专利名称：电铸液配方及电铸液制备方法及电铸液的工艺控制条件的制作方法
技术领域：
本发明涉及电镀领域，更具体地说，涉及一种用于电铸高硬度千足黄金首饰的BT48电铸液的配方及该电铸液制备方法及该电铸液的电铸工艺控制条 件。
背景技术：
黄金饰品尤其是千足黄金饰品在国内外深受消费者的青睐，现有的千足黄 金饰品有的是由千足金箔用模具冲压后再焊接而成，有的是用BT48硬金电铸 液通过电铸加工而成，现有的加工方法都存在一些不足用模具冲压后再焊接 的千足黄金饰品的硬度太软，表面不够光滑，还需要制造冲压模具和焊机，初 次投资大，并且有些复杂的千足黄金饰品是无法冲压的；而现有的电铸千足黄 金饰品由于电铸液配制、电铸液的制备方法和电铸液电铸工艺控制条件使得电 铸出来的千足黄金饰品如果产品厚度不大则硬度不够，如果产品厚度较大，则 需要使用较多的黄金，使得消费者的增加许多支出。发明内容本发明要解决的第一技术问题在于，针对现有技术的上述由于现有的电铸 液带来的电铸出来的千足黄金饰品如果产品厚度不大则硬度不够，如果产品厚 度较大，则需要使用较多的黄金的缺陷，提供一种可以减小电铸所得产品的厚 度而硬度足够的电铸液。本发明解决第一技术问题所采用的技术方案是配制一种电铸液，所述电 铸液为氰化亚金钾、开缸盐和附加剂的水溶液，所述开缸盐包括柠檬酸钾、酒 石酸钠钾、乙二胺四乙酸二钠、硼酸和增硬剂，所述附加剂为平滑剂，所述电 铸液包括下述成分氰化亚金钾g/L 柠檬酸钾g/L 酒石酸钠钾g/L 乙二胺四乙酸二钠g/L增硬剂g/L 平滑剂g/L10 2010 2020 300. 5 5。50 7010 20在本发明所述的电铸液中，所述电铸液还包括调节所述电铸液PH值的氢 氧化钾。本发明要解决的第二技术问题在于，针对现有技术的上述由于电铸液制备 方法带来的电铸出来的千足黄金饰品如果产品厚度不大则硬度不够，如果产品 厚度较大，则需要使用较多的黄金的缺陷，提供一种可以减小电铸所得产品的 厚度而硬度足够的电铸液制备方法。在本发明所述的电铸液制备方法中，所述制备方法包括下述步骤所述步 骤S1中开缸盐包括柠檬酸钾、酒石酸钠钾、乙二胺四乙酸二钠、硼酸和增 硬剂；所述附加剂为平滑剂。步骤S1、把开缸盐、附加剂按量溶于去离子纯水得到水溶液；步骤S2、在所述水溶液按量添加氰化亚金钾；步骤S3、用定量去离子纯水将含氰化亚金钾的水溶液溶解成电铸液。 在本发明所述的电铸液制备方法中，所述步骤S1中开缸盐包括柠檬酸钾、酒石酸钠钾、乙二胺四乙酸二钠、硼酸和增硬剂；所述附加剂为平滑剂。 在本发明所述的电铸液制备方法中，所述步骤S1中把开缸盐、附加剂按量溶于去离子纯水得到水溶液是把开缸盐、平滑剂按量溶于去离子纯水得到水溶液。在本发明所述的电铸液制备方法中，所述把开缸盐、平滑剂按量包括柠檬酸钾g/L 50 70 酒石酸钠钾g/L 5 20 乙二胺四乙酸二钠g/L 10 20硼酸g/L 10 20 增硬剂g/L 10 20 平滑剂g/L 0.5 5。本发明要解决的第三技术问题在于，针对现有技术的上述由于电铸液的电 铸工艺控制条件带来的电铸出来的千足黄金饰品如果产品厚度不大则硬度不 够，如果产品厚度较大，则需要使用较多的黄金的缺陷，提供一种可以减小电 铸所得产品的厚度而硬度足够的电铸液的电铸工艺控制条件。在本发明所述的电铸液的电铸工艺控制条件中，所述电铸液中金含量控制 为15 20g/L，电铸液的密度控制为15 25波美度，电铸液温度控制为40 44°C，电铸液PH值控制为9.6 10.6，阴极电流密度控制为0.1 0.3A/dm2。在本发明所述的电铸液的电铸工艺控制条件中，所述电铸液中金含量控制 为在每升电铸液中加入22 29.3克氰化亚金钾。在本发明所述的电铸液的电铸工艺控制条件中，所述电铸液中金含量控制 为17 18g/L，电铸液的密度控制为15 20波美度，电铸液温度控制为42°C, 电铸液PH值控制为9.8 10，阴极电流密度控制为0.1 0.2A/dm2。在本发明所述的电铸液的电铸工艺控制条件中，所述电铸液中金含量控制 为在每升电铸液中加入24.9 26.4克氰化亚金钾。