用于电流金属沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置及其用途的制作方法

本发明涉及一种用于电流金属(特定来说是铜)沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置；其中所述电流电镀装置包括布置于待处理衬底的输送水平面下方的至少一第一电流电镀模块，及布置于所述电流电镀装置的第一侧上的至少一电镀夹具；其中所述第一电流电镀模块包括位于所述电流电镀模块内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述电流电镀模块进一步包括布置于所述阳极元件及所述电解质喷嘴上方的具有多个开口的至少一盖板。

本发明进一步针对于关于此电流电镀装置用于在印刷电路箔、柔性印刷电路板及嵌入式芯片衬底上进行电流金属(优选地是铜)沉积的用途。

背景技术：

数十年以来，工业已利用用于待处理衬底上的金属(通常是铜、锡或镍)沉积的水平电流(意指利用电流的施加)处理线。

在过去，待处理衬底与现今相比是相对厚、坚硬且重的。现在，市场由于持续全球技术小型化而在印刷电路板区域装置及处理线方面要求越来越多，所述印刷电路板区域装置及处理线还可安全地处理比迄今为止所处理的任何事物薄得多的待处理衬底。同时作为经减小厚度的结果，每一个别待处理衬底的重量大大减小，同时待处理衬底的柔性大大增加。

此导致输送及处理待处理衬底的全新技术挑战。对具有低至25微米的厚度的衬底的市场需求产生如下严重问题：在所述薄柔性衬底不会因在输送线或处理线的输送水平面下方或上方的个别输送辊或轮轴之间的起皱或不期望运行而受损坏的情况下安全地输送所述薄柔性衬底。

在过去，已试图进行避免对柔性材料的此误导的尝试，其中主要方法是通过夹子、钩子或夹具在两侧处固定每一待处理衬底。

然而，通常难以使此衬底安全地运行穿过整个处理线，即使当在开始完全拉伸所述衬底时。随此方法出现的一个问题表现为在特定时间段之后在仍处理穿过处理线的衬底期间所述衬底的弯曲。此导致不期望定性金属沉积结果及分布。在最差情形中，弯曲效应是强的使得衬底在个别输送元件之间变得起皱。

本发明的目标

依据现有技术，因此本发明的目标是提供一种能够避免在处理期间对待处理薄衬底的任何损坏且能够确保安全输送的装置。

特定来说，本发明的目标是提供一种可避免薄柔性衬底可在个别输送元件之间运行的装置，所述个别输送元件通常布置于处理线的输送水平面上方及下方。

另外，本发明的目标尤其是提供一种即使在将不使用传统常见输送元件(例如轮轴或辊)时也可避免此类待处理柔性薄衬底在通过水平电流处理线期间将向上或向下流动的装置。

另外，目标是提供一种可在无需任何大的努力或成本的情况下在已存在处理线中被修改的装置。

技术实现要素：

这些目标以及未明确陈述但可根据通过介绍方式在本文中所论述的上下文联系即刻导出或辨别的其它目标通过具有技术方案1的所有特征的电流电镀装置而实现。在附属技术方案2到14中保护对发明性装置的适当修改。此外，技术方案15涉及关于此发明性装置用于在印刷电路箔、柔性印刷电路板及嵌入式芯片衬底上进行电流金属(优选地是铜)沉积的用途。

本发明因此提供一种用于电流金属(特定来说是铜)沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置；其中所述电流电镀装置包括布置于待处理衬底的输送水平面下方的至少一第一电流电镀模块，及布置于所述电流电镀装置的第一侧上的至少一电镀夹具；其中所述第一电流电镀模块包括位于所述电流电镀模块内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述电流电镀模块进一步包括布置于所述阳极元件及所述电解质喷嘴上方的具有多个开口的至少一盖板；其中所述电流电镀装置进一步包括布置于所述电流电镀模块的所述盖板的表面上的至少一衬底导引元件，其中所述衬底导引元件是与所述电流电镀模块的所述盖板的所述表面结合。

