专利名称：多层微型线圈总成的制作方法
技术领域：
本提案涉及一种线圈总成，尤其涉及一种以多层线圈层堆栈的微型线圈总成。
背景技术：
现今电子产业中，电子装置的尺寸设计得愈来愈精巧细致，但功能却设计得愈来愈强大。因此，电子装置内部的电子元件也益发必须设计得更加精巧。于众多电子元件中，关于线圈元件的尺寸，通常是较难加以缩小其尺寸的元件。以小型马达为例，是采用线圈元件作为马达定子，在早期的制作中，通常以漆包线缠绕的方式制作，为了让线圈能够产生足够的电磁感应，线圈圈数必须愈大，但所产生电子元件的尺寸却也不得不加大。而为了制作更小尺寸的马达，也有采用多层电路板构成线圈定子。由多层电路板所构成的线圈定子必须要考虑到各层电路板间的电性连接关系，故而必须设置走线层，如此将导致小型马达的尺寸较厚。如在特定尺寸的要求下，势必得舍弃电路板的层数而降低线圈密度，这将无法产生足够扭力驱动马达。
发明内容
有鉴于上述问题，本提案的目的在于提供一种多层微型线圈总成，通过于线圈层中配置导线及线圈层间配置导电通孔，以缩小整体线圈总成的尺寸。本提案提供一种多层微型线圈总成，包括多个线圈层与多个绝缘层，此些线圈层与此些绝缘层系交错叠置。各个线圈层包含有多个线圈与多个导线，各个线圈具有第一终端及第二终端，并且于各个 线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部。各个绝缘层具有对应于第一导电部与第二导电部的多个连接导电通孔。通过导线、第一导电部、第二导电部及连接导电通孔，令各个线圈层中的多个线圈构成电路回路。根据本提案的多层微型线圈总成，通过将线圈与导线整合于线圈层中，并且堆栈多层线圈以形成线圈总成。因此，能于有限的空间中，制造有多圈数的线圈总成。在相同绝缘层数的情况下，能具有较多线圈层数，进而缩小多层微型线圈总成的厚度尺寸。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1绘示依照本提案的实施例的多层微型线圈成的爆炸图；图2绘示图1中线圈组IOw的爆炸图；图3绘示图1中线圈组IOv的爆炸图；图4绘示图1中线圈组IOu的爆炸图。其中，附图标记10多层微型线圈总成10w、10v、10u线圈组
11a、lib、11c、Ild 线圈层liiuir 线圈11 la、11 la’ 第一终端lllb、lllb’ 第二终端112、112， 导线113、113’ 第一导电部114、114’ 第二导电部12a、12b、12c、12d 绝缘层120定子通孔121连接导电通孔130共通电极通孔COM共通电极W、V、U 电极
具体实施例方式以下在实施方式中详细叙述本提案的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本提案的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本提案相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本提案的观点，但非以任何观点限制本提案的范畴。请参照图1，绘示依照本提案的实施例的多层微型线圈成10的爆炸图。本提案的多层微型线圈总成10包括多个线圈层lla、llb、llc、lld与多个绝缘层12a、12b、12c、12d，多个线圈层lla、llb、llc、lld与多个绝缘层12a、12b、12c、12d是交错叠置。而且，于本实施例中，此些线圈层lla、llb、llc、lld是镶嵌于此些绝缘层12a、12b、12c、12d的表面。各个线圈层lla、llb、llc、lld包含有多个线圈111与多个导线112。各个线圈111具有第一终端Illa及第二终端111b。线圈111以第一终端Illa为中央向外围绕至第二终端111b。各个线圈层lla、llb、llc、lld上具有多个第一导电部113。于线圈层11a、lib、11c、Ild上具有第二导电部114。第一终端Illa与第一导电部113电性连接。第二终端Illb是与导线112电性连接。各个绝缘层12a、12b、12c、12d具有对应于第一导电部113与第二导电部114的多个连接导电通孔121。线圈层lla、llb、llc、lld中的线圈111通过导线112、第一导电部113、第二导电部114及连接导电通孔121，而构成电路回路。于本实施例中，于各个绝缘层12a、12b、12c、12d的中央贯通有定子通孔120，线圈111是围绕定子通孔120排列。第二导电部114较线圈111远离定子通孔120。于本实施例中，线圈层lla、llb、llc、lld具有偶数个线圈111，且线圈111围绕绝缘层12a、12b、12c、12d的中央排列。线圈层11的层数例如为偶数。于本实施例中，线圈层lla、llb、llc、lld的层数为四层，但于其它实施例中不以此为限。各个线圈层lla、llb、llc、lld的第二导电部114的数量，是大于或等于线圈层lla、llb、llc、lld的层数减二之后再除以二的商数。线圈111围绕成扇形。如图1所示，多层微型线圈总成10分为三组线圈组10w、10v、10u,此些线圈组IOw, IOv, IOu分别具有各自的电极W、V、U，也具有共通电极COM。绝缘层12a、12b、12c、12d具有贯通的共通电极通孔130。请参照图2，绘示图1中线圈组IOw的爆炸图。如图2所示，线圈层Ila的其中一个线圈111的第二终端Illb通过导线112连接至线圈组IOw的电极W,此线圈111由外向内以顺时针方向朝第一终端Illa旋转(此线圈111即由内向外以逆时针方向朝第二终端Illb旋转)至第一导电部113。