专利名称：球型栅格阵列活动测试座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子器件的测试座，尤其是涉及一种球型栅格阵列(BGA)活动测试座。
背景技术：
球型栅格阵列(BGA)活动测试座早已在相关行业应用，例如数码手机、PDA等生产厂商测试和烧写FLASH等。目前的BGA活动测试座普遍采用的是日本、美国等生产的产品，例如日本YAMACHI公司生产的BGA活动测试座具有精确、寿命长、价格高等特点，一般采用具有良好抗疲劳的弹性金属片和高精度的塑料定位框架组成，其生产须采用高精度的模具，所以生产成本高，生产工艺要求也高，仅模具费用就超过100万人民币，因此价格普遍偏高，而且产成品不能维修。另外，现有的BGA活动测试座普遍采用两个弹性金属片夹住器件锡珠的方法实现导电，此方法对于新器件比较方便，对于旧器件或者锡珠脱落的器件就需要重新修补锡珠，此过程称之为植锡，而且要求每个锡珠的大小及高度都比较均匀，植锡工艺要求较高。
国内曾有类似的方案，采用测试针阵列代替弹性金属片导电，但仍然采用塑料定位框固定测试针阵列，生产上要采用高精度的模具，而且生产工艺要求较高，难以实现低成本的批量生产。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种采用测试针导电、定位孔阵列定位测试针阵列，组装定位而免模具生产的球型栅格阵列活动测试座，以便大幅度降低生产成本及生产要求，使产成品可以维修且使用方便，满足国内低成本、方便实用的市场需要。
本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现用于导电和测试的符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针阵列；用于放置BGA器件的可上下移动的BGA器件定位板；用于支承BGA器件定位板的定位针；用于引接所述测试针阵列导电信号的PCB引线板；用于连接测试设备、位于所述PCB引线板下面两侧的引线插座；所述定位针从上至下为定位段和定位针管，定位段可在定位针管内上下弹性移动，定位段的顶端具有用于放置BGA器件定位板的凸台，定位针管的下端固定在PCB引线板上；所述BGA器件定位板上设有分别与定位针凸台和测试针阵列对应适配的BGA器件定位板定位孔和阵列孔；所述PCB引线板设有与测试针阵列相对应的焊孔阵列；所述测试针阵列的尾端位于BGA器件定位板的定位孔阵列内，尾端直径小于BGA器件定位板阵列孔中的孔径；其针头焊接于引线板的焊孔阵列中经印刷线路与引线插座连通。
工作时，本实用新型通过引线插座直接连接或通过具有转换排针的转换底板连接测试烧写设备，BGA器件放在本实用新型所述的BGA器件定位板上。BGA器件定位板由定位针定位并可随定位段上下移动，BGA器件放在其上并往下按时，BGA器件定位板下移，测试针阵列的尾端穿过BGA器件定位板的阵列孔和BGA器件的锡珠相接触，通过测试针阵列的导电、引线板印刷线路和引线插座的连接导通，连接到测试烧写设备上，测试烧写设备便可实现对BGA器件的测试和烧写。
本实用新型还包括测试针定位板，该测试针定位板上设有分别与定位针的定位段和测试针阵列对应适配的测试针定位板定位孔和阵列孔，该测试针定位板定位孔套在定位针的定位段上并支承在定位管上，所述的测试针阵列穿过该测试针定位板的阵列孔。这样可加强测试针阵列的定位和稳固性。
本实用新型所述测试针由测试针针管、测试针针头和测试针焊接段构成，测试针针管套在测试针针头上并可上下弹性移动，以便与BGA器件锡珠更好地接触。
由于BGA器件较小，放在BGA器件定位板上往下按时不方便，因此本实用新型还包括用于压下BGA器件定位板的压盖，所述压盖包括底座、盖板、压板和锁扣，底座通过固定扣在PCB引线板上，底座的上面对应BGA器件定位板的位置处设有开口；盖板与底座在一端相互铰接，在另一端设有所述的锁扣；所述压板设在盖板的内表面并与底座开口对应。使用时将BGA器件放在底座开口处BGA器件定位板的上面，翻下盖板，锁住锁扣，盖板上的压板则将BGA器件和BGA器件定位板压下，从而实现对BGA器件的测试和烧写。
