1.一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于，包括添加漏斗(1)，所述添加漏斗(1)上下开口，上口宽大且顶面为圆形，逐渐变窄向下延伸形成下口部(2)，所述上口侧边有一个缺口，所述缺口处设置有一个进球板(3)，所述添加漏斗(1)内侧壁从所述进球板(3)到到所述下口部(2)的起始处设有进球通道(4)，所述进球通道(4)由两个平行的挡板构成；所述进球板(3)和所述进球通道(4)的设置可以避免铜球进入漏斗量大时堵塞下口部(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于，所述添加漏斗(1)的外侧壁中部围绕设有一圈支撑架(6)，所述支撑架(6)为倒置的钩形，所述支撑架(6)用于支撑所述一种电镀槽铜球添加装置到钛蓝上。
3.根据权利要求2所述的一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于，所述添加漏斗(1)的外侧壁中上部套设有一个“口”型安置架(5)，所述安置架(5)的底部四角设有四个支腿，所述支腿底部和所述下口部(2)的底部齐平，用于安置所述一种电镀槽铜球添加装置到地面或者其他地方。
4.根据权利要求3所述的一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于，所述安置架(5)为可拆卸的。
5.根据权利要求4所述的一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于，所述支撑架(6)均匀的设有四个。
6.根据权利要求5所述的一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于，所述添加漏斗(1)的下口部(2)横截面直径为30mm。
7.根据权利要求6所述的一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于，所述添加漏斗(1)的上口横截面直径为180mm。
8.根据权利要求7所述的一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于，所述添加漏斗(1)的高度为160mm。