基于pcb/fpcb板测试对位的治具的制作方法
专利名称:基于pcb/fpcb板测试对位的治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种基于PCB/FPCB板测试对位的治具，是由上下两部分组成；上部分包括中板、上治具、探针，该探针有安装于上治具底面，探针至少有两组，每组探针均是由中心针和围绕中心针的多支边沿针组成；下部分包括下板、千分尺、XY平台、下治具和待测PCB，该XY平台安装于下板顶面，该千分尺安装于XY平台的侧面，该下治具安装于XY平台顶面，该待测PCB放置于下治具表面，待测PCB本体周边没有电路区域至少设置有两个对位用的靶标；PCB/FPCB板测试对位时，由上治具下压，使每组探针的中心针扎到对应靶标的中心点，即对位准确；当各组探针的中心针偏离对应靶标的中心点，该XY平台移动或/和旋转，直到对位准确。
【专利说明】
基于PCB/FPCB板测试对位的治具
技术领域
[0001 ]本实用新型设及PCB/FPCB板测试领域技术，尤其是指一种基于PCB/FPCB板测试对 位的治具。
【背景技术】
[0002] 科学日新月异，电子产品关键部件PC板由早期单面板，双面板，多层板(FR4)，进步 到今日高密度的软板(FPCB)，软硬结合板。由于工艺越来越复杂，质量要求越来越严格。为 了提高生产良率，测试工序也变了多样化。因为产品铜泊非常细密，测试治具扎针对位准确 便成为测试的重点。
[0003] 一般常用CCD图像处理待测物祀标配合XY平台移动来做上下治具扎针对准。但是 产品大小尺寸不同，CCD固定位置也要变动，又不易安装。而且软件程序还要处理影像图片， 也比较复杂。 【实用新型内容】
[0004] 有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于 PCB/FPCB板测试对位的治具，采用上治具的探针与下治具的祀标对位的方式，当对位不准 时，XY平台可沿X轴、Y轴平移并且可W转动角度，直至对准，运种治具能够一次调整完毕，简 单好用，从而克服现有技术的不足。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
[0006] 一种基于PCB/FPCB板测试对位的治具，是由上下两部分组成；
[0007] 上部分包括中板、上治具、探针，该上治具安装于中板底面，该探针有安装于上治 具底面，探针至少有两组，每组探针均是由中屯、针和围绕中屯、针的多支边沿针组成；
[000引下部分包括下板、千分尺、XY平台、下治具和待测PCB，该XY平台安装于下板顶面， 该千分尺安装于XY平台的侧面，该下治具安装于XY平台顶面，该待测PCB放置于下治具表 面，待测PCB本体周边没有电路区域至少设置有两个对位用的祀标；
[0009] PCB/FPCB板测试对位时，由上治具下压，使每组探针的中屯、针扎到对应祀标的中 屯、点，即对位准确；当各组探针的中屯、针偏离对应祀标的中屯、点，该XY平台移动或/和旋转， 直到对位准确。
[0010] 作为一种优选方案，所述祀标为"十"字形、圆形或方形。
[0011] 作为一种优选方案，每组探针是由5PIN独立的探针组成，其中有1支中屯、针和4支 边沿针，4支边沿针在中屯、针外周均匀分布。
[0012] 作为一种优选方案，所述探针有两组，对应之祀标有两个。
[0013] 作为一种优选方案，所述待测PCB为高密度软电路板。
[0014] 作为一种优选方案，所述探针为钢质探针。
[0015] 作为一种优选方案，所述探针直径为0.2mm时，上治具所开设的用于安装探针的孔 直径为0.22~0.25mm，孔与孔之间的距离最小为0.2mm。
[0016] 作为一种优选方案，所述XY平台具有X向平移装置、Y向平移装置和角度转动装置。
[0017] 作为一种优选方案，所述祀标上设置可导电的铜锥层。
[0018] 本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知，由于下治具有XY平台装置，待测PCB/FPCB放置下治具待测区，待测PCB/FPCB边沿 的非使用区域设定可W与探针形成通路的祀标，即祀标，上治具使用对应探针(针数不限， 能达到对位目的既可）W探针读取通路把标，修正偏移方向及角度，达到上下治具与待测产 品位置正确的目的。
[0019] 为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对 本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0020] 图1是本实用新型之实施例的治具示意图。
[0021] 图2是本实用新型之实施例的待测PCB/FPCB上设置祀标的示意图。
[0022] 图3是本实用新型之实施例的探针的示意图。
[0023] 图4是本实用新型之实施例的探针与祀标对正的示意图。
[0024] 图5是本实用新型之实施例的尺寸关系图。
[0025] 图6是本实用新型之另一种实施例的祀标与探针示意图。
[0026] 图7是本实用新型之第S种实施例的祀标与探针示意图。
[0027] 图8是本实用新型之实施例的探针与祀标正对的示意国。
[002引图9从左到右的6种状态是探针向上各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意图， 单位为mm。
