在锌电解和铜电解领域的节能降耗具有重大经济价值和现实意义。图1为铅-铜复合阳极板结构图；图2为铅-铜复合阳极板剖视图；图3为铅-铜复合阳极板结构图(铜板开孔)；图4为铅-铜复合阳极板剖视图(铜板开孔)。具体实施例实施例一首先选厚度0.5mm纯铜板，切成长120mm宽90mm，将铜板中间均匀分布开孔，悬空放置在铸模中，将纯铅均匀地浇铸在铜板周围包裹铜板，铜板上端裸露10mm，形成包裹层，铜板每面为含银0.1%的铅银合金厚度为3mm，其宽度为3mm，将上述板材进行轧制，使铜板每面纯铅的厚度为lmm，将铜质导电梁联接固定在铜板上，形成铅-铜复合阳极板。实施例二首先选5.0mm青铜板，铜板中间可以有均匀分布开孔，切成长2000mm宽1000mm，将铜板悬空放置在铸模中，将铅银合金(银0.5%，其余为铅)均匀地浇铸在铜板周围包裹铜板，铜板上端裸露200mm，形成包裹层，铜板每面铅银合金的厚度25mm，铜板的两边和底部为铅银合金，其宽度为25mm，将上述板材进行轧制，使铜板每面铅银合金的厚度为5mm，将铜质导电梁联接固定在铜板上，形成铅-铜复合阳极板。实施例三首先选2.0mm紫铜板，切成长1010mm宽650mm，将铜板中间均匀分布开孔，悬空放置在铸模中，将纯铅均匀地浇铸在铜板周围包裹铜板，铜板上端裸露80mm，形成包裹层，铜板每面铅的厚度15mm，铜板的两边和底部为铅，其宽度为15mm，将上述板材进行轧制，使铜板每面铅的厚度为2mm，将铜质导电梁联接固定在铜板上，形成铅-铜复合阳极板。实施例四首先选3.5mm黄铜板，切成长1500mm宽850mm，将铜板中间均匀分布开孔，悬空放置在铸模中，将铅银合金(银0.3%，其余为铅)均匀地浇铸在铜板周围包裹铜板，铜板上端裸露110mm，形成包裹层，铜板每面铅银合金的厚度12mm，铜板的两边和底部为铅银合金，其宽度为12mm，将上述板材进行轧制，使铜板每面铅银合金的厚度为3mm，将铜质导电梁联接固定在铜板上，形成铅-铜复合阳极板。实施例五首先选5mm紫铜板，切成长1800mm宽卯0mm，将铜板中间均匀分布开孔，悬空放置在铸模中，将铅银合金(银0.4%，其余为铅)均匀地浇铸在铜板周围包裹铜板，铜板上端裸露150mm，形成包裹层，铜板每面铅银合金的厚度20mm，铜板的两边和底部为铅银合金，其宽度为20mm，将上述板材进行轧制，使铜板每面铅银合金的厚度为4mm，将铜质导电梁联接固定在铜板上，形成铅-铜复合阳极板。试验材料性能对比<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>从以上性能对比可以看出本发明的效果是使铅-铜复合电极的内阻减少300700mV，强度提高1560%，重量减轻220%，而且还具有优良的电化学性能(极化、析气)。权利要求1.一种铅-铜复合阳极板，包括铜板(1)，其厚度为0.5-5.0mm，长度为120-2000mm，宽度为90-1000mm；其特征是铜板(1)外部包裹厚度为1-5mm纯铅或铅银合金(2)，铜板上端裸露10-200mm，铜板上端裸露部分有一铜质导电梁(3)。2、根据权利要求1所述的铅-铜复合阳极板，其特征是所述铜板中间有均匀分布开孔(4)。3、根据权利要求1所述的铅-铜复合阳极板，其特征是所述铜板的成分为纯铜或紫铜或黄铜或青铜。专利摘要本实用新型涉及一种铅-铜复合阳极板，包括厚度为0.5-5.0mm，长度为120-2000mm，宽度为90-1000mm的铜板，铜板外部包裹厚度为1-5mm纯铅或铅银合金，铜板上端裸露10-200mm，铜板上端裸露部分有一铜质导电梁。铜板中间可以有均匀分布开孔。铜板的成分可以为纯铜或紫铜或黄铜或青铜。铅银合金可以为按重量计银0.1-0.5％，其余为铅。本实用新型可获得强度高，电导率高，节电好，耐硫酸腐蚀性能好的复合材料，形成集结构材料和功能材料于一体的新型材料。文档编号C25C7/02GK201116309SQ20072010483公开日2008年9月17日申请日期2007年7月26日优先权日2007年7月26日发明者钢杨,王吉坤申请人:云南冶金集团总公司