接着，再经由绝缘层12b的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ilb的第一导电部113。于线圈层Ilb中，线圈111从电性连接第一导电部113的第一终端Illa,由内向外以顺时针方向朝第二终端Illb旋转。因此，由绝缘层12b隔开的相邻的线圈层IlaUlb的线圈111的第一终端111a，通过第一导电部113及连接导电通孔121电性连接。其中一线圈111由内往外以逆时针方向围绕第一终端111a，另一线圈111由内往外以顺时针方向围绕第一终端111a。线圈层Ilb的线圈111的第二终端Illb再经由导线112电性连接至第二导电部114。接着，再经由绝缘层12c的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ilc的第二导电部114。如图2所示，线圈层Ilc的第二导电部114通过导线112连接至线圈111的第二端部111b。因此，二层线圈层IlbUlc的导线112是与第二导电部电性114连接。线圈层Ilc的线圈111由外向内以顺时针方向朝第一终端Illa旋转至第一导电部113。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ild的第一导电部113。于线圈层Ild中，线圈111从电性连接第一导电部113的第一终端Illa,由内向外以顺时针方向朝第二终端Illb旋转。线圈层Ild的线圈111的第二终端Illb再经由导线112电性连接至另一导线112’。此另一导线112’是电性连接线圈层Ild的另一线圈111’的第二终端111b’，使线圈层Ild的导线112、112’彼此电性连接。线圈层Ild的另一线圈111’由外向内以顺时针方向朝第一终端111a’旋转至第一导电部113’。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向下邻层电性连接至线圈层Ilc的第一导电部113’。线圈层Ilc中，另一线圈111’从电性连接第一导电部113’的第一终端111a’，由内向外以顺时针方向朝第二终端111b’旋转。线圈层Ilc的另一线圈111’的第二终端111b’再经由导线112’电性连接至第二导电部114’。接着，再经由绝缘层12c的连接导电通孔121向下邻层电性连接至线圈层Ilb的第二导电部114’。线圈层Ilb的第二导电部114’通过导线112’连接至另一线圈111’的第二端部111b’。线圈层Ilb的另一线圈111’由外向内以顺时针方向朝第一终端111a’旋转至第一导电部113’。接着，再经由绝缘层12b的连接导电通孔121向下邻层电性连接至线圈层Ila的第一导电部113’。于线圈层Ila中，另一线圈111’从电性连接第一导电部113’的第一终端111a’，由内向外以顺时针方向朝第二终端111b’旋转。线圈层Ila的另一线圈111’的第二终端111b’再经由导线112’电性连接至共通电极通孔130，再经由导线112电性连接至共通电极COM。通过上述,线圈组IOw构成电路回路。于本实施例中，线圈层11a、lib、11c、Ild是以排列方向Dl层叠,且与该第一导电部113电性连接的连接导电通孔121是贯穿第奇数个线圈层Ila及第偶数个线圈层Ilb之间的该绝缘层12b，且贯穿第奇数个线圈层Ilc及第偶数个线圈层Ild之间的该绝缘层12d。于本实施例中，线圈组IOw的线圈层lla、llb、llc、lld的层数为四层，四减二之后再除以二为一。线圈层lla、llb、llc、lld中用于线圈组IOw的第二导电部114、114’的数量为二，是大于一。线圈层lla、llb、llc、lld的层数为偶数，以二层线圈层IlaUlb为一组，以二层线圈层IlcUld为另一组，连接导电通孔121是电性连接相异组的线圈层IlbUlc的第二导电部114、114’。因此，线圈层Ild的导线112、112’是彼此电性连接，其它线圈层IlaUlbUlc的导线112、112’是电性连接至第二导电部114。请参照图3，绘示图1中线圈组IOv的爆炸图。如图3所示，线圈层Ila的其中一个线圈111的第二终端Illb通过导线112连接至线圈组IOv的电极V,此线圈111由外向内以顺时针方向朝第一终端Illa旋转至第一导电部113。接着，再经由绝缘层12b的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ilb的第一导电部113。于线圈层Ilb中，线圈111从电性连接第一导电部113的第一终端111a，由内向外以顺时针方向朝第二终端Illb旋转。线圈层Ilb的线圈111的第二终端Illb再经由导线112电性连接至另一导线112’。此另一导线112’是电性连接线圈层Ilb的另一线圈111’的第二终端111b’，使线圈层Ilb的导线112、112’彼此电性连接。线圈层Ilb的另一线圈111’由外向内以顺时针方向朝第一终端111a’旋转至第一导电部113’。接着，再经由绝缘层12b的连接导电通孔121向下邻层电性连接至线圈层Ila的第一导电部113’。线圈层Ila中，另一线圈111’从电性连接第一导电部113’的第一终端111a’，由内向外以顺时针方向朝第二终端111b’旋转。线圈层Ila的另一线圈111’的第二终端111b’再经由导线112’电性连接至第二导电部114’。接着，再经由绝缘层12b、12c的连接导电通孔121向上跳层电性连接至线圈层Ilc的第二导电部114’。