专利名称：封装测试设备的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种封装测试设备，且特别是有关于一种利用观察气体的体积与数量，以测试有机发光二极管的封装特性的设备。
而通常有机发光二极管显示元件于封装完成之后，都会进行其封装测试步骤，以判断此有机发光二极管显示元件的封装特性是否合于标准。
公知用来测试有机发光二极管显示元件的封装特性的方法，是首先利用微克(μg)等级的精密天平(例如sartorius厂牌的MC21S型天平)测量一有机发光二极管样品的重量M1。接着，将有机发光二极管样品放入一高温高湿(例如摄氏40度，相对湿度为95％)的腔室(Chamber)中约20天的时间。于20天之后再取出有机发光二极管样品，并以微克等级的精密天平测量其重量M2。而此有机发光二极管样品前后的重量差(M2-M1)即为其含水量。因此，通过比较每一有机发光二极管样品的含水量，便可判断其封装的优劣程度。意即，倘若有机发光二极管样品的含水量越少，其封装效果就越佳。反之，倘若有机发光二极管样品的含水量越多，其封装效果就越差。
然而，利用公知的方法来测试有机发光二极管的封装特性，必须先将有机发光二极管样品置于高温高湿的腔室中约数十天的时间，因此相当的耗时。另外，由于公知测试的方式是利用精密的天平测量有机发光二极管于高温高湿环境前后的重量差，以判定其封装优劣情形。因此，对于微小粒子或水气的残留，都会影响其测试的结果，使得测量结果的误差较大，可信度较低。
本实用新型的另一目的是提供一种封装测试设备，以减少测量的误差，提高测试的可信度。
本实用新型的再一目的是提供一种封装测试设备，以省去公知测试方法需使用昂贵的精密天平来测试的步骤，以降低成本。
本实用新型提出一种封装测试设备，其是由一本体、一真空泵浦、盛有液体的一透明内容器以及一窗口所构成。其中，本体例如是由一外容器与一顶盖所构成的一密闭容器，且顶盖的内侧更包括配置有一灯源，用以照明本体的内部。透明内容器放置在本体之中，且透明内容器所盛的液体例如为一真空油。在透明的内容器中放置有一待测样品，且此待测样品完全浸泡在透明内容器内的液体中。而真空泵浦与本体连接，用以将密闭的本体抽真空。另外，窗口配置在本体的一侧边，用以观察抽真空后的本体中，待测样品于液体中产生气泡的情形，用以判断待测样品的封装特性。
本实用新型的封装测试设备，由于不需如公知方法必须先将有机发光二极管放置在高温高湿的环境一段很长的时间，因此可缩短有机发光二极管封装测试所需耗费的时间。
本实用新型的封装测试设备，由于可直接以观察的方式确认有机发光二极管的封装特性，因此可缩短测试所需的时间。
本实用新型的封装测试设备，由于可使未封装完全的样品于低压下所产生的气泡体积明显放大，因此不但有易于观察的优点，且可通过气泡体积放大的效果而将样品封装优劣的差异性放大。
本实用新型的封装测试设备，由于不需公知方法必须使用天平测量有机发光二极管的重量，因此可降低测量误差，而提高测试的可信度。
本实用新型的封装测试设备，由于不需使用到精密的天平测量，因此可降低测试的成本。
102顶盖104外容器106本体108真空泵浦110窗口111压力测量器112灯源114透明内容器116液体118待测样品请同时参照
图1与图2，本实用新型的封装测试设备包括一本体106、一真空泵浦108、一窗口110以及一透明内容器114。
其中，本体106例如是由一外容器104与一顶盖102所构成的一密闭容器。而外容器104与顶盖102的材质皆为耐高压的材质。在本体106的一侧边配置有一窗口110。透过此窗口110便可清楚的观察到本体106内部的状态。另外，本实用新型的本体106也可以利用一透明材质所制成，如此便可以省去窗口110的结构，而直接透过本体106便可以观察到其内部的状态。
而真空泵浦108透过一管件与本体106连通。其用来将密闭的本体106抽真空。
在本体106的内部放置有一透明内容器114。而透明内容器114中盛有液体116。此液体116例如是一真空油。而待测样品118则是放置在透明内容器114中，且待测样品118是完全的浸泡在透明内容器114所盛的液体116之中。待测样品118例如是一有机发光二极管样品。
