凹版制版辊及其制造方法

专利名称：凹版制版辊及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种凹版制版辊及其制造方法，能够改善雾版(版力7 V )、 且不使用镀铬而能够制备具有足够强度的表面强化覆盖层，特别是涉及一种作为代替铬层的表面强化覆盖层而设置类金刚石碳(DLC)层的凹版制 版辊及其制造方法。
背景技术：
凹版印刷中，是相对于凹版制版辊(凹版滚筒)形成与制版信息对应 的微小凹部(凹槽)并制作版面，且在该凹槽中填充墨并转印到被印刷物 上。普通的凹版制版辊中，在铝和铁等金属制或碳素纤维强化树脂(CFRP) 等强化树脂制的中空辊的表面设置用于版面形成的镀铜层(版材)，利用 蚀刻在该镀铜层上形成与制版信息对应的多个微小凹部(凹槽)，接下来， 经由用以增加凹版制版辊的耐刷力的镀铬形成硬质的铬层作为表面强化 覆盖层，完成制版(版面制作)。可是，目前的现状是在镀铬工序中由于 使用毒性高的六价铬，因而除了增加多余的成本以谋求维持作业安全以 外，还存在公害产生的问题，期待一种代替铬层的表面强化覆盖层的出现。另一方面，关于凹版制版辊(凹版滚筒)的制造，已知在形成了槽的 镀铜层上形成类金刚石碳(DLC)作为表面强化覆盖层来使用的技术(专 利文献1~3)和在镀铜层上形成DLC层后形成槽来制造印刷版的技术(专 利文献4)，不过，DLC层与铜的密接性弱，存在容易剥离的问题。另外， 本案申请人己经提出了在中空辊上形成橡胶或树脂层并在其上形成类金 刚石碳(DLC)覆膜后、形成槽来制造凹版印刷版的技术(专利文献5~7)。再有，凹版印刷中，在非画线部(印刷用版面的不附着印刷墨的部分) 附着微小墨而以不清洁感印刷的雾版，是一种在刮墨刀的持续使用时间增 多而刮墨刀变得不锋利时、或疏忽了用砂纸在凹版辊的镀铬的非画线部没有遗漏地擦划印痕时、或轮转印刷机的印刷速度过快时、或使用水性墨印 刷时等显著出现的现象。雾版的原因是由于刮刀通过而导致微小墨没有干而转移到印刷用版 面的非画线部。在印刷用版面的非画线部存在大量成为雾版原因的墨时， 原因是刮墨刀变得不锋利而对墨的切削变差、或者原因在于印刷用版面过 于成为镜面状态而使自润滑性差、造成刮墨刀和辊面的直接接触，刮墨刀 产生微小颤动而使墨通过。因而，通过更换刮刀、或在辊上利用砂纸微小 擦划，则大体能够消除。与之相对，关于使用水性墨进行印刷时显著出现的雾版，其原因在于 由于墨的溶剂中使用水和少量的醇，因此挥发速度比甲苯慢，用轮转印刷机印刷的速度与使用油性墨印刷的速度相比下降20%左右。 专利文献1:特开平4一282296号公报 专利文献2:特开2002—172752号公报 专利文献3:特开2000—10300号公报 专利文献4:特开2002—178653号公报 专利文献5:特开平11—309950号公报 专利文献6:特开平11—327124号公报 专利文献7:特开2000 — 15770号公报 专利文献8:特开2003 — 145952号公报从防止地球温室化的观点而言，希望停止使用含有50%左右成为二氧 化碳气体排出原因的甲苯的油性墨而使用水性墨，因此为了使在使用水性 墨印刷的速度与使用油性墨印刷的速度大致同等时也不会产生雾版，而谋 求水性墨的改良、刮墨刀的改良和在凹版制版辊等上有所改善等。本发明者之一着眼于在辊上利用砂纸微小擦划由此能够消除雾版，进 行锐意研究，己经确认在非画线部设置3.5ymX7.0"m的槽，使用水性 墨进行印刷时没有产生雾版。为此，若在非画线部制备无数个不转移墨的微小擦痕，同时在辊上利 用砂纸形成微小划痕，则使用水性墨印刷的速度与使用油性墨印刷的速度 大致同等时也很难产生雾版，根据这样的观点，完成并已经提出了新型的 凹版制版辊及凹版制版方法(专利文献8)。