专利名称：一种镀锡铜包铝镁合金屏蔽编织导线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属导线，特别是适用射频电缆、泄露电缆、计算机及其它数
据电缆内屏蔽线用的一种镀锡铜包铝镁合金屏蔽编织导线。
背景技术：
目前市场上用作射频电缆、泄露电缆、计算机及其他数据电缆屏蔽编织导线的一般为纯铜线，这不仅因为铜价居高不下使企业面临不断上升的成本压力，同时因电流传输中实际起作用的仅仅是导线表面，导线内部的材料的导电性能好坏无足轻重，因此用纯铜作屏蔽编织线实际是一种浪费，并且纯铜作屏蔽材料在编织过程中容易断裂，编织线之间的焊接困难，纯铜容易与电缆中游离出硫起化学反应从而影响导电的稳定性。因此市场迫切需要一种更经济、更优良的屏蔽编织导线材料。
发明内容本实用新型的目的是提供一种兼具铜的良好的导电性又有铝的材质轻、价格低和锡的稳定性的一种镀锡铜包铝镁合金屏蔽编织导线。 本实用新型采用的技术方案是一种镀锡铜包铝镁合金屏蔽编织导线，包括外表锡层和位于锡层的内侧的导线，其特征在于锡层内侧的导线是由铝镁合金芯和包覆在铝
镁合金芯上的铜层组成，所属的铜层与铝镁合金芯的截面积比为2 : 25 i : n。和现有
的纯铜作电缆屏蔽编织线相比，该导线不仅具有铜的优良的导电性、铝镁合金重量轻价格便宜，并且镀锡后使编织线之间的焊接更容易，并且可避免铜与电缆中游离出来的硫起化学反应从而影响导电性能的问题，是一种更经济、更优良、更安全的屏蔽编织线材料。
下面结合图1对本实用新型作进一步说明。[0006] 具体的实施方式 如图1所示，，由铝镁合金芯1和包覆在铝镁合金芯1上且与铝镁合金芯冶金结合的铜层2组成，铜层2外电镀有锡层3;铜层2与铝镁合金芯1的截面积比为2 : 25 1 : 11。制作时，先将铝镁合金芯1碱洗后包覆铜层2，经焊接并拉伸，使铜层2与铝镁合金芯1进行冶金结合，形成铜包铝镁合金芯线，然后采用锌锡工艺在铜包铝镁合金材料上电镀一层锡层3，从而形成一种更具有优良性价比的镀锡铜包铝镁合金屏蔽编织导线。
权利要求一种镀锡铜包铝镁合金屏蔽编织导线，包括外表锡层(3)和锡层(3)内侧的导线，其特征在于锡层(3)内侧的导线是由铝镁合金芯(1)和包覆在铝镁合金芯(1)上的铜层(2)构成。
2. 根据权利要求1所述的一种镀锡铜包铝镁合金屏蔽编织导线，其特征在于所述铜 层(2)和铝镁合金芯(1)的截面积比为2 : 25 1 : 11。
专利摘要本实用新型提供一种镀锡铜包铝镁合金屏蔽编织导线，该导线内部为铝镁合金芯(1)，外部包覆铜层(2)，其铜层(2)与铝镁合金芯(1)的截面积比为2∶25～1∶11，在铜包铝镁合金芯线上再镀一层锡(3)，从而使该导线不仅具有铜的优良的导电性，而且具有铝镁的比重轻、价格低和锡的稳定性，可广泛运用于射频电缆、泄露电缆、计算机及其它数据电缆屏蔽编织导线，和原来纯铜导线相比更优良、更经济、更安全。
文档编号H01B5/02GK201518229SQ20092004946
公开日2010年6月30日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年10月29日
发明者张东方, 李惠 申请人:江苏华旺科技有限公司