一种工件与治具之间的电测对位方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制线路板电性测试技术领域，具体地说涉及一种工件与治具之间的电测对位方法及系统。
【背景技术】
[0002]目前普通PCB线路板在测试时为了降低测试成本并提高测试效率，通常会使用专用型测试机来进行电测。此测试机的测试原理是先根据PCB线路板的设计资料制作出测试治具，根据PCB线路板的焊盘位置在治具上分布多个测试探针，此探针是与PCB线路板的焊盘一一对应的，即测试时将工件(被测PCB线路板)固定在治具上，治具的每根测试探针接触PCB线路板上对应的那个焊盘，测试机通过施加定电流或定电压或高频和信号来对工件的电气性能进行测试。
[0003]现有的工件在治具上的定位方式是在PCB线路板上钻出一些的定位孔，并在制作治具时根据这些孔的位置也增加对应的定位孔，利用机械PIN、光学定位再辅以透明材料(蓝胶)结合人工目视等手段，从而实现工件与治具的定位。但是，在PCB线路板上钻制定位孔时，由于受限于目前钻孔的制作能力，精度无法做得很高，因此光学定位时会存在偏移。还有，若被测PCB线路板存在变形等问题时，仅利用工件与治具上的定位孔进行光学定位时也会存在偏移。人工目视蓝胶的方式对操作人员技能要求很高，调试时间较长。所以，现有技术中经常会因为工件与治具对位偏移造成测试机测试不到焊盘与调试时间过长的情况。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中工件与治具对位不准确、精度低、对操作人员技术要求高、调试时间过长的问题，从而提出一种高精度的工件与治具之间的电测对位方法及系统。
[0005]本发明的一种工件与治具之间的电测对位方法，包括以下步骤:
[0006]对电测合格工件与所述治具进行初始对准；
[0007]获取所述治具的初始位置；
[0008]移动所述治具；
[0009]对所述电测合格工件进行电测；
[0010]获取电测合格的位置；
[0011]计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量；
[0012]当对被测工件进行电测时，控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。
[0013]优选地，所述获取电测合格的位置的步骤包括:
[0014]当电测合格时，将当前位置作为电测合格位置；当电测不合格时，将所述治具移至下一位置，并每移至一处进行电测，直至电测合格；或者
[0015]对所有位置进行电测以获得所有电测合格位置，选取与所述初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置。
[0016]本发明的一种工件与治具之间的电测对位方法，包括以下步骤:
[0017]对电测合格工件与所述治具进行初始对准；
[0018]获取所述治具的初始位置；
[0019]移动所述治具；
[0020]对所述电测合格工件进行电测；
[0021]获取电测的多个连续合格位置，在多个连续合格位置中选出电测合格位置，所述多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置；
[0022]计算所述电测合格位置与所述初始位置之间的偏移量；
[0023]当对被测工件进行电测时，控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。
[0024]优选地，所述获取电测的多个连续合格位置，在多个连续合格位置中选出电测合格位置的步骤包括:
[0025]当电测合格时，记录当前合格位置；当电测不合格时，将所述治具移至下一位置，并每移至一处进行电测，直至电测合格，记录当前合格位置；继续将所述治具移至下一位置，并每移至一处进行电测，直至记录到多个连续合格位置；选取多个连续合格位置的中间位置作为电测合格位置；或者
[0026]对所有位置进行电测以获得所有位置处的电测结果，选取出多个电测结果中不良数并列最少的位置中的中间位置作为电测合格位置。
[0027]优选地，所述治具的位置用治具上任意一个探针针尖在平面直角坐标系中的坐标(x，Y)来表示，所述平面直角坐标系定义为以治具上任意一个探针针尖为坐标原点、面向治具时水平向右方向为X轴正向和与X轴垂直向上方向为Υ轴正向；并且
[0028]所述治具的每两个连续的移动位置之间的间隔用1和θ I来表示，其中乂工表不沿X轴的间隔量，乂工的符号为正表不正向间隔量，X工的符号为负表不负向间隔量；Υ工表不沿Υ轴的间隔量，符号为正表不正向间隔量，Υ工的符号为负表不负向间隔量；θ工表不围绕所述治具的位置旋转的角度，符号为正表示逆时针旋转，Θ工的符号为负表示顺时针旋转。
[0029]优选地，所述治具的每次移动中Χρ Υ#Ρ θ I的取值均不变；和/或
[0030]所述治具的每次移动中\、1和θ I的取值只有一个不为零，其他两个均为零。
[0031]本发明的一种工件与治具之间的电测对位系统，包括治具和控制器；
[0032]所述控制器用于对电测合格工件与所述治具进行初始对准；获取所述治具的初始位置；移动所述治具；对所述电测合格工件进行电测；获取电测合格的位置；计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量；当对被测工件进行电测时，控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处；
[0033]所述治具用于在所述控制器的控制下进行移动。
[0034]优选地，所述获取电测合格的位置的步骤包括:
[0035]当电测合格时，将当前位置作为电测合格位置；当电测不合格时，将所述治具移至下一位置，并每移至一处进行电测，直至电测合格；或者
[0036]对所有位置进行电测以获得所有电测合格位置，选取与所述初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置。
[0037]本发明的一种工件与治具之间的电测对位系统，包括治具和控制器；
[0038]所述控制器用于对电测合格工件与所述治具进行初始对准；获取所述治具的初始位置；移动所述治具；对所述电测合格工件进行电测；获取电测的多个连续合格位置，在多个连续合格位置中选出电测合格位置，所述多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置；计算所述电测合格位置与所述初始位置之间的偏移量；当对被测工件进行电测时，控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处；
[0039]所述治具用于在所述控制器的控制下进行移动。
[0040]优选地，所述获取电测的多个连续合格位置，在多个连续合格位置中选出电测合格位置的步骤包括:
[0041]当电测合格时，记录当前合格位置；当电测不合格时，将所述治具移至下一位置，并每移至一处进行电测，直至电测合格，记录当前合格位置；继续将所述治具移至下一位置，并每移至一处进行电测，直至记录到多个连续合格位置；选取多个连续合格位置的中间位置作为电测合格位置；或者
[0042]对所有位置进行电测以获得所有位置处的电测结果，选取出多个电测结果中不良数并列最少的位置中的中间位置作为电测合格位置。
[0043]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0044]本发明中通过对电测合格工件与治具进行初始对准后，控制治具进行移动，并通过获取电测合格的位置，并计算电测合格的位置与初始位置之间的偏移量，即为被测工件在初始对准后还需移动的偏移量，通过控制被测工件在初始对准后再移动该偏移量，可实现被测工件与治具之间的精确对准，修正偏移，提高工件与治具之间的对准精度，从而可以解决因工件变形等一些原因造成的光学对位不精确而使得对工件的电测结果不准确的问题。
[0045]本发明中通过在每移至一处时进