线圈层Ilc的第二导电部114’通过导线112’连接至线圈111’的第二端部111b’。线圈层Ilc的线圈111’由外向内以顺时针方向朝第一终端111a’旋转至第一导电部113’。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ild的第一导电部 113，。于线圈层Ild中，线圈111’从电性连接第一导电部113’的第一终端111a’，由内向外以顺时针方向朝第二终端111b’旋转。线圈层Ild的线圈111’的第二终端111b’再经由导线112’电性连接至第二导电部114’。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向下邻层电性连接至线圈层Ilc的第二导电部114。线圈层Ilc的第二导电部114通过导线112连接至线圈111的第二端部111b。线圈层Ilc的线圈111由外向内以顺时针方向朝第一终端Illa旋转至第一导电部113。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ild的第一导电部113。线圈层Ild中，线圈111从电性连接第一导电部113的第一终端111a，由内向外以顺时针方向朝第二终端Illb旋转。线圈层Ilc的线圈111的第二终端Illb再经由导线112电性连接至共通电极通孔130。接着，经由共通电极通孔130向下跳层电性连接至线圈层11a，再经由线圈层Ila的导线112电性连接至共通电极COM。通过上述，线圈组IOV构成电路回路。于本实施例中，线圈层lla、llb、llc、lld是以排列方向Dl层叠，线圈组IOv的线圈层lla、llb、llc、lld的层数为四层，四减二之后再除以二为一。线圈层11a、lib、11c、Ild中用于线圈组IOv的第二导电部114、114’的数量为二，是大于一。线圈层lla、llb、llc、Ild的层数为偶数，以二层线圈层IlaUlb为一组，以二层线圈层IlcUld为另一组，连接导电通孔121是电性连接相异组的线圈层IlbUlc的第二导电部114、114’。请参照图4，绘示图1中线圈组IOu的爆炸图。如图4所示，线圈层Ila的其中一个线圈111的第二终端Illb通过导线112连接至线圈组IOu的电极U，此线圈111由外向内以顺时针方向朝第一终端Illa旋转至第一导电部113。接着，再经由绝缘层12b的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ilb的第一导电部113。于线圈层Ilb中，线圈111从电性连接第一导电部113的第一终端Illa,由内向外以顺时针方向朝第二终端Illb旋转。线圈层Ilb的线圈111的第二终端Illb再经由导线112电性连接至另一导线112’。此另一导线112’是电性连接线圈层Ilb的另一线圈111’的第二终端111b’，使线圈层Ild的导线112、112’彼此电性连接。线圈层Ilb的另一线圈111’由外向内以顺时针方向朝第一终端111a’旋转至第一导电部113’。接着，再经由绝缘层12b的连接导电通孔121向下邻层电性连接至线圈层Ila的第一导电部113’。线圈层Ila中，另一线圈111’从电性连接第一导电部113’的第一终端111a’，由内向外以顺时针方向朝第二终端111b’旋转。线圈层Ila的另一线圈111’的第二终端111b’再经由导线112’电性连接至第二导电部114’。接着，再经由绝缘层12b、12c的连接导电通孔121向上跳层电性连接至线圈层Ilc的第二导电部114’。线圈层Ilc的第二导电部114’通过导线112’连接至线圈111’的第二端部111b’。线圈层Ilc的线圈111’由外向内以顺时针方向朝第一终端111a’旋转至第一导电部113’。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ild的第一导电部 113，。于线圈层Ild中，线圈111’从电性连接第一导电部113’的第一终端111a’，由内向外以顺时针方向朝第二终端111b’旋转。线圈层Ild的线圈111’的第二终端111b’再经由导线112’电性连接至导线112。此导线112是电性连接线圈层Ilb的线圈111的第二终端111b，使线圈层Ild的导线112、112’彼此电性连接。线圈层Ilb的线圈111由外向内以顺时针方向朝第一终端Illa旋转至第一导电部113。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向下邻层电性连接至线圈层Ilc的第一导电部113。线圈层Ilc中，线圈111从电性连接第一导电部113的第一终端111a，由内向外以顺时针方向朝第二终端Illb旋转。线圈层Ilc的线圈111的第二终端Illb再经由导线112电性连接至共通电极通孔130。接着，经由共通电极通孔130向下跳层电性连接至线圈层11a，再经由线圈层Ila的导线112电性连接至共通电极COM。通过上述，线圈组IOv构成电路回路。于本实施例中，线圈层lla、llb、llc、lld是以排列方向Dl层叠,第奇数层的该圈层IlaUlc的导线112、112’是电性连接至第二导电部114’，第偶数层的线圈层IlbUld的导线112、112’是彼此电性连接。于本实施例中，线圈组IOu的线圈层lla、llb、llc、lld的层数为四层，四减二之后再除以二为一。线圈层lla、llb、llc、lld中用于线圈组IOv的第二导电部114’的数量即为一。