因此，可能以不可预见的方式来提供一种能够避免在处理期间对待处理薄衬底的任何损坏且确保安全输送的电流电镀装置。

除此之外，发明性电流电镀装置还避免薄柔性衬底在个别输送元件之间运行，所述个别输送元件通常布置于处理线的输送水平面上方及下方且在此装置中由于至少一夹具作为输送元件的单独应用而是不存在的。

此外，即使在不使用传统常见输送元件(例如轮轴或辊)时，发明性电流电镀装置也避免此待处理柔性薄衬底在通过水平电流处理线期间将向上或向下流动。

另外，发明性装置可在无需任何大的努力或成本的情况下容易地安装于已存在处理线中。

附图说明

为了对本发明的较完整理解，参考结合附图所考虑的本发明的以下实施方式，在所述附图中：

图1展示根据本发明的实施例的发明性电流电镀装置的第一电流电镀模块的示意性透视侧视图。

图2展示根据图1中所展示的本发明的实施例的发明性电流电镀装置的第一电流电镀模块的入口侧上的经放大示意性透视侧视图。

图3展示根据图1中所展示的本发明的实施例的发明性电流电镀装置的第一电流电镀模块的出口侧上的经放大示意性透视侧视图。

图4展示根据图1中所展示的本发明的实施例的用于发明性电流电镀装置的第一电流电镀模块中的具有鸠尾形(dovetail)轮廓的个别衬底导引元件的示意性前视图。

图5展示根据图1中所展示的本发明的实施例的发明性电流电镀装置的第一电流电镀模块及邻近第三电流电镀模块的示意性透视侧视图。

图6展示根据图1中所展示的本发明的实施例的发明性电流电镀装置的第一电流电镀模块及邻近第三电流电镀模块的示意性透视前视图。

图7a展示用于本发明的优选实施例中的衬底导引元件的示意性透视侧视图。

图7b展示用于图7a中所展示的本发明的优选实施例中的衬底导引元件的示意性俯视图。

图8a展示用于图7a中所展示的本发明的优选实施例中的衬底导引元件的示意性透视截面侧视图。

图8b展示用于图7a中所展示的本发明的优选实施例中的衬底导引元件的另一示意性透视截面侧视图。

具体实施方式

如本文中所使用，术语“电流电镀装置”是指进行电流处理所需的装置，所述电流处理用于将所要电流金属(例如铜、锡、金、银等等)沉积于待处理衬底的表面上。这意指此电流电镀装置表示用于电流金属(特定来说是铜)沉积的水平电流电镀处理线的“核心”单元。存在布置于所述电流电镀装置之前及之后的特定数目个预处理及后处理步骤，例如冲洗、干燥、蚀刻等等。然而，主要或核心步骤仍是必须在本发明的所述经改进发明性电流电镀装置中执行的电流电镀处理步骤本身。

如本文中所使用，术语“电流电镀模块”是指电流电镀装置的布置于待处理衬底的输送水平面下方及/或上方的装置元件或子单元。已在常规水平处理线中展示，建立此整个线作为模块化系统是有利的。此由于对水平处理线的个别装置元件或子单元的较容易接达而方便维护及维修问题。

因此，发明性电流电镀装置可包括呈所述电流电镀模块形式的多个此类子单元，所述多个此类子单元在仅期望单侧电流电镀处理的情况下仅仅布置于输送水平面下方或在期望双侧电流电镀处理的情况下布置于输送水平面的两侧上。

呈电流电镀模块形式的这些子单元中的每一者包括至少一个电解质喷嘴，所述至少一个电解质喷嘴用于提供朝向待处理衬底的表面的电解质流动以便进行电流电镀。通常不仅有一个电解质喷嘴，而是有多个个别电解质喷嘴以便通过增加待处理衬底的表面上的电解质的材料交换而改进所述表面上的电流金属沉积的均匀性。

呈电流电镀模块形式的这些子单元中的每一者进一步包括至少一阳极元件，所述至少一阳极元件用于提供电流电镀处理步骤所需的电场。

呈电流电镀模块形式的这些子单元中的每一者进一步包括布置于阳极元件及电解质喷嘴上方的具有多个开口的至少一盖板。理论上，如果将所述覆盖完全移除，那么将是理想的。此盖板阻碍电场及电解质流动。因此，试图使盖板具备最大量的开口以便尽可能减小对电场及电解质流动的负面效应。然而，客户坚持应用这些盖板，这是因为无人将愿意冒着由待处理衬底导致的电短路的风险，所述待处理衬底在电流电镀装置中的处理期间无意地向下流动直到所述待处理衬底到达阳极元件本身。因此，在过去通常利用具有最大量的开口的这些盖板。