[0029] 图10从左到右的6种状态是探针向下各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意，单 位为mm。
[0030] 图11从左到右的6种状态是探针向左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意图， 单位为mm。
[0031] 图12从左到右的6种状态是探针向右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意图， 单位为mm。
[0032] 图13从左到右的6种状态是探针向上右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 图，单位为mm。
[0033] 图14从左到右的6种状态是探针向上左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 图，单位为mm。
[0034] 图15从左到右的6种状态是探针向下右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 图，单位为mm。
[00巧]图16从左到右的6种状态是探针向下左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 图，单位为mm。
[0036] 图17是探针W上面为圆屯、向上偏移1°的示意图。
[0037] 图18是探针W上面为圆屯、向上偏移2°的示意图。
[0038] 图19是探针W上面为圆屯、向上偏移3°的示意图。
[0039] 图20是探针W上面为圆屯、向上偏移4°的示意图。
[0040] 图21是探针W上面为圆屯、向下偏移1°的示意图。
[0041] 图22是探针W上面为圆屯、向下偏移2°的示意图。
[0042] 图23是探针W上面为圆屯、向下偏移3°的示意图。
[0043] 图24是探针W上面为圆屯、向下偏移4°的示意图。
[0044] 附图标识说明：
[0045] 10、上部分 11、中板
[0046] 12、上治具 13、探针
[0047] 131、中屯、针 132、边沿针
[004引 20、下部分 21、下板
[0049] 22、千分尺 23、XY平台
[0化0] 24、下治具 25、待测PCB/FPCB
[0化1] 251、祀标。
【具体实施方式】
[0052] 请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种基于 PCB/FPCB板测试对位的治具，是由上下两部分组成。
[0053] 其中，上部分10包括中板11、上治具12、探针13,该上治具12安装于中板11底面，该 探针13有安装于上治具12底面，探针13至少有两组，每组探针13均是由中屯、针131和围绕中 屯、针131的多支边沿针132组成。下部分20包括下板21、千分尺22、XY平台23、下治具24和待 测PCB/FPCB 25，该XY平台23安装于下板21顶面，所述XY平台23具有X向平移装置、Y向平移 装置和角度转动装置。该千分尺22安装于XY平台23的侧面，该下治具24安装于XY平台23顶 面，该待测PCB/FPCB 25放置于下治具24表面，待测PCB/FPCB 25本体周边没有电路区域至 少设置有两个对位用的祀标251，祀标251是采用可通电的铜锥或其它材料制成，例如铜锥 层。
[0054] PCB/FPCB板测试对位时，由上治具12下压，使每组探针13的中屯、针13巧L到对应祀 标251的中屯、点，即对位准确；当各组探针13的中屯、针131偏离对应祀标251的中屯、点，该XY 平台23移动或/和旋转，直到对位准确。
[0055] 如图2所示，所述祀标251为"十"字形，还可W如图6所示，为方形，或者如图7所示， 为圆形。当然，还可W是其它形状，只要能实现定位即可。
[0056] 如图3所示，每组探针13是由5PIN独立的探针13组成，其中有1支中屯、针131和4支 边沿针132,4支边沿针132在中屯、针131外周均匀分布。本实施例中，所述探针13有两组(见 图3)，对应之祀标251有两个(见图2)，形成一一对应的定位结构。
[0057] 所述待测PCB 25为高密度软电路板。由于软电路板工艺越来越复杂，品质要求越 来越严格，为了提高生产良率，加之电路的测试点密度很高，测试治具的探针13对位准确难 度大，应用本实用新型运种对位治具，提高了对位的准确性，降低难度和加快对位速度。
[0058] 所述探针13为钢质探针13,由于其质硬且导电性强，因此长期使用不易损坏。安装 探针13具有一定的尺寸限制：例如，当所述探针13直径为0.2mm时，上治具12所开设的用于 安装探针13的孔直径为0.22~0.25mm，孔与孔之间的距离最小为0.2mm。为了达到精确测试 目的，最大容许偏移量的公式与治具探针13直径表格关系如下:见图5。
[0化9] A:代表探针13直径mm
[0060] B:代表最大容许针孔直径mm(与十字型祀标251同尺寸）
[0061 ] C:代表最小容许孔与孔边距离mm
[0062] D:代表最大容许偏移量mm
[0063] L:代表两十字祀标251距离mm
[0064] E:代表最大容许偏移角度
[0065] 各尺寸的关系公式：
[0066] D=0.707*(化 O-A
