一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法
【专利摘要】本发明提供镀有阻性材料的铜箔的制造方法，对铜箔的非镀面设置保护层，对铜箔进行前处理，最后通过化学镀镀上阻抗材料层。通过在非镀面贴上感光干膜或微粘膜，或者镀上作为保护层的阻抗材料，能够对非镀面进行保护，从而使后续的工艺过程不会发生误差，使非镀面的后续加工质量更好。对镀面进行前处理能够使镀面进行化学镀时，镀层质量更好。采用化学镀镀上阻抗材料层，工艺操作方便，并且镀层均匀、稳定，技术条件要求较为简单，成本较低。
【专利说明】一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及应用于PCB领域的铜箔，特别涉及一种镀有阻性材料的铜箔的制造方 法。
【背景技术】
[0002] 电路板上的铜箔一般都需要对其进行表面处理，即常常在其接触PI的面镀上 合金层。铜箔厚度通常只有9_35μπι，只对其一面进行镀层处理，技术难度很大。美国的 Omega-ply公司采用电镀的方式在铜箔表面镀上Ni-P合金层，但通过这方式镀上的合金层 易脱落、难以满足环保要求，而且存在均匀性问题，厚度均匀性直接关系到电阻值。美国的 Ticer公司采用真空镀在铜箔表面镀Ni-Cr合金层，其中Cr占比20% -30%，所能实现的方 阻与上述相近，但真空镀对技术条件要求苛刻，成本高。
【发明内容】
[0003] 本发明目的是为了克服现有技术的不足，提供一种镀有阻性材料的铜箔的制造方 法，其工艺流程操作方便，而且镀层质量良好。
[0004] 为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
[0005] -种镀有阻性材料的铜箔的制造方法，包括以下步骤：
[0006] a、在铜箔的非镀面上贴上一层隔离膜；
[0007] b、对铜箔的镀面进行预处理：将铜箔进行除油及酸洗处理，随后将铜箔浸入微蚀 液中进行微蚀，然后对已被微蚀的铜箔活化及酸侵，最后把铜箔水洗，并烘干备用；
[0008] c、在铜箔的镀面通过化学镀的方式镀上一层阻抗材料层；
[0009] d、移除非镀面上的隔离膜。
[0010] 作为优选，所述阻抗材料层为Ni-P合金层，Ni-P合金层的厚度范围为 0.01-0. Ιμ--;其中，P 质量占比为 10% -14%。
[0011] 作为优选，C步骤应用的化学镀液中包括：硫酸镍20-22g/L、次亚磷酸钠25-27g/ L、柠檬酸钠20-25g/L、甘氨酸10-15g/L、五水醋酸钠4-6g/L、醋酸铅0. 1-0. 3PPM及EDTA盐 5-10g/L。
[0012] 作为优选，所述化学镀的过程中：温度控制在75°C -88°c，镀层的沉积时间控制在 1.5分钟。
[0013] 作为优选，所述化学镀的过程中：温度控制在80°C，镀层的沉积速度为 0. 01-0. 02 μ m/min，pH值控制在3. 5-4. 5 ;所述阻抗材料层为Ni-P合金层；所述Ni-P合金 层的P质量占比为13% -14%。
[0014] 作为优选，所述隔离膜为感光干膜或微粘膜。
[0015] 一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法，包括以下步骤：
[0016] a、对铜箔的两个侧面进行预处理：将铜箔进行除油及酸洗处理，随后将铜箔浸入 微蚀液中进行微蚀，然后对已被微蚀的铜箔活化及酸侵，最后把铜箔水洗，并烘干备用；
[0017] b、在铜箔的两个侧面上通过化学镀的方式分别镀上一层阻抗材料层，所述铜箔的 两个侧面分别为镀面及非镀面；
[0018] c、铜箔的镀面与PI粘合后，将铜箔的非镀面上的阻抗材料层移除。
[0019] 作为优选，所述阻抗材料层为Ni-p合金层；所述铜箔的镀面上的Ni-p合金层的厚 度范围为0.01-0. 1 μ m，P质量占比为10% -14%。
[0020] 作为优选，b步骤应用的化学镀液中包括：硫酸镍20-22g/L、次亚磷酸钠25-27g/ L、柠檬酸钠20-25g/L、甘氨酸10-15g/L、五水醋酸钠4-6g/L、醋酸铅0. 1-0. 3PPM及EDTA盐 5-10g/L。
[0021] 作为优选，所述化学镀的过程中：温度控制在75°C -88°c，镀层的沉积时间控制在 1.5分钟。
[0022] 作为优选，所述化学镀的过程中：温度控制在80°C，镀层的沉积速度为 0. 01-0. 02 μ m/min，pH值控制在3. 5-4. 5 ;所述阻抗材料层为Ni-P合金层；所述铜箔镀面 上的Ni-P合金层的P质量占比为13% -14%。
[0023] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0024] 通过在非镀面贴上感光干膜或微粘膜，或者镀上作为保护层的阻抗材料，能够对 非镀面进行保护，从而使后续的工艺过程不会发生误差，使非镀面的后续加工质量更好。对 镀面进行前处理能够使镀面进行化学镀时，镀层质量更好。采用化学镀镀上阻抗材料层，工 艺操作方便，并且镀层均匀、稳定，技术条件要求较为简单，成本较低。