另一方面，本发明者等关于代替铬层的表面强化覆盖层进行了不断的 锐意研究后，发现通过将金属层、碳化金属层和类金刚石碳(DLC)层组 合使用，从而能够获得具有与铬层匹敌的强度且无毒性、完全不用担心公 害产生的表面强化覆盖层。发明内容本发明的目的在于，提供一种新型的凹版制版辊及其制造方法，其能 够改善雾版、同时具备无毒性且完全不用担心公害产生的表面强化覆盖 层，同时耐刷力优异。本发明的凹版制版辊，包括中空辊、设置在该中空辊的表面且表面 形成有多个凹槽的镀铜层、设置在该镀铜层的表面的金属层、设置在该金 属层的表面的该金属的碳化金属层和覆盖该碳化金属层的表面的类金刚 石碳覆膜，所述凹版制版辊的特征在于，以在网线的l个间距的区域内至 少存在l个的方式，在非画线部排列有比所述镀铜层的最亮部的最小凹槽 小且不能进行墨转移的大小的凹坑。本发明的凹版制版辊的制造方法，包括准备中空辊的工序、在该中 空辊的表面形成镀铜层的镀铜工序、在该镀铜层的表面形成多个凹槽及凹 坑的凹槽及凹坑形成工序、在该镀铜层的表面形成金属层的金属层形成工 序、在该金属层的表面形成该金属的碳化金属层的碳化金属层形成工序、 在该碳化金属层的表面形成类金刚石碳覆膜的类金刚石碳覆膜形成工序， 所述凹版制版辊的制造方法的特征在于，在所述凹槽及凹坑形成工序中， 以在网线的l个间距的区域内至少存在l个的方式，在非画线部排列有比所 述镀铜层的最亮部的最小凹槽小且不能进行墨转移的大小的凹坑。所述碳化金属层优选为碳化金属倾斜层，该碳化金属倾斜层中碳的组 成比被设定成碳的比率从所述金属层侧向所述类金刚石碳覆膜方向逐渐 增大。优选是所述镀铜层的厚度为50~200um，所述凹槽的深度为5~150li m，所述金属层的厚度为0.001~lum、优选是0.001 0.1um、更优选是 0.001 0.05um，所述碳化金属层的厚度为0.1~lum，所述类金刚石碳覆 膜的厚度为0.1 10wm。最好是利用溅射法分别形成所述金属层、所述碳化金属层优选是碳化 金属倾斜层及所述类金刚石碳覆膜。优选是所述金属为可碳化且与铜亲和性高的金属。优选是所述金属为从由钨(W)、硅(Si)、钛(Ti)、铬(Cr)、钽(Ta) 及锆(Zr)组成的组中选择的一种或两种以上的金属。优选是利用蚀刻法或电子雕刻法进行所述凹槽及凹坑的形成。最好是制作将所述凹槽的形成图案的数字版信息和所述凹坑的排列 图案的数字版信息重叠而成的合成数字版信息，根据该重叠而成的合成数 字版信息形成所述凹槽及凹坑。发明效果根据本发明的凹版制版辊，通过了刮墨刀的墨基于毛细管现象进入非 画线部上形成的无数个微小槽中，雾版得以改善，若同时利用砂纸进行微 小擦划则大幅地消除雾版。并且，在使用水性墨印刷的速度与使用油性墨 印刷的速度大致同等时也不会产生雾版。根据本发明的凹版制版辊的制造方法，能够良好地制版本发明的凹版 制版辊，获得上述效果。另外，根据本发明，作为表面强化覆盖层采用类 金刚石碳(DLC)覆膜，从而能够省略镀铬工序，因此实现不使用毒性高 的六价络，不需要用以谋求作业安全性的多余成本，完全不用担心公害产 生，而且类金刚石碳(DLC)覆膜具有与铬层匹敌的强度、耐刷力也优异 这样大的效果。


图1是模式性表示本发明的凹版制版辊的制造工序的说明图，(a)是 中空辊的整体截面图，(b)是表示在中空辊的表面形成镀铜层的状态的局 部放大截面图，(c)是表示在中空辊的镀铜层上形成凹槽的状态的局部放 大截面图，(d)是表示在中空辊的镀铜层表面形成金属层的状态的局部放 大截面图，(e)是表示在中空辊的金属层表面形成碳化金属层的状态的局 部放大截面图，(f)是表示在中空辊的碳化金属层表面覆盖类金刚石碳 (DLC)覆膜的状态的局部放大截面图。图2是表示本发明的凹版制版辊的制造方法的流程图。图3是本发明的凹版制版辊的主要部分的放大截面图。图4是表示本发明的凹版制版辊的各层的层叠状态的放大截面图。图中，IO —版母件(中空辊)，10a—凹版制版辊，12 —镀铜层，14一 凹槽，14a—最小凹槽，15 —凹坑，16 —金属层，18 —碳化金属层、优选 是碳化金属倾斜层，20 —类金刚石碳(DLC)覆膜。具体实施方式