根据本发明，总是存在布置于电流电镀装置的第一侧上的至少一电镀夹具，所述至少一电镀夹具具有将每一待处理衬底输送穿过整个电流电镀装置的目的。出于此目的而具有多个电镀夹具通常是优选的。此(些)电镀夹具还提供与每一待处理衬底的所需电接触。

理论上，可考虑也在电流电镀装置的相对侧上安装至少一电镀夹具或一系列电镀夹具以便拉伸待处理薄衬底以避免由起皱造成的损坏。然而，迄今为止通过两侧上的电镀夹具而使个别待处理衬底的此输送同步是不可能的。在此情形中，还存在以下问题：朝向待处理衬底的表面的电解质流动产生使得两侧上的电镀夹具可工作的高的力。待处理薄衬底在两侧上的夹持足够强的情况下将变得破裂，或者待处理衬底将放松与至少一侧上的两个电镀夹具中的至少一者的接触。除这些技术阻碍之外，第二系列电镀夹具也将产生巨大额外成本且将进一步需要通常是不可用的多得多的构造空间。

如本文中所使用，术语“衬底导引元件”是指需要、打算或应该用以在不使待处理衬底将因无意不期望移动而被损坏的情况下支撑所述待处理衬底输送穿过电流电镀装置的元件。

此类发明性衬底导引元件布置于相应电流电镀模块的盖板的表面上，其中所述衬底导引元件与电流电镀模块的盖板的所述表面结合。

如果电流电镀模块仅布置于待处理衬底的输送水平面下方，那么发生单侧电流处理，其中所述衬底应该是通过至少一电镀夹具而输送，所述电镀夹具在一侧上将待处理衬底夹持于从下方插入的电解质的表面上。在此电镀处理中，衬底将在底侧上接纳电流金属电镀层。

然而，通常衬底并非如此表现，此可通过在电解质中的无意不期望向下移动而被注意。接着，发明性衬底导引元件实现在衬底输送穿过电流电镀装置期间再次向上引导所述衬底的目的。本文中，所述衬底导引元件(例如辊或轮轴)不主动输送待处理衬底。所述衬底导引元件仅实现其将支撑衬底的输送的目的，其中柔性衬底被导引返回到其理想输送路径，此意指在单侧电流处理的情形中返回到电解质浴水平面的表面。

在针对此单侧处理的优选实施例中，使此衬底导引元件的上部表面与待处理衬底的下部表面之间的距离最小化，这是因为待处理衬底是重的及/或柔性的使得在不具有来自下方的永久性支撑的情况下所述待处理衬底将不保持于电解质的表面上。接着，发明性衬底导引元件从下方为待处理衬底的输送提供连续支撑而所述发明性衬底导引元件不主动输送所述衬底。衬底导引元件仅以使得在通过夹具输送穿过电流电镀装置期间衬底的底侧在衬底导引元件的上部表面上方滑动的方式导引衬底。最后，在本发明的此优选实施例中，必须谨慎选择衬底导引元件的材料以便避免对待处理衬底的表面的损坏及由磨损导致的粒子污染。

在本发明的一些实施例中，可插入额外输送元件作为对电镀夹具的辅助，所述额外输送元件(例如小轮)布置且安装于相应电流电镀模块的盖板中。但另一方面，此类额外输送元件将布置于一侧上的阳极元件及电解质喷嘴与另一侧上的待处理衬底之间。因此，其将再次阻碍电场及朝向待处理衬底的表面的电解质流动。因此，优选地，电流电镀装置不含用于沿输送方向输送待处理衬底穿过电流电镀装置的任何额外输送元件，例如轮轴或辊，利用至少一电镀夹具除外。

