技术总结
本发明公开了一种陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，包括以下步骤：(1)陶瓷基板上物理法或电化学方法镀上金属层；(2)在金属层上用光刻技术进行处理得到图形层；(3)用金属的蚀刻液对金属层进行蚀刻，得到图形化的金属层；(4)在图形化的金属层上电沉积金锡合金，形成焊料，电沉积采用的金锡合金电镀液为无氰体系的电镀液，包括金盐、锡盐，光亮剂、络合剂和抗氧化剂。本发明制备得到的金锡共晶焊料，能够在指定位置电沉积得到表面光亮致密的金锡合金镀层，金锡共晶凸点其厚度可控，可满足不同的封装需求；形成的共晶合金熔点在280℃±0.2℃，具有良好的焊接性能和抗氧化性能，是光电子封装领域的最佳焊料。
技术研发人员：崔国峰;杨涵
受保护的技术使用者：广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学
文档号码：201611104078
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.05.31