一种焊线机用套筒联轴机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品加工设备，特别是涉及一种焊线机用套筒联轴机构。
【背景技术】
[0002]焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。在焊线机上的连接结构中，套筒联轴的方式主要用于轴类连接关系中，尤其是在机械臂的传动构件中，由于被加工产品的集成度高，体积小；则需要加工设备上联轴更加的轻便，在既保证了传动效率的同时，也要考虑对产品施力的合理性。而一般选用的弹性联轴方式，虽然能够满足上述的要求，但是其径向的尺寸过大，会影响设备的整体协调能力，从而影响加工过程。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种焊线机用套筒联轴机构，其设计合理，结构简单，解决了焊线机上的联轴结构中径向尺寸过大而造成的转配困难和加工效果差的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种焊线机用套筒联轴机构，包括套筒、芯轴、连接头和连接端；所述芯轴与连接端相连；所述套筒、连接头依次套装于所述芯轴上；在所述连接头中心设有锥形通孔，所述连接头近套筒端的外部表面上设有螺纹；所述连接头与套筒一端螺纹紧固；所述套筒内部设有阶梯型通孔，阶梯型通孔的中段孔径大于其两侧段的孔径；在所述套筒上远连接头的一端的通孔中设有内螺纹；套筒与所述芯轴螺纹紧固；所述套筒内阶梯型通孔的中段内还配合有垫块。
[0005]优选的是，所述垫块为热固性的高分子材料制成；所述垫块为圆形并以过渡配合的方式安装于所述套筒中，所述垫块的中心设有用于配合芯轴的中心孔。
[0006]本发明的有益效果是:提供一种焊线机用套筒联轴机构，该结构具有较小的径向尺寸，而且装配简单，便于拆卸，在使用过程中容易维护，特别是在电子产品的加工设备上，能够满足电子加工工程中的高精度要求。
【附图说明】
[0007]图1是本发明一种焊线机用套筒联轴机构的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、套筒；2、芯轴；3、连接头；4、连接端；5、垫块。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]请参阅附图1，本发明实施例包括:
一种焊线机用套筒联轴机构，包括套筒1、芯轴2、连接头3和连接端4 ;所述芯轴2与连接端4相连；所述套筒1、连接头3依次套装于所述芯轴2上；这种依次套装的顺序有助于连接结构的稳定性。在所述连接头3中心设有锥形通孔，锥形孔采用的一边着力的方式，放置滑动；所述连接头3近套筒I端的外部表面上设有螺纹；所述连接头3与套筒I 一端螺纹紧固；所述套筒I内部设有阶梯型通孔，阶梯型通孔的中段孔径大于其两侧段的孔径；在所述套筒I上远连接头3的一端的通孔中设有内螺纹；套筒I与所述芯轴2螺纹紧固；所述套筒I内阶梯型通孔的中段内还配合有垫块5，垫块5是可以防止芯轴径向的滑动，能够使得受力均匀。所述垫块5为热固性的高分子材料制成，使得垫块5具有一定的形变能力，降低的刚性；所述垫块5为圆形并以过渡配合的方式安装于所述套筒I中，所述垫块5的中心设有用于配合芯轴2的中心孔。该结构具有较小的径向尺寸，而且装配简单，便于拆卸，在使用过程中容易维护，特别是在电子产品的加工设备上，能够满足电子加工工程中的高精度要求。
[0010]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种焊线机用套筒联轴机构，其特征在于:包括套筒、芯轴、连接头和连接端；所述芯轴与连接端相连；所述套筒、连接头依次套装于所述芯轴上；在所述连接头中心设有锥形通孔，所述连接头近套筒端的外部表面上设有螺纹；所述连接头与套筒一端螺纹紧固；所述套筒内部设有阶梯型通孔，阶梯型通孔的中段孔径大于其两侧段的孔径；在所述套筒上远连接头的一端的通孔中设有内螺纹；套筒与所述芯轴螺纹紧固；所述套筒内阶梯型通孔的中段内还配合有垫块。2.根据权利要求1所述的一种焊线机用套筒联轴机构，其特征在于:所述垫块为热固性的高分子材料制成；所述垫块为圆形并以过渡配合的方式安装于所述套筒中，所述垫块的中心设有用于配合芯轴的中心孔。
【专利摘要】本发明一种焊线机用套筒联轴机构，包括套筒、芯轴、连接头和连接端；芯轴与连接端相连；套筒、连接头依次套装于芯轴上；在连接头中心设有锥形通孔，连接头近套筒端的外部表面上设有螺纹；连接头与套筒一端螺纹紧固；套筒内部设有阶梯型通孔，阶梯型通孔的中段孔径大于其两侧段的孔径；在套筒上远连接头的一端的通孔中设有内螺纹；套筒与芯轴螺纹紧固；套筒内阶梯型通孔的中段内还配合有垫块。通过上述方式，提供一种焊线机用套筒联轴机构，该结构具有较小的径向尺寸，而且装配简单，便于拆卸，在使用过程中容易维护，特别是在电子产品的加工设备上，能够满足电子加工工程中的高精度要求。
【IPC分类】B23K37/00, F16D3/50
【公开号】CN105003560
【申请号】CN201510450282
【发明人】乔金彪
【申请人】苏州斯尔特微电子有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月28日