在一个实施例中，电流电镀装置进一步包括布置于待处理衬底的输送水平面上方的至少一第二电流电镀模块；其中所述第二电流电镀模块包括位于所述电流电镀模块内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述第二电流电镀模块进一步包括具有多个开口的布置于阳极元件及电解质喷嘴下方的至少一盖板；其中电流电镀装置进一步包括布置于所述第二电流电镀模块的盖板的表面上的至少一衬底导引元件，其中所述衬底导引元件与第二电流电镀模块的盖板的所述表面结合。

本文中，电流电镀模块布置于待处理衬底的输送水平面下方及上方，从而导致双侧电流处理，其中所述衬底仍通过至少一电镀夹具而被输送，所述电镀夹具在一侧上将待处理衬底夹持穿过同时从下方及上方插入的电解质。在此电镀处理中，衬底将同时在底侧上及在上部侧上接纳电流金属电镀层。

然而，通常衬底并非如此表现，此可通过在电解质内部的无意不期望移动而被注意。如果待处理衬底在对应于阳极的所谓的“零线”的输送水平面处被输送，那么其是最高效方式。本文中，“零线”意指待处理衬底的输送水平面上方的阳极元件的下部阳极表面与所述输送水平面下方的阳极元件的上部表面之间的距离的中间。

因此，在本发明的优选实施例中，待处理衬底的输送水平面下方的相应电流电镀模块的衬底导引元件及待处理衬底的输送水平面上方的相应电流电镀模块的衬底导引元件支撑待处理衬底沿着所述前述“零线”在所述衬底导引元件之间输送穿过电流电镀装置。

并且，本文中，所述衬底导引元件不主动输送待处理衬底。所述衬底导引元件仅实现其将支撑衬底的输送的目的，其中柔性衬底被导引返回到其理想输送路径。

在针对此双侧处理的更优选实施例中，使输送水平面下方的此衬底导引元件的上部表面与待处理衬底的下部表面之间的距离最小化，这是因为待处理衬底是重的及/或柔性的使得在不具有来自下方的永久性支撑的情况下所述待处理衬底将不保持于电解质内部的所谓的“零线”上。接着，布置于待处理衬底的输送水平面下方的相应电流电镀模块的发明性衬底导引元件从下方为待处理衬底的输送提供连续支撑而所述发明性衬底导引元件不主动输送所述衬底。所述衬底导引元件仅以使得在通过夹具输送穿过电流电镀装置期间衬底的底侧在所述衬底导引元件的上部表面上方滑动的方式导引衬底。最后，在本发明的此更优选实施例中，必须谨慎选择所述衬底导引元件的材料以便避免对待处理衬底的表面的损坏及由磨损导致的粒子污染。在此更优选实施例中，在待处理衬底的上部表面与布置于输送水平面上方的相应电流电镀模块的衬底导引元件的表面之间仍存在特定距离，以便允许从待处理衬底的“零线”的某一受控制偏差。已发现此是能够将衬底完全输送穿过电流电镀装置所必需的。理想地，也将选择输送水平面上方的最小距离以便避免从“零线”的任何偏差。但此在实践中是不可能的。待处理衬底可不幸地不以此高准确方式被处理。

所属领域的技术人员也不可仅通过扩大相应电流电镀模块的盖板而避免利用发明性衬底导引元件。即使当达到待处理衬底的表面与盖板的表面之间的最小距离使得衬底可理论上沿着“零线”被输送时，电流电镀结果也绝对不适合于电流处理及客户需求，这归因于电流电镀模块的相应阳极元件的电场的极高不均匀性。

在一个实施例中，第一电流电镀模块及/或第二电流电镀模块的衬底导引元件至少部分地永久性固定于对应电流电镀模块的相应盖板的表面上。

在本发明的优选实施例中，第一电流电镀模块及/或第二电流电镀模块的衬底导引元件与对应电流电镀模块的相应盖板的表面以可拆分方式连接。

此提供以下优点：出于维修原因或出于修改所安装电流电镀装置以用于处理不同厚度的待处理衬底而可容易地替换衬底导引元件。其对于针对双侧处理沿着“零线”处理不同厚度的衬底尤其有用。如果待处理衬底的厚度改变，那么距衬底导引元件的距离也必须改变。