本实用新型所述的BGA器件定位板上的定位孔阵列旁还设有定位线，以方便定位BGA器件。
本实用新型所述的引线插座为欧式插座。欧式插座的结构特性可以使本实用新型方案的引线插座容易地和其他转换底板上的排针配合使用，有效避免因反复的插拔而使排针歪斜、弯曲变形等导致的接触不良等问题。
本实用新型所述BGA器件定位板和测试针阵列定位板为PCB材料或其他类同的材料如有机玻璃、电木和玻璃纤维板等，当采用PCB材料时，其定位孔阵列阻焊剂的覆盖厚度为零。如果在定位孔旁边覆盖阻焊剂，阻焊剂有可能会流到孔里面去，这样会影响孔径的均匀性，甚至造成测试针阵列不能上下移动，因此本实用新型中定位孔阵列不覆盖阻焊剂。
本实用新型具有以下有益效果本实用新型全部采用现成的材料，免模具生产，成本低、结构简单，组装方便、可拆卸维修，特别是用PCB或者其他类同的材料如有机玻璃、电木和玻璃纤维板等，取代塑料定位框固定测试针阵列，不但避免了以往产品必须要用高精度模具生产、生产工艺要求高、成本高的问题，而且使用更方便，容易维修。另外测试针阵列的针头焊接于引线板的焊孔阵列中，测试针阵列的尾端和BGA器件的锡珠相接触，这样可保证接触完好。
下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述图1是本实用新型实施例的结构示意图；图2是本实用新型实施例中BGA器件定位板的示意图；图3是本实用新型实施例中测试针定位板的示意图；图4是本实用新型实施例中引线板的示意图；图5是本实用新型实施例中测试针的示意图；图6是本实用新型实施例中的定位针的示意图；图7是本实用新型实施例中的压盖的示意图；图8是本实用新型实施例中的压盖的装配示意图；具体实施方式
图1～图8所示为本实用新型的实施例，包括BGA器件定位板1、测试针定位板2、测试针阵列3、定位针4、引线板5、引线插座6和压盖7，测试针阵列3用于测试和导电且符合BGA器件锡珠阵列的排列，其阵列排列为7×8，与器件的BGA锡珠阵列相对应，如图5所示测试针阵列3由测试针针管3-1、测试针针头3-2和测试针焊接段3-3构成，测试针针管3-1套在测试针针头3-2上并可上下弹性移动。使得测试针阵列3能够上下顺畅伸缩，具有上下2mm的弹性行程，以便与BGA器件锡珠更好地接触。如图6所示定位针4从上至下为定位段4-2和定位针管4-1，定位段4-2可在定位针管4-1内上下弹性移动，定位段4-2的顶端具有用于放置BGA器件定位板1的凸台4-3，定位针管4-1的下端固定在PCB引线板5上。PCB引线板5上固定有四根定位针4。
如图2所示，BGA器件定位板1的厚度为1mm，四周有4个与定位针凸台4-3对应适配的BGA器件定位板定位孔1-3，中部设有与测试针阵列3对应适配的BGA定位板阵列孔1-1，旁边还有若干根定位线1-2。
如图3所示，测试针定位板2上设有分别与定位针的定位段4-2和测试针阵列3对应适配的测试针定位板定位孔2-2和阵列孔2-1，该测试针定位板定位孔2-2套在定位针的定位段4-2上并支承在定位管4-1上，测试针阵列3穿过该测试针定位板的阵列孔2-1。
如图4所示，引线板5的上对应定位针4、测试针阵列3和压盖7分别设有定位针焊接孔5-2、测试针焊接孔5-3和压盖安装孔5-4，其下面的两侧还设有引线插座焊接孔5-1。引线插座6为欧式插座，安装在引线插座焊接孔5-1处。
如图1所示，测试针阵列3的测试针焊接段3-3焊接在引线板5的测试针焊接孔5-3内，并通过引线板5上的印刷线路与引线插座6联接。测试针阵列3穿过测试针定位板阵列孔2-1，尾端位于BGA器件定位板1的BGA阵列孔1-1内，其尾端直径小于BGA定位板定位孔阵列中的孔径。使用时BGA器件放置到BGA器件定位板1的上面，凭操作人员的手感，根据BGA阵列孔1-1和定位线1-2就可以轻易定位好BGA器件。
