具有适用于凹槽的接触环密封件及窃流电极的电镀设备的制作方法

技术特征：

技术总结
电处理设备具有包含密封件的接触环，所述密封件能够补偿由晶片或工件上的凹槽(或其他不规则体)所产生的电场畸变。改变凹槽处接触环的形状，以减小凹槽处的电流拥挤。形状上的变化改变了窃流电极与晶片边缘之间的电流通路的阻抗，以增加从凹槽的区域抽取的窃流电极电流。结果，晶片被电镀有具有更均匀厚度的膜。

技术研发人员：格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2016.01.20
技术公布日：2017.09.26