在一个实施例中，第一电流电镀模块及/或第二电流电镀模块的盖板及其相应衬底导引元件由非金属材料制成、优选地由聚合材料制成、更优选地由ptfe、pe及pp制成。

ptfe由于其相对柔软度而是尤其优选的，所述相对柔软度帮助避免对待处理衬底的可能损坏。

衬底导引元件必须由非金属材料组成以避免对待沉积在衬底导引元件的表面上的电流金属的不期望额外电镀。用于加强衬底导引元件本身的金属芯是可能的，但仅在确保将不对电流电镀模块的相应阳极元件的电场线产生影响的情况下。同时衬底导引元件不应覆盖电解质喷嘴或阳极元件。

在一个实施例中，第一电流电镀模块及/或第二电流电镀模块的每一衬底导引元件进一步包括位于其底部侧处的至少两个插塞，所述至少两个插塞装配于对应电流电镀模块的相应盖板中的相应凹部或孔中。

可使所述衬底导引元件为可交换的或永久性固定的(例如通过胶合)。

在一个实施例中，第一电流电镀模块及/或第二电流电镀模块的盖板针对每一衬底导引元件进一步包括相应凹部，衬底导引元件可以形状锁定方式定制配合地插入于所述相应凹部中。

在其优选实施例中，第一电流电镀模块及/或第二电流电镀模块的凹部允许插入具有鸠尾形轮廓的衬底导引元件。

此提供以下优点：两种不同非金属材料(优选地是聚合材料)可能适用于盖板及衬底导引元件以便利用两种材料的不同热膨胀系数而将不释放以可拆分方式连接的部分。

在一个实施例中，电流电镀装置的第一电流电镀模块及/或第二电流电镀模块包括多个线性衬底导引元件，所述多个线性衬底导引元件在相应电流电镀模块内部沿待处理衬底的输送方向彼此平行地伸展。

在优选替代实施例中，电流电镀装置的第一电流电镀模块及/或第二电流电镀模块包括多个线性衬底导引元件，所述多个线性衬底导引元件相对于待处理衬底的输送方向以正角彼此平行地伸展，其中优选地所述正角针对两个电流电镀模块是相同的。

此提供以下额外优点：如果在电流电镀模块的第一侧的相对侧上存在电解质的至少一出口，那么待处理衬底通过电解质的流动而自拉紧。

在一个实施例中，电流电镀装置进一步包括邻近于第一电流电镀模块而布置于待处理衬底的输送水平面下方的至少一第三电流电镀模块，其中第一电流电镀模块及第三电流电镀模块两者均包括多个线性衬底导引元件，所述多个线性衬底导引元件在相应电流电镀模块内部相对于待处理衬底的输送方向以正角彼此平行地伸展，其中第一电流电镀模块中的正角不同于第三电流电镀模块中的正角。

在一个实施例中，电流电镀装置进一步包括邻近于第一电流电镀模块而布置于待处理衬底的输送水平面下方的至少一第三电流电镀模块；且进一步包括彼此邻近而布置于待处理衬底的输送水平面上方的至少一第二电流电镀模块及第四电流电镀模块；其中第一、第二、第三及第四电流电镀模块各自包括多个线性衬底导引元件，所述多个线性衬底导引元件在相应电流电镀模块内部相对于待处理衬底的输送方向以正角彼此平行地伸展，其中优选地第一电流电镀模块及第二电流电镀模块中的正角不同于第三电流电镀模块及第四电流电镀模块中的正角。

在优选实施例中，布置于输送水平面上方的电流电镀模块的衬底导引元件拥有笔直平坦边缘。此允许电流处理线的用户对所述线的输送水平面上方的相应上部电流电镀模块的方便接达，从而方便进行维修、替换及/或修理。

在一个实施例中，待处理衬底的输送水平面下方及/或上方的电流电镀模块的每一衬底导引元件沿电流电镀装置的输送方向拥有倒角。

此进一步最小化损坏待处理衬底的风险。

在优选实施例中，待处理衬底的输送水平面下方及/或上方的电流电镀模块的至少一个衬底导引元件包括至少一个开口，所述至少一个开口从相应衬底导引元件的上部侧向下通到底部侧。

