凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构的制作方法
【专利摘要】一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，包括铜瓦和套在铜瓦上的密封圈；其中的铜瓦的两端呈锥形，中间设有一个直径较大的凸台和一个直径较小的直台；密封圈内壁中间设有凸环，该凸环将密封圈分隔成左圈和右圈，密封圈套在铜瓦上时，上述凸环压紧在铜瓦中间的直径较小的直台上，左圈压紧在铜瓦中间的直径较大的凸台上。本实用新型使用方便，有效减少了漏液，可延长铜瓦的使用寿命。
【专利说明】凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械密封结构，尤其涉及一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构。
【背景技术】
[0002]电镀是凹印制版中几个重要的环节之一，而导电与密封又是凹印电镀中两个关键点。现有技术使用的与电镀设备相配套的铜瓦与密封存在以下缺陷:
[0003]1、铜瓦设计不合理，磨损快，使用寿命短。
[0004]2、由于铜瓦设计的缺陷，导致密封问题也随之而来，密封不好，影响导电，周而复始，恶性循环，对电镀生产的质量造成了很大的影响。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的，就是为了解决上述问题，提供一种新型的凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案:一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，包括铜瓦和套在铜瓦上的密封圈；所述铜瓦的两端呈锥形，中间设有一个直径较大的凸台和一个直径较小的直台；所述密封圈内壁中间设有凸环，该凸环将密封圈分隔成左圈和右圈，密封圈套在铜瓦上时，上述凸环压紧在铜瓦中间的直径较小的直台上，左圈压紧在铜瓦中间的直径较大的凸台上。
[0007]所述密封圈的凸环的内径比铜瓦上直径较小的直台的直径小2mm。
[0008]所述密封圈左圈的内径比铜瓦上直径较大的凸台的直径小2mm。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有以下的优点和特点:
[0010]1、可延长铜瓦的使用寿命，由现在的3-6个月，可延长到几年以上。
[0011]2、密封圈直径与长度的尺寸适宜，装版时，不害怕顶翻，有效减少了漏液。
[0012]3、使用方便，密封圈不管怎样套，都不影响使用效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构的结构示意图；
[0014]图2是铜瓦的结构示意图；
[0015]图3是密封圈的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]参见图1，配合参见图2、图3，本实用新型的凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，包括铜瓦I和套在铜瓦上的密封圈2。铜瓦I的两端呈锥形，中间设有一个直径较大的凸台11和一个直径较小的直台12。密封圈2内壁中间设有凸环21,该凸环将密封圈分隔成左圈22和右圈23，密封圈套在铜瓦上时，上述凸环21压紧在铜瓦中间的直径较小的直台12上，左圈22压紧在铜瓦中间的直径较大的凸台11上。密封圈的凸环的内径比铜瓦上直径较小的直台的直径小2mm，密封圈左圈的内径比铜瓦上直径较大的凸台的直径小2mm。
[0017]本实用新型在施镀使用时，是将铜瓦右边锥形体进入吊架套筒，左边锥形体进入版孔。密封圈中的凸环21则套在铜瓦上直径较小的直台12上，保证有2毫米压紧量。密封圈右圈23则套在吊架套筒的外圆上，左圈22则套在铜瓦上直径较大的凸台11上，保证2毫米压紧量。
【权利要求】
1.一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，包括铜瓦和套在铜瓦上的密封圈；其特征在于:所述铜瓦的两端呈锥形，中间设有一个直径较大的凸台和一个直径较小的直台；所述密封圈内壁中间设有凸环，该凸环将密封圈分隔成左圈和右圈，密封圈套在铜瓦上时，上述凸环压紧在铜瓦中间的直径较小的直台上，左圈压紧在铜瓦中间的直径较大的凸台上。
2.如权利要求1所述的一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，其特征在于:所述密封圈的凸环的内径比铜瓦上直径较小的直台的直径小2mm。
3.如权利要求2所述的一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，其特征在于:所述密封圈左圈的内径比铜瓦上直径较大的凸台的直径小2mm。
【文档编号】F16J15/00GK203960361SQ201420369882
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】王晋阳 申请人:上海运城制版有限公司