专利名称：：用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种用于测试芯片并^座绕(taping)容纳有已测试芯片的载带的装置。
背景技术：
：晶片制造后，对每个半导体芯片(本文称为"芯片")的电性能以及电路功能进行电测试，以识别出那些满足客户规格的芯片。需要测试设备，以便在芯片上以高速同时进行多种测试来提高生产效率。由于以高速测试芯片时芯片容易震动，因此，在传送和测试期间，测试设备必须将小尺寸的芯片牢牢保持在适当的位置。在公布的日本申请公开No.JP2003-066096A中描述了传统的测试设备。该设备结构简单，可以以高速进行测试。然而，该设备并不适于在芯片上进^亍多种测i式。在转4立工作台(indextable)转动时，4争4立工作台内的凹部(pocket)中的芯片可能与该凹部相分离。而且，由于芯片放置在转位工作台内的凹部中，因此，该设备不适于测试芯片的底侧。在韩国专利注册No.0161408Bl中描述了另一种传统的测试设备。该测试设备可以在芯片上进行多种测试。然而，该设备结构复杂。在转动装置转动时，转动装置内的凹部中的芯片可能与凹部相分离。而且，由于芯片i丈置在转动装置内的凹部中，因此，该i殳备不适于测试芯片的底侧。
发明内容因此，本发明的目的在于测试芯片上侧和底侧的外观质量，以及测试芯片的电性能和电路功能。本发明的另一目的在于以高速测试芯片上侧和底侧的外观质量、测试芯片的电性能和电3各功能、将已测试的芯片》文在载带中的凹部内、并4妄着缠绕载带。才艮据本发明的一方面，提供了一种用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，该装置包括芯片运载板支撑单元，支撑芯片运载板；芯片运载一反供应单元，向芯片运载一反支撑单元供应芯片运载板；第一转动单元，具有多个保持装置，该第一转动单元转动给定角度，芯片保持在每个保持装置内的适当位置中；芯片传送单元，从芯片运载板上拾取芯片，并将所拾取的芯片放在第一转动单元中的圆形凹部内；带供应单元，供应具有多个凹部的载带；第二转动单元，具有多个吸附头，每个吸附头转动给定角度，以/人第一转动单元中的保持装置上拾取芯片，并将所拾取的芯片放在载带中的凹部内；测试单元，测试由第二转动单元的吸附头所拾取的芯片；薄膜供应单元，供应覆盖薄膜，以覆盖载带中的凹部，芯片放在每个凹部中；密封单元，用覆盖薄膜密封载带；以及回收单元，用于回收密封有覆盖薄膜的载带。带供应单元可以包括引导件，具有用于引导载带的运动的引导凹部；贯穿孔，连接至引导凹部，并且真空通道连接至贯穿孔；传感器，安装在引导件中的贯穿孔内，用于检测芯片是否放在载带中；以及真空供应单元，向贯穿孔和真空通道提供真空，以将芯片保持在载带中的适当位置。本发明的前述和其它目的、特征、方面和优点将从本发明以下结合附图的详细描述中变得更加显而易见。附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且结合于说明书并构成本i兌明书的一部分，附图示出了本发明的实施例，并与描述一起用来解释本发明的原理。在附图中图1是本发明实施例的立体图2是应用在本发明该实施例中的芯片运载板的立体图3是应用在本发明该实施例中的载带的俯视图4是组成本发明实施例的第一和第二转动单元的示意图5是组成带供应单元的引导件的主视截面图6是组成带供应单元的引导件的另一实施例的侧一见截面以及图7是示出本发明操作的俯视图。具体实施例方式下面将对本发明的优选实施例进行详细描迷，本发明的实例在附图中示出。图1是本发明实施例的立体图。参照图1,下面描述本发明的实施例。用于支撑芯片运载^反的芯片运载4反支撑单元100i殳置在底才反10的旁边。用于向芯片运载板支撑单元100供应芯片运载板的芯片运载板供应单元200设置在芯片运载板支撑单元100的旁边。