[0067] E=D*360/6.283巧L
[0068] 治具探针13表格如下：
[0069]
[0070」本巧具的偏移修止万法如h :
[0071] 如图4所示，将标准的PCB/FPCB板样本放至测试区域，调整下治具24的位置让上治 具12中屯、针13巧L到十字形铜泊中屯、点，读取四周位置编码的探针13,不能有扎到十字铜泊 上而产生通路现象后，即为对位准确，并固定上下治具24完成定位程序。
[0072] 当测试待测PCB/FPCB 25时，读取四周及中屯、位置编码的五点探针13通路现象。 扎正时则无通路，若扎偏了，则探针13通路的位置编码会变，通过探针13排布不同通路位置 来计算确认偏移的方向，再通过XY平台23反复调整下治具24的位置和角度，来达到探针13 与待测PCB/FPCB 25上下治具24对位的准确性。
[0073] WO. 25mm的治具孔来说明对位方法如下：（十字形对位铜泊宽度同治具孔直径 0.25mm)，具体正确和偏移如图8所示，图8运是位置刚好对准，经过计算后铜泊与孔边的距 离为0.068mm。
[0074] W下为偏移上，下，左，右，上左，上右，下左，下右8种情况。探针13通路的位置编码 都不相同。
[00巧]如图9所示，图9的6种状态是探针13向上各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，单位为mm。
[0076] 如图10所示，图10的6种状态是探针13向下各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，单位为mm。
[0077] 如图11所示，图11的6种状态是探针13向左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，单位为mm。
[007引如图12所示，图12的6种状态是探针13向右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，单位为mm。
[0079] 如图13所示，图13的6种状态是探针13向上右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，单位为mm。
[0080] 如图14所示，图14的6种状态是探针13向上左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，单位为mm。
[0081 ] 如图15所示，图15的6种状态是探针13向下右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，单位为mm。
[0082] 如图16所示，图16的6种状态是探针13向下左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，单位为mm。
[0083] W下为偏移上、下不同角度的情况。探针13通路的位置编码各不相同。（两个十字 祀标251距离为6mm)。
[0084] 如图17所示，图17是探针13W上面为圆屯、向上偏移1°的示意图。
[0085] 如图18所示，图18是探针13W上面为圆屯响上偏移2°的示意图。
[0086] 如图19所示，图19是探针13W上面为圆屯响上偏移3°的示意图。
[0087] 如图20所示，图20是探针13W上面为圆屯、向上偏移4°的示意图。
[0088] 如图21所示，图21是探针13W上面为圆屯、向下偏移1°的示意图。
[0089] 如图22所示，图22是探针13W上面为圆屯、向下偏移2°的示意图。
[0090] 如图23所示，图23是探针13W上面为圆屯、向下偏移3°的示意图。
[0091] 如图24所示，图24是探针13W上面为圆屯、向下偏移4°的示意图。
[0092] 一旦经由通路的位置编码确定方向或角度，调整XY平台反向移动，不管是用手动 千分尺22(修正X.Y方向或角度)或用自动伺服马达修正X.Y方向或角度，经过数次压床动作 和读取位置编码后，直到正确对位后就可W测试待测产品，一次性既能判定良品或不良品， 而改善传统无对位方式必需经由多次性测试，由错误区域通过经验来调整偏移方向，最后 再由经验判定是否真正的不良品，因此，此对位方法可W有效提升测试效率与质量。
[0093] 综上所述，本实用新型的设计重点在于，由于下治具24有XY平台23装置，待测PCB 25放置下治具24待测区，待测PCB 25边沿的非使用区域设定可W与探针13形成通路的祀标 251，即祀标251，上治具12使用对应探针13(针数不限，能达到对位目的既可似探针13读取 通路把标，修正偏移方向及角度，达到上下治具24与待测产品位置正确的目的。
[0094] W上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对W上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内，例如本专利所说明十字型祀标251不限 定于祀标251形状，方形或圆形或其他形状，尽量使用少数探针13而能达到对位效果皆是本 专利所包含的方法。
【主权项】