【具体实施方式】
[0025] 实施例1
[0026] -种镀有阻性材料的铜箔的制造方法，包括以下步骤：
[0027] a、在铜箔的非镀面上贴上一层作为保护层的隔离膜，隔离膜为感光干膜或微粘 膜；采用roll-to-roll的方式将铜箔及隔离膜粘合。
[0028] b、对铜箔的镀面进行预处理：将铜箔进行除油及酸洗处理，随后将铜箔浸入微蚀 液中进行微蚀，然后对已被微蚀的铜箔活化及酸侵，最后把铜箔水洗，并烘干备用。
[0029] c、在铜箔的镀面上通过化学镀的方式镀上一层阻抗材料层；其中：
[0030] 应用的化学镀液中包括：硫酸镍20g/L、次亚磷酸钠25g/L、柠檬酸钠20g/L、甘氨 酸l〇g/L、五水醋酸钠4g/L、醋酸铅0· 1PPM及EDTA盐5g/L。
[0031] 化学镀的过程中，温度控制在75°C -88°C，镀层的沉积时间控制在1. 5分钟。
[0032] 阻抗材料层为Ni-P合金层，Ni-P合金层的厚度为0.01 μ m;其中，P质量占比为 10%。
[0033] d、使用退膜液将非镀面上的隔离膜移除。
[0034] 实施例2
[0035] -种镀有阻性材料的铜箔的制造方法。本实施例的制造方法与实施例1基本相 同，不同之处在于：
[0036] 应用的化学镀液中包括：硫酸镍22g/L、次亚磷酸钠27g/L、柠檬酸钠25g/L、甘氨 酸15g/L、五水醋酸钠6g/L、醋酸铅0· 3PPM及EDTA盐10g/L。
[0037] 得到Ni-P合金层的厚度为0· 1μπι;Ρ质量占比为14%。
[0038] 实施例3
[0039] -种镀有阻性材料的铜箔的制造方法。本实施例的制造方法与实施例2基本相 同，不同之处在于：
[0040] 化学镀的过程中：温度控制在80°C，镀层的沉积速度为0. 01-0. 02 μ m/min，pH值 控制在3. 5-4. 5。
[0041] 采用本实施例的制造方法，可以得到Ni-P合金层的P质量占比为13%。
[0042] 实施例4
[0043] 一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法，包括以下步骤：
[0044] a、对铜箔的两个侧面（即镀面及非镀面）进行预处理：将铜箔进行除油及酸洗处 理，随后将铜箔浸入微蚀液中进行微蚀，然后对已被微蚀的铜箔活化及酸侵，最后把铜箔水 洗，并烘干备用；
[0045] b、在铜箔的两个侧面（即镀面及非镀面）通过化学镀的方式分别镀上一层阻抗材 料层；其中：
[0046] 化学镀应用的化学镀液中包括：硫酸镍20g/L、次亚磷酸钠25g/L、柠檬酸钠20g/ L、甘氨酸10g/L、五水醋酸钠4g/L、醋酸铅0. 1PPM及EDTA盐5g/L。
[0047] 化学镀的过程中：温度控制在75°C -88°C，镀层的沉积时间为1. 5分钟。
[0048] 阻抗材料层为Ni-P合金层；镀面上的Ni-P合金层的厚度为0. 01 μ m，P质量占比 为 10%。
[0049] c、铜箔的镀面与PI粘合后，移除铜箔非镀面上的阻抗材料层。
[0050] 实施例5
[0051] 一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法。本实施例的制造方法与实施例4基本相 同，不同之处在于：
[0052] 应用的化学镀液中包括：硫酸镍22g/L、次亚磷酸钠27g/L、柠檬酸钠25g/L、甘氨 酸15g/L、五水醋酸钠6g/L、醋酸铅0· 3PPM及EDTA盐10g/L。
[0053] 得到镀面上的Ni-P合金层的厚度为0. Ιμπι，其中P质量占比为14%。
[0054] 实施例6
[0055] -种镀有阻性材料的铜箔的制造方法。本实施例的制造方法与实施例5基本相 同，不同之处在于：
[0056] 化学镀的过程中：温度控制在80°C，镀层的沉积速度为0. 01-0. 02 μ m/min，pH值 控制在3. 5-4. 5。
[0057] 采用本实施例的制造方法，可以得到铜箔镀面上的Ni-P合金层的P质量占比为 13%。
[0058] 本发明所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法中：
[0059] 隔离膜使非镀面保持完好，能让以后对非镀面进行加工更为简单，效果良好。
[0060] 非镀面上的阻抗材料层是作为保护层应用，使非镀面保持完好，能让以后对非镀 面进行加工更为简单，效果良好。
[0061] 化学镀的过程中，温度控制在75°C -88°C这一较低的温度，保证镀层的沉积保持 较慢的速度，使Ni-P合金层镀层为10% -14%的高磷状态。
[0062] Ni-P合金层厚度0· 01-0. 1 μ m，是为了满足材料对方阻的要求。