此对于需要盖板对电场及电解质流动的负面效应的进一步减小的应用是有利的。除提供具有最大量的开口的盖板之外，在针对特殊应用的此优选实施例中，衬底导引元件本身也在衬底导引元件内部提供至少一个开口以便进一步最小化对阳极元件及电解质喷嘴的覆盖。所述优点随着越来越多不具有开口的衬底导引元件被具有此至少一个开口的衬底导引元件替代而连续增加。

已出乎意料地发现，包括具有此类开口的衬底导引元件的此发明性电流电镀模块的填充性能进一步显著改进，特定来说针对盲孔填充及穿硅通孔(tsv)的x电镀。

在其更优选实施例中，待处理衬底的输送水平面下方及/或上方的所有电流电镀模块的所有衬底导引元件包括至少一个开口，所述至少一个开口从相应衬底导引元件的上部侧向下通到底部侧。

可自由选择本发明的这些优选实施例的衬底导引元件内部的此开口的大小及尺寸，只要衬底导引元件仍可实现本发明的目标(即，确保待处理衬底穿过电流电镀装置的安全输送)即可。相应开口可示范性地提供为经随后布置多个圆形开口，借此提供多个贯穿导管。

本发明进一步涉及关于此发明性电流电镀装置用于在印刷电路箔、柔性印刷电路板及嵌入式芯片衬底上进行电流金属(优选地是铜)沉积的用途。

如本文中所使用，术语“入口侧”是指水平处理线的电流电镀装置的所述侧，其中待处理衬底将在进入其中所述待处理衬底随后将运行的电流电镀模块之前沿所述电流电镀模块处的输送区域中的输送方向到达。

如本文中所使用，术语“出口侧”是指水平处理线的电流电镀装置的所述侧，其中待处理衬底将在离开其中所述待处理衬底之前已运行的电流电镀模块之后沿所述电流电镀模块处的输送区域中的输送方向到达。

因此，本发明解决在不损坏待处理薄(低至25微米)且柔性衬底的情况下输送所述衬底穿过水平处理线的问题。待处理柔性薄衬底可不再在布置于输送水平面下方或上方的个别输送元件之间向上或向下流动。

以下非限制性实例经提供以图解说明本发明的实施例且促进对本发明的理解，但并不打算限制本发明的范围，本发明的范围由其所附权利要求书界定。

现在转到各图，图1展示根据本发明的优选实施例的用于电流金属(特定来说是铜)沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置1的示意性透视侧视图。

本文中，所述电流电镀装置1包括布置于待处理衬底(未展示)的输送水平面下方的第一电流电镀模块2，及布置于电流电镀装置1的第一侧4上的至少一电镀夹具(未展示)。

第一电流电镀模块2包括位于所述电流电镀模块2内部的多个电解质喷嘴及多个阳极元件，其中所述电流电镀模块2进一步包括布置于阳极元件及电解质喷嘴上方的具有多个开口6的盖板5。

电流电镀装置1进一步包括具有多个线性衬底导引元件7的第一电流电镀模块2，所述多个线性衬底导引元件相对于待处理衬底(未展示)的输送方向以正角彼此平行地伸展。

多个衬底导引元件7布置于电流电镀模块2的盖板5的表面上，其中所述衬底导引元件7与电流电镀模块2的盖板5的所述表面结合，其中衬底导引元件7与相应盖板5的表面以可拆分方式连接。

第一电流电镀模块2的盖板5针对每一衬底导引元件7包括相应凹部，衬底导引元件7可以形状锁定方式定制配合地插入于相应凹部中。第一电流电镀模块2的凹部在本文中允许插入具有鸠尾形轮廓的衬底导引元件7。所述衬底导引元件7在本文中沿电流电镀装置1的输送方向拥有倒角12。第一电流电镀模块2的所述衬底导引元件7及相应盖板5由聚合材料制成，其中衬底导引元件7由ptfe制成。

