技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高频微波板电镀层制备的方法，1)将甲基磺酸锡和甲基磺酸配置成预制水溶液，然后向预制水溶液中加入硼酸和稳定剂，搅拌混合均匀，再向预制水溶液中加入活性炭、改性光亮剂、十二烷基硫酸钠和改性二氧化钛，搅拌混合均匀，既制备成电镀液；2)铜片作为阴极，纯锡片作为阳极进行电镀，将铜片经抛光、除油、强浸、弱浸、水洗、吹干和称重后放入镀液中进行电镀；3)打开电镀电源，电子继电器、加热电阻、磁力搅拌器和电动搅拌棒开始电镀；4)电镀的温度为20‑50℃；电镀的电流密度为1‑4A/cm2；该发明，电镀层的硬度和耐磨性比较好，同时光亮性和抗氧化性好，并且制备时间比较短，可以提高工作效率。
技术研发人员：黄志远;汪海燕
受保护的技术使用者：铜陵市超远科技有限公司
技术研发日：2018.10.25
技术公布日：2019.02.19