实施本发明具有以下有益效果采用本发明的技术方案，可以使电铸出来的千足黄金饰品硬度达到 HVIOO，表面光滑，而厚度却比原来的小，整个千足黄金饰品的质量约为原来 等大的千足黄金饰品质量的60% 70%，为客户在买到外形相同的千足黄金 饰品的同时减少了支出。并且配方的材料容易购买，使得生产更加方便。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中 图1是本发明需制造的千足黄金饰品的立体示意图； 图2是图1的正视示意图； 图3是图2的右视示意图；图4是原来千足黄金饰品的A剖面示意图；图5是采用本发明来制造的与原来的千足黄金饰品外形相同的千足黄金 饰品的B剖面示意图。
具体实施方式
在本发明的BT48硬金电铸液的配方及该电铸液制备方法及该电铸液的电 铸工艺控制条件(下面简称本发明)的第一实施例中，本发明的电铸液为氰化 亚金钾、开缸盐和附加剂的水溶液，其中，开缸盐包括柠檬酸钾、酒石酸钠钾、 乙二胺四乙酸二钠、硼酸和增硬剂，附加剂为平滑剂，电铸液包括下述成分氰化亚金钾g/L 20 30柠檬酸钾g/L 50 70酒石酸钠钾g/L 5 20 乙二胺四乙酸二钠g/L 10 20硼酸g/L 10 20增硬剂g/L 10 20平滑剂g/L 0.5 5由于电铸液在电铸时会产生化学变化，使得电铸液的PH值偏离电铸生产 最佳PH值，为了使电铸液能够回到原来的最佳PH值，可以加入适量的调酸剂， 调酸剂可以选用氢氧化钾。上面的电铸液的制备方法包括下列步骤51、 把上述的开缸盐、附加剂按量溶于去离子纯水；52、 在步骤S1所得的水溶液中按量添加氰化亚金钾；53、 用定量去离子纯水溶解步骤S2所得的水溶液，并把溶液升温到4(TC 至44。C溶解完毕成电铸液，此时电铸液的波美度为15， PH值为9.6。为了使得本发明在电铸时生产质量好，本发明的电铸工艺控制条件可以选 择下述电铸液中金含量控制为15 20g/L，电铸液的密度控制为15 25波美度， 电铸液温度控制为40 44°C，电铸液PH值控制为9.6 10.6，阴极电流密度控制为0.1 0.3A/dm2。电铸液中金含量控制方法是在每升电铸液中加入22 29.3克氰化亚金钾。阳极选用白金钛网。本发明的电铸工艺控制条件优选电铸液中金含量控制为17 18g/L，电铸 液的密度控制为15 20波美度，电铸液温度控制为42°C，电铸液PH值控 制为9.8 10，阴极电流密度控制为0.1 0.2A/dm2。而电铸液中金含量控制 为在每升电铸液中加入24.9~26.4克氰化亚金钾。具体的操作可以用配50升电铸液来说明首先把2. 5公斤柠檬酸钾、0. 25公斤酒石酸钠钾、0. 5公斤乙二胺四 乙酸二钠、0. 5公斤硼酸、0. 5公斤增硬剂和0. 025公斤的平滑剂溶解于 20升去离子纯水，再往溶液里加入1公斤氰化亚金钾，再把上面所得的溶液 加入定量去离子纯水,并把溶液升温到40°C至44。C溶解完毕形成50升电铸液， 此时电铸液的波美度为15， PH值为9.6。本发明在电铸时所需设备有-1、 镀槽容积视生产量大小而定如100升、150升等，镀槽的材料选用 PP板焊接而成，上面附有阳极网及阴极杆或轴。2、 整流器即直流电源上附有数字电压表、电流表、可调直流电压及电 流；另外直流电源上还附有电量累计表及预设电量，通常为安培分钟计。3、 恒温控制器控制电铸液温度在标准范围内某一数值如42t:。包括温 度感应器、加热管及继电器等。4、 搅拌控制器控制阴极在槽内摇摆或旋转，可调速度。5、 循环过滤泵带滤芯的过滤水泵，以确保电铸液清洁。6、 液位控制器带有液位感应器及自动给水的装置。7、 时间控制器控制镀槽工作时间，可预定。8、 全自动交流稳压器确保直流电源稳定供电，防止因电压波动影响阴 极电流密度。电铸液的维护1、 每天测定PH值一次，可用调酸剂和分析纯KOH来调节PH值。2、 含金量控制。每消耗820安培分钟，需添加147克氰化亚金钾8补充KAu CN)2至规范浓度 减少添加量，调高阴极电流及100毫升BT48补充剂，每周测定一次含金量。