技术特征：
技术总结
本公开提供了一种电镀夹具，包括：前盖和后盖；其中，所述前盖包括：顶侧、周侧、底侧及贯通开口；在所述前盖的周侧上沿所述前盖厚度方向依次设有第一固定凹槽和第二固定凹槽，所述第一固定凹槽、第二固定凹槽及贯通开口从所述前盖顶侧延伸至底侧，所述第一固定凹槽用于容纳所述夹具的夹持对象，所述第二固定凹槽用于容纳金属电极。本公开电镀夹具，可以支持多种尺寸和形状的晶圆，解决了半导体晶圆夹持的一致性问题，保证了镀层金属的均匀性，提高了半导体晶圆电镀的装配效率。
技术研发人员：刘素平;曼玉选;王鑫;李伟;马骁宇
受保护的技术使用者：中国科学院半导体研究所
技术研发日：2018.04.10
技术公布日：2019.10.22