生箔电解阳极槽正极铜排导电结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及生箔机组件设备，尤其涉及一种生箔电解阳极槽正极铜排导电结构。
【背景技术】
[0002]电解铜箔用生箔电解槽由阳极和阴极组成，其中一端为阳极部分部另一端为阴极部分，一般阳极由钛板或铅板做阳极再根据电流大小联接上铜耳进行导电，另一端为阴极部分以钛辊作为阴极材料联接铜耳进行导电，当铜箔生产时在阴阳极之间通上硫酸铜电解液再送电，此时阴极辊上电镀出铜，再转动阴极辊，旋转阴极辊快慢得出不同厚度铜箔。目前，生箔电解阳极槽正极铜排导电结构的正极铜排连接都能够对称安装，导电方式主要为交叉式和纵向式，但采用交叉式或纵向式的导电方式，生箔生产的铜箔厚度均匀性、致密度偏差大，易产生收卷鱼鳞纹和波浪纹等不良，不适合做高端多层PCB板和动力电池用铜箔。对品质要求较高的铜箔，面密度差值小，这样就给生产增加难度，生产控制也相应地进行多方面调整，如:阳极板、流量、电流、极距等调整。
【发明内容】
[0003]针对上述缺陷，本实用新型提供一种能够解决生箔生产的铜箔厚度均匀性、致密度偏差大，易产生收卷鱼鳞纹和波浪纹等不良问题的阳极槽正铜铜排导电结构，已解决现有技术的诸多不足。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案:
[0005]生箔电解阳极槽正极铜排导电结构，包括阳极槽体，所述阳极槽体环形均匀分布有正极铜排，其中，沿阳极槽体顺时针方向的第一块正极铜排为第一正极铜排，其余的正极铜排为第二正极铜排；所述正极铜排压紧固定于阳极支撑板上，所述正极铜排两端为弯头，所述弯头分布有铜耳，正极电源线均匀与所述正极铜排左右两端的铜耳联接。
[0006]作为本技术方案的一种改进，所述第一正极铜排的宽度比所述第二正极铜排宽度20mm，以保证进口镀铜位置铜晶粒形成快、晶料结构紧密固化。
[0007]作为本技术方案的另一种改进，所述正极铜排的表面镀有一层锡，以防止正极铜排接触面氧化。
[0008]作为本技术方案的再一种改进，所述所述正极铜排压通过螺栓紧固定于阳极支撑板上，以方便正极铜排的装拆。
[0009]作为本技术方案的再一种改进，所述弯头长度为300mm，安装方便，操作维护简单。
[0010]本实用新型与现有技术相比，具有如下的技术优势:
[0011]本实用新型的生箔电解阳极槽的正极铜排均匀平行分布于阳极槽体上，实现了横向导电，纵向辊镀，解决了生箔生产的铜箔厚度均匀性、致密度偏差大，生箔收卷鱼鳞纹和波浪纹等不良的技术问题，保证了铜箔的质量。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型生箔电解阳极槽正极铜排导电结构的正极铜排分布示意图；
[0013]图2为本实用新型生箔电解阳极槽正极铜排导电结构的局部放大示意图；
[0014]图3为本实用新型正极铜排结构示意图；
[0015]图4为本实用新型正极电源线联接示意图；
[0016]图5为本实用新型生箔电解阳极槽正极铜排导电结构整体示意图；
[0017]图中:1阳极槽体，2正极铜排，3螺栓，4阳极支撑板，21第一正极铜排，22第二正极铜排，201弯头，2001铜耳。
【具体实施方式】
[0018]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0019]对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0020]下面将结合本实用新型中的说明书附图，对实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]参见图1为本实用新型较佳实施例的生箔电解阳极槽正极铜排导电结构，包括阳极槽体1，所述阳极槽体I环形均匀分布有正极铜排2，具体地，本实施例中的正极铜排2有十四块，所述正极铜排2的表面镀有一层锡，以防止正极铜排接触面氧化；其中，沿阳极槽体I顺时针方向的第一块正极铜排2为第一正极铜排21，其余的正极铜排2为第二正极铜排22，具体地，所述第一正极铜排21的尺寸为:1350mm (长)X 120mm (宽)X 18mm (厚度)，第二正极铜排22的尺寸为:1350mm (长)X 10mm (宽)X 18mm (厚度)，第一正极铜排21的宽度比第二正极铜排22的宽度宽20mm，以保证进口镀铜位置铜晶粒形成快、晶料结构紧密固化；如图2所示，正极铜排2通过螺栓3压紧固定于阳极支撑板4上，以方便正极铜排2的装拆，正极铜排2的结构如图3所示，正极铜排2两端为弯头201，长度为300mm，弯头201分布有四个铜耳2001，如图4所示，正极电源线均匀与所述正极铜排左右两端的铜耳联接。
[0022]本实用新型的生箔电解阳极槽的正极铜排均匀平行分布于阳极槽体上，实现了横向导电，纵向辊镀，解决了生箔生产的铜箔厚度均匀性、致密度偏差大，生箔收卷鱼鳞纹和波浪纹等不良的技术问题，保证了铜箔的质量。
【主权项】
1.生箔电解阳极槽正极铜排导电结构，包括阳极槽体，其特征在于，所述阳极槽体环形均匀分布有正极铜排，其中，沿阳极槽体顺时针方向的第一块正极铜排为第一正极铜排，其余的正极铜排为第二正极铜排；所述正极铜排压紧固定于阳极支撑板上，所述正极铜排两端为弯头，所述弯头分布有铜耳，正极电源线均匀与所述正极铜排的铜耳联接。
2.如权利要求1所述的生箔电解阳极槽正极铜排导电结构，其特征在于，所述第一正极铜排的宽度比所述第二正极铜排宽度宽20mm。
3.如权利要求1所述的生箔电解阳极槽正极铜排导电结构，其特征在于，所述正极铜排的表面镀有一层锡。
4.如权利要求1所述的生箔电解阳极槽正极铜排导电结构，其特征在于，所述正极铜排通过螺栓紧固定于阳极支撑板上。
5.如权利要求1所述的生箔电解阳极槽正极铜排导电结构，其特征在于，所述弯头长度为300mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种生箔电解阳极槽正极铜排导电结构，包括阳极槽体，所述阳极槽体环形均匀分布有正极铜排，其中，沿阳极槽体顺时针方向的第一块正极铜排为第一正极铜排，其余的正极铜排为第二正极铜排；所述正极铜排压紧固定于阳极支撑板上，所述正极铜排两端为弯头，所述弯头分布有铜耳，正极电源线均匀与所述正极铜排左右两端的铜耳联接。本实用新型的生箔电解阳极槽的正极铜排均匀平行分布于阳极槽体上，实现了横向导电，纵向辊镀，解决了生箔生产的铜箔厚度均匀性、致密度偏差大，生箔收卷鱼鳞纹和波浪纹等不良的技术问题，保证了铜箔的质量。
【IPC分类】C25D1-04
【公开号】CN204474784
【申请号】CN201420833919
【发明人】李建伟, 李凯顺, 胡昆
【申请人】梅州市威利邦电子科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年12月25日