芯片运载板支撑单元100位于底板10与芯片运载板供应单元200之间。芯片运载板支撑单元100连接至底板10。芯片运载板支撑单元100包括芯片运载板工作台110,其上》文置芯片运载^^反；工作台驱动单元120,水平移动芯片运载才反工作台110;以及推动单元130,推动粘附在芯片运载板上的芯片。推动单元130位于芯片运载^反工作台IIO的内部。芯片运载一反供应单元200包括匣(magazine)N,其上安装有多个芯片运载并反；匣4呆持单元210，匣N安装在该匣^f呆持单元上，并且匣可从该匣保持单元上拆卸下来；以及传送单元220，将芯片运载板乂人匣N传送至芯片运载净反工作台110，或将芯片运载^反乂人芯片运载4反工作台IIO传送至匣N。匣保持单元210可以位于芯片运载板工作台IIO的旁边。匣保持单元210包括支撑4反211,匣N方文在该支撑板上；以及匣驱动单元212,上下移动支撑单元211。9传送单元220包括引导件221,安装在底板10上；保持件驱动单元222，产生线性往复运动；以及保持件223，利用线性往复工作台110,或乂人芯片运载;f反工作台110上冲合取芯片运载板以将芯片运载泽反》文置在匣N上。引导件221具有给定长度。、保持件驱动单元222可以安装在引导件221上。保持件223连接至保持件驱动单元222，并且可移动地安装在引导件221上。由于保持件驱动单元222的运转，保持件223沿引导件221移动。如图2所示，芯片运载板包括圆形板21，具有贯穿孔；薄膜22,位于圓形々反21内的贯穿孔中；以及多个芯片，粘附在薄月莫22上。圓形板21可以具有均匀的厚度。薄膜22固定在圆形板21上。现在描述将芯片运载才反20,人匣N传送至芯片运载才反工作台110、以及将芯片运载板从芯片运载板工作台IIO传送至匣N的操作。保持件驱动单元222将保持件223移动至匣N。保持件223从度N拾取芯片运载板20。保持件驱动单元222将保持件223移动至芯片运载板工作台110。保持件223将芯片运载板20放在芯片运载板工作台110上。从芯片运载板20上拾取所有的芯片。4妾着，保持件223从芯片运载板工作台110上拾取空的芯片运载板20。保持件驱动单元222将保持件223移动至匣N。保持件223将空的芯片运载板20放在匣N上。接着，匣驱动单元212向上或向下移动匣N，以将保持件223定位在用于其拾取芯片运载板20的位置处。保持芯片的第一转动单元300安装在底板10上。第一转动单元300可以位于芯片运载板支撑单元100的旁边。第一转动单元300包4舌转动轴310，空气管311连4姿至该转动轴；第一转位工作台320,具有多个保持装置，芯片选4奪性地固定在该多个保持装置；以及第一驱动单元330，用于转动转动轴310。第一转位工作台320包括圆形板321,其具有均匀的厚度；多个空气通道(未示出)，形成在圓形斗反321的内部；以及多个《呆持装置，形成在圓形板321的上侧中。保持装置包括圆形凹部和连4妾至圓形凹部底侧的空气孔322。该圓形凹部可以以其他形状实现。多个空气通道分别连4妄至空气管311。圓形凹部底侧内的空气孔322连接至圆形板321内的空气通道，以允许外部空气穿过空气孔322和空气通道。圆形凹部可以形成在圆形板321中，其中空气孑L322在中央。圆形凹部的内径大于空气孔322的内径。圆形凹部具有乡会定的深度。圓形凹部与空气3L322同心。空气孔322可以相对于4皮此等间隔地形成在与圓形才反321同心的假想圓上。画出将每个空气孔322的中点连接至圆形板321的中点的假想线。那么，两条假想线相对于彼此形成相同的角度。空气孔322可以等间距地间隔开，从而使得两条假想线相对于彼此形成的角度可以为30、60或90度。组成保持装置的空气孔322和圓形凹部可以以多种形状和尺寸实现。