电镀钛篮定位装置的制造方法

文档序号:10929347阅读:605来源:国知局
电镀钛篮定位装置的制造方法
【专利摘要】一种电镀钛篮定位装置,用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位,包括阳极杆及可拆卸式地装设于阳极杆上的若干定位件,所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上,所述定位件间根据实际需求间距设置,所述钛篮上设置有挂钩弹片,所述挂钩弹片卡设于两定位件间的阳极杆上,两所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的宽度相匹配,更便于控制钛篮的放置间距,且操作简便,节约了大量人力及工时,同时,提高了PCB板电镀铜层厚的合格率,降低了外层蚀刻不净的报废率。此外,定位件的长度可根据实际需求切割,则可适用于任意数量、直径、挂钩弹片宽度不同的钛篮,实用性强,灵活性好,具有较强的推广意义。
【专利说明】
电镀钛篮定位装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及PCB板加工制造领域,尤其涉及一种电镀钛篮的定位装置。【背景技术】[0002 ] PCB板又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,PCB板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]PCB线路板的电镀工艺中,通常会在电镀铜缸内放置若干钛篮,以装载PCB电镀阳极材料。然而,在现有的生产工艺中,由于缺少适合的调距装置,使得钛篮间放置只能通过目视方法进行控制,该种操作方法使得钛篮的放置间距控制困难,存在许多不足,一方面, 需要经过位置的反复调整,耗费工时,影响工作效率;而且当间距放置有偏差时,会导致PCB 板的实际铜层厚与理论铜层厚偏差大,以至于PCB板因铜层过薄或过厚而报废,另一方面, 当间距放置有偏差时,易导致PCB板上铜层厚薄不均,从而致使PCB板外层线路因铜层厚度不均而蚀刻不净报废。【实用新型内容】
[0004]基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种电镀钛篮定位装置。
[0005]—种电镀钛篮定位装置,用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位,包括阳极杆及若干定位件,所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上,所述定位件可拆卸式地装设于所述阳极杆上,定位件之间相互间隔设置,两定位件间的间距可根据实际需求进行调整,所述钛篮上设置有挂钩弹片,所述挂钩弹片卡设于两定位件间的阳极杆上,两所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的宽度相匹配。
[0006]进一步地,所述定位件的横截面呈C形设置,该定位件的内宽与所述阳极杆的外径相匹配,以将定位件卡设并定位于阳极杆上。
[0007]进一步地,所述定位件的横截面呈圆弧形设置,该定位件的内径与所述阳极杆的外径相匹配。
[0008]进一步地,所述定位件的材质为PVC材料。
[0009]与现有技术相比,本实用新型电镀钛篮定位装置通过设置若干定位件,所述定位件可拆卸式地卡设于阳极杆上,所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的间距相同,更便于控制钛篮的放置间距,且操作简便,节约了大量人力及工时,同时,提高了 PCB板电镀铜层厚的合格率,降低了外层蚀刻不净的报废率。此外,定位件的长度可根据实际需求切割,则可适用于任意数量、直径、挂钩弹片宽度不同的钛篮,实用性强,灵活性好,具有较强的推广意义。【附图说明】
[0010]图1为本实用新型电镀钛篮定位装置的正面示意图。
[0011]图2为图1所示电镀钛篮定位装置的立体示意图。【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。
[0013]如图1和图2所示,本实用新型提供一种电镀钛篮定位装置,用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮10进行定位。所述电镀钛篮定位装置包括阳极杆20及若干定位件30,所述阳极杆20设置于所述电镀铜缸上,所述定位件30可拆卸式地套设于阳极杆20上,定位件30 之间相互间隔设置,两定位件30间的间距可根据实际需求进行调整。
[0014]所述钛篮10上设置有挂钩弹片11,所述挂钩弹片11卡设于两定位件30间的阳极杆 20上。所述两定位件30间的距离与所述挂钩弹片11的宽度相匹配,以便于将所述挂钩弹片 11定位于两所述定位件30间,确保了钛篮10之间的间距相等,从而可提高镀铜的均匀性。
[0015]本实施例中,所述定位件30的材质为PVC,可以理解地,所述定位件30也可为其它任意适用的材料。所述定位件30的横截面呈C形圆弧状设置,该定位件30的内径与所述阳极杆20的外径尺寸相匹配。利用定位件30材质的弹性及拉伸性能,一方面,可以将所述定位件 30紧固地卡设于阳极杆20上,另一方面,可以对阳极杆20上的定位件30进行适当位置调整又或者拆除更换,灵活性好,拆装方便。
[0016]可以理解地,在其它实施例中,所述定位件30的横截面可以为圆形、U形或其它适于卡设并定位于阳极杆20上的形状。所述定位件30可根据实际需求切割成相应所需长度, 所述定位件30根据所述阳极杆20上装设的钛篮10的数量、间距、钛篮10直径、钛篮10挂钩弹片11的宽度设定定位件30的长度。
[0017]安装时,事先根据实际需求切割合适长度的定位件30,确定好定位件30的在阳极杆20上的位置,将定位件30卡设于所述阳极杆20的相应位置上,再将所述挂钩弹片11卡设于两定位件30间的阳极杆20上,即可完成钛篮10的安装定位,由于所述两定位件30间的距离与所述挂钩弹片11的宽度相同,则能确保钛篮10之间的间距相等,使得钛篮10的间距控制更为简便,节约了大量人力及工时,同时提高了 PCB电镀铜厚的合格率,降低了外层蚀刻不净的报废率。
[0018]综上所述,本实用新型的电镀钛篮定位装置通过设置若干定位件30,所述定位件 30可拆卸式地卡设于阳极杆20上,所述定位件30间的间距与所述挂钩弹片11的间距相同, 更便于控制钛篮10的放置间距,且操作简便,节约了大量人力及工时,同时,提高了 PCB板电镀铜层厚的合格率,降低了外层蚀刻不净的报废率。此外,定位件30的长度可根据实际需求切割,则可适用于数量、直径、挂钩弹片11宽度不同的钛篮,实用性强,灵活性好,具有较强的推广意义。
[0019]以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细, 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种电镀钛篮定位装置,用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位,其特征在 于:包括阳极杆及若干定位件,所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上,所述定位件可拆卸式地 装设于所述阳极杆上,定位件之间相互间隔设置,两定位件间的间距可根据实际需求进行 调整,所述钛篮上设置有挂钩弹片,所述挂钩弹片卡设于两定位件间的阳极杆上,两所述定 位件间的间距与所述挂钩弹片的宽度相匹配。2.如权利要求1所述的电镀钛篮定位装置,其特征在于:所述定位件的横截面呈C形设 置,该定位件的内宽与所述阳极杆的外径相匹配,以将定位件卡设并定位于阳极杆上。3.如权利要求2所述的电镀钛篮定位装置,其特征在于:所述定位件的横截面呈圆弧形 设置,该定位件的内径与所述阳极杆的外径相匹配。4.如权利要求1所述的电镀钛篮定位装置,其特征在于:所述定位件的材质为PVC材料。
【文档编号】H05K3/00GK205616982SQ201620168409
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】余锦玉
【申请人】东莞美维电路有限公司
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