一种易于串联的免熔断铝电解电容器的制作方法

本实用新型涉及一种电子产品领域的零部件，特别是一种易于串联的免熔断铝电解电容器。

背景技术：

随着电子技术的发展，目前铝电解电容器在电子产品中有着越来越广泛的应用。在性能上，要求铝电解电容器具有耐压、性能稳定、能耗低、发热量少、寿命长等要求。现有的铝电解电容器在结构普遍采用正极铝箔、负极铝箔直接与外部连接，所述正极铝箔或负极铝箔容易在连接点产生极大的金属阻抗，进而导致发热量大，甚至产生熔断状况，给电容器的性能带来了极大的不稳定性。另外，现有的铝电解电容器的电容芯子普遍将正极箔和负极箔的宽度都设置得比电解纸的宽度小，使得正极箔和负极箔完全重叠。然而，由于加工设备及加工工艺上的缺陷，实际生产过程中由于螺栓型电容使用的材料相对较多，也就说在一定的设计宽度下材料的长度较长，卷绕过程中由于机台的不稳定会造成正负极材料出现没有完全重叠之现象，进一步对导致电容使用过程中发热量大、散热效果差、能耗大、性能不稳定、使用寿命短等技术缺陷；再有，现有铝电解电容器普遍存在散热性能不佳的缺点，加剧了电容器的失效过程，还有现有铝电解电容器在应用时串联麻烦，影响工作效率。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种易于串联的免熔断铝电解电容器，解决了现有技术存在的电极箔容易熔断、电容发热量大、能耗高、散热性能差、串联应用麻烦等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种易于串联的免熔断铝电解电容器，包括电容壳体和设置在所述电容壳体内部的电容芯子，所述电容壳体外部套设有散热套管，所述散热套管外部套设有电容套管，所述电容壳体为一具有上部开口的中空筒体，电容壳体的开口处配合设置有与电容壳体绝缘的电容顶盖，所述电容芯子的上、下端面分别安装有上集流盘及下集流盘，所述上集流盘及下集流盘分别与电容顶盖及电容壳体电性连接，所述电容芯子由第一电解纸、正极箔、第二电解纸、第三电解纸、负极箔及第四电解纸依次堆叠并卷绕而成，所述正极箔、负极箔上分别连接有正极箔条和负极箔条，所述第一电解纸、第二电解纸、第三电解纸及第四电解纸的宽度相同，所述正极箔的宽度小于电解纸的宽度，所述负极箔的宽度大于电解纸的宽度，负极箔的下边沿由电容芯子的电解纸下边沿向下延伸出来，负极箔下边沿延伸出来的宽度为2-3mm，所述正极箔条由电容芯子的上部向上延伸出来并与所述上集流盘激光热熔焊接，所述负极箔条由电容芯子的下部向下延伸出来并与下集流盘激光热熔焊接，所述电容顶盖顶部设置有正极柱，所述电容壳体底部设置有负极柱，所述正极柱上设置有外螺纹，所述负极柱上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有可与正极柱上的外螺纹配合的内螺纹。

作为上述技术方案的改进，所述电容套管为绝缘套管。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔和负极箔的表面均涂覆有导电聚合物层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔的宽度比电解纸的宽度小4-6mm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔及负极箔的厚度为60-90μm，所述第一电解纸、第二电解纸、第三电解纸及第四电解纸的厚度均为50-70μm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述散热套管上设置有竖向贯穿的散热孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容壳体内侧壁涂覆有便于传导电容芯子热量的第一导热层，所述电容壳体与散热套管之间设置有第二导热层，所述散热套管与电容套管之间设置有第三导热层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容顶盖与包括顶盖主板和由所述顶盖主板周沿向下延伸的顶盖侧板，所述顶盖侧板内套在电容壳体口部内侧，所述顶盖侧板与电容壳体内侧壁之间设置有绝缘软套管。

作为上述技术方案的进一步改进，所述顶盖侧板上设置有一环形凹环，所述电容壳体内侧壁设置有一配合卡设在所述环形凹环处的环形内凸环，所述电容顶盖通过所述环形凹环与环形内凸环的配合结构实现紧固连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容顶盖的顶盖侧板内侧壁设置有用于固定上集流盘的上集流盘固定阶梯位，所述电容壳体内侧壁下部设置有用于固定下集流盘的下集流盘固定阶梯位。

