井字形防排水板的制作方法

文档序号:8748999阅读:375来源:国知局
井字形防排水板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及防水材料技术领域,具体涉及一种井字形防排水板。
【背景技术】
[0002]隧道是修建在地下或水下并铺设铁路供机车动车辆通行的建筑物。根据其所在位置可分为山岭隧道、水下隧道和城市隧道三大类。为缩短距离和避免大坡道而从山岭或丘陵下穿越的称为山岭隧道;为穿越河流或海峡而从河下或海底通过的称为水下隧道;为适应铁路通过大城市的需要而在城市地下穿越的称为城市隧道。这三类隧道中修建最多的是山岭隧道。隧道施工过程中会经常遇到有水地段,一般会在有水地段可在两层支护间设置塑料排水板。
[0003]塑料排水板有波浪型、口琴型等多种形状,以高分子树脂挤出成型的塑料板,是排水带的骨架和通道,其断面呈并联十字,两面以非织造土工织物包裹作滤层,芯带起支撑作用并将滤层渗进来的水向上排出,是淤泥、淤质土、冲填土等饱和粘性及杂填土运用排水固结法进行软基处理的良好垂直通道,大大缩短软土固结时间。但是现有的排水板不适用沙土层环境下的隧道位置时,其表面容易积聚沙土,导致防排水板的堵塞,影响防排水效果。

【发明内容】

[0004]本实用新型提供了一种井字形防排水板,以解决现有技术存在的不适用沙土层环境隧道施工的问题。
[0005]本实用新型主要由高分子板体组成,解决其技术问题所采用的技术方案是高分子板体的两个纵边分别设置一个平面焊接甩边,高分子板体的两个纵边之间间隔均匀设置凸壳分布区和便于超声波焊接锚固的平面板区,平面板区铺设与凸壳高度相同厚度的加强层,凸壳分布区在高分子板体上呈井字形分布。
[0006]上述高分子板体为乙烯醋酸乙烯共聚物板体或乙烯醋酸乙烯与沥青共聚物板体或高密度聚乙烯板体。
[0007]上述凸壳为圆柱形凸壳,凸壳呈梅花状均匀间隔排列,凸壳的顶部圆台的直径小于底部凹槽的直径。
[0008]上述加强层为三维排水网芯或三维复合排水网芯或土工排水席垫。
[0009]本实用新型通过在高分子板体上设置凸壳分布区和便于超声波焊接锚固的平面板区,凸壳分布区呈井字形分布,形成固土、防水、排水相结合的结构,提高了防排水板的排水通道通畅性,具有结构简单和使用方便的优点,用于不同地质条件下的隧道防排水工程中,尤其适用于沙土层环境下的隧道防排水工程中。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型结构示意图;
[0012]图2是本实用新型的凸壳排列分布示意图;
[0013]图3是本实用新型凸壳的结构示意图。
[0014]图中I高分子板体、2凸壳分布区、3平面板区、4平面焊接甩边、5加强层、21顶部圆台、22底部凹槽。
【具体实施方式】
[0015]如图1、图2和图3所示,一种井字形防排水板,主要由高分子板体I组成,高分子板体I为乙烯醋酸乙烯共聚物板体或乙烯醋酸乙烯与沥青共聚物板体或高密度聚乙烯板体,高分子板体I的两个纵边分别设置一个平面焊接甩边4,高分子板体I的两个纵边之间间隔均匀设置凸壳分布区2和便于超声波焊接锚固的平面板区3,平面板区3铺设与凸壳高度相同厚度的加强层5,加强层5为三维排水网芯或三维复合排水网芯或土工排水席垫,凸壳分布区2在高分子板体I上呈井字形分布,凸壳分布区2中的凸壳为圆柱形凸壳,凸壳呈梅花状均匀间隔排列,凸壳的顶部圆台的直径小于底部凹槽的直径。
【主权项】
1.一种井字形防排水板,主要由高分子板体组成,其特征是高分子板体的两个纵边分别设置一个平面焊接甩边,高分子板体的两个纵边之间间隔均匀设置凸壳分布区和便于超声波焊接锚固的平面板区,平面板区铺设与凸壳高度相同厚度的加强层,凸壳分布区在高分子板体上呈井字形分布。
2.根据权利要求1所述的井字形防排水板,其特征是凸壳为圆柱形凸壳,凸壳呈梅花状均匀间隔排列,凸壳的顶部圆台的直径小于底部凹槽的直径。
3.根据权利要求1所述的井字形防排水板,其特征是加强层为三维排水网芯或三维复合排水网芯或土工排水席垫。
【专利摘要】井字形防排水板,主要由高分子板体组成,高分子板体的两个纵边分别设置一个平面焊接甩边,高分子板体的两个纵边之间间隔均匀设置凸壳分布区和便于超声波焊接锚固的平面板区,平面板区铺设与凸壳高度相同厚度的三维排水网芯或三维复合排水网芯或土工排水席垫,凸壳分布区在高分子板体上呈井字形分布。本实用新型通过在高分子板体上设置凸壳分布区和便于超声波焊接锚固的平面板区,凸壳分布区呈井字形分布,形成固土、防水、排水相结合的结构,提高了防排水板的排水通道通畅性,具有结构简单和使用方便的优点,用于不同地质条件下的隧道防排水工程中,尤其适用于沙土层环境下的隧道防排水工程中。
【IPC分类】E21F16-02
【公开号】CN204457863
【申请号】CN201420817222
【发明人】崔占明, 孟灵晋
【申请人】宏祥新材料股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年12月22日
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