耐磨型中壳体的制作方法

文档序号:8525564阅读:213来源:国知局
耐磨型中壳体的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种弹費制动气室,尤其涉及一种弹費制动气室上的中壳体。
【背景技术】
[0002]弹簧制动气室是用于重载汽车、特种商务车等汽车制动系统中的一个重要部件,其性能的好坏直接关系到行车制动的安全性。弹簧制动气室包括中壳体,中壳体中间设有导向孔,导向孔不仅需具有导向功能,还需具有密封功能,而普通导向孔上只装有O形密封圈,在推杆与导向孔频繁接触过程中,密封圈容易产生磨损、扭曲或变形,从而影响密封圈使用寿命,同时中壳体材料为铝合金,而推杆的材料为钢,因而容易产生异常磨损,从而影响导向、密封性能。为了提高使用寿命,有的厂家在导向孔内设置了轴套,但由于推杆与轴套之间的磨擦系数较大,因而使用寿命还是未能达到满意状态。

【发明内容】

[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种使用寿命长、制造成本省的耐磨型中壳体。
[0004]为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案来实现的:
[0005]本发明包括本体、设于本体中间的导向孔,所述导向孔中间设有轴套所述轴套为复合结构,由外层低碳钢精密管和内层耐磨层组成,所述耐磨层由钢板及其表面的烧结铜粉层与聚四氟乙烯层组成,所述烧结铜粉层的厚度为0.1?0.3mm,所述聚四氟乙烯层的厚度为0.1?0.3mm,所述烧结铜粉层表面设有孔隙,所述孔隙率为10?20%。
[0006]作为优选,所述烧结铜粉层的厚度为0.1mm,所述聚四氟乙稀层的厚度为0.1mm,所述烧结铜粉层表面孔隙率为10%。
[0007]作为优选,所述烧结铜粉层的厚度为0.2mm,所述聚四氟乙稀层的厚度为0.2mm,所述烧结铜粉层表面孔隙率为15%。
[0008]作为优选,所述烧结铜粉层的厚度为0.3mm,所述聚四氟乙稀层的厚度为0.3mm,所述烧结铜粉层表面孔隙率为20%。
[0009]本发明与现有技术相比,具有以下明显优点与有益效果:
[0010]1、使用寿命长。由于本发明在导向孔中间增设了轴套,提高导向部位的耐磨性,从而有效延长使用寿命。
[0011]2、制造成本省。由于本发明在导向孔中轴套采用复合结构,节省了铜合金等贵金属,可有效节省制造成本。
【附图说明】
[0012]图1是本发明的结构示意图;
[0013]图2是图1中轴套的放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图及【具体实施方式】对本发明作进一步详细的描述:
[0015]如图1、图2所示:优选实施例一包括本体1、设于本体I中间的导向孔2,导向孔2中间设有轴套3,轴套3为复合结构,由外层低碳钢精密管5和内层耐磨层组成,耐磨层由钢板6及其表面的烧结铜粉层7与聚四氟乙烯层8组成,烧结铜粉层7的厚度为0.1mm,聚四氟乙烯层8的厚度为0.1mm,烧结铜粉层7表面孔隙率为10%。
[0016]优选实施例二其基本结构与优选实施例一相同,所不同的是烧结铜粉层7的厚度为0.2mm,聚四氟乙烯层8的厚度为0.2mm,烧结铜粉层7表面孔隙率为15%。
[0017]优选实施例三其基本结构与优选实施例一相同,所不同的烧结铜粉层7的厚度为
0.3mm,聚四氟乙烯层8的厚度为0.3mm,烧结铜粉层7表面孔隙率为20%。
【主权项】
1.一种耐磨型中壳体,包括本体、设于本体中间的导向孔,所述导向孔中间设有轴套,其特征在于所述轴套为复合结构,由外层低碳钢精密管和内层耐磨层组成,所述耐磨层由钢板及其表面的烧结铜粉与聚四氟乙烯层组成,所述烧结铜粉的厚度为0.1?0.3mm,所述聚四氟乙烯层的厚度为0.1?0.3mm,所述烧结铜粉表面设有孔隙,所述孔隙率为10?20%。
2.根据权利要求1所述的耐磨型中壳体,其特征在于所述烧结铜粉的厚度为0.1mm,所述聚四氟乙烯层的厚度为0.1mm,所述烧结铜粉表面孔隙率为10%。
3.根据权利要求1所述的耐磨型中壳体,其特征在于所述烧结铜粉的厚度为0.2mm,所述聚四氟乙烯层的厚度为0.2mm,所述烧结铜粉表面孔隙率为15%。
4.根据权利要求1所述的耐磨型中壳体,其特征在于所述烧结铜粉的厚度为0.3mm,所述聚四氟乙烯层的厚度为0.3mm,所述烧结铜粉表面孔隙率为20%。
【专利摘要】本发明公开了一种使用寿命长、制造成本省的耐磨型中壳体。它包括本体、设于本体中间的导向孔,所述导向孔中间设有轴套所述轴套为复合结构,由外层低碳钢精密管和内层耐磨层组成,所述耐磨层由钢板及其表面的烧结铜粉层与聚四氟乙烯层组成,所述烧结铜粉层的厚度为0.1~0.3mm,所述聚四氟乙烯层的厚度为0.1~0.3mm,所述烧结铜粉层表面设有孔隙,所述孔隙率为10~20%。本发明适用于弹簧制动气室。
【IPC分类】F16D121-02, F16D65-14
【公开号】CN104847814
【申请号】CN201510243439
【发明人】徐胜良
【申请人】徐伯琴
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年5月10日
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