当芯片被放在保持装置中的圆形凹部内时，空气管311、空气通道、以及空气孔322处于真空状态下，,人而芯片4皮吸附在圓形凹部的底侧上，因而芯片#皮牢牢地保持在圓形凹部中的适当位置内。通过这种方式，芯片23被牢牢地保持在第一转位工作台320的圓形凹部中的适当位置内。这样，当第一转位工作台320以高速转动时，防止了芯片23与第一转位工作台320分离。这4吏得可以快速传送芯片23。当空气管311、空气通道和空气孔322不处于真空时，芯片23可以自由:t也移动。第一驱动单元330安装在底板10的上侧或底侧上。冲匡架i殳置在底斗反10上。辅助测试单元340以辅助测试单元340位于第一转位工作台320上方的方式安装在冲医架上。辅助测试单元340不仅4企查芯片23是否保留在圆形凹部中，而且当芯片保留在圓形凹部中时，还测试芯片23的上侧以测试外乂见品质。^)寻在下面描述辅助测试单元340可以安装在芯片传送框架上。芯片传送单元400安装在底板10上。芯片传送单元400从放置在芯片运载^反工作台110上的芯片运载^反20才合耳又芯片23,以将芯片力文在第一转位工作台320中的圆形凹部内。芯片传送单元400包括支撑框架410，连接至底板10;LM(线性运动)引导件420,连接至支撑框架410;头单元430，连接至LM引导件420;以及头驱动单元440,驱动头单元430。LM引导件420包括引导轨道421以及可滑动地连接至引导轨道421的滑块422。引导轨道421连接至支撑框架410。引导轨道421位于芯片运载才反工作台110的旁边以及第一转位工作台320的旁边。引导轨道421可以被定位成与芯片运载板工作台IIO和第一转位工作台320平行。头单元430包括头体431,连接至滑块422;传送头432，安装有从芯片运载板上拾取芯片23的工具，其可移动地连接至头体431;以及上下驱动单元433，上下移动传送头432。头驱动单元440产生线性往复运动。头驱动单元430包括转动电才几和连^妄至转动电才几的滚^朱丝^工。滚珠丝^工连^妄至滑块422或头体431。头马区动单元440包4舌线'1"生电才几。辅助测试单元可以位于第一寿争4立工作台320中的圓形凹部的上方，传送头432将芯片23》丈在第一转位工作台中的圓形凹部上。带供应单元500安装在底板10上。带供应单元500供应载带30。如图3所示，载带30的一个实例具有均勻的宽度和深度，且具有多个凹部31，该多个凹部相对于彼此等距地隔开。可以从上部4姿压载带30，以形成凹部31。第一贯穿孔32邻近于每个凹部31而形成。第二贯穿孔33形成在凹部31的底侧中。凹部31在形状、形式和尺寸上与芯片相匹配。带供应单元500包括巻轴510,载带30围绕该巻轴巻绕；巻轴保持单元(未示出)，巻轴510安装在巻轴保持单元上；供给器520,用于传送载带30;以及辊530和带引导单元TG，用于引导载带30的运动。安装在巻轴保持单元上的巻轴510可以安装在底—反10的底侧上。带引导单元TG连4妾至底板10的上侧。辊530位于底才反10的上方。围绕巻轴510巻绕的载带30乂人巻轴510上展开以进行传送。同时，辊530和带引导单元TG引导载带30的运动。13如图4和5所示，带引导单元TG包括引导件540、传感器550以及真空供应单元(未示出)。引导件540设置在底板10上。引导件540包括引导体541,其具有给定长度，该引导体的横截面是矩形；阶梯状引导凹部542，形成在引导体541内，该阶梯状引导凹部中放置有载带30;贯穿孔H,其贯穿阶梯状引导凹部542的底侧以及引导体541的底侧；以及真空通道F,其连接在贯穿孔H与引导体541的底侧之间。阶梯状引导凹部542沿引导体541的长度方向形成。阶梯状引导凹部542为阶梯的形式。贯穿孔H包括第一孔543,其沿垂直方向形成在阶梯状引导凹部542的底侧中；第二孔544，其形成为垂直地连4妄至第一孔543，第二孔的内径大于第一孔543的内径；以及第三孔545，其形成为垂直地连接至引导体541的底侧，第三孔的内径小于第二孔544的内径。