由于BGA器件较小，放在BGA器件定位板1上往下按时不方便，为此如图7所示在引线板5上还设有用于压下BGA器件定位板的压盖7。如图8所示，压盖7包括底座7-1、盖板7-2、压板7-5和锁扣7-3，底座7-1通过安装螺丝7-4固定安装在引线板5上的压盖安装孔5-4处，底座7-1的上面对应BGA器件定位板1的位置处设有开口7-6；盖板7-2与底座7-1在一端相互铰接，在另一端设有所述的锁扣7-3；压板7-5设在盖板7-2的内表面并与底座开口7-6对应。使用时将BGA器件放在底座开口7-6处BGA器件定位板1的上面，翻下盖板7-2，锁住锁扣7-3，盖板上的压板7-5则将BGA器件和BGA器件定位板压下，使BGA器件的锡珠和测试针阵列接触导通，从而实现对BGA器件的测试和烧写。
当BGA器件定位板1、测试针阵列定位板3采用PCB材料时，定位孔阵列旁不覆盖阻焊剂，以免阻焊剂渗入到定位孔阵列内导致孔径不均匀。同时，为避免一般工艺中PCB焊盘旁边覆盖的阻焊剂的厚度不均匀现象而导致测试针阵列针头3与引线板5焊接孔阵列接触不良的现象，焊接孔阵列的旁边采用不覆盖阻焊剂的工艺。
权利要求1.一种球型栅格阵列活动测试座，其特征在于包括，用于导电和测试的符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针阵列；用于放置BGA器件的可上下移动的BGA器件定位板；用于支承BGA器件定位板的定位针；用于引接所述测试针阵列导电信号的PCB引线板；用于连接测试设备、位于所述PCB引线板下面两侧的引线插座；所述定位针从上至下为定位段和定位针管，定位段可在定位针管内上下弹性移动，定位段的顶端具有用于放置BGA器件定位板的凸台，定位针管的下端固定在PCB引线板上；所述BGA器件定位板上设有分别与定位针凸台和测试针阵列对应适配的定位孔和阵列孔；所述PCB引线板设有与测试针阵列相对应的焊孔阵列；所述测试针阵列的尾端位于BGA器件定位板的定位孔阵列内；其针头焊接于引线板的焊孔阵列中经印刷线路与引线插座连通。
2.根据权利要求1所述的球型栅格阵列活动测试座，其特征在于还包括测试针定位板，该测试针定位板上设有分别与定位针的定位段和测试针阵列对应适配的测试针定位板定位孔和阵列孔，该测试针定位板定位孔套在定位针的定位段上并支承在定位管上，所述的测试针阵列穿过该测试针定位板的阵列孔。
3.根据权利要求1所述的球型栅格阵列活动测试座，其特征在于所述测试针由测试针针管、测试针针头和测试针焊接段构成，测试针针管套在测试针针头上并可上下弹性移动。
4.根据权利要求1所述的球型栅格阵列活动测试座，其特征在于还包括用于压下BGA器件定位板的压盖，所述压盖包括底座、盖板、压板和锁扣，底座通过固定扣在PCB引线板上，底座的上面对应BGA器件定位板的位置处设有开口；盖板与底座在一端相互铰接，所述的锁扣设在另一端；所述压板设在盖板的内表面并与底座开口对应。
5.根据权利要求1或4所述的球型栅格阵列活动测试座，其特征在于所述的BGA器件定位板上的定位孔阵列旁还设有定位线。
6.根据权利要求1所述的球型栅格阵列活动测试座，其特征在于所述引线插座为欧式插座。
7.根据权利要求1所述的球型栅格阵列活动测试座，其特征在于所述BGA器件定位板和测试针阵列定位板为PCB材料，其定位孔阵列阻焊剂的覆盖厚度为零。
专利摘要本实用新型公开了一种球型栅格阵列活动测试座，包括符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针阵列，BGA定位板和PCB引线板从上至下依次由用于支承BGA器件定位板的定位针连接固定，BGA定位板通过定位针内的弹簧实现上下移动，所述BGA定位板设有与测试针相对应的定位孔阵列，引线板设有与测试针相对应的焊接孔；测试针的尾端位于BGA定位板的定位孔阵列内，测试针的针头焊接在引线板焊接孔处并通过引线板的印刷线路与引线插座连通。本实用新型采用定位孔阵列定位测试针，接触导电好，免模具生产，可大幅度降低生产成本，维修且使用方便，适用于BGA封装器件的测试、BGA封装的储存器的烧写。
文档编号G01R1/073GK2727746SQ20042008852
公开日2005年9月21日 申请日期2004年9月23日 优先权日2004年9月23日
发明者白锦添 申请人:白锦添