专利名称：顶部加厚的保温结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及保温材料，具体地说是一种根据散热情况不同而设置不同厚度的隔热材料。
背景技术：
在热网保温工程中，所用的保温结构一般为管道外壁敷设厚度基本相同的隔热材料，见图2，这种保温结构与水平管道保温散热损失沿外护层不均匀散热情况是不相适应的。由于水平管道的上顶部开阔无遮挡，气流畅通，风速比管道下底部高，导致上顶部的热损大于下半圆；其次，保温结构内热流空气比重轻，聚集在保温结构上半圆的上顶部，使上半圆瓦块的表面温度比下半圆高，上半圆的表面温度增高，向大气散热的温差也就变大，同样导致上顶部的热损大于下半圆。
在现有技术中，为了减少上半圆的热损失，通常在上半圆范围内加敷30～50毫米的软质保温材料5，见图3，在使用过程中，以这种方式敷设的保温材料容易脱落，并且有搭接缝，为了防止软质保温材料下滑，需要利用抓钉6固定，使结构复杂，抓钉6是金属件，存在隐形热桥，加上搭接缝隙，严重影响到管道的隔热效果。
发明内容
本实用新型目的是设计一种顶部加厚的保温结构，由于这种在隔热材料的上顶部分上包覆有复合层，因而可以提高隔热材料的隔热效果与强度。
按照本实用新型所提供的设计方案，保温结构至少由内外两层构成，并且，外层上顶部的厚度大于外层下底部的厚度。
保温结构呈管状，由内、外下瓦块与内、外上瓦块拼合而成，其中外上瓦块的横断面内壁形状近似呈圆形，外上瓦块的横断面外壁形状近似呈椭圆形。外上瓦块的厚度自中部向两侧边缘逐渐变薄，最后与外下瓦块的厚度近似相同。
内下瓦块与内上瓦块分别呈近似相同的半圆形，两者合在一起构成一个管状整体。在内、外下瓦块与内、外上瓦块的接触端面设置便于相互接合的楔形凹槽。保温结构的上顶部厚度比下底部厚度大30～60毫米。
本实用新型的优点是1、针对水平管道上顶部比下底部散热损失大的特点，采取增厚上顶部保温层厚度，提高上顶部的保温效果，以减少上顶部的散热损失；2、针对下瓦块散热损失比上瓦块低的特点，减少下瓦块的厚度，把减少的部分保温材料加到上瓦块上，既节省了保温工程投资，又提高了保温效果。3、加厚后的上顶部与上半圆瓦块设计成一体，整体制作呈半椭圆形，没有加厚敷盖后的搭接缝隙，热流热损小。
图1为本实用新型的结构图。
图2为原来的结构图。
图3为敷设软质保温材料的结构图。
具体实施方式
如图所示保温结构至少由内外两层构成，并且，外层上顶部的厚度大于外层下底部的厚度。
保温结构呈管状，由内、外下瓦块1、3与内、外上瓦块2、4拼合而成，其中外上瓦块4的横断面内壁形状近似呈圆形，外上瓦块4的横断面外壁形状近似呈椭圆形。
外上瓦块4的厚度自中部向两侧边缘逐渐变薄，最后与外下瓦块3的厚度近似相同，以便使整个管壳的形状在整体上平滑过渡。
内下瓦块1与内上瓦块4分别呈近似相同的半圆形，两者合在一起构成一个管状整体。这种结构与实际的输送管道比较吻合，有利于提高保温效果及安装与施工。
在内、外下瓦块1、3与内、外上瓦块2、4的接触端面设置便于相互接合的楔形凹槽，以增加其结合强度，提高其隔热性能。保温结构的上顶部厚度比下底部厚度大30～60毫米，这种厚度可在确保一定的保温效果的同时，尽量节省材料。
权利要求1.顶部加厚的保温结构，其特征是保温结构至少由内外两层构成，并且，外层上顶部的厚度大于外层下底部的厚度。
2.根据权利要求1所述的保温结构，其特征是保温结构呈管状，由内、外下瓦块(1)、(3)与内、外上瓦块(2)、(4)拼合而成，其中外上瓦块(4)的横断面内壁形状近似呈圆形，外上瓦块(4)的横断面外壁形状近似呈椭圆形。
3.根据权利要求2所述的保温结构，其特征是外上瓦块(4)的厚度自中部向两侧边缘逐渐变薄，最后与外下瓦块(3)的厚度近似相同。
4.根据权利要求2所述的保温结构，其特征是内下瓦块(1)与内上瓦块(4)分别呈近似相同的半圆形，两者合在一起构成一个管状整体。
5.根据权利要求2所述的保温结构，其特征是在内、外下瓦块(1)、(3)与内、外上瓦块(2)、(4)的接触端面设置便于相互接合的楔形凹槽。
6.根据权利要求1所述的保温结构，其特征是保温结构的上顶部厚度比下底部厚度大30～60毫米。
专利摘要本实用新型涉及保温材料，具体地说是一种根据散热情况不同而设置不同厚度的隔热材料。按照本实用新型所提供的设计方案，保温结构至少由内外两层构成，并且，外层上顶部的厚度大于外层下底部的厚度。保温结构呈管状，由内、外下瓦块与内、外上瓦块拼合而成，其中外上瓦块的横断面内壁形状近似呈圆形，外上瓦块的横断面外壁形状近似呈椭圆形。外上瓦块的厚度自中部向两侧边缘逐渐变薄，最后与外下瓦块的厚度近似相同。由于这种在隔热材料的上顶部分上包覆有复合层，因而可以提高隔热材料的隔热效果与强度。
文档编号F16L59/14GK2672421SQ20042002454
公开日2005年1月19日 申请日期2004年2月6日 优先权日2004年2月6日
发明者周明刚 申请人:周明刚