另外，顶盖102的内侧更包括配置有一灯源112，以用来照明本体106的内部。其有利于后续在将本体106的内部抽真空时，能更清楚的观察到待测样品118在真空油116中产生气泡的情形。此外，本体106上配置有一压力测量器111，以用来测量本体106内部的压力。
图3所示，其为利用本实用新型的封装测试设备以测试样品封装特性的流程图。
请参照图3，且同时对照图1与图2，利用本实用新型的封装测试设备以测试待测样品的方法，首先将待测样品放置于装有真空油的本体中(步骤302)，意即将待测样品118放置在本体106内的透明内容器114中，并使待测样品118完全浸没在透明内容器114所盛的真空油116中。
之后，将本体106密封，也就是将本体的顶盖102盖上而使本体106完全密闭起来。接着，利用与本体106连接的真空泵浦108将密闭的本体106抽真空(步骤304)。
此时，由于本体106的内部呈低压，倘若浸泡在真空油116中的测试样品108封装未完全，则残留在测试样品108中的气体会被抽出来，而使得真空油106中呈现有气泡。特别是，由于理想气体方程式PV＝nRTP压力 V体积 n莫耳数R理想气体常数T温度在固定的温度T与气体莫耳数n的情形下，压力P与气体体积V是呈反比。因此，当真空泵浦108将本体106抽真空，而使本体106的压力降低时，残留于测试样品118中的气体将会以较大的体积在真空油106中明显的呈现。
然后，打开灯源112而由窗口110观察真空油106中气泡的产生的情形(步骤306)。倘若测试样品118封装完全时，真空油116中将不会有气泡产生；反之，倘若测试样品118封装不良时，真空油116中将会有气泡陆续产生。
接着，比较测试样品中同一时间所产生气泡的大小及数量(步骤308)。对于封装愈差的测试样品，其所产生的气泡的速度会较快，且所产生的气泡的体积会较大，数量会较多；反之，对于封装愈完全的样品，其所产生的气泡的速度会较慢，且所产生的气泡的体积会较小，数量会较少。
值的注意的是，每一个透明内容器114中仅会放置一测试样品118。这是因为二个以上的测试样品置于相同的一透明内容器中时，将无法判断所产生的气泡是哪一个测试样品所产生的。因此，步骤308的比较测试样品中同一时间所产生气泡的大小及数量指的是，例如于相同的一本体中依序测试不同的样品，而于真空泵浦开始抽气的相同时间中，观察其气泡产生的情形。或者是，同时于数个本体中分别放置一待测样品，而于相同的时间中观察每一本体中的测试样品产生气泡的情形。或者是，利用相同的一本体中放置数个透明内容器，而每一透明内容器中分别放置有一待测样品，而于同一时间观察比较气泡产生的情形。
最后，记录测试的结果(步骤310)。
以下列举一实例以说明利用本实用新型的封装测试设备以测试有机发光二极管的封装特性的情形。
此实例所比较的是两种不同的封胶对于有机发光二极管产品封装的影响。其中，所采用的一第一封胶是协力公司所生产的K3H型封胶，而所采用的一第二封胶是Nagase公司所生产的T470型封胶。
将两片使用不同封胶但工艺条件相同的有机发光二极管样品同时投入装有真空油的本体中之后，激活真空泵浦以将本体抽真空后可以发现，使用第一封胶的有机发光二极管样品的周围有些许少量的气泡产生，而使用第二封胶的有机发光二极管样品周围封装处则陆续有多量且较大的气泡产生。由此判定，使用第一封胶的有机发光二极管样品的封装情形较佳，而使用第二封胶的有机发光二极管样品的封装情形较差。
为了证明此实例的定性结果是正确的，于是利用公知的方法测试相同的二样品以证明之。首先，测量使用第一封胶的有机发光二极管样品与使用第二封胶的有机发光二极管样品的重量分别为6.593485克与6.593557克。接着，将两样品放置在摄氏40度且相对湿度为95％的腔室中20天。之后，取出两样品并分别测量其重量，得到使用第一封胶的有机发光二极管样品与使用第二封胶的有机发光二极管样品的重量分别为6.593498克与6.593688克。因此可得知使用第一封胶的有机发光二极管样品的含水量为13微克，而使用第二封胶的有机发光二极管样品的含水量为190微克。由此可以判定，由于使用第一封胶的有机发光二极管样品的含水量低于使用第二封胶的有机发光二极管样品的含水量，因此使用第一封胶的有机发光二极管样品的封装效果优于使用第二封胶的有机发光二极管样品。