以下说明本发明的实施方式，不过，这些实施方式只是例示性表示， 只要不脱离本发明的技术思想就能够进行各种变形是不言而喻的。图1是模式性表示本发明的凹版制版辊的制造工序的说明图，(a)是 中空辊的整体截面图，(b)是表示在中空辊的表面形成镀铜层的状态的局 部放大截面图，(c)是表示在中空辊的镀铜层上形成凹槽及凹坑的状态的 局部放大截面图，(d)是表示在中空辊的镀铜层表面形成金属层的状态的 局部放大截面图，(e)是表示在中空辊的金属层表面形成碳化金属层的状 态的局部放大截面图，(f)是表示在中空辊的碳化金属层表面覆盖类金刚 石碳(DLC)覆膜的状态的局部放大截面图。图2是表示本发明的凹版制 版辊的制造方法的流程图。图3是本发明的凹版制版辊的主要部分的放大 截面图。图4是表示本发明的凹版制版辊的各层的层叠状态的放大截面图。利用图1~图4说明本发明方法。图1 (a)、图3及图4中，符号10 为版母件，采用由铝或铁等构成的金属制或碳素纤维强化树脂(CFRP) 等强化树脂制中空辊(图2的步骤100)。在该中空辊10的表面经由镀铜 处理形成镀铜层12 (图2的步骤102)。在该镀铜层12的表面形成多个微小的凹部(凹槽)14及凹坑15 (图 2的步骤104)。作为凹槽14的形成方法，能够采用蚀刻法(在版体面上 涂敷感光液、直接烧结后，进行蚀刻形成凹槽14)和电子雕刻法(根据数 字信号机械操作金刚石雕刻针，在铜表面雕刻凹槽14)等众所周知的方法， 而蚀刻法最好。接下来，在形成了凹槽14的镀铜层12 (包括凹槽14)的表面形成金 属层16 (图2的步骤106)。再有，在该金属层16表面形成该金属的碳化 金属层、优选是碳化金属倾斜层18 (图2的步骤108)。作为金属层16及碳化金属层、优选是碳化金属倾斜层18的形成方法，能够适用溅射法、真空蒸镀法(电子束法)、离子镀法、MBE (分子束外延法)、激光消融法、 离子辅助成膜法、等离子CVD法等众所周知的方法，而溅射法最好。作为所述金属，优选是可碳化且与铜亲和性高的金属。作为该金属能 够采用钩(W)、硅(SO、钛(Ti)、铬(Cr)、钽(Ta)及锆(Zr)等。所述碳化金属层、优选是碳化金属倾斜层18中的金属采用与所述金 属层16相同的金属。碳化金属倾斜层18中碳的组成比设定成使碳的比率 从金属层16侧向后述的类金刚石碳(DLC)覆膜20方向逐渐增大。也就 是说，以碳的组成比从0% 逐渐地(呈阶段性或无阶段性)增大比率、最 后几乎达到100%的方式进行成膜。此时，碳化金属层、优选是碳化金属倾斜层18中碳的组成比的调整方 法采用众所周知的方法即可，例如利用溅射法(使用固体金属耙，在氩气 气氛中呈阶段性或无阶段性地逐渐增大碳氢气体、例如甲烷气体、乙烷气 体、丙烷气体、丁烷气体、乙炔气体等的注入量)，能够形成碳及金属两 者的组成比例按照碳化金属层18中碳的比例从镀铜层12侧向类金刚石碳 (DLC)覆膜20方向呈阶段性或无阶段性地逐渐增大这样变化的碳化金属 层、即碳化金属倾斜层18。这样，通过调整碳化金属层18的碳的比例，从而能够提高碳化金属层 18相对于镀铜层12及类金刚石碳(DLC)覆膜20双方的密接度。另外，如 果碳氢气体的注入量一定，则能够形成碳及金属的组成比例一定的碳化金 属层，能够进行与碳化金属倾斜层同样的作用。接下来，在所述碳化金属层、优选是碳化金属倾斜层18的表面覆盖形 成类金刚石碳(DLC)覆膜20 (图2的步骤110)。作为类金刚石碳(DLC) 覆膜20的形成方法，与金属层16及碳化金属层、优选是碳化金属倾斜层18 的形成同样，能够适用溅射法、真空蒸镀法(电子束法)、离子镀法、MBE (分子束外延法)、激光消融法、离子辅助成膜法、等离子CVD法等众所 周知的方法，而溅射法最好。