一种磁轭线圈总成的制作方法

文档序号:8694566阅读:600来源:国知局
一种磁轭线圈总成的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械电子领域,尤其是涉及一种电控硅油汽车风扇离合器的核心部件一一磁轭线圈总成。
【背景技术】
[0002]硅油风扇离合器,是利用硅油作为介质,利用硅油的高粘度的特性传递扭矩。并对进油口设置弹簧片机械分档调节,汽车水温低时手动调节至低档,反之则调至高档。低档时风扇转速慢,高档时风扇转速快,这种枝术比之前直接用风扇进行冷却,其能耗有较大幅度降低。但因操作的不方便性,其实际作用很难显现。随着科技进步,现发明了一种磁轭线圈,将它安装在硅油风扇离合器上,把原来手动分档调速变成了自动调速。在汽车水温低的时候,风扇可以不发生转动。因此装上磁轭线圈后,不仅使硅油风扇离合器真正发挥了节能作用,而且比原来硅油风扇离合器(在正确操作情况下)还要降低能耗5?8%。因此磁轭线圈的作用是显而易见的。
[0003]一般的磁轭线圈总成主要由集成电路,骨架、线圈、轴承,上下托架,引出线,外壳等组成,而电控硅油风扇离合器需要通过集成电路来控制转速。集成电路板上一般设置有速度传感器等电子元气件,需要靠近磁轭线圈进行感应,因此将整个电路板塑封在磁轭线圈总成内。磁轭线圈总成的外壳要采用尼龙6或尼龙66再加上一定的玻纤塑封而成。尼龙材料的熔点在260?280°C之间。而集成电路上的电子元器件耐温最高只有150°C,在塑封时会造成电路板上的电子元器件的损坏。