1. 一种基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:是由上下两部分组成； 上部分（10)包括中板（11)、上治具（12)、探针（13)，该上治具安装于中板底面，该探针 安装于上治具底面，探针至少有两组，每组探针均是由中心针（131)和围绕中心针的多支边 沿针（132)组成； 下部分(20)包括下板(21)、千分尺(22)、XY平台（23)、下治具（24)和待测PCB (25)，该 ΧΥ平台安装于下板顶面，该千分尺安装于ΧΥ平台的侧面，该下治具安装于ΧΥ平台顶面，该待 测PCB放置于下治具表面，待测PCB本体周边没有电路区域至少设置有两个对位用的靶标 (251); PCB/FPCB板测试对位时，由上治具（12)下压，使每组探针的中心针（131)扎到对应靶标 (251)的中心点，即对位准确；当各组探针的中心针（131)偏离对应靶标(251)的中心点，该 ΧΥ平台（23)移动或/和旋转，直到对位准确。2. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于：所述靶标 (251)为"十"字形、圆形或方形。3. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于：所述靶标 (251)上设置可导电的铜箱层。4. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:每组探针（13) 是由5P IN独立的探针组成，其中有1支中心针（131)和4支边沿针（132 )，4支边沿针（132)在 中心针（131)外周均勾分布。5. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述探针（13) 有两组，对应之靶标(251)有两个。6. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述待测PCB (25)为高密度软电路板。7. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述探针（13) 为钢质探针。8. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述探针（13) 直径为0.2mm时，上治具（12)所开设的用于安装探针的孔直径为0.22~0.25mm，孔与孔之间 的距离最小为0.2mm。9. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述XY平台 (23)具有X向平移装置、Y向平移装置和角度转动装置。
【文档编号】G01R31/28GK205720557SQ201620332913
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】周怡歆
【申请人】昆山耀翊电子有限公司
【专利摘要】本实用新型公开一种基于PCB/FPCB板测试对位的治具，是由上下两部分组成；上部分包括中板、上治具、探针，该探针有安装于上治具底面，探针至少有两组，每组探针均是由中心针和围绕中心针的多支边沿针组成；下部分包括下板、千分尺、XY平台、下治具和待测PCB，该XY平台安装于下板顶面，该千分尺安装于XY平台的侧面，该下治具安装于XY平台顶面，该待测PCB放置于下治具表面，待测PCB本体周边没有电路区域至少设置有两个对位用的靶标；PCB/FPCB板测试对位时，由上治具下压，使每组探针的中心针扎到对应靶标的中心点，即对位准确；当各组探针的中心针偏离对应靶标的中心点，该XY平台移动或/和旋转，直到对位准确。
【专利说明】
基于PCB/FPCB板测试对位的治具
技术领域
[0001 ]本实用新型设及PCB/FPCB板测试领域技术，尤其是指一种基于PCB/FPCB板测试对 位的治具。
【背景技术】
[0002] 科学日新月异，电子产品关键部件PC板由早期单面板，双面板，多层板(FR4)，进步 到今日高密度的软板(FPCB)，软硬结合板。由于工艺越来越复杂，质量要求越来越严格。为 了提高生产良率，测试工序也变了多样化。因为产品铜泊非常细密，测试治具扎针对位准确 便成为测试的重点。
[0003] 一般常用CCD图像处理待测物祀标配合XY平台移动来做上下治具扎针对准。但是 产品大小尺寸不同，CCD固定位置也要变动，又不易安装。而且软件程序还要处理影像图片， 也比较复杂。 【实用新型内容】
[0004] 有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于 PCB/FPCB板测试对位的治具，采用上治具的探针与下治具的祀标对位的方式，当对位不准 时，XY平台可沿X轴、Y轴平移并且可W转动角度，直至对准，运种治具能够一次调整完毕，简 单好用，从而克服现有技术的不足。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
[0006] 一种基于PCB/FPCB板测试对位的治具，是由上下两部分组成；
[0007] 上部分包括中板、上治具、探针，该上治具安装于中板底面，该探针有安装于上治 具底面，探针至少有两组，每组探针均是由中屯、针和围绕中屯、针的多支边沿针组成；
[000引下部分包括下板、千分尺、XY平台、下治具和待测PCB，该XY平台安装于下板顶面， 该千分尺安装于XY平台的侧面，该下治具安装于XY平台顶面，该待测PCB放置于下治具表 面，待测PCB本体周边没有电路区域至少设置有两个对位用的祀标；
