本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种用于异形结构电镀的夹具。
背景技术：
在半导体制造过程中，电镀是常用金属生长方式，电镀时需加入电压，在电镀液中产生电流，从而使金属离子沉积到芯片金属表面。但在生产过程中常常会有一些非常规尺寸即异形结构的产品需要在表面电镀金属，异形产品由于太小或形状不规则，不能形成完整的电流回路，因此需要辅助的夹具对异形结构产品进行电镀，现有的夹具存在拿取不便等问题，且由于夹具的遮挡，还存在电镀不完全，影响电镀质量的问题。
技术实现要素：
本实用新型旨在提供一种用于异形结构电镀的夹具，很好的解决了上述问题，其结构简单，使用方便，可以对异形结构的产品进行批量的电镀，电镀效率高，夹具内的异形结构产品拿取方便，有利于异形产品的电镀生长金属，电镀质量稳定。
本实用新型的技术方案是一种用于异形结构电镀的夹具，包括纯铜材质制成的夹具本体，所述夹具本体上表面设置有多个异形产品放置凹槽，所述凹槽内底部开设有推出通孔，所述凹槽四周侧壁设置有多个圆孔，所述夹具本体四角均设置有十字标记。
进一步的，所述凹槽的内部尺寸与异形产品的外形尺寸相适配。
进一步的，所述凹槽在夹具本体上呈阵列排布。
进一步的，所述圆孔有四个。
进一步的，所述圆孔的直径大于等于1mm。
进一步的，所述夹具本体为长方体结构。
进一步的，所述推出通孔为圆形。
进一步的，所述推出通孔的直径大于等于2mm。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型在铜制夹具本体上设置多个异形产品放置凹槽，通过铜制夹具本体的导电，使放置在凹槽内的异形产品表面进行电镀，使异形的产品形成规则的形状，能够有效的使异形产品进行电镀生长金属，且一次可以对多个异形产品进行电镀，电镀效率高，电镀效果好，避免了异形产品由于大小或形状不规则，不能形成完整的电路回路的情况发生；
2.由于推出通孔和圆孔的设计，是异形产品在夹具本体上的拿取方便，当转移夹持装置将异形产品放置进凹槽后，转移夹持装置可以从圆孔中退出，取出时，转移夹持装置也可以伸入圆孔内对异形产品进行夹取，拿取方便快捷；且通过从推出通孔给出的推力，可以方便的将异形产品从凹槽内推出，更加方便了异形产品的取出，在保证电镀质量的同时提高了拿取效率，进一步提高了电镀生产效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图中：1.夹具本体，2.凹槽，3.推出通孔，4.圆孔，5.十字标记。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型提供了本实用新型的技术方案是一种用于异形结构电镀的夹具，包括纯铜材质制成的夹具本体1，所述夹具本体1上表面设置有多个异形产品放置凹槽2，所述凹槽2内底部开设有推出通孔3，所述凹槽2四周侧壁设置有多个圆孔4，所述夹具本体1四角均设置有十字标记5。
所述凹槽2的内部尺寸与异形产品的外形尺寸相适配。所述凹槽2在夹具本体1上呈阵列排布。所述圆孔4有四个。所述圆孔4的直径大于等于1mm。所述夹具本体1为长方体结构。所述推出通孔3为圆形。所述推出通孔3的直径大于等于2mm。
使用时，将需要电镀的异形产品放置进夹具本体1的凹槽2内，电镀时，电镀设备和夹具本体1可以通过十字标记5进行对齐，使夹具本体1和异形产品形成一个完整的电路回路，方便进行电镀；操作方便快捷，电镀完成后，通过推出通孔3对异形产品施加推力，使异形产品从凹槽2内推出，然后即可采用转移夹持装置伸入圆孔4内夹取异形产品，对电镀完成后的异形产品进行夹出转移。整个电镀过程十分方便，可以同时处理多个异形产品的电镀。
本实用新型在铜制夹具本体1上设置多个异形产品放置凹槽2，通过铜制夹具本体1的导电，使放置在凹槽2内的异形产品表面进行电镀，使异形的产品形成规则的形状，能够有效的使异形产品进行电镀生长金属，且一次可以对多个异形产品进行电镀，电镀效率高，电镀效果好，避免了异形产品由于大小或形状不规则，不能形成完整的电路回路的情况发生；由于推出通孔3和圆孔4的设计，是异形产品在夹具本体1上的拿取方便，当转移夹持装置将异形产品放置进凹槽2后，转移夹持装置可以从圆孔4中退出，取出时，转移夹持装置也可以伸入圆孔4内对异形产品进行夹取，拿取方便快捷；且通过从推出通孔3给出的推力，可以方便的将异形产品从凹槽2内推出，更加方便了异形产品的取出，在保证电镀质量的同时提高了拿取效率，进一步提高了电镀生产效率。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。