电镀设备的制造方法

文档序号:9321346阅读:206来源:国知局
电镀设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于电镀领域,具体为电镀设备。
【背景技术】
[0002]电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
[0003]目前国内,已有很多电镀设备,如中国专利CN103388171A“电镀设备”,该电镀设备包含:一电镀槽壳体、一正极部、一负极部、以及至少两金属对象。其中,该电镀槽壳体设置有一正极组件;该正极部包括多个正极构件;该负极部包括多个负极构件,该正极部和该负极部分别设置于该电镀槽壳体内的两相对侧;该两金属物件为纯由金属所制成,该两金属物件设置于该电镀槽壳体内,该两金属对象和该待电镀组均电性连接于该正极组件。中国专利CN102677133A “电镀设备”所述设备包括:镀槽、电流输入装置和电控系统,所述镀槽中设有电镀液,所述镀槽上沿待电镀工件的轴向设置有若干象形阳极且所述象形阳极部分浸入所述电镀液中,所述设备还包括:支撑台架、安装在所述支撑台架上的主动传动机构和被动传动机构,所述主动传动机构和所述从动传动机构沿所述待电镀工件的轴向设置且所述待电镀工件通过所述主动传动机构和所述从动传动机构水平悬置在所述镀槽中,所述主动传动机构包括驱动组件、传动组件和固定在所述待电镀工件上的固定组件,所述固定组件通过所述传动组件与所述驱动组件连接,所述驱动组件和所述象形阳极分别与所述电控系统电连接,所述待电镀工件通过所述电流输入装置与所述电控系统电连接。
[0004]但现有设备在对不同工件进行电镀时,存在下例问题,一是分散能力:镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力;二是整平能力:整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力,其中整平能力表达的是基体金属的粗糙度比较小,波穴的深度小于0.5mm,波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性;这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显,当整平能力不佳时则会出现:针孔或麻点,针孔或麻点主要原因在于形成氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上,阻止金属在这些部位沉积,它只能沉积在气泡的周围,如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面,则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙;若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将形成浅坑或点穴,在电镀工业中通常称它为针孔或麻点;三是鼓泡:电镀以后,当周围介质的温度升高时,聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡,严重地影响着镀层的质量;四是覆盖能力:覆盖能力(或深镀能力)也是镀液的一个重要性能指标,是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力,即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力,它是指镀层在零件上分布的完整程度;五是氢脆:氢离子在阴极还原后,一部分形成氢气逸出,一部分以原子氢的状态渗入基体金属(尤其是高强度金属材料)及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而变脆,这种现象叫做〃氢脆"。