综上所述，本提案由于将线圈与导线整合于线圈层中，并且堆栈多层线圈以形成线圈总成。因此，能于有限的空间中，制造有多圈数的线圈总成。在相同绝缘层数的情况下，能具有较多线圈层数，进而缩小多层微型线圈总成的厚度尺寸。此外，还能够通过第一导电部及连接导电通孔的配合，使电路回路能够邻层电性连接。另外，能够通过第二导电部及连接导电通孔的配合，使电路回路能够邻层电性连接以及跳层电性连接。因而使得电路回路能具有多种不同的设计灵活运用。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种多层微型线圈总成，其特征在于，包括: 多个线圈层与多个绝缘层，该些线圈层与该些绝缘层交错叠置，其中: 各该线圈层包含有多个线圈与多个导线，各该线圈具有一第一终端及一第二终端，并且于各该线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部， 各该绝缘层具有对应于该些第一导电部与该些第二导电部的多个连接导电通孔； 通过该些导线、该些第一导电部、该些第二导电部及该些连接导电通孔令各该线圈层中的该些线圈构成电路回路。
2.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些第一终端与该些第一导电部电性连接，该些第二终端与该些导线电性连接。
3.根据权利要求2所述的多层微型线圈总成，其特征在于，至少一该线圈层的该些导线彼此电性连接。
4.根据权利要求2所述的多层微型线圈总成，其特征在于，至少二该线圈层的该些导线与该第二导电部电性连接。
5.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，各该绝缘层的中央具有一定子通孔贯通该些绝缘层，该些线圈围绕该定子通孔排列。
6.根据权利要求5所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些第二导电部较该些线圈远离该定子通孔。
7.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，各该线圈层具有偶数个线圈，该些线圈围绕各该绝缘层的中 央排列。
8.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，由其中的一绝缘层隔开的相邻的该些线圈层的该些线圈的该些第一终端，通过该些第一导电部及该些连接导电通孔电性连接，且该些线圈的其中一者由内往外以顺时针方向围绕该第一终端，另一者由内往外以逆时针方向围绕该第一终端。
9.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层以一排列方向层叠，且与该些第一导电部电性连接的该些连接导电通孔，为贯穿第奇数个该线圈层及第偶数个该线圈层之间的该绝缘层。
10.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层的层数为偶数。
11.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层的层数大于或等于四层。
12.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，各该线圈层的该些第二导电部的数量，大于或等于该些线圈层的层数减二之后再除以二的商数。
13.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈围绕成扇形。
14.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层以一排列方向层叠，该些线圈层的层数为偶数，以二层该些线圈层为一组，该连接导电通孔电性连接相异组的该些线圈层的该些第二导电部。
15.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层以一排列方向层叠，第奇数层的该些线圈层的该些导线电性连接至该些第二导电部，第偶数层的该些线圈层的该些导线彼此电性连接。
16.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层以一排列方向层叠，最边缘的其中的一个该线圈层的该些导线彼此电性连接，其它该些线圈层的该些导线电性连接至该第二导电部。
17.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，还包括一共通电极通孔，贯通该些绝缘层，该些线圈层其中一个该线圈层的其中一导线电性连接至该共通电极通孔。`
全文摘要
一种多层微型线圈总成，包括多个线圈层与多个绝缘层，线圈层与绝缘层交错叠置。各个线圈层包含有多个线圈与多个导线，各个线圈具有第一终端及第二终端，并且于各个线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部。各个绝缘层具有对应于第一导电部与第二导电部的多个连接导电通孔。通过导线、第一导电部、第二导电部及连接导电通孔，令各个线圈层中的多个线圈构成电路回路。
文档编号H02K3/04GK103117612SQ20111044313
公开日2013年5月22日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年11月16日
发明者梁坤亿, 王建昌, 黄中隽 申请人:财团法人工业技术研究院