专利名称：一种高密度测试探针的制作方法
技术领域：
一种高密度测试探针
(一) 技术领域 本实用新型涉及一种测试探针。
(二)
背景技术：
一般情况下，印刷电路板及芯片等完成线路布置后，为确定每条 线路皆可正常导通，必须用测试探针予以测试，测试探针的一头接触 测试点，另一头连接导线，通过导线将测试探针和测试机连接起来。 但是有时电路板或芯片上的焊点较密时，现在还没有专门用于测试排
布较密的观lj试点的高密度观 试探针。
(三) 发明内容
为了克服现有测试探针没有针对高密度测试点的不足，本实用新型 提供一种针对高密度测试点的高密度测试探针。
本实用新型解决其技术问题的技术方案是: 一种高密度测试探针， 包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，所述针体的 后端为扁平片。
进一步，所述针体的前端的探测头呈圆锥状，所述针体后端的扁 平片外缘呈弧形。
进一步，所述针体的直径为0.25 0.26mm。
进一歩，所述针体的总体长度为49.84 49.86mm，所述扁平片的 高度为0.43~0.48mm，所述扁平片外缘所对应的圆心角为117 119° ， 所述圆锥状探测头的锥度为89.5° ~90.5° 。
本实用新型在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放 置的压簧，测试探针后端的扁平片卡设在压簧上，测试探针的探测点 接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。
本实用新型的有益效果在于l.采用针体后端的扁平片与测试仪 内的压簧配合，不再需要导线连接，简化了连接结构，又能防止导线
的缠绕。2.提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一歩详细说明。
参照图1， 一种高密度测试探针，包括针体1，所述针体1的前端 为用于接触测试点的探测头2，所述针体1的后端为扁平片3，本实施 例中，所述针体1的前端的探测头2呈圆锥状，所述针体1后端的扁
平片3外缘呈弧形，所述针体1的直径为0.25mm，所述针体1的总 体长度为49.85mm，所述扁平片3的高度为0.45mm，所述扁平片3 外缘所对应的圆心角为118° ，所述圆锥状探测头2的锥度为90°。 本实用新型在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放置的 压簧，测试探针后端的扁平片3卡设在压簧上，测试探针的探测点2 接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。
本实用新型提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针，采用 针体后端的扁平片与测试仪内的压簧配合，不再需要导线连接，简化 了连接结构，又能防止导线的缠绕。 — 针体的直径以0.25 0.26mm为宜，所述针体的总体长度以
49.84 49.86mm为宜，所述扁平片的高度以0.43 0.48mm为宜，所述
扁平片外缘所对应的圆心角以117 119°为宜，所述圆锥状探测头的 锥度以89.5。 90.5°为宜。
^然探测头的形状并不局限于上述描述，还可以是其他形状。针 体后端的扁平片也不局限于上述形状。
权利要求1. 一种高密度测试探针，包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，其特征在于所述针体的后端为扁平片。
2. 如权利要求1所述的高密度测试探针，其特征在于所述针体 的前端的探测头呈圆锥状，所述针体后端的扁平片外缘呈弧形。
3. 如权利要求1所述的高密度测试探针，其特征在于所述针体的直径为0.25 0.26mm。
4. 如权利要求2所述的高密度测试探针，其特征在于所述针体的直径为0.25 0.26mm。
5. 如权利要求4所述的高密度测试探针，其特征在于所述针体 的总体长度为49.84 49.86mm，所述扁平片的高度为0.43 0.48mm， 所述扁平片外缘所对应的圆心角为117 119° ，所述圆锥状探测头的 锥度为89.5° ~90.5° 。
专利摘要一种高密度测试探针，包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，所述针体的后端为扁平片，所述针体的前端的探测头呈圆锥状，所述针体后端的扁平片外缘呈弧形。在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放置的压簧，测试探针后端的扁平片卡设在压簧上，测试探针的探测点接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。本实用新型提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针，采用针体后端的扁平片与测试仪内的压簧配合，不再需要导线连接，简化了连接结构，又能防止导线的缠绕。
文档编号G01R1/067GK201212895SQ20082012119
公开日2009年3月25日 申请日期2008年7月9日 优先权日2008年7月9日
发明者周燕明, 沈芳珍 申请人:沈芳珍