1.一种工件保持夹具，所述工件保持夹具用于保持作为电镀处理的被处理物的板状工件，其特征在于，
包括背面板和框体，并在两者之间保持所述工件，
所述框体以在与所述背面板之间保持所述工件的周缘部的方式安装于所述背面板，
所述框体具有：环状的主体；导电构件，所述导电构件遍及该主体的整周设置；接触构件，所述接触构件以能够与所述工件的所述周缘部电接触的方式与所述导电构件电连接并沿所述导电构件设置；以及密封构件，所述密封构件在比所述接触构件更靠内侧的位置遍及所述主体的整周设置，
所述框体在所述密封构件及所述接触构件与所述工件的所述周缘部抵接的状态下构成密封空间，所述密封空间收容所述周缘部、所述导电构件和所述接触构件，
所述导电构件具有在整周上的任意点处显示大致均等的电阻值的、宽度大并且壁厚大的形态。
2.如权利要求1所述的工件保持夹具，其特征在于，
所述框体或所述背面板具有液体注入口，所述液体注入口用于将液体填充到所述密封空间中。
3.一种工件保持夹具，所述工件保持夹具用于保持作为电镀处理的被处理物的板状工件，其特征在于，
包括背面板和框体，并在两者之间保持所述工件，
所述框体以在与所述背面板之间保持所述工件的周缘部的方式安装于所述背面板，
所述框体具有：环状的主体；配线，所述配线遍及该主体的整周设置；接触构件，所述接触构件以能够与所述工件的所述周缘部电接触的方式与所述配线电连接并沿所述配线设置；以及密封构件，所述密封构件在比所述接触构件更靠内侧的位置遍及所述主体的整周设置，
所述框体在所述密封构件及所述接触构件与所述工件的所述周缘部抵接的状态下构成密封空间，所述密封空间收容所述周缘部、所述配线和所述接触构件，
所述框体或所述背面板具有液体注入口，所述液体注入口用于将液体填充到所述密封空间中。
4.如权利要求1至3中任一项所述的工件保持夹具，其特征在于，
所述接触构件是具有用于与所述工件的所述周缘部电接触的多个并排设置的板簧状接触端子的梳状接触构件。
5.如权利要求4所述的工件保持夹具，其特征在于，
所述框体的所述主体呈矩形，
所述梳状接触构件连续或分割地设置于所述主体的各边。
6.一种电镀装置，所述电镀装置包括权利要求1至5中任一项所述的工件保持夹具，通过所述工件保持夹具保持所述工件，并对保持的所述工件实施电镀处理，其特征在于，包括：
电镀处理槽，所述电镀处理槽收容电镀液，并对所述工件进行电镀处理；以及搬送机构，所述搬送机构将保持所述工件的所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽搬入搬出，
在所述工件保持夹具的所述密封空间填充有不含金属盐的液体。
7.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，
所述液体为自来水、天然水或纯水，
所述纯水为去离子水、蒸馏水、精制水或ro水。
8.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，
所述搬送机构具有垂直搬送机构，所述垂直搬送机构将所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽从垂直方向搬入搬出。
9.如权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，
包括在水平方向上并排设置的多个所述电镀处理槽，
所述垂直搬送机构连结于第一搬运机构，所述第一搬运机构将所述工件保持夹具搬运到相对于所述电镀处理槽的搬入搬出位置。
10.如权利要求8或9所述的电镀装置，其特征在于，
所述框体的所述主体呈矩形，
所述搬送机构将垂直地保持所述工件的所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽搬入搬出，
所述工件保持夹具具有沿所述主体的右边的右引导杆和沿所述主体的左边的左引导杆，
所述电镀处理槽包括：右导轨，所述右导轨用于引导所述右引导杆；以及左导轨，所述左导轨用于引导所述左引导杆。
11.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，
在所述电镀处理槽前置有涨落槽，
所述搬送机构具有水平搬送机构，所述水平搬送机构将所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽及所述涨落槽从水平方向搬入搬出。
12.如权利要求11所述的电镀装置，其特征在于，
所述电镀装置包括在水平方向上并排设置的多个所述电镀处理槽及所述涨落槽，
所述水平搬送机构连结于第二搬运机构连结，所述第二搬运机构将所述工件保持夹具搬运到相对于所述电镀处理槽的搬入搬出位置。
13.如权利要求11或12所述的电镀装置，其特征在于，
所述框体的所述主体呈矩形，
所述搬送机构将垂直地保持所述工件的所述工件保持夹具相对于所述电镀处理槽搬入搬出，
所述工件保持夹具具有沿所述主体的上边的上引导杆和沿所述主体的下边的下引导杆，
所述电镀处理槽和所述涨落槽分别具有：上导轨，所述上导轨对所述上引导杆进行导向；以及下导轨，所述下导轨对所述下引导杆进行导向。