[0009] PCB/FPCB板测试对位时，由上治具下压，使每组探针的中屯、针扎到对应祀标的中 屯、点，即对位准确；当各组探针的中屯、针偏离对应祀标的中屯、点，该XY平台移动或/和旋转， 直到对位准确。
[0010] 作为一种优选方案，所述祀标为"十"字形、圆形或方形。
[0011] 作为一种优选方案，每组探针是由5PIN独立的探针组成，其中有1支中屯、针和4支 边沿针，4支边沿针在中屯、针外周均匀分布。
[0012] 作为一种优选方案，所述探针有两组，对应之祀标有两个。
[0013] 作为一种优选方案，所述待测PCB为高密度软电路板。
[0014] 作为一种优选方案，所述探针为钢质探针。
[0015] 作为一种优选方案，所述探针直径为0.2mm时，上治具所开设的用于安装探针的孔 直径为0.22~0.25mm，孔与孔之间的距离最小为0.2mm。
[0016] 作为一种优选方案，所述XY平台具有X向平移装置、Y向平移装置和角度转动装置。
[0017] 作为一种优选方案，所述祀标上设置可导电的铜锥层。
[0018] 本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知，由于下治具有XY平台装置，待测PCB/FPCB放置下治具待测区，待测PCB/FPCB边沿 的非使用区域设定可W与探针形成通路的祀标，即祀标，上治具使用对应探针(针数不限， 能达到对位目的既可）W探针读取通路把标，修正偏移方向及角度，达到上下治具与待测产 品位置正确的目的。
[0019] 为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对 本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0020] 图1是本实用新型之实施例的治具示意图。
[0021] 图2是本实用新型之实施例的待测PCB/FPCB上设置祀标的示意图。
[0022] 图3是本实用新型之实施例的探针的示意图。
[0023] 图4是本实用新型之实施例的探针与祀标对正的示意图。
[0024] 图5是本实用新型之实施例的尺寸关系图。
[0025] 图6是本实用新型之另一种实施例的祀标与探针示意图。
[0026] 图7是本实用新型之第S种实施例的祀标与探针示意图。
[0027] 图8是本实用新型之实施例的探针与祀标正对的示意国。
[002引图9从左到右的6种状态是探针向上各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意图， 单位为mm。
[0029] 图10从左到右的6种状态是探针向下各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意，单 位为mm。
[0030] 图11从左到右的6种状态是探针向左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意图， 单位为mm。
[0031] 图12从左到右的6种状态是探针向右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意图， 单位为mm。
[0032] 图13从左到右的6种状态是探针向上右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 图，单位为mm。
[0033] 图14从左到右的6种状态是探针向上左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 图，单位为mm。
[0034] 图15从左到右的6种状态是探针向下右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 图，单位为mm。
[00巧]图16从左到右的6种状态是探针向下左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示意 图，单位为mm。
[0036] 图17是探针W上面为圆屯、向上偏移1°的示意图。
[0037] 图18是探针W上面为圆屯、向上偏移2°的示意图。
[0038] 图19是探针W上面为圆屯、向上偏移3°的示意图。
[0039] 图20是探针W上面为圆屯、向上偏移4°的示意图。
[0040] 图21是探针W上面为圆屯、向下偏移1°的示意图。
[0041] 图22是探针W上面为圆屯、向下偏移2°的示意图。
[0042] 图23是探针W上面为圆屯、向下偏移3°的示意图。
[0043] 图24是探针W上面为圆屯、向下偏移4°的示意图。
[0044] 附图标识说明：
[0045] 10、上部分 11、中板
[0046] 12、上治具 13、探针
[0047] 131、中屯、针 132、边沿针
[004引 20、下部分 21、下板
[0049] 22、千分尺 23、XY平台
[0化0] 24、下治具 25、待测PCB/FPCB
[0化1] 251、祀标。
【具体实施方式】
[0052] 请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种基于 PCB/FPCB板测试对位的治具，是由上下两部分组成。