故障 可能的原因 处理措施铸层粗糙 电流过大、平滑剂不足 降低阴极电流密度，调整补充剂添加量铸层有脆性 阴极电流过大，增硬剂过多 降低阴极电流,减少添加金含量偏低铸层色浅太软平滑剂过多,阴极电流小图1是需制造的千足黄金饰品的立体示意图;而图2是图1的正面示意图； 图3是图2的右视示意图，图4是原来千足黄金饰品的A剖面示意图；图5 是采用本发明来制造的与原来的千足黄金饰品外形相同的千足黄金饰品的B 剖面示意图。由图4、图5可以知道采用本发明电铸出的千足黄金饰品的厚度 比原来小，而外部却是不变的，即是说用更轻量的黄金制造了硬度和外形与原 来相同的千足黄金饰品。因此本发明的技术方案，可以使电铸出来的千足黄金饰品硬度达到 HVIOO，表面光滑，而厚度却比原来的小，整个千足黄金饰品的质量约为原 来等大的千足黄金饰品质量的60% 70%，为客户在买到外形相同的千足黄 金饰品的同时减少了支出。并且配方的材料容易购买，使得生产更加方便。
权利要求
1、一种电铸液，其特征在于，所述电铸液为氰化亚金钾、开缸盐和附加剂的水溶液，所述开缸盐包括柠檬酸钾、酒石酸钠钾、乙二胺四乙酸二钠、硼酸和增硬剂，所述附加剂为平滑剂，所述电铸液包括下述成分氰化亚金钾g/L20～30柠檬酸钾g/L 50～70酒石酸钠钾g/L5～20乙二胺四乙酸二钠g/L 10～20硼酸g/L 10～20增硬剂g/L10～20平滑剂g/L0.5～5。
2、 根据权利要求l所述的电铸液，其特征在于，所述电铸液还包括调节所述电铸液PH值的氢氧化钾。
3、 一种电铸液的制备方法，其特征在于，包括步骤步骤S1、把开缸盐、附加剂按量溶于去离子纯水得到水溶液；步骤S2、在所述水溶液按量添加氰化亚金钾；步骤S3、用定量去离子纯水将含氰化亚金钾的水溶液溶解成电铸液。
4、 根据权利要求3所述的电铸液的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中开缸盐包括柠檬酸钾、酒石酸钠钾、乙二胺四乙酸二钠、硼酸和增硬剂；所述附加剂为平滑剂。
5、 根据权利要求3或4所述的电铸液的制备方法，其特征在于，所述步骤Sl中把开缸盐、附加剂按量溶于去离子纯水得到水溶液是把开缸盐、平滑剂按量溶于去离子纯水得到水溶液。
6、 根据权利要求5所述的电铸液的制备方法，其特征在于，所述把开缸盐、平滑剂按量包括柠檬酸钾g/L 50 70酒石酸钠钾g/L 5 20乙二胺四乙酸二钠g/L 10 20硼酸g/L 10 20增硬剂g/L 10 20平滑剂g/L 0.5 5。
7、 一种权利要求1所述电铸液的电铸工艺控制条件，其特征在于，所述电铸液中金含量控制为15 20g/L，电铸液的密度控制为15 25波美度，电铸液温度控制为40 44°C,电铸液PH值控制为9.6 10.6,阴极电流密度控制为0.1 0.3A/dm2。
8、 根据权利要求7所述电铸液的电铸工艺控制条件，其特征在于，所述电铸液中金含量控制为在每升电铸液中加入22 29.3克氰化亚金钾。
9、 根据权利要求7所述电铸液的电铸工艺控制条件，其特征在于，所述电铸液中金含量控制为17 18g/L，电铸液的密度控制为15 20波美度，电铸液温度控制为42°C，电铸液PH值控制为9.8 10，阴极电流密度控制为0.1 0.2A/dm2。
10、 根据权利要求9所述电铸液的电铸工艺控制条件，其特征在于，所述电铸液中金含量控制为在每升电铸液中加入24.9 26.4克氰化亚金钾。
全文摘要
本发明涉及一种BT48硬金电铸液的配方及该电铸液制备方法及该电铸液的电铸工艺控制条件，所述BT48硬金电铸液采用新的配方、制备方法、电铸工艺控制条件，使采用本发明的技术方案，可以使电铸出来的千足黄金饰品硬度达到HV100，表面光滑，而厚度却比原来的小，整个千足黄金饰品的质量约为原来等大的千足黄金饰品质量的60％～70％，为客户在买到外形相同的千足黄金饰品减少了支出。并且配方的材料容易购买，使得生产更加方便。
文档编号C25D1/00GK101629310SQ20081014161
公开日2010年1月20日 申请日期2008年7月14日 优先权日2008年7月14日
发明者郑渠官, 黎兴汉 申请人:深圳市百泰珠宝首饰有限公司