专利名称：可焊性镀锡铝合金带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种镀锡铝合金带，尤其是一种散热片用可焊性镀锡铝合金带。
背景技术：
目前在电脑芯片、LED灯的快速发展，其关键的散热问题随之而来。目前电脑芯片的集成度越来越高，其对散热要求也越来越高，目前风冷散热器主要有全铝、全铜和铜铝复合式三种。铜的导热率比铝要高，铜虽然在吸热速度上比铝快，但在放热速度上铝的速度正好更快，铜铝复合式兼顾了两者的优点。铝的焊接性能差，本实用新型解决了该问题。采用可焊接铝板，能直接将铝铜焊接在一起，无需其他更多的工序。铝作为LED灯的散热材料，采用铝的焊接也是个关键问题，采用可焊接铝板，改进新工艺，可以使LED灯温度下降 4. 5 °C，从而增加了 LED灯的稳定性和寿命。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种成本低的可焊性镀锡
招合金市ο按照本实用新型提供的技术方案，一种可焊性镀锡铝合金带，包括基材，特征是 在所述基材的上、下表面电镀闪镀镍层，在闪镀镍层的外表面上电镀一层镀锡层。所述基材的厚度为0. 1 1毫米，所述基材的宽度为300 1200毫米。所述镀锡层的厚度为0. 1 10毫米。所述闪镀镍层的厚度为0. 0Γ0. 5微米[0008]本实用新型提供一种可焊性铝带，采用连续电镀可以提高其电镀效率，减少对环境污染程度；以锡作为可焊性镀层相对于镍成本较为低廉。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。如图所示可焊性镀锡铝合金带包括基材1、闪镀镍层2、镀锡层3等。本实用新型基材1选用L5-1铝合金板(带)，所述基材1通过除油、酸洗、浸锌、闪镀镍、电镀锡后制成；在基材1的上、下表面电镀闪镀镍层2，在闪镀镍层2的外表面上电镀镀锡层3 ；所述基材1厚度为0. 1 1毫米，所述基材1的宽度为300 1200毫米；所述镀锡层3的厚度为0. 1 10毫米；所述闪镀镍层2的厚度为0. 0Γ0. 5微米。所述闪镀镍层2和镀锡层3通过以下工序得到基材开卷一除油一水洗一碱液刻蚀一水洗一硝酸清洗一水洗一第一次浸锌合金一硝酸退锌一第二次浸锌合金一闪镀镍一
3电镀锡一风干一收卷。闪镀镍层2由基材1在酸性的含镍离子的溶液中施加阴极电流获得， 厚度为0. 1微米；镀锡层3由基材经过前几道工序处理后在含锡离子的溶液中施加阴极电流获得，厚度为1微米厚。在经过电镀锡后热风吹干后卷取成卷。本实用新型所述的可焊性镀锡铝合金带的可焊性及散热性能极佳，可以用作LED灯、电脑芯片散热器制造。
权利要求1.一种可焊性镀锡铝合金带，包括基材(1)，其特征是在所述基材(1)的上、下表面电镀闪镀镍层(2)，在闪镀镍层(2)的外表面上电镀一层镀锡层(3)。
2.如权利要求1所述的可焊性镀锡铝合金带，其特征是所述基材(1)厚度为0.1 1 毫米，所述基材(1)的宽度为300 1200毫米。
3.如权利要求1所述的可焊性镀锡铝合金带，其特征是所述镀锡层(3)的厚度为 0. 1 10毫米。
4.如权利要求1所述的可焊性镀锡铝合金带，其特征是所述闪镀镍层(2)的厚度为 0.0广0.5微米。
专利摘要本实用新型涉及一种可焊性镀锡铝合金带，包括基材，特征是在所述基材的上、下表面电镀闪镀镍层，在闪镀镍层的外表面上电镀一层镀锡层。所述基材的厚度为0.1～1毫米，所述基材的宽度为300～1200毫米。所述镀锡层的厚度为0.1～10毫米。所述闪镀镍层的厚度为0.01~0.5微米。本实用新型提供一种可焊性铝带，采用连续电镀可以提高其电镀效率，减少对环境污染程度；以锡作为可焊性镀层相对于镍成本较为低廉。
文档编号C25D5/12GK202054913SQ20112005053
公开日2011年11月30日 申请日期2011年3月1日 优先权日2011年3月1日
发明者周明华 申请人:无锡新大中薄板有限公司