本实用新型的有益效果是：本实用新型 提供了一种易于串联的免熔断铝电解电容器，该种铝电解电容器将其正极箔条及负极箔条分别与正集流盘及负集流盘激光热熔焊接，可有效避免现有产品中正极箔条及负极箔条在连接点出现大量发热甚至熔断的现象，可有效保证电容器正常工作；另外，该种电容的电容芯子的负极箔的宽度大于电解纸的宽度并从电容芯子底部延伸出来，可保证正极箔的区域完全被负极箔覆盖重叠，可提升电容的性能的稳定性，降低电容的发热量，能耗低，进一步可延长电容的使用寿命；再有，在电容壳体外部设置散热套管可有效提升整个电容器的散热性能，同时也可增强电容器的抗压能力，抗膨胀性能更好；还有，该种电容器的正极柱及负极柱可实现螺纹配合，串联起来更加方便操作。

总之，该种易于串联的免熔断铝电解电容器，解决了现有技术存在的电极箔容易熔断、电容发热量大、能耗高、散热性能差、串联应用麻烦等技术缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中电容芯子的结构展开图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1、图2。

一种易于串联的免熔断铝电解电容器，包括电容壳体1和设置在所述电容壳体1内部的电容芯子2，所述电容壳体1外部套设有散热套管4，所述散热套管4外部套设有电容套管3，所述电容壳体1为一具有上部开口的中空筒体，电容壳体1的开口处配合设置有与电容壳体1绝缘的电容顶盖5，所述电容芯子2的上、下端面分别安装有上集流盘61及下集流盘62，所述上集流盘61及下集流盘62分别与电容顶盖5及电容壳体1电性连接，所述电容芯子2由第一电解纸21、正极箔22、第二电解纸23、第三电解纸24、负极箔25及第四电解纸26依次堆叠并卷绕而成，所述正极箔22、负极箔25上分别连接有正极箔条27和负极箔条28，所述第一电解纸21、第二电解纸23、第三电解纸24及第四电解纸26的宽度相同，所述正极箔22的宽度小于电解纸的宽度，所述负极箔25的宽度大于电解纸的宽度，负极箔25的下边沿由电容芯子2的电解纸下边沿向下延伸出来，负极箔25下边沿延伸出来的宽度为2-3mm，所述正极箔条27由电容芯子2的上部向上延伸出来并与所述上集流盘61激光热熔焊接，所述负极箔条28由电容芯子2的下部向下延伸出来并与下集流盘62激光热熔焊接，所述电容顶盖5顶部设置有正极柱71，所述电容壳体1底部设置有负极柱72，所述正极柱71上设置有外螺纹，所述负极柱72上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有可与正极柱71上的外螺纹配合的内螺纹。

优选地，所述电容套管3为绝缘套管。

优选地，所述正极箔22和负极箔25的表面均涂覆有导电聚合物层。

优选地，所述正极箔22的宽度比电解纸的宽度小4-6mm。

优选地，所述正极箔22及负极箔25的厚度为60-90μm，所述第一电解纸21、第二电解纸23、第三电解纸24及第四电解纸26的厚度均为50-70μm。

优选地，所述散热套管4上设置有竖向贯穿的散热孔。

优选地，所述电容壳体1内侧壁涂覆有便于传导电容芯子2热量的第一导热层81，所述电容壳体1与散热套管4之间设置有第二导热层82，所述散热套管4与电容套管3之间设置有第三导热层83。

优选地，所述电容顶盖5与包括顶盖主板51和由所述顶盖主板51周沿向下延伸的顶盖侧板52，所述顶盖侧板52内套在电容壳体1口部内侧，所述顶盖侧板52与电容壳体1内侧壁之间设置有绝缘软套管8。

优选地，所述顶盖侧板52上设置有一环形凹环53，所述电容壳体1内侧壁设置有一配合卡设在所述环形凹环53处的环形内凸环13，所述电容顶盖5通过所述环形凹环53与环形内凸环13的配合结构实现紧固连接。

优选地，所述电容顶盖5的顶盖侧板52内侧壁设置有用于固定上集流盘61的上集流盘固定阶梯位54，所述电容壳体1内侧壁下部设置有用于固定下集流盘62的下集流盘固定阶梯位14。

在应用时，该种电容器直接将正极箔条27及负极箔条28分别激光热熔焊接在正集流盘61及负集流盘62上，利用集流盘的作用大幅度减少金属阻抗，可有效减少发热，避免箔条熔断的情况，有效保护了电容器；另外，在电容壳体1外部设置电容套管3及散热套管4可有效提高电容器的抗膨胀能力；再有，该种电容的电容芯子2的负极箔25的宽度设计成为宽于电解纸的宽度并从电容芯子2的底部延生出来，进而使得正极箔22可被负极箔25完全重叠覆盖，保证电容具有良好的性能稳定性，降低电容的发热量，降低能耗；还有，电容壳体1外部套设的电容套管4可极大提升该种电容产品的散热性能，从而延长其使用寿命。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。