传感器550安装在第三孔545内。真空通道F包括第一真空通道S46,形成为水平地连4妄至第一孔543;以及第二真空通道547，其形成为垂直地连4妄在第一真空通道546与引导体541的底侧之间。真空供应单元(未示出)连-接至第二真空通道547。传感器550检测芯片23是否保留在载带30内的凹部31中。传感器550包括光学传感器。当真空通道F处于真空时，放在凹部31内的芯片23被吸附在凹部31的底烦寸上。覆盖阶梯状引导凹部542的一部分的覆盖板560可连接至引导件540。辅助板570在与覆盖板560隔开指定距离的位置处连接至引导件540。辅助才反570引导待力文置在引导件540中的阶梯状引导凹部542内的载带30的运动。辅助纟反570裙L;故置在与覆盖4反560的一端隔开大约等于凹部31的长度的位置处。载带30内的凹部31位于覆盖板560与辅助板570之间。如图6所示，引导件540可以一皮分成两半。因此，贯穿孔H和真空通道F两者都分别可以分成两半。这才—敗能容易i也在引导件540中形成贯穿孔H和真空通道F。也就是说，引导件540被分成上半部540A和下半部540B。上半部540A和下半部540B在结合成一体时可以形成第二孔544和第一真空通道546。才艮据载带30的类型，将引导件540分成上半部540A和下半部540B4吏得可以4吏用各种类型的上半部540。当需要不同类型的载带30时，不需要替换整个引导件540。引导件540可以不直4妄连4妻至底寿反10。可^,换地，支撑件(未示出)可以连接至底才反IO,引导件540可以连4娄至支撑件。51导件540中的贯穿孔H和真空通道F可以以多种形状和尺寸来实现。供给器520可以安装在引导件540的侧面上。第二转动单元600以将第二转动单元600定〗立在第一转动单元300旁边的方式安装在底板10上。第二转动单元600包括转动轴610,空气管连接至该转动轴；第二转位工作台620，连^妄至转动轴610;多个^及附头630，_没置在第二转位工作台620上，当通过空气管^是供真空时，该多个吸附头吸附芯片；吸附头驱动单元640,连4妄至每个吸附头630，以移动吸附头630;以及第二驱动单元(未示出)，转动转动轴610。第二转位工作台620为圓形板的形式。多个吸附头630可以相对^:此等间隔地设置在与第二转位工作台620同心的假想圓上。画出将每个吸附头630的中点连接至第二转位工作台620的中点的假想线。那么，两条假想线相对于彼此形成相同的角度。吸附头630可以等间距地间隔开，从而使得两条假想线相对于彼此形成的角度可以为30度。因此，设置在第二转位工作台620上的吸附头630的总数为12。吸附头630可以等间距地间隔开，从而使得两条假想线相对于彼此形成的角度可以为60度或90度。在吸附头630可以等距地间隔开从而使得两条假想线相对于彼此形成的角度可为30度的情况下，第二驱动单元4吏第二转位工作台620转动30度。即，第二驱动单元使第二转位工作台620转动设置在第二转位工作台620上的吸附头630之间的距离间隔。第二转位工作台620的外径可以大于第一转位工作台320的外径。第二转位工作台620位于第一转位工作台3加的上方。第二转位工作台620可以沿竖直方向与第一转位工作台320相交迭。即，当/人第二转位工作台620的上方^L看时，第二4^f立工作台620上的吸附头630所在的布支想圆可在一个冲妄触点处与第一转位工作台320上的孔所在的j艮想圆相交。当载带30一皮带供应单元500传送时，其穿过第二转位工作台620的下方。这样估文4吏得第二转位工作台620的吸附头630能够将芯片23放在载带30的凹部31中。当从第二转位工作台620的上方观看时，第二转位工作台620上的吸附头630所在的假想圆可在一个4妻触点处与载带30所沿的路径相交。