所展示的电流电镀装置1不含用于沿输送方向输送待处理衬底(未展示)穿过电流电镀装置1的任何额外输送元件，例如轮轴或辊，利用至少一电镀夹具(未展示)除外。

图解说明第一电流电镀模块的入口侧10及第一电流电镀模块的出口侧11。

在电流电镀装置1的第一侧上，未图解说明用于接触及输送相应待处理衬底的至少一个电镀夹具以促进对本发明的理解。在本发明的此特定实施例中，阳极元件笔直地伸展。

图2展示根据图1中所展示的本发明的实施例的发明性电流电镀装置1的第一电流电镀模块2的入口侧10上的经放大示意性透视侧视图。

图3展示根据图1中所展示的本发明的实施例的发明性电流电镀装置1的第一电流电镀模块2的出口侧11上的经放大示意性透视侧视图。

图4展示根据图1中所展示的本发明的实施例的用于发明性电流电镀装置1的第一电流电镀模块2中的具有鸠尾形轮廓的个别衬底导引元件7的示意性前视图。

图5展示根据图1中所展示的本发明的实施例的发明性电流电镀装置1的第一电流电镀模块2及邻近第三电流电镀模块9的示意性透视侧视图。

本文中，另外展示电流电镀装置1进一步包括邻近于第一电流电镀模块2而布置于待处理衬底(未展示)的输送水平面下方的第三电流电镀模块9，其中第一电流电镀模块2及第三电流电镀模块9两者均包括多个线性衬底导引元件7，所述多个线性衬底导引元件在相应电流电镀模块2、9内部相对于待处理衬底(未展示)的输送方向以正角彼此平行地伸展，其中第一电流电镀模块2中的正角不同于第三电流电镀模块9中的正角。

图6展示根据图1中所展示的本发明的实施例的发明性电流电镀装置1的第一电流电镀模块2及邻近第三电流电镀模块9的示意性透视前视图。

本文中，另外图解说明位于第一电流电镀模块2的第一侧4上的三个电镀夹具3，所述三个电镀夹具夹持待处理衬底8。

图7a展示用于本发明的优选实施例中的衬底导引元件7′的示意性透视侧视图。本文中，展示电流电镀装置的示范性衬底导引元件7′，在衬底导引元件7′中包括多个圆形开口13′，所述多个圆形开口从衬底导引元件7′的上部侧向下通到底部侧。如图7a中容易地可见，衬底导引元件7′在一端处具有倒角12′。衬底导引元件中的多个开口13′呈具有恒定直径的贯穿导管的形式提供。

此优选实施例展现提供具有至少一个开口13′的经修改衬底导引元件7′的一个可能性而不使衬底导引元件7′变得不适合于仍解决本发明的目标(即，确保待处理衬底穿过电流电镀装置的安全输送)。

在衬底导引元件7′本身的大小及尺寸打算保持不改变的情况下，与伸展穿过整个衬底导引元件7′的单个开口13′相比，此多个开口13′由于稳定性原因而是优选的。

图7b展示用于图7a中所展示的本发明的优选实施例中的衬底导引元件的示意性俯视图。

图8a展示用于图7a中所展示的本发明的优选实施例中的衬底导引元件的示意性透视截面侧视图。

图8b展示用于图7a中所展示的本发明的优选实施例中的衬底导引元件的另一示意性透视截面侧视图。

图8a及8b两者均以清晰方式展示衬底导引元件7′中的多个开口13′呈具有恒定直径的贯穿导管的形式提供。

尽管已关于某些特定实施例而解释且出于图解说明的目的而提供本发明的原则，但应理解，所属领域的技术人员将在阅读本说明书之后即刻明了对本发明的各种修改。因此，应理解，本文中所揭示的本发明打算涵盖如归属于所附权利要求书的范围内的此类修改。本发明的范围仅受所附权利要求书的范围限制。

参考符号

1电流电镀装置

2第一电流电镀模块

3电镀夹具

4第一电流电镀模块的第一侧

5第一电流电镀模块的盖板

6第一电流电镀模块的盖板中的开口

7,7′衬底导引元件

8待处理衬底

9第三电流电镀模块

10第一电流电镀模块的入口侧

11第一电流电镀模块的出口侧

12,12′衬底导引元件的倒角

13′衬底导引元件7′中的开口