【发明内容】

[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种磁轭线圈总成,能够解决注塑时损坏电子元器件的问题。
[0005]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种磁轭线圈总成,包括磁轭线圈、骨架、托架组件与尼龙材质的外壳体,所述的磁轭线圈环绕在骨架外,所述的托架组件将磁轭线圈、骨架包裹在内,所述的托架组件的外周设置有电路板与速度传感器,所述的电路板与速度传感器上设置有保护件,所述的保护件是聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成,所述的保护件与电路板上的元器件连接,所述的电路板与速度传感器通过保护件与所述的托架组件的外周面连接,所述的托架组件的外周由外壳体注塑包裹,所述的速度传感器与电路板位于外壳体内。
[0006]所述的保护件为BMC不饱和聚酯材质制成的长方体结构,所述的保护件由在电路板元器件与速度传感器的表面压铸聚酯成型。保护件将电子元器件覆盖,保护件由不饱和聚酯制成,不饱和聚酯的热变形温度都在120?140°C,不饱和聚酯固化后在300°C的温度下都不会再熔解。利用不饱和聚酯在元器件表面压铸成型,不会损坏元器件。同时不饱和聚酯的熔点较高,在注塑尼龙材料的外壳体时不发生熔解。压铸成型的保护件适用于大批量的生产。
[0007]所述的保护件为聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成的板状结构,所述的保护件的内部设置有与电路板、速度传感器相适应的空腔,所述的电路板与速度传感器位于所述的空腔内。保护件将电路板与速度传感器包裹在内,保护件由聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成。聚酯的热变形温度为120?140°C,利用聚酯在变形状态下将电路与速度传感器包裹制作成保护件,不会损坏元器件。但聚酯的熔点较高,在注塑尼龙材料的外壳体时不发生熔融。尼龙材料在注塑时溶点在260?280°C之间,但在注入模具后,尼龙材料的温度在几秒钟后就下降到100°C左右。而环氧平衡泥和金属塑钢棒瞬间耐温在300°C以上。这种方法同样使集成电路上电子元器件在注塑时不被损坏。这种保护件通常由手工填充而成,适用于小批量的生产。
[0008]所述的磁轭线圈的上方设置有轴承,所述的轴承为圆环状结构且轴承的直径小于磁轭线圈的直径。
[0009]所述的托架组件包括上托架与下托架,所述的上托架的结构与轴承相适应,上托架由上往下外罩在轴承上,所述的下托架的结构与磁轭线圈相适应,所述的下托架由下往上套在磁轭线圈与上托架的外侧。上托架与下托架将磁轭线圈与轴承包裹,便于安装电路板、速度传感器,并便于完成外壳体的注塑。
[0010]所述的电路板上连接有五芯电缆线束,所述的五芯电缆线束的一端与电路板连接,五芯电缆线束的另一端与插接头连接,所述的五芯电缆线束外有橡胶套圈包裹。五芯电缆线束与接插头连接,实现供电。
[0011]所述的橡胶套圈在靠近电路板的一端设置有不锈钢喉箍,所述的不锈钢喉箍环绕在橡胶套圈的外周,所述的橡胶套圈在靠近插接头的一端有热塑套圈包裹。有热塑外套包裹,使得五芯电缆线束不容易被损坏。
[0012]与现有技术相比,本实用新型的优点在于电路板、速度传感器与保护件连接,而保护件则由聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成。聚酯的热变形温度在120?140°C之间。利用聚酯在变形状态下与元器件连接,在该温度下的聚酯不会损坏元器件。同时聚酯的熔点较高,在注塑尼龙材料的外壳体时,与电路上的元器件连接的保护件不会发生熔融,能够很好的保护电子元器件。环氧平衡泥也属于热变形温度较低,熔点较高的一种材料。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的俯视图;
[0014]图2为图1中AA截面的剖视图。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0016]如图1至图2所示:一种磁轭线圈总成,包括磁轭线圈4、骨架6、托架组件8与尼龙材质的外壳体1,磁轭线圈4环绕在骨架6外,托架组件8将磁轭线圈4、骨架6包裹在内,托架组件8的外周设置有电路板7与速度传感器14,电路板7与速度传感器14上设置有保护件15,保护件15是聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成,保护件15与电路板7上的元器件连接,电路板7与速度传感器14通过保护件15与托架组件8的外周面连接,托架组件8的外周由外壳体I注塑包裹,速度传感器14与电路板7位于外壳体I内。
[0017]保护件15为BMC不饱和聚酯材质制成的长方体结构,保护件15由在电路板7元器件与速度传感器14的表面压铸聚酯成型。保护件15为聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成的板状结构,保护件15的内部设置有与电路板7、速度传感器14相适应的空腔,电路板7与速度传感器14位于空腔内。
[0018]磁轭线圈4的上方设置有轴承3,轴承3为圆环状结构且轴承3的直径小于磁轭线圈4的直径。托架组件8包括上托架2与下托架5,上托架2的结构与轴承3相适应,上托架2由上往下外罩在轴承3上,下托架5的结构与磁轭线圈4相适应,下托架5由下往上套在磁轭线圈4与上托架2的外侧。
[0019]电路板7上连接有五芯电缆线束12,五芯电缆线束12的一端与电路板7连接,五芯电缆线束12的另一端与插接头13连接,五芯电缆线束12外有橡胶套圈10包裹。橡胶套圈10在靠近电路板7的一端设置有不锈钢喉箍9,不锈钢喉箍9环绕在橡胶套圈10的外周,橡胶套圈10在靠近插接头13的一端有热塑套圈11包裹。
【主权项】
1.一种磁轭线圈总成,包括磁轭线圈、骨架、托架组件与尼龙材质的外壳体,其特征在于所述的磁轭线圈环绕在骨架外,所述的托架组件将磁轭线圈、骨架包裹在内,所述的托架组件的外周设置有电路板与速度传感器,所述的电路板与速度传感器上设置有保护件,所述的保护件是聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成,所述的保护件与电路板上的元器件连接,所述的电路板与速度传感器通过保护件与所述的托架组件的外周面连接,所述的托架组件的外周由外壳体注塑包裹,所述的速度传感器与电路板位于外壳体内。
2.根据权利要求1所述的一种磁轭线圈总成,其特征在于所述的保护件为BMC不饱和聚酯材质制成的长方体结构,所述的保护件由在电路板元器件与速度传感器的表面压铸聚酯成型。
3.根据权利要求1所述的一种磁轭线圈总成,其特征在于所述的保护件为聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成的板状结构,所述的保护件的内部设置有与电路板、速度传感器相适应的空腔,所述的电路板与速度传感器位于所述的空腔内。
4.根据权利要求1所述的一种磁轭线圈总成,其特征在于所述的磁轭线圈的上方设置有轴承,所述的轴承为圆环状结构且轴承的直径小于磁轭线圈的直径。
5.根据权利要求4所述的一种磁轭线圈总成,其特征在于所述的托架组件包括上托架与下托架,所述的上托架的结构与轴承相适应,上托架由上往下外罩在轴承上,所述的下托架的结构与磁轭线圈相适应,所述的下托架由下往上套在磁轭线圈与上托架的外侧。
6.根据权利要求1所述的一种磁轭线圈总成,其特征在于所述的电路板上连接有五芯电缆线束,所述的五芯电缆线束的一端与电路板连接,五芯电缆线束的另一端与插接头连接,所述的五芯电缆线束外有橡胶套圈包裹。
7.根据权利要求6所述的一种磁轭线圈总成,其特征在于所述的橡胶套圈在靠近电路板的一端设置有不锈钢喉箍,所述的不锈钢喉箍环绕在橡胶套圈的外周,所述的橡胶套圈在靠近插接头的一端有热塑套圈包裹。
【专利摘要】本实用新型公开了一种磁轭线圈总成,包括磁轭线圈、骨架、托架组件与尼龙材质的外壳体,磁轭线圈环绕在骨架外,托架组件将磁轭线圈、骨架包裹在内,托架组件的外周设置有电路板与速度传感器,电路板与速度传感器上设置有保护件,所述的保护件是聚酯材料、环氧平衡泥或金属塑钢棒制成,保护件与电路板上的元器件连接,电路板与速度传感器通过保护件与托架组件的外周面连接,托架组件的外周由外壳体注塑包裹,速度传感器与电路板位于外壳体内。保护件由特殊材料制成、热变形温度较低。利用材料在变形状态下与电路上的元器件连接,不会损坏元器件。同时材料的熔点较高,在注塑尼龙材料的外壳体时,不会发生熔融,能够很好的保护电子元器件。
【IPC分类】F16D47-06, F01P7-04, F16D27-14
【公开号】CN204403227
【申请号】CN201520019012
【发明人】胡志华
【申请人】宁波云隆电机有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月7日
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