[0063] 化学镀液中，甘氨酸作为络合剂，五水醋酸钠作为pH缓冲剂使用，EDTA盐作为电 阻值调整剂使用；醋酸铅可以让阻抗材料层（即镀层）更加稳定。
[0064] 实施例1至实施例4是本发明所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法的四个实施 例。本发明所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法，通过在非镀面贴上感光干膜或微粘膜， 或者镀上作为保护层的阻抗材料，能够对非镀面进行保护，从而使后续的工艺过程不会发 生误差，使非镀面的后续加工质量更好。对镀面进行前处理能够使镀面进行化学镀时，镀层 质量更好。采用化学镀镀上阻抗材料层，工艺操作方便，并且镀层均匀、稳定，技术条件要求 较为简单，成本较低。工艺流程操作方便，镀层质量良好。
[0065] 本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变型不脱离本发明 的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发 明也意图包含这些改动和变动。
【权利要求】
1. 一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： a、 在铜箔的非镀面上贴上一层隔离膜； b、 对铜箔的镀面进行预处理：将铜箔进行除油及酸洗处理，随后将铜箔浸入微蚀液中 进行微蚀，然后对已被微蚀的铜箔活化及酸侵，最后把铜箔水洗，并烘干备用； c、 在铜箔的镀面通过化学镀的方式镀上一层阻抗材料层； d、 移除非镀面上的隔离膜。
2. 根据权利要求1所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，所述阻 抗材料层为Ni-P合金层，Ni-P合金层的厚度范围为0.01-0. Ιμπι;其中，P质量占比为 10% -14%。
3. 根据权利要求1所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，c步骤应用 的化学镀液中包括：硫酸镍20-22g/L、次亚磷酸钠25-27g/L、柠檬酸钠20-25g/L、甘氨酸 10-15g/L、五水醋酸钠 4-6g/L、醋酸铅(λ 1-0. 3PPM 及 EDTA 盐 5-10g/L。
4. 根据权利要求1镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，所述化学镀的过程 中：温度控制在75°C -88°C，镀层的沉积时间控制在1. 5min。
5. 根据权利要求1所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，所述隔离膜 为感光干膜或微粘膜。
6. -种镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： a、 对铜箔的两个侧面进行预处理：将铜箔进行除油及酸洗处理，随后将铜箔浸入微蚀 液中进行微蚀，然后对已被微蚀的铜箔活化及酸侵，最后把铜箔水洗，并烘干备用； b、 在铜箔的两个侧面上通过化学镀的方式分别镀上一层阻抗材料层，所述铜箔的两个 侧面分别为镀面及非镀面； c、 铜箔的镀面与PI粘合后，将铜箔的非镀面上的阻抗材料层移除。
7. 根据权利要求6所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，所述阻抗材 料层为Ni-P合金层；所述铜箔的镀面上的Ni-P合金层的厚度范围为0. 01-0. 1 μ m，P质量 占比为10% -14%。
8. 根据权利要求6所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，b步骤应用 的化学镀液中包括：硫酸镍20-22g/L、次亚磷酸钠25-27g/L、柠檬酸钠20-25g/L、甘氨酸 10-15g/L、五水醋酸钠 4-6g/L、醋酸铅(λ 1-0. 3PPM 及 EDTA 盐 5-10g/L。
9. 根据权利要求6所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，所述化学镀 的过程中：温度控制在75°C -88°C，镀层的沉积时间控制在1. 5分钟。
10. 根据权利要求1或6所述的镀有阻性材料的铜箔的制造方法，其特征在于，所述 化学镀的过程中：温度控制在80°C，镀层的沉积速度为0.01-0. 02 μ m/min，pH值控制在 3. 5-4. 5 ;所述阻抗材料层为Ni-P合金层；所述Ni-P合金层的P质量占比为13% -14%。
【文档编号】C23C18/36GK104152879SQ201410424188
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2014年8月26日
【发明者】崔成强 申请人:安捷利电子科技（苏州）有限公司