专利名称：一种镀锡铜包铝导体材料的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属导体材料，特别是一种镀锡铜包铝导体材料。
背景技术：
由于铜价格的飞速上涨，使得以铜为原材料的企业不断面临着巨大的成本压力， 进而影响到一系列与铜相关的产业。近年来，相关企业在不断寻找保证产品性能情况下的 纯铜的替代品。 铜包铝双金属材料是近年来纯铜的主要替代品，该产品充分结合了铜的导电性 能好和铝的密度低、重量轻、价格低的优点，曾一度被广泛使用，但由于铜包铝产品中表层 铜容易在空气中氧化、腐蚀，不仅影响了铜包铝产品的导电性能，而且严重影响了产品的存 储，使一些产品因为存储时间一久就氧化变质最终变成废品；并且该材料在制作电子元器 件插脚线时，容易出现虚焊、假焊现象，在作为电力电缆原材料时，铜包铝表层中的铜容易 与电缆中橡胶皮中析出的游离状态的硫起化学反应，从而导致橡胶皮变粘或硬化变脆，因 此行业内迫切需要一种导电性好、重量轻、易焊剂、化学性能稳定的新的金属材料。
发明内容本实用新型的目的是提供一种导电性能良好、化学性能稳定、价格便宜的金属导 体材料，以克服现有铜产品价格昂贵、铜包铝产品易被氧化、腐蚀的缺点。 实现上述目的技术方案是一种镀锡铜包铝导体材料，其中内部为铝导体，外部紧 密包覆的铜导体，其特征在于在所述铜包铝的导体外再镀一层锡，其中所述铜包铝芯线为 软导体，由铝芯线和同芯轴地包覆在铝芯线上且与铝芯线的界面冶熔粘结在一起的铜层构 成。
图1本实用新型实施例结构图 具体的实施方式 如图1所示一种镀锡铜包铝导体材料，由铝芯线1和同芯轴地包覆在铝芯线1上 且与铝芯线的界面冶熔粘结在一起的铜层2构成，其特征是在于铜包铝芯线的最外层再镀 一层锡层3。制作时，铜和铝根据比例经过清洗包覆焊接拉拨后，其铜层2同芯轴地覆盖铝 芯线1，铜层2和铝芯线1的界面在拉拨中达到冶熔粘结，实现冶金结合，锡层3采用镀锡工 艺加工制作。
权利要求一种镀锡铜包铝导体材料，包括具有双金属导体的芯线，其特征在于在双金属导体外再镀一层锡层(3)。
2. 根据权利要求1所述的一种镀锡铜包铝导体材料，其特征在于该双金属导体为铜包 铝，是由铝芯线(1)和同芯轴包覆在铝芯线(1)上且与铝芯线(1)界面冶熔粘结在一起的 铜层(2)构成。
专利摘要本实用新型公开了一种镀锡铜包铝导体材料，该材料内部为铝导体，外部包覆铜导体，铜层外镀有锡层。该新的镀锡铜包铝导体材料兼具铜包铝双金属导体材料导电性好、比重小、价格低的特点，又具有易焊接、化学性能稳定的特点，是一种新的双金属导体材料。
文档编号H01B1/02GK201518234SQ200920049470
公开日2010年6月30日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年10月29日
发明者张东方, 李惠 申请人:江苏华旺科技有限公司