由上述可知，利用本实用新型的封装测试设备所测试的定性结果与使用公知的方法所测试的定性结果是相同的。而以本实用新型的封装测试设备以测试有机发光二极管样品的封装特性仅需约30分钟的时间，因此不但较公知的方法省时省钱。且与公知的方法比较起来，利用本实用新型的封装设备，由于不会像公知的方法易受到微小粒子或水气残留的影响，因此其测试结果的可信度较高。
综合以上所述，本实用新型具有下列优点1.本实用新型的封装测试设备，由于不需如公知方法必须先将有机发光二极管放置在高温高湿的环境一段很长的时间，因此可缩短有机发光二极管封装测试所需耗费的时间。
2.本实用新型的封装测试设备，由于可直接以观察的方式确认有机发光二极管的封装特性，因此可缩短测试所需的时间。
3.本实用新型的封装测试设备，由于可使未封装完全的样品于低压下所产生的气泡体积明显放大，因此不但有易于观察的优点，且可通过气泡体积放大的效果而将样品封装优劣的差异性放大。
4.本实用新型的封装测试设备，由于不需如公知方法必须使用天平测量有机发光二极管的重量，因此可降低测量误差，而提高测试的可信度。
5.本实用新型的封装测试设备，由于不需使用到精密的天平测量，因此可降低测试的成本。
权利要求1.一种封装测试设备，用以测试一待测样品的封装特性，其特征是，该设备包括一本体；一真空泵浦，该真空泵浦与该本体连接，对该本体抽真空；至少一透明内容器，放置在该本体中，其中该透明的容器内盛有一液体，且该透明容器中放置该待测样品，该待测样品完全浸泡在该液体中；以及一窗口，配置在该本体的一侧边，可通过其观察该待测样品于该液体中产生气泡的情形。
2.如权利要求1所述的封装测试设备，其特征是，该本体由一外容器与一顶盖所构成的一密闭容器。
3.如权利要求2所述的封装测试设备，其特征是，该本体的材质为一耐高压的材质。
4.如权利要求2所述的封装测试设备，其特征是，该顶盖的内部更包括配置有一灯源，以利于观察该待测器于该液体中产生气泡的情形。
5.如权利要求1所述的封装测试设备，其特征是，该液体包括一真空油。
6.如权利要求1所述的封装测试设备，其特征是，更包括一压力测量计，配置在该本体上，用以测量该本体内的压力。
7.如权利要求1所述的封装测试设备，其特征是，该待测样品包括一有机发光二极管显示元件。
8.一种封装测试设备，用以测试一待测样品的封装特性，其特征是，该设备包括一透明本体；一真空泵浦，该真空泵浦与该透明本体连接，用以将密闭的该透明本体抽真空；以及至少一透明内容器，放置在该透明本体中，其中该透明的容器内盛有一液体，且该透明容器中放置该待测样品，该待测样品完全浸泡在该液体中。
9.如权利要求8所述的封装测试设备，其特征是，该透明本体是由一透明外容器与一顶盖所构成的一密闭容器。
10.如权利要求9所述的封装测试设备，其特征是，该本体的材质为一耐高压的材质。
11.如权利要求9所述的封装测试设备，其特征是，该顶盖内部更配置一灯源，以利于观察该待测器于该液体中产生气泡的情形。
12.如权利要求8所述的封装测试设备，其特征是，该液体包括一真空油。
13.如权利要求8所述的封装测试设备，其特征是，更包括一压力测量计，配置在该透明本体上，用以测量该本体内的压力。
14.如权利要求8所述的封装测试设备，其特征是，该待测样品包括一有机发光二极管显示元件。
专利摘要一种封装测试设备,其是由一本体、一真空泵浦、盛有液体的一透明内容器以及一窗口所构成。其中真空泵浦与本体连接,用以对本体抽真空。透明内容器放置在本体之中,其中一待测样品放置在透明内容器中,且待测样品完全浸泡在透明内容器的液体中。而窗口配置在本体的一侧边,用以观察已被抽真空的本体中的待测样品,其于液体中产生气泡的情形,用以判断待测样品的封装特性。
文档编号G01N5/02GK2519269SQ0220405
公开日2002年10月30日 申请日期2002年1月31日 优先权日2002年1月31日
发明者陈汝中, 吴明信, 林树新, 王彦琳 申请人:铼宝科技股份有限公司