覆盖上述的类金刚石碳(DLC)覆膜20，使该类金刚石碳(DLC)覆 膜20作为表面强化覆盖层发挥作用，从而能够获得无毒性且完全不用担心 公害产生、同时耐刷力优异的凹版制版辊10a。在此，溅射法是一种若在要成为薄膜的材料(靶材料)上投掷离子则 材料产生飞溅、而将该飞溅的材料堆积在基板上、制作薄膜的方法，具有 的特征是靶材料的制约少、能够大面积再现性好地制作薄膜等。真空蒸镀法(电子束法)是一种向要成为薄膜的材料照射电子束、加 热蒸发、将该蒸发的材料附着(堆积)在基板上、制作薄膜的方法，具有 的特征是成膜速度快、对基板的损伤少等。离子镀法是一种将要成为薄膜的材料蒸发后、利用高频(RF) (RF离 子镀法)或电弧(电弧离子镀法)堆积在离子化了的基板上、制作薄膜的 方法，具有的特征是成膜速度快、附着强度大等。分子束外延法是一种将原料物质在超高真空中蒸发、向加热过的基板 上供给、形成薄膜的方法。激光消融法是一种向靶入射高密度化了的激光脉冲从而释放离子、在 对置的基板上形成薄膜的方法。离子辅助成膜法是一种在真空容器内设置蒸发源和离子源、辅助性利 用离子进行成膜的方法。等离子CVD法是一种从以比在减压下进行CVD法时更低温进行薄膜 形成的目的出发、利用等离子激励将原料气体分解、在基板上进行反应堆 积的方法。图3表示本发明的凹版制版辊的主要部分的放大截面。符号14a是最亮 部的最小凹槽(圆形时，在油性墨中为直径30y m，在水性墨中为直径15 ym)，可转移墨。符号15是设置在非画线部的凹坑(该说明书中，将可转 移墨的凹部作为凹槽，区别使用的技术用语)，是比最亮部的最小凹槽14a 小且不能进行墨转移的大小。凹坑15只要以在网线的1个间距的区域内至 少存在l个的方式排列即可。通常的凹版制版辊凹槽的间距确定，因此， 能够设置在非画线部的不能转移墨的微小凹坑也按照凹槽的排列而排列。 并没有限定为在网线的l个间距的区域内设置l个微小的凹坑，根据构图能 够设置多个。所说的比最亮部的最小凹槽14a小且不能进行墨转移的大小 的凹坑，具体地说适合于例如7.0 y mX 7.0y m的大小。制版中，在非画线部设置不能转移墨的微小的凹坑，通过以下实现， 制成将形成版之前的凹槽的形成图案的数字版信息和凹坑的排列图案的数字版信息重叠而成合成数字版信息，根据该合成数字版信息进行曝光。 凹坑的排列图案是使凹坑的辊周方向的间距随机排列，凹坑不会切到网线的周方向的同一位置，不会妨碍刮刀的墨刮取功能。本发明的凹版制版辊的制造方法优选是制成上述的合成数字版信息、根据该重叠而成的合成数字版信息形成凹槽及凹坑。 实施例以下列举实施例对本发明进行更具体地说明，当然这些实施例只是例 示地表示，而不是限定性地解释。 (实施例l)将圆周600mm、面长1100mm的凹版滚筒(铝中空辊)装在镀槽中， 利用基于计算机系统的自动滑动装置将阳极室向中空辊靠近到20mm，使 镀液溢出，淹没中空辊，在18A/dm2、 6.0V下形成80iim的镀铜层。镀敷 时间为20分钟，镀敷表面没有产生脱落等，获得均匀的镀铜层。在上述形成的镀铜层上涂敷感光膜，将图像进行激光曝光、显影、构 图、形成抗蚀图像，接下来迸行等离子蚀刻等干式蚀刻，对由凹槽构成的 图像进行雕刻及形成凹坑，其后去除抗蚀图像从而制作形成了印刷版的中 空辊。在形成了该凹槽及凹坑的镀铜层的上面利用溅射法形成钨(W)层。溅射条件如下。钨(W)试料固体钨靶，气氛氩气气氛，成膜温度200~300°C，成膜时间60分钟，成膜厚度0.03 um。接下来，在钨(W)层上面形成碳化钨层。溅射条件如下。钨(W)试料固体钨靶，气氛在氩气气氛中逐渐增加碳氢气体，成膜温度-200 300°C，成膜时间60分钟，成膜厚度0.1 ym。再在碳化钨层上面利用溅射法覆盖形成类金刚石碳(DLC)覆膜。溅射条件如下。DLC试料固体碳靶，气氛氩气气氛，成膜温度200 300 °C，成膜时间150分钟，成膜厚度lum。