吸附头630可通过吸附头驱动单元640转动，从而调节由吸附头所吸附的芯片23的位置。这^f吏得芯片23在给定位置处^皮测试，并且^皮正确地;故在凹部31中。载带30所沿的-各径与引导头单元430运动的引导轨道421平行。第二转动单元6004立于头单元430与载带30所沿的^各径之间。在吸附头630吸附放在圓形凹部内的芯片23之后，4吏第二转位工作台620转动270度，其中，吸附头沿着与第一转位工作台中的保持装置内的空气孔322相同的垂直线定位。当这样做时，通过吸附而{呆持芯片的吸附头630<立于载带30中的凹部31的上方。测试单元700安装在底玲反10上。测试单元700测试通过吸附头630拾取的芯片。测试单元700包括部件710,该部件的数量少于第二转位工作台620的吸附头630的凄t量。部件710可以安装在底^反10上。部件710位于第二转位工作台620的下方。4艮设吸附头630等间距地间隔开，从而使得两条假想线相对于彼此形成的角度为30度。穿过第一转动单元300中的空气孔322的中点画一4艮想垂直线。如图7所示，当吸附头630停在^f〖I想垂直线中的接触点PS处时，定位吸附头630，以从保持装置拾取芯片21假设吸附头630将从接触点PS沿顺时针定位在第一点Pl到第十一点Pll。那么，部件710位于第一点P1到第八点P8之间。部件710不位于第九点P9与4妻触点PS之间。上述部件710组成测试单元700。部件710的数量根据待被吸附头630吸附的芯片23的类型来确定。作为一个实例，测试单元700可以包4舌五个部件710。第一部件安装在第一点P1处。第二部件安装在第二点P2处。第三部件安装在第三点P3处。第四部件安装在第六点P6。第五部件安装在第七点P7处。第一部件为照相4几，该照相才几捕获芯片23的图l象，以调节芯片23的4立置。第二部件测试芯片23的电性能和电^各功能。第三部件为照相机，其捕获芯片23的图像以确认芯片23的位置。这是在将芯片23》文入载带30内的凹部中之前完成的。第四部件测试芯片23的底侧的外观质量。第五部件为传感器，其检测芯片是否仍被吸附头630吸附。辅助框架40安装在底一反10。供应覆盖薄力莫的薄膜供应单元800安装在辅助框架40上。可替换地，薄膜供应单元800可以安装在底板10上。薄膜供应单元800包括巻轴SIO,覆盖薄膜围绕该巻轴巻绕；巻轴保持单元820，巻轴810安装在其上；供给器(未示出)，其从巻轴810向前供给覆盖薄膜；以及辊830，引导覆盖薄膜的运动。密封单元850安装在辅助框架40上。密封单元850通过覆盖薄月莫密封载带30中的方文有芯片23的凹部31。可替才奐地，该密去于单元850可以安装在底^反10上。密封单元850包括台阶851,密封有覆盖薄膜的载带30位于其上；工具852,向覆盖薄膜和带30施加压力或热；以及第三驱动单元853,上下移动工具852。工具852包4舌加热器(未示出)。回收单元卯0安装在辅助框架40上。回收单元900从密封单元850回收密封有覆盖薄力莫的载带30。回收单元卯0包括巻轴驱动单元910，安装在辅助框架40上；巻轴920,密封有覆盖薄膜的载带30围绕该巻轴巻绕，该巻轴通过巻轴驱动单元910转动；以及辊930,引导载带30的运动。下面描述本发明该实施例的揭:作。首先，芯片运载+反供应单元200将芯片运载々反20/人匣N传送到芯片运载才反工作台110。头驱动单元430和上下驱动单元443运转，/人而芯片传送单元400的传送头442/人芯片运载^反20上才合取芯片23，4妄着将该芯片放在第一转位工作台320中的圆形凹部内。传送头442将芯片23放在第一转位工作台320中的圓形凹部内。同时，第一转位工作台320内的空气通道处于真空状态。因此，芯片23被牢牢地保持在第一转位工作台320的圓形凹部内的适当位置中。