[0053] 其中，上部分10包括中板11、上治具12、探针13,该上治具12安装于中板11底面，该 探针13有安装于上治具12底面，探针13至少有两组，每组探针13均是由中屯、针131和围绕中 屯、针131的多支边沿针132组成。下部分20包括下板21、千分尺22、XY平台23、下治具24和待 测PCB/FPCB 25，该XY平台23安装于下板21顶面，所述XY平台23具有X向平移装置、Y向平移 装置和角度转动装置。该千分尺22安装于XY平台23的侧面，该下治具24安装于XY平台23顶 面，该待测PCB/FPCB 25放置于下治具24表面，待测PCB/FPCB 25本体周边没有电路区域至 少设置有两个对位用的祀标251，祀标251是采用可通电的铜锥或其它材料制成，例如铜锥 层。
[0054] PCB/FPCB板测试对位时，由上治具12下压，使每组探针13的中屯、针13巧L到对应祀 标251的中屯、点，即对位准确；当各组探针13的中屯、针131偏离对应祀标251的中屯、点，该XY 平台23移动或/和旋转，直到对位准确。
[0055] 如图2所示，所述祀标251为"十"字形，还可W如图6所示，为方形，或者如图7所示， 为圆形。当然，还可W是其它形状，只要能实现定位即可。
[0056] 如图3所示，每组探针13是由5PIN独立的探针13组成，其中有1支中屯、针131和4支 边沿针132,4支边沿针132在中屯、针131外周均匀分布。本实施例中，所述探针13有两组(见 图3)，对应之祀标251有两个(见图2)，形成一一对应的定位结构。
[0057] 所述待测PCB 25为高密度软电路板。由于软电路板工艺越来越复杂，品质要求越 来越严格，为了提高生产良率，加之电路的测试点密度很高，测试治具的探针13对位准确难 度大，应用本实用新型运种对位治具，提高了对位的准确性，降低难度和加快对位速度。
[0058] 所述探针13为钢质探针13,由于其质硬且导电性强，因此长期使用不易损坏。安装 探针13具有一定的尺寸限制：例如，当所述探针13直径为0.2mm时，上治具12所开设的用于 安装探针13的孔直径为0.22~0.25mm，孔与孔之间的距离最小为0.2mm。为了达到精确测试 目的，最大容许偏移量的公式与治具探针13直径表格关系如下:见图5。
[0化9] A:代表探针13直径mm
[0060] B:代表最大容许针孔直径mm(与十字型祀标251同尺寸）
[0061 ] C:代表最小容许孔与孔边距离mm
[0062] D:代表最大容许偏移量mm
[0063] L:代表两十字祀标251距离mm
[0064] E:代表最大容许偏移角度
[0065] 各尺寸的关系公式：
[0066] D=0.707*(化 O-A
[0067] E=D*360/6.283巧L
[0068] 治具探针13表格如下：
[0069]
[0070」本巧具的偏移修止万法如h :
[0071] 如图4所示，将标准的PCB/FPCB板样本放至测试区域，调整下治具24的位置让上治 具12中屯、针13巧L到十字形铜泊中屯、点，读取四周位置编码的探针13,不能有扎到十字铜泊 上而产生通路现象后，即为对位准确，并固定上下治具24完成定位程序。
[0072] 当测试待测PCB/FPCB 25时，读取四周及中屯、位置编码的五点探针13通路现象。 扎正时则无通路，若扎偏了，则探针13通路的位置编码会变，通过探针13排布不同通路位置 来计算确认偏移的方向，再通过XY平台23反复调整下治具24的位置和角度，来达到探针13 与待测PCB/FPCB 25上下治具24对位的准确性。
[0073] WO. 25mm的治具孔来说明对位方法如下：（十字形对位铜泊宽度同治具孔直径 0.25mm)，具体正确和偏移如图8所示，图8运是位置刚好对准，经过计算后铜泊与孔边的距 离为0.068mm。
[0074] W下为偏移上，下，左，右，上左，上右，下左，下右8种情况。探针13通路的位置编码 都不相同。
[00巧]如图9所示，图9的6种状态是探针13向上各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，单位为mm。
[0076] 如图10所示，图10的6种状态是探针13向下各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，单位为mm。
[0077] 如图11所示，图11的6种状态是探针13向左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，单位为mm。
[007引如图12所示，图12的6种状态是探针13向右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的示 意，单位为mm。
[0079] 如图13所示，图13的6种状态是探针13向上右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，单位为mm。
[0080] 如图14所示，图14的6种状态是探针13向上左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，单位为mm。
[0081 ] 如图15所示，图15的6种状态是探针13向下右各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，单位为mm。
[0082] 如图16所示，图16的6种状态是探针13向下左各偏移0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6的 示意，单位为mm。