【发明内容】

[0005]为解决上述技术问题,本发明提供电镀设备,实现工件表面平整均匀电镀,电镀完成后的工件无氢脆的现象。
[0006]为解决上述技术问题,本发明采取的具体实施方案为:
电镀设备,包括电镀阳极、电镀阴极、电镀槽壳体、电镀液,还包括温控设备和超声波发生装置,所述温控设备包括温度计、温控器,温度计位于电镀阴极的侧面,温控器位于电镀槽壳体一端,温度计和温控器之间采用连线连接;所述超声波发生装置位于电镀槽壳体内部的侧面。
[0007]作为本发明的改进方案,所述温控器和超声波发生装置采用信号连接,温控器通过信号传送控制超声波发生装置的运行与停止。
[0008]作为本发明的改进方案,所述温度计有两个,两个温度计分别位于电镀阴极的两侧面。
[0009]作为本发明的另一种改进方案,所述超声波发生装置定时设置,超声波发生装置间断工作。
[0010]作为本发明的改进方案,所述超声波发生装置有不小于两个的偶数个。
[0011]作为本发明的改进方案,所述连线的外表面带有绝缘橡胶层。
[0012]本发明的有益效果
[0013]1、本发明装置设有电镀容器、超声波发生装置、温控器,温控器控制超声波发生装置的运行与停止,保证电镀件的质量。
[0014]2、该装置配置简单,易于形成产业化。
[0015]3、本发明的改进可沉积单物质的叠层膜,该膜层相对于超声电镀膜层略降低维氏硬度,但使原有超声电镀膜层的耐磨性能一定程度的提高,同时大幅度了提高膜层与基体之间的结合力。
[0016]4、本发明操作比较简单,便于连续生产。
[0017]5、本发明投入成本低,无污染。
【附图说明】
[0018]图1电镀设备电镀过程的截面示意图;
图2电镀设备各部件的位置关系示意图;
图中I电镀阴极、2电镀阳极、3温控器、4温度计、5超声波发生装置、6电镀液、7电镀槽壳体、8连线。
【具体实施方式】
[0019]为了更好地理解本发明的技术方案和有益效果,下文结合附图1和2对本发明的优选实施方式进行了更详细地说明。应当理解,这些说明仅为示例性的,而不应理解为以任何方式对本发明构成限制。
[0020]实施例1
电镀设备,包括电镀阳极2、电镀阴极1、电镀槽壳体7、电镀液6,还包括温控设备和超声波发生装置5,所述温控设备包括温度计4、温控器3,温度计4位于电镀阴极I的侧面,温控器3位于电镀槽壳体7 —端,温度计4和温控器3之间采用连线8连接;所述超声波发生装置5位于电镀槽壳体7内部的侧面;所述连线8的外表面带有绝缘橡胶层。
[0021]设备工作过程为在电镀过程中,温控设备用于控制并显示电镀液6温度;超声波发生装置5发生超声波促进电镀液6分散均匀,及促进在电镀过程中产生的气体通过超声波产生的声空化效应从电镀件表面溢出,保证了电镀件表面镀层均匀,无鼓泡和氢脆。
[0022]实施例2
电镀设备,包括电镀阳极2、电镀阴极1、电镀槽壳体7、电镀液6,还包括温控设备和超声波发生装置5,所述温控设备包括温度计4、温控器3,温度计4位于电镀阴极I的侧面,温控器3位于电镀槽壳体7 —端,温度计4和温控器3之间采用连线8连接;所述超声波发生装置5位于电镀槽壳体7内部的侧面。所述温控器3和超声波发生装置5采用信号连接,温控器3通过信号传送控制超声波发生装置5的运行与停止。
[0023]设备工作过程为在电镀过程中,温控设备用于控制并显示电镀液6温度;超声波发生装置5发生超声波促进电镀液6分散均匀,及促进在电镀过程中产生的气体通过超声波产生的声空化效应从电镀件表面溢出,保证了电镀件表面镀层均匀,无鼓泡和氢脆现象。因为在超声波发生装置5工作过程中,电镀液6振动产热,使得电镀液6不断升温,电镀液6分子不断扩散,电解速度加快,影响镀层质量;而在电镀液6温度达到设定值时,温控器3发出信号,控制超声波发生装置5停止工作则能控制电镀液6的温度。
[0024]实施例3
电镀设备,包括电镀阳极2、电镀阴极1、电镀槽壳体7、电镀液6,还包括温控设备和超声波发生装置5,所述温控设备包括温度计4、温控器3,温度计4位于电镀阴极I的侧面,温控器3位于电镀槽壳体7 —端,温度计4和温控器3之间采用连线8连接;所述超声波发生装置5位于电镀槽壳体7内部的侧面;所述超声波发生装置5定时设置,超声波发生装置5间断工作。
[0025]设备工作过程为在电镀过程中,温控设备用于控制并显示电镀液6温度;超声波发生装置5发生超声波促进电镀液6分散均匀,及促进在电镀过程中产生的气体通过超声波产生的声空化效应从电镀件表面溢出,保证了电镀件表面镀层均匀,无鼓泡和氢脆。因为在超声波发生装置5工作过程中,超声波发生装置5长时间连续工作,则电镀液6振动产热,使得电镀液6不断升温,电镀液6分子不断扩散,电解速度加快,为了控制电解效果,采用间断式超声波发生装置5可使电镀液6升温间断,保证了电镀液6温度不会影响电镀件的电镀质量。
[0026]以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.电镀设备,包括电镀阳极、电镀阴极、电镀槽壳体、电镀液,其特征在于:还包括温控设备和超声波发生装置,所述温控设备包括温度计、温控器,温度计位于电镀阴极的侧面,温控器位于电镀槽壳体一端,温度计和温控器之间采用连线连接;所述超声波发生装置位于电镀槽壳体内部的侧面。2.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于:所述温控器和超声波发生装置采用信号连接,温控器通过信号传送控制超声波发生装置的运行与停止。3.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于:所述温度计有两个,两个温度计分别位于电镀阴极的两侧面。4.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于:所述超声波发生装置定时设置,超声波发生装置间断工作。5.根据权利要求1或4所述的电镀设备,其特征在于:所述超声波发生装置有不小于两个的偶数个。6.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于:所述连线的外表面带有绝缘橡胶层。
【专利摘要】本发明属于电镀领域,具体为电镀设备,包括电镀阳极、电镀阴极、电镀槽壳体、电镀液,还包括温控设备和超声波发生装置,所述温控设备包括温度计、温控器,温度计位于电镀阴极的侧面,温控器位于电镀槽壳体一端,温度计和温控器之间采用连线连接;所述超声波发生装置位于电镀槽壳体内部的侧面。因此,本发明的电镀设备,实现了工件表面平整均匀电镀,并保证了电镀完成后的工件无氢脆的现象。
【IPC分类】C25D17/00, C25D5/20
【公开号】CN105040075
【申请号】CN201510392376
【发明人】向延海
【申请人】苏州华日金菱机械有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月7日
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