传送头442将芯片23》文在圆形凹部中后，该传送头移动至》文有芯片23的芯片运载板20。传送头442从下一芯片运载板20拾取芯片23。辅助测试单元340识別^皮牢牢保持在第一转位工作台320中的圓形凹部内适当^立置中的芯片23的^f立置，并测试芯片23上侧的外观质量。第一驱动单元330将第一转位工作台320顺时针转动给定角度。乂人而，芯片23顺时针移动，下一圆形凹部一皮定位在辅助测试单元340的下方。芯片传送单元400的传送头442才合取芯片23,并将其力文在位于辅助测试单元340下方的圓形凹部内。同时，第一转位工作台320内的空气通道处于真空状态，从而将芯片23牢牢地保持在第一转位工作台320中的圆形凹部内的适当位置。传送头442以重复的方式将芯片23从芯片运载板20传送到第一转位工作台320的圆形凹部。传送头442从芯片运载板20拾取芯片23,并将其放在第一转4立工作台320中的圓形凹部内。同时，以重复的方式，第二马区动单元4吏第二转位工作台620转动给定角度。当保持装置的空气孔322的中点与吸附头630的中点位于假想垂直线上时，第二转动单元600的吸附头630(其位于^f艮想垂直线上的接触点PS处)从第一转位工作台320中的圆形凹部上拾耳又芯片23。吸附头630在拾取芯片23之后，由于第二转位工作台620的转动而顺时针转动。接着，第二转位工作台620中的下一吸附头630位于接触点PS处。同时，由于第一转位工作台320的转动，芯片23位于々i想垂直线上任一点处。然后，位于,1想垂直线上的4妄触点PS处的吸附头630拾取芯片23。通过这种方式，第一转位工作台320连续地转动给定角度^f吏得第一4争^f立工作台320中的圆形凹部内的芯片23—个4妾一个;也顺次定<立在々支想垂直线上4壬一点处。同时，第二转^立工作台620连续地转动给定角度使得吸附头630—个接一个地顺次定位在假想垂直线上的接触点PS处，以使得吸附头630拾取芯片23。与此同时，测试单元700测试由吸附头630吸附的芯片23。也就是说，当通过吸附而4呆持芯片23的吸附头630定位于第一部件的上方时，第一部件识别芯片23的位置。基于芯片23的位置4言息，吸附头驱动单元640转动吸附头630,以将^皮吸附头630吸附的芯片23定位在测试位置。吸附头630移动至第二部件的上方。第二部件测试芯片23的电性能和电^各功能。第二部件可以测试;改在其上的芯片23,或者可以测^式由吸附头630所吸附的芯片23。吸附头630移动至第三部件的上方。第三部件识别芯片23的位置。吸附头驱动单元640将芯片23的位置调整到给定位置。在纟会定^f立置处，芯片23朝U故在载带30中的凹部31内。吸附头630移动至第四部件的上方。第四部件测试芯片23底侧的外观质量。吸附头630移动至第五部件的上方。第五部件4全查芯片23是否^f呆留在吸附头630中。当吸附头630移动至第九点时，吸附头630向下移动以将芯片23放在载带30中的凹部31内。此时，通过乂人吸附头630中释》文真空和/或向吸附头630提供空气，可以^吏芯片23与吸附头相分离。真空供应单元在真空通道F和引导件540内的贯穿孔H内产生真空。由于芯片23的底侧一皮吸附在凹部31底侧上，因此，芯片234皮牢牢地保持在凹部31中。同时，位于引导件540中的贯穿孔H内的传感器550检测芯片23是否在凹部31中。当传感器550检测到芯片存在于凹部31中，则允许吸附头630向上移动。供给器520沿着引导件540中的引导凹部542使载带30移动给定距离。与此同时，放有芯片23的凹部被传送至覆盖板560的下方，并且，下一凹部^t定位在覆盖板560与辅助板570之间。吸附头630在将芯片23方欠入载带30中的凹部31内之后，向上移动至初始位置。吸附头630穿过第十点P10和第十一点Pll移动到4妾触点PS。