专利名称：风扇的导流架构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种风扇的导流架构，尤其是一种将风扇中心 的气流导至扇叶而提升散热效率的风扇的导流架构。
背景技术：
电子设备在生活与工作环境中比比皆是，电子设备是使用许多 不同的电子元件通过连接达成各种目的，而电子元件在运算处理时 易产生热量而导致效率的降低，甚至停止运转，因此，4吏用者通常 在这些发热的电子元件上或其附近加装散热器，以将这些电子元件 运转时所产生的热量快速带走而降低电子元件的工作温度，达到散 热的目的且确保电子元件正常运作。本领域4支术人员为提升散热风 扇的散热效率，多半从改变扇叶及扇框结构或增加风扇转速等方式 着手，以期待增加进风量及出风量，由此4是升散热效率。现有技术如中国台湾专利公告第M300958号的"轴流式散热 风扇装置"，其主要包括一壳体及一扇轮；所述壳体上设有上、下 埠进、出风口、导流框及中央固设的电磁感应定子，其中，所述导 流框周缘环状均勾分布有呈轴向且不密接的多个导流叶片，如此可 提升所述风扇的运转效率，而所述扇轮通过转轴枢装于所述壳体中 央的轴承中，位于导流框内，所述扇4仑上i殳有轮毂，且所述4仑毂上均匀分布有多个风扇叶片；所述轮毂内固设有电^兹感应转子，中间内装有转轴。本现有技术虽于壳体外缘设有多个导流叶片，以提供 侧向的风流而提升散热效果，^旦其风扇的轴心是呈平面，易于风扇 运转时产生风阻或造成真空状态，进而导致散热效果不佳。又如中国台湾专利7>告第478560号的"风扇叶片的改良结构"， 其包4舌一轴心部及多个扇叶，所述轴心部的顶部大致呈一 圓弧王求 面，其轴向中心具有一中心孔以供穿设固定轴，所述扇叶是环绕所 述轴心部，普斗i殳于所述轴心部周围，其中，所述圆级J求面的顶部具 有一 圆形平面，其扇叶是沿着轴心部周围朝向所述轴心部顶部中心 延伸，所述扇叶顶部与轴心部的顶部平面形成同一 K平面高度。本 现有技术将扇翼延伸，并于不增加扇叶厚度的情况下增加扇叶面 积，以4吏达到全面4非风散热的目的。4旦本J见有4支术其延伸至轴心部 的扇翼由于其面积增加，且轴心部呈不利于风量流通的凹凸面，；f及 易于风扇运转时产生风阻及风切声，进而降4氐散热效果。综上所述，上述两现有:f支术其风扇的轴心部位皆为平面结构， 当风扇运转带动气体产生气流时，容易于风扇的轴心部位产生风阻 或形成真空状态，导致散热效果不佳。实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种通过将风扇中心的气流 导至扇叶而提升散热效率的风扇的导流架构。为达上述目的，4艮据本实用新型的风扇的导流架构，所述导流 架构连接于一风扇，主要具备一导流体及至少一个轴向设置于所述 导流体上的导流槽，其中，所述导流体具有一第一端面及一第二端 面，所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积，而所述导流槽 介于所述第 一端面与所述第二端面之间。
改善传统风扇其平面i殳计的轴心在风扇运转时所造成的真空 状态或风阻，将风扇轴心的风流顺利导至扇叶，不但可降低风阻及 风切声，还可有效提升散热效率。
图1为本实用新型的立体外观示意图。图2为本实用新型的结构分解示意图。 图3-1至图3-2为本实用新型的实施例示意图。 图4为本实用新型的剖^L及其散热风流示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现结合附图说明如下请参照图1及图2所示，为本实用新型的立体外观及结构分解 示意图；如图所示，本实用新型主要具备一风扇10,所述风扇10 包括有一框部11及一容设于所述框部11内的扇叶12，所述风扇10 的扇叶12连4妄一导流体20，其中，所述导流体20具有一第一端面 21及一第二端面22，且所述第一端面21的面积大于所述第二端面 22的面积，所述扇叶12 i殳有一对应该第一端面21的中心部13， 且所述第一端面21的面积与所述中心部13的面积相同，而该导流 体20在该第一端面21、第二端面22之间沿轴向i殳有至少一个导流 槽23;在本实用新型图示的实施例中，所述导流体20为一平截头 锥体，而所述导流槽23可为多个，呈辐射状朝，列，对应所述风扇10运转气流方向配置于所述导流体20上，且所述风扇10可为一轴 流式风扇或一 离心式风扇，如此构成本实用新型风扇的导流架构。:清参照图3-1及图3-2并结合参照图2所示，在本实用新型的具体实施方式
