复合陶瓷齿轮的制作方法

文档序号:5647001阅读:363来源:国知局
专利名称:复合陶瓷齿轮的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于传送运动的带有齿的元件,特别是涉及一种复合陶瓷齿 轮。
背景技术
齿轮是机车、车辆上的重要部件之一,在传动装置、机车变速箱、柴油机以及各种 泵、马达内部应用广泛。在运行过程中,机车、车辆经常需要重载或突然提速、减速,齿轮作 为传动部件,承受着恶劣的工作环境。普通的单一金属材料的齿轮虽然经过非常热处理,但 表面仍然不够坚韧、耐磨,所以容易磨损、崩裂或穴蚀,由此导致传动过程中传动装置振动、 噪音,甚至部件破损,影响正常铁路运输秩序。

实用新型内容本实用新型解决的技术问题是提供一种表面耐磨、坚韧,硬度高,使用寿命长的复 合陶瓷齿轮。本实用新型的复合陶瓷齿轮,包括金属基体,所述金属基体包括齿槽、轮齿、键槽, 金属基体的轮齿的外表面和所述齿槽的外表面复合第一陶瓷薄膜层。本实用新型的复合陶瓷齿轮,其中,所述金属基体的键槽内表面复合第二陶瓷薄 膜层。本实用新型的复合陶瓷齿轮,其中,所述金属基体还包括第一沉积层,所述第一沉 积层紧贴于第一陶瓷薄膜层。本实用新型的复合陶瓷齿轮,其中,所述金属基体还包括第二沉积层,所述第二沉 积层紧贴于第二陶瓷薄膜层。本实用新型的复合陶瓷齿轮,其中,所述第一陶瓷薄膜层厚度为3微米。本实用新型的复合陶瓷齿轮,其中,所述第二陶瓷薄膜层厚度为3微米。本实用新型的复合陶瓷齿轮,其中,所述第一沉积层深度为20-30微米。本实用新型的复合陶瓷齿轮,其中,所述第二沉积层深度为20-30微米。本实用新型的复合陶瓷齿轮由于表面复合有陶瓷薄膜层,大幅增加了齿轮外表面 的硬度和强度,使其工作部位更为耐磨,并且具有良好的韧性和表面光洁度,降低了摩擦系 数,因而寿命更长。

图1是本实用新型的复合陶瓷齿轮的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的复合陶瓷齿轮包括金属基体1,金属基体1包括齿槽6、 轮齿7、键槽8。
3[0015]金属基体1的齿槽6外表面、轮齿7外表面均通过化学气相沉积法复合一层连续 的陶瓷薄膜,形成第一陶瓷薄膜层2,陶瓷薄膜层2的厚度为3微米。金属基体1的键槽8的内表面通过化学气相沉积法复合一层连续的陶瓷薄膜,形 成第二陶瓷薄膜层9。在化学气相沉积过程中,陶瓷材料向金属基体1内扩散,分别形成紧贴第一陶瓷 薄膜层2的第一沉积层3和紧贴第二陶瓷薄膜层9的第二沉积层10,第一沉积层3和第二 沉积层10深度均为20-30微米。化学气相沉积后的陶瓷薄膜层厚度仅为3微米,金属基体1的尺寸、形状几乎没有 变化,不会影响精度和装配性能。本实用新型的复合陶瓷齿轮由于表面复合有陶瓷薄膜层,大幅增加了齿轮表面的 硬度和强度,更为耐磨,并且具有良好的韧性和表面光洁度,降低了表面的摩擦系数。以上所述实施例仅仅是本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型 的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用 新型的技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范 围内。
权利要求一种复合陶瓷齿轮,包括金属基体(1),所述金属基体(1)包括齿槽(6)、轮齿(7)、键槽(8),其特征在于,所述金属基体(1)的轮齿(7)的外表面和所述齿槽(6)的外表面复合第一陶瓷薄膜层(2)。
2.根据权利要求1所述的复合陶瓷齿轮,其特征在于,所述金属基体(1)的键槽(8)内 表面复合第二陶瓷薄膜层(9)。
3.根据权利要求2所述的复合陶瓷齿轮,其特征在于,所述金属基体(1)还包括第一沉 积层(3),所述第一沉积层(3)紧贴于所述第一陶瓷薄膜层(2)。
4.根据权利要求3所述的复合陶瓷齿轮,其特征在于,所述金属基体(1)还包括第二沉 积层(10),所述第二沉积层(10)紧贴于所述第二陶瓷薄膜层(9)。
5.根据权利要求4所述的复合陶瓷齿轮,其特征在于,所述第一陶瓷薄膜层(2)厚度为 3微米。
6.根据权利要求5所述的复合陶瓷齿轮,其特征在于,所述第二陶瓷薄膜层(9)厚度为 3微米。
7.根据权利要求6所述的复合陶瓷齿轮,其特征在于,所述第一沉积层(3)深度为 20-30微米。
8.根据权利要求7所述的复合陶瓷齿轮,其特征在于,所述第二沉积层(10)深度为 20-30微米。
专利摘要本实用新型涉及一种复合陶瓷齿轮,包括金属基体,金属基体包括齿槽、轮齿、键槽,金属基体的轮齿的外表面和齿槽的外表面复合第一陶瓷薄膜层。本实用新型的复合陶瓷齿轮由于表面复合有陶瓷薄膜层,大幅增加了齿轮外表面的硬度和强度,使其工作部位更为耐磨,并且具有良好的韧性和表面光洁度,降低了摩擦系数,因而寿命更长。
文档编号F16H55/06GK201772040SQ201020242908
公开日2011年3月23日 申请日期2010年6月30日 优先权日2010年6月30日
发明者任诗福, 左申兵, 张玉友, 方杰, 朱卫军, 汪朝晖, 王大勇, 赵俊贤, 金其炳, 陈鹏 申请人:合肥金陶科技有限责任公司
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