当吸附头630移动到第十点P10时，通过吸附而保持芯片23的下一吸附头移动至第九点P9，并接着定位在载带30中的凹部31的上方。如上所述，芯片23以重复的方式乂人第一转位工作台320中的圆形凹部^皮传送至载带30中的凹部31。放有芯片31的载带30通过供给器520而被传送到密封单元850。由薄膜供应单元880供应的覆盖薄膜覆盖载带30的上侧。密封单元850通过覆盖薄膜密封载带30。通过密封单元而密封有覆盖薄膜的载带30围绕回收单元900的巻寿由920巻纟克。22芯片移动单元400以重复的方式将芯片23从芯片运载板20传送到第一转位工作台中的圆形凹部。在转动过程中，第二转动单元600的吸附头630拾取被传送到第一转位工作台320的芯片23。测试单元700测试由吸附头630吸附的芯片23，接着将已测试的芯片23方文在载带30中的凹部31内。在当力文有芯片的载带3(H皮传送时，密封单元850通过覆盖膜密封载带30。回收单元卯0回收密封有覆盖膜的载带30。根据本发明，测试一个芯片23与将另一芯片23放在载带30中的凹部31内的操作同时进行，提高了测试芯片23以及通过覆盖薄膜密封放有已测试芯片的载带的效率。根据本发明，辅助测试单元340在芯片23位于第一转位工作台320中的圆形凹部内时测试芯片上侧的外7见质量，在芯片23通过转动的吸附头630被吸附时测试芯片底侧的外观质量、电性能和电路功能。在传送期间可以对芯片23进行各种检查。根据本发明，芯片可以被牢牢地保持在第一转位工作台320中的圆形凹部内的适当位置中。这4吏得第一转位工作台320能够快速转动。因此，芯片23可以在不与圓形凹部分离的情况下快速传送。根据本发明，用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置具有紧凑的结构，使得可以测试芯片23的外观质量以及电性能和电路功能。由于在不背离本发明精神或实质特征的前提下本发明可以以多种形式来实施，所以还应该理解，除非特别指明，上述实施例不限于上面描述的^f壬何细节，而是应该在所附4又利要求所限定的津奮神和范围内广泛构造，因此落在权利要求的范围和界限或这些范围和比力i权利要求1.一种用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，所述装置包括芯片运载板支撑单元，用于支撑芯片运载板；芯片运载板供应单元，向所述芯片运载板支撑单元供应所述芯片运载板；第一转动单元，具有多个保持装置，所述第一转动单元转动给定角度，所述芯片被保持在每个保持装置中的适当位置；芯片传送单元，其从所述芯片运载板上拾取芯片，并将所拾取的芯片放在所述第一转动单元中的保持装置内；带供应单元，供应具有多个凹部的载带；第二转动单元，具有多个吸附头，每个吸附头转动给定角度，以从所述第一转动单元中的保持装置内拾取芯片，并将所拾取的芯片放在所述载带中的凹部内；测试单元，测试由所述第二转动单元的吸附头所拾取的芯片；薄膜供应单元，供应覆盖薄膜，以覆盖所述载带中的凹部，所述芯片被放在每个凹部中；密封单元，通过所述覆盖薄膜密封所述载带；以及回收单元，回收密封有所述覆盖薄膜的载带。2.才艮据权利要求1所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，在所述第一转动单元的上方设置有辅助测试单元，所述辅助测试单元测试一皮保持在所述第一转动单元中的保持装置内适当位置的芯片的上侧。3.根据权利要求1所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，所述第二转动单元的吸附头中的至少一个位于所述第一转动单元中的保持装置的上方。4.根据权利要求1所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，所述第一转动单元包括转动轴，空气管连接至所述转动轴；第一转位工作台，具有所述多个保持装置，所述芯片选择性地固定于所述多个保持装置；第一驱动单元，用于使所述转动轴转动。