[0083] W下为偏移上、下不同角度的情况。探针13通路的位置编码各不相同。（两个十字 祀标251距离为6mm)。
[0084] 如图17所示，图17是探针13W上面为圆屯、向上偏移1°的示意图。
[0085] 如图18所示，图18是探针13W上面为圆屯响上偏移2°的示意图。
[0086] 如图19所示，图19是探针13W上面为圆屯响上偏移3°的示意图。
[0087] 如图20所示，图20是探针13W上面为圆屯、向上偏移4°的示意图。
[0088] 如图21所示，图21是探针13W上面为圆屯、向下偏移1°的示意图。
[0089] 如图22所示，图22是探针13W上面为圆屯、向下偏移2°的示意图。
[0090] 如图23所示，图23是探针13W上面为圆屯、向下偏移3°的示意图。
[0091] 如图24所示，图24是探针13W上面为圆屯、向下偏移4°的示意图。
[0092] 一旦经由通路的位置编码确定方向或角度，调整XY平台反向移动，不管是用手动 千分尺22(修正X.Y方向或角度)或用自动伺服马达修正X.Y方向或角度，经过数次压床动作 和读取位置编码后，直到正确对位后就可W测试待测产品，一次性既能判定良品或不良品， 而改善传统无对位方式必需经由多次性测试，由错误区域通过经验来调整偏移方向，最后 再由经验判定是否真正的不良品，因此，此对位方法可W有效提升测试效率与质量。
[0093] 综上所述，本实用新型的设计重点在于，由于下治具24有XY平台23装置，待测PCB 25放置下治具24待测区，待测PCB 25边沿的非使用区域设定可W与探针13形成通路的祀标 251，即祀标251，上治具12使用对应探针13(针数不限，能达到对位目的既可似探针13读取 通路把标，修正偏移方向及角度，达到上下治具24与待测产品位置正确的目的。
[0094] W上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对W上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内，例如本专利所说明十字型祀标251不限 定于祀标251形状，方形或圆形或其他形状，尽量使用少数探针13而能达到对位效果皆是本 专利所包含的方法。
【主权项】
1. 一种基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:是由上下两部分组成； 上部分（10)包括中板（11)、上治具（12)、探针（13)，该上治具安装于中板底面，该探针 安装于上治具底面，探针至少有两组，每组探针均是由中心针（131)和围绕中心针的多支边 沿针（132)组成； 下部分(20)包括下板(21)、千分尺(22)、XY平台（23)、下治具（24)和待测PCB (25)，该 ΧΥ平台安装于下板顶面，该千分尺安装于ΧΥ平台的侧面，该下治具安装于ΧΥ平台顶面，该待 测PCB放置于下治具表面，待测PCB本体周边没有电路区域至少设置有两个对位用的靶标 (251); PCB/FPCB板测试对位时，由上治具（12)下压，使每组探针的中心针（131)扎到对应靶标 (251)的中心点，即对位准确；当各组探针的中心针（131)偏离对应靶标(251)的中心点，该 ΧΥ平台（23)移动或/和旋转，直到对位准确。2. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于：所述靶标 (251)为"十"字形、圆形或方形。3. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于：所述靶标 (251)上设置可导电的铜箱层。4. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:每组探针（13) 是由5P IN独立的探针组成，其中有1支中心针（131)和4支边沿针（132 )，4支边沿针（132)在 中心针（131)外周均勾分布。5. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述探针（13) 有两组，对应之靶标(251)有两个。6. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述待测PCB (25)为高密度软电路板。7. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述探针（13) 为钢质探针。8. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述探针（13) 直径为0.2mm时，上治具（12)所开设的用于安装探针的孔直径为0.22~0.25mm，孔与孔之间 的距离最小为0.2mm。9. 根据权利要求1所述的基于PCB/FPCB板测试对位的治具，其特征在于:所述XY平台 (23)具有X向平移装置、Y向平移装置和角度转动装置。
【文档编号】G01R31/28GK205720557SQ201620332913
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】周怡歆
【申请人】昆山耀翊电子有限公司
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