中，导流体20与风扇IO可为一体成型的单独本体(图 中未示)，并以所述第一端面21端全彖与所述风扇10对应匹配设有 一第一定位部24及一第二定位部14的形式相互结合，其中，第一、 二定4立部24、 14可为匹配结合的一钩榫及一钩槽，通过所述钩榫 卡制于所述钩槽而使所述导流体20与所述风扇IO稳固定位，另夕卜， 在图3-2中4皮露了本实用新型的另一实施方式，其导流体20a的第 一定位部24a进一步包含一轴向,殳241及一4黄向,殳242,而所述第 二定位部14可为一对应的开口槽(第二定位部14的结构如图2中 所示)，以所述横向段242置入所述开口槽并施以一旋转行程，而 使所述轴向段241与所述开口槽内壁相互抵靠，使所述导流体20a 与所述风扇IO稳固定位，在本实用新型中，对于所述风扇IO与所 述导流体20， 4叉通过上述接合方式来i兌明本实用新型的实施方式， 除此之外，所述导流体20的第一端面端21边缘可縣设有胶着物(图 中未示)与所述风扇10组i殳定位，或通过对应的螺紋相互螺合(图 中未示)，但还有其他结合方式，在此不予赘述。再请参照图4所示，为本实用新型的剖视及其散热风流示意图； 如图所示，所述风扇IO运转气流位置为所述风扇10的入风侧，当 所述风扇IO运转吸入气流时，所述中心部13端纟彖的气流将沿着所 述导流槽23流至所述扇叶12，由此避免所述中心部13端*彖形成真 空状态或造成风阻，可增加入风量而提升散热效率。以上所述^f又为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本 实用新型。在上述实施例中，本实用新型可以有各种更改和变化。 凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何^修改、等同替换、 改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1. 一种风扇的导流架构，其连接于一风扇(10)，所述导流架构包括一导流体(20)，其特征在于所述导流体(20)具有一第一端面(21)及一第二端面(22)，所述第一端面(21)的面积大于所述第二端面(22)的面积，且所述第一端面(21)与所述第二端面(22)之间设有至少一个导流槽(23)。
2. 根据权利要求1所述的风扇的导流架构，其特征在于，所述导 流体(20)为一平截头锥体。
3. 根据权利要求1所述的风扇的导流架构，其特征在于，所述风 扇(10)为一轴流式风扇或一离心式风扇。
4. 根据权利要求3所述的风扇的导流架构，其特征在于，所述风 扇(10 )具有一框部(11 )及一容设于所述框部(11 )内的一 扇叶(12)，且所述扇叶(12)具备对应于所述导流体(20) 的所述第一端面(21)而i殳的中心部(13)。
5. 根据权利要求1所述的风扇的导流架构，其特征在于，所述导 流体(20)通过一体成型与所述风扇(10)形成一单独本体。
6. 4艮据权利要求1所述的风扇的导流架构，其特征在于，所述导 流体(20)的第一端面(21 )端^彖与所述风扇(10)对应匹配 i殳有第一定4立部(24)及第二定位部(14)。
7. 才艮据权利要求6所述的风扇的导流架构，其特征在于，所述第 一定位部(24)为一钩榫，且所述第二定位部(14)为一钩槽。
8. 冲艮据才又利要求6所述的风扇的导流架构，其特;f正在于，所述第 一定位部(24a)包含一轴向革殳(241 )及一才黄向l殳(242)，且 所述第二定位部(14)为一开口槽。
9. 根据权利要求1所述的风扇的导流架构，其特征在于，所述导 流体(20)的第一端面(21 )端缘黏设有胶着物与所述风扇(10) 组设定位。
10. 根据权利要求1所述的风扇的导流架构，其特征在于，所述导 流槽(23)为多个，辐射状排列、对应所述风扇(10)运转气 流方向配置于所述导流体(20)上。
专利摘要一种风扇的导流架构，所述导流架构连接于一风扇，可将所述风扇中心的气流导至扇叶而降低风阻及风切声，所述导流架构主要具备一导流体及至少一个轴向设置于所述导流体上的导流槽，其中，所述导流体具有一第一端面及一第二端面，所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积，而所述导流槽介于所述第一端面与所述第二端面之间，如此构成一种风扇的导流架构。
文档编号F04D29/40GK201080925SQ200720128130
公开日2008年7月2日 申请日期2007年7月20日 优先权日2007年7月20日
发明者陈永富 申请人:至宝电脑兴业股份有限公司