5.才艮据4又利要求1所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，所述第二转动单元包括转动轴，空气管连接至所述转动轴；第二转位工作台，其连接至所述转动轴；多个吸附头，i殳置在所述第二转位工作台上，当通过所述空气管提供真空时吸附所述芯片；吸附头驱动单元，连接至所述吸附头中的每一个，以移动所述吸附头；第二驱动单元，用于转动所述转动轴。6.根据权利要求5所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，所述多个吸附头相对于4皮此等间隔地设置在与所述第二转位工作台同心的假想圓上。7.4艮据4又利要求1所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，所述测试单元包括多个部件，所述多个部件以与所述多个吸附头的位置相对应的方式设置在底板上，至少一个部件测试所述芯片的底侧的外7见质量，并且至少另一个部件测试所述芯片的电性能和/或电路功能。8.4艮据权利要求1所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，所述带供应单元包括引导件，具有用于引导所述载带的运动的引导凹部；贯穿孔，连接至所述引导凹部，并且真空通道连接至所述贯穿孔；传感器，安装在所述引导件中的所述贯穿孔内，用于检测所述芯片是否》丈在所述载带中；以及真空供应单元，向所述贯穿孔和所述真空通道提供真空，以将所述芯片保持在所述载带中的适当位置。9.根据权利要求8所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，覆盖阶梯状引导凹部的一部分的覆盖板连接至所述引导件，并且将所述载带的运动引导到所述引导件中的所述阶梯状引导凹部内的辅助板在与所述覆盖板隔开指定距离的位置处连接至所述引导件。10.根据权利要求8所述的用于测试芯片并缠绕容納有已测试芯片的载带的装置，其中，所述贯穿孔连接在所述阶梯状引导凹部的底侧与所述引导件的底侧之间，所述真空通道连接在所述贯穿孔与所述引导件的底侧之间。11.根据权利要求8所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，所述贯穿孔沿着直线连接在所述阶梯状引导凹部的底侧与所述引导件的底侧之间，并且所述传感器安装在所述贯穿孔内。12.才艮据4又利要求8所述的用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，其中，所述引导件由共用所述贯穿孔和所述真空通道的两半纟且成。全文摘要测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，包括芯片运载板支撑单元；芯片运载板供应单元；第一转动单元，具有多个保持装置，转动指定角度，芯片保持在各保持装置中的适当位置；芯片传送单元，从芯片运载板拾取芯片并将其放在保持装置中；带供应单元，供应具有多个凹部的载带；第二转动单元，具有多个吸附头，每个吸附头转动给定角度以从第一转动单元的圆形凹部中拾取芯片并将其放在载带凹部中；测试单元，测试由吸附头拾取的芯片；薄膜供应单元，供应薄膜以覆盖载带凹部，芯片放在各凹部中；密封单元，用薄膜密封载带；回收单元，回收密封有薄膜的载带。优点是同时以高速对芯片进行各种测试、将已测试芯片放在载带凹部中并接着缠绕载带。文档编号G01R31/28GK101520488SQ20091012600公开日2009年9月2日申请日期2009年2月26日优先权日2008年2月26日发明者崔汉铉,朴敏奎,李吉浩,李英俊申请人:塔工程有限公司