这样一来，完成了凹版制版 辊(凹版滚筒)。此时确认，凹槽深度为10iim，最小凹槽为直径15^m的 圆形，在非画线部形成2iimX5ym的凹坑。然后，利用砂纸对该凹版滚 筒局部进行微少擦划。对上述凹版滚筒适用水性墨，使用OPP (OrientedPolypropylene Film:2轴延伸聚丙烯薄膜)进行印刷试验(印刷速度200m/分钟、OPP薄膜长 度4000m)。所得的印刷物中，利用砂纸施加微少擦划的部分没有产生雾 版、或没有利用砂纸施加微少擦划的部分也很少产生雾版。另外，转位性 也良好。再有，其结果是确认，类金刚石碳(DLC)覆膜具有与现有的铬 层匹敌的性能，能够足已作为铬层替代品使用。 (实施例2)与实施例l同样地制作形成了凹槽及凹坑的中空辊。对于上述中空辊 除了将钨(W)试料变更为硅(Si)试料以外，与实施例l同样地处理完成 凹版制版辊，同样进行印刷试验后，与实施例l同样能够获得利用砂纸施 加微少擦划的部分没有产生雾版、或没有利用砂纸施加微少擦划的部分也 很少产生雾版且转位性良好的印刷物。确认这些实施例中，类金刚石碳 (DLC)覆膜也具有与现有的铬层匹敌的性能、能够足够作为铬层替代品 使用。还确认，作为金属试料，采用钛(Ti)、铬(Cr)进行同样的试验， 获得同样的结果。 (实施例3)作为形成版之前的版信息准备0%~100%的等级。并且，制成沿着辊周 方向并排2个激光束进行照射的图案，以使作为3.5umX7.0um大小的单 位曝光面积形成沿辊面纵向140lim间距的排列、且使辊周方向的间距在70 ym 140iim的范围内随机排列，制成将经由筛选程序进行筛选所得的网 板的数字信息与所述等级重叠而成的数字版信息。接下来，在辊的经镜面精加工的镀铜面上涂敷加拿大，^才廿< f '7 夕》公司制的正型感光膜，使残留溶剂为2%以下，这样将感光膜干燥， 之后利用具备能够以1.8nmX7.0um的大小作为单位输出照射红外线激 光的激光头的激光曝光装置进行曝光，沿着辊周方向并排2个沿辊面纵向 长的1.8lxmX7.0lxm大小的激光束，使作为3.5 y mX 7.0 y m大小的单位曝 光面积沿辊周方向及辊面纵向以2Spm间距排列这样进行照射、曝光，接 下来，进行显影一蚀刻一抗蚀层剥离一钨(W)层形成一碳化钨倾斜层的 形成一类金刚石碳(DLC)覆膜形成，作成试验版。钨层一碳化钩层一DLC 覆膜的形成按照与实施例l同样的顺序进行。确认该试验版在非画线部形成了2.0umX5.0ym的凹坑。并且，利用砂纸对辊进行局部性微小擦划。 安装在凹版轮转印刷机上、采用水性墨以每分钟120m的印刷速度印 刷时，可进行良好等级的印刷。产生了2.0umX5.0um的凹坑挨上分等级 的槽的情况，不过没有产生损害浓淡反差系数的大影响。并且，发现非画 线部的雾版有大的改善。即，利用砂纸施加微少擦划的部分没有产生雾版、 或没有利用砂纸施加微少擦划的部分也很少产生雾版。2.0 y mX 5.0 u m的凹坑不会切到网线的周方向的同一位置，不会妨碍刮刀的墨刮取功能。此 外，获得与上述实施例l同样的结果。
权利要求
1.一种凹版制版辊，包括中空辊、设置在该中空辊的表面且表面形成有多个凹槽的镀铜层、设置在该镀铜层的表面的金属层、设置在该金属层的表面的该金属的碳化金属层以及覆盖该碳化金属层的表面的类金刚石碳覆膜，所述凹版制版辊的特征在于，以在网线的1个间距的区域内至少存在1个的方式，在非画线部排列有比所述镀铜层的最亮部的最小凹槽小且不能进行墨转移的大小的凹坑。
2. —种凹版制版辊，其特征在于，所述碳化金属层为碳化金属倾斜层，该碳化金属倾斜层中碳的组成比 被设定成碳的比率从所述金属层侧向所述类金刚石碳覆膜方向逐渐增大。
