专利名称：一种铜箔电镀槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电镀槽，尤其涉及一种铜箔电镀槽。
背景技术：
在铜箔生产加工过程中，后处理机运行35um毛箔时，当速度超过25m/min时，极易在毛面产生毛面红点，即铜皮脱落现象，严重地影响了产品质量和公司形象，造成了极大的经济损失。如图1所示，现有的铜箔电镀槽包括槽体1、进槽导电辊2、出槽导电辊3、铜箔4 和液下辊6，槽体1内设置有电镀液5，进槽导电辊2、出槽导电辊3和液下辊6使铜箔4浸入电镀液5中进行电镀，并且用于出槽导电辊3和液下辊6之间铜箔电镀的电流为500A。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种铜箔电镀槽，能够在铜箔通过电镀槽进行电镀铜的过程中增加电镀牢固度，避免铜箔在后期处理过程中出现铜皮脱落现象。本实用新型采用下述技术方案一种铜箔电镀槽，包括槽体，槽体上方两侧设置有进槽导电辊和出槽导电辊，槽体内设置有液下辊和电镀液，还包括槽体内部设置的第一毛面阳极板，第一毛面阳极板设置在进槽导电辊和液下辊之间的浸入电镀液的铜箔毛面下方。出槽导电辊和液下辊之间的浸入电镀液的铜箔毛面下方设置有第二毛面阳极板。用于出槽导电辊和液下辊之间铜箔电镀的电流为650A。本实用新型通过在浸入电镀液的铜箔毛面下方设置阳极板，同时将出槽导电辊和液下辊之间铜箔电镀的电流升高至650A，使生产出的铜箔毛面固化效果更好，极大地提高了产品质量，消除了因铜皮脱落而造成的巨大经济损失。
图1为现有铜箔电镀槽的结构示意图；图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型包括槽体1，槽体1上方两侧设置有进槽导电辊2和出槽导电辊3，槽体1内设置有液下辊6和电镀液5，第一毛面阳极板7设置在进槽导电辊2和液下辊6之间的浸入电镀液5的铜箔4毛面下方，出槽导电辊3和液下辊6之间的浸入电镀液5的铜箔4毛面下方设置有第二毛面阳极板8。在进行铜箔电镀时，第一毛面阳极板7 和第二毛面阳极板8为阳极，可对铜箔4毛面进行再次电镀，形成较大的比表面积，达到更好的电镀效果。经多次试验表明，当出槽导电辊3和液下辊6之间的浸入电镀液5的铜箔4 进行电镀的电流为650A时，铜箔4出现铜皮脱落现象彻底消除，铜箔4的抗剥离值大大提高，极大地提高了产品质量，消除了因铜皮脱落而造成的巨大经济损失。
权利要求1.一种铜箔电镀槽，包括槽体，槽体上方两侧设置有进槽导电辊和出槽导电辊，槽体内设置有液下辊和电镀液，其特征在于还包括槽体内部设置的第一毛面阳极板，第一毛面阳极板设置在进槽导电辊和液下辊之间的浸入电镀液的铜箔毛面下方。
2.根据权利要求1所述的铜箔电镀槽，其特征在于出槽导电辊和液下辊之间的浸入电镀液的铜箔毛面下方设置有第二毛面阳极板。
3.根据权利要求2所述的铜箔电镀槽，其特征在于用于出槽导电辊和液下辊之间铜箔电镀的电流为650A。
专利摘要本实用新型公开了一种铜箔电镀槽，包括槽体，槽体上方两侧设置有进槽导电辊和出槽导电辊，槽体内设置有液下辊和电镀液，还包括槽体内部设置的第一毛面阳极板，第一毛面阳极板设置在进槽导电辊和液下辊之间的浸入电镀液的铜箔毛面下方。本实用新型通过在浸入电镀液的铜箔毛面下方设置阳极板，同时将出槽导电辊和液下辊之间铜箔电镀的电流升高至650A，使生产出的铜箔毛面固化效果更好，极大地提高了产品质量，消除了因铜皮脱落而造成的巨大经济损失。
文档编号C25D17/02GK202214431SQ201120327680
公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者周赞雄, 夏楠, 柴云, 段晓翼, 赵原森, 高松 申请人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司