3. 根据权利要求1或2所述的凹版制版辊，其特征在于， 所述镀铜层的厚度为50 200iim，所述凹槽的深度为5 150!xm，所述金属层的厚度为0.001~4 ym，所述碳化金属层的厚度为0.1~lum，所 述类金刚石碳覆膜的厚度为0.1 10y m。
4. 根据权利要求1~3中任意一项所述的凹版制版辊，其特征在于， 所述金属为可碳化且与铜亲和性高的金属。
5. 根据权利要求1 4中任意一项所述的凹版制版辊，其特征在于， 所述金属为从由钩(W)、硅(Si)、钛(Ti)、铬(Cr)、钜(Ta)及锆(Zr)组成的组中选择的一种或两种以上的金属。
6. —种凹版制版方法，是凹版制版辊的制造方法，包括准备中空 辊的工序、在该中空辊的表面形成镀铜层的镀铜工序、在该镀铜层的表面 形成多个凹槽及凹坑的凹槽及凹坑形成工序、在该镀铜层的表面形成金属 层的金属层形成工序、在该金属层的表面形成该金属的碳化金属层的碳化 金属层形成工序、在该碳化金属层的表面形成类金刚石碳覆膜的类金刚石 碳覆膜形成工序，所述凹版制版方法的特征在于，在所述凹槽及凹坑形成工序中，以在网线的l个间距的区域内至少存 在1个的方式，在非画线部排列有比所述镀铜层的最亮部的最小凹槽小且 不能进行墨转移的大小的凹坑。
7. 根据权利要求6所述的凹版制版方法，其特征在于， 所述碳化金属层为碳化金属倾斜层，该碳化金属倾斜层中碳的组成比被设定成碳的比率从所述金属层侧向所述类金刚石碳覆膜方向逐渐增大。
8. 根据权利要求6或7所述的凹版制版辊的制造方法，其特征在于， 所述镀铜层的厚度为50 200tim，所述凹槽的深度为5-150u m，所述金属层的厚度为0.001 lum，所述碳化金属层的厚度为0.1 lum，所 述类金刚石碳覆膜的厚度为(U 10y m。
9. 根据权利要求6 8中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法，其 特征在于，利用溅射法分别形成所述金属层、所述碳化金属倾斜层及所述类金刚 石碳覆膜。
10. 根据权利要求6 9中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法，其 特征在于，所述金属为可碳化且与铜亲和性高的金属。
11. 根据权利要求6 10中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法， 其特征在于，所述金属为从由钨(W)、硅(Si)、钛(Ti)、铬(Cr)、钽(Ta)及 锆(Zr)组成的组中选择的一种或两种以上的金属。
12. 根据权利要求6~11中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法， 其特征在于，利用蚀刻法或电子雕刻法进行所述凹槽及凹坑的形成。
13. 根据权利要求6~12中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法， 其特征在于，制作将所述凹槽的形成图案的数字版信息和所述凹坑的排列图案的 数字版信息重叠而成的合成数字版信息，根据该重叠而成的合成数字版信 息形成所述凹槽及凹坑。
全文摘要
本发明提供一种新型的凹版制版辊及其制造方法，其能够改善雾版、同时具备无毒性且完全不用担心公害产生的表面强化覆盖层，同时耐刷力优异。该凹版制版辊，由金属制中空辊、设置在该中空辊表面且表面形成多个凹槽的镀铜层、设置在该镀铜层表面的金属层、设置在该金属层表面的该金属的碳化金属倾斜层和覆盖该碳化金属倾斜层表面的类金刚石碳覆膜构成，以网线的1个间距的区域内至少存在1个的方式，在非画线部排列比所述镀铜层的最亮部的最小凹槽小且不能进行墨转移的大小的凹坑。
文档编号B41N1/20GK101272913SQ20068003529
公开日2008年9月24日 申请日期2006年9月28日 优先权日2005年9月30日
发明者佐藤勉, 杉山浩一, 浅野贵之, 重田龙男 申请人:株式会社新克