专利名称：一种芯片载板的制作方法
技术领域：
一种芯片载板技术领域[0001]本实用新型涉及一种芯片载板。
背景技术：
[0002]随着芯片(半导体&LED)功率的加大及芯片轻薄化小型化的发展趋势，芯片结构的 精度要求很高，其散热性也愈显重要。[0003]芯片的特点是在极小的体积内产生了极高的热量，而芯片本身的热容量很小，所 以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温，结温不但影响芯片 的使用寿命，还直接影响到芯片的工作效率。[0004]为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在芯片结构上进行了很多改进，其最 主要的改进就是采用导热更好的材料，选择这些材料需要在其成本、使用寿命及性能参数 等方面取得平衡。实用新型内容[0005]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片载板，将固态导热胶应用于 光电散热载板，使得载板具有很好的散热性能，成本降低的同时可以具有更高的结构精度。[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:[0007]—种芯片载板，包括金属基板II，作为承载板；固态导热胶，复合固定于金属基 板II上；以及金属基板I，复合固定于固态导热胶上，所述的金属基板I和固态导热胶形成 的复合层上开有安放芯片的凹杯。[0008]进一步，所述的金属基板1、金属基板II为招基板、铜基板、铁基板或铜合金基板。[0009]进一步,所述的金属基板I和金属基板II尺寸相同。[0010]为了方便各层复合，所述金属基板I和/或金属基板II进行了粗化、清洗、钝化、 氧化和干燥处理形成一定的表面粗糙度。[0011 ] 进一步，所述固态导热胶包括树脂和填料。[0012]进一步,所述固态导热胶厚度为0.1 0.4mm。[0013]进一步，所述凹杯为与芯片相适应的方形凹杯。[0014]为了体现外观，便于识别，所述金属基板1、金属基板II和固态导热胶分别着色。[0015]本实用新型的有益效果是:将固态导热胶应用于光电散热载板上，使其散热性能 更好，针对芯片封装开创了固态导热胶应用的新领域。
[0016]
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。[0017]图1是本实用新型所述的芯片载板与芯片的安装配合示意图；[0018]图2是本实用新型所述芯片载板的结构示意图。
具体实施方式
[0019]参照图1和图2，本实用新型的一种芯片载板，包括金属基板II 2，作为承载板； 固态导热胶3，复合固定于金属基板II 2上；以及金属基板I 1，复合固定于固态导热胶3 上，所述的金属基板I I和固态导热胶3形成的复合层上开有安放芯片5的凹杯4。[0020]进一步，所述的金属基板I 1、金属基板II 2为招基板、铜基板、铁基板或铜合金基 板。[0021]进一步，所述的金属基板I I和金属基板II 2尺寸相同。[0022]为了方便各层复合，所述金属基板I I和/或金属基板II 2进行了粗化、清洗、钝 化、氧化和干燥处理形成一定的表面粗糙度。[0023]所述固态导热胶3使用不流动的固态导热PP，保证其复合完成后凹杯4四周不能 有溢胶，进一步，所述固态导热胶3包括树脂和填料，其组成成分的质量百分比，改性高温 酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂占20 30%，氧化铝AL2O3占50 60%， 氮化硼BN占5 10%。所述固态导热胶3中还包含增塑剂和固化剂。在固态导热胶3生 产加工的混合过程中进行充分搅拌，使填料形成细小的粉粒悬浮在树脂中，形成相对稳定 的液体，搅拌频率越高，混合效果越好，得到的固态导热胶3性能越好，本实用新型采用超 声波换能器产生高频声波进行混合，使得其导热性能好，热应力上限可达到288°C，厚度仅0.4 0.1mm。[0024]所述凹杯4为与芯片5相适应的方形凹杯。[0025]为了体现外观，便于对各层进行识别，有利于生产安装，所述金属基板I 1、金属基 板II 2和固态导热胶3分别着色，着色可以是黑色、金色、银灰色、绿色等颜色。[0026]在本芯片载板中封装芯片5时,将芯片5放置在凹杯4中，芯片5与金属基板II 2 相接触，并置于金属基板I I和固态导热胶3之中，有利于散热，芯片载板上部安装有一个 与芯片5连接的软性线路板6。[0027]本实用新型的一种芯片载板的复合方法，包括以下步骤:[0028]a.提供固态导热胶3以及金属基板I I和金属基板II 2，所述的金属基板I I 和金属基板II 2尺寸相同，金属基板II 2作为承载板使用；[0029]b.将金属基板I I和固态导热胶3进行复合处理，复合过程只需要将固态导热 胶3与金属基板I I贴合的一面稍微加热再贴近，就能依靠固态导热胶3交联固化的附着 力使两者复合；[0030]c.在金属基板I I和固态导热胶3复合处理后的复合板上冲孔，形成一个承载 芯片5的凹杯4 ;[0031]d.将冲孔后的复合板具有固态导热胶3的一面与金属基板II 2进行真空压合， 在本具体实施方式
中，温度控制在160 190°C，真空度为400 760mm Hg，压合时间为 50 80分钟。[0032]另外，为了对金属基板I I和/或金属基板II 2进行清洗，并在其表面形成一定的 粗糙度，方便各层复合，在步骤a之前对金属基板I I和金属基板II 2进行粗化、清洗、钝 化、氧化和干燥处理。[0033]为了体现外观，便于识别，还可以在步骤d之后对金属基板I 1、金属基板II 2和固 态导热胶3进行着色处理。[0034]当然，本实用新型除了上述实施方式之外，还可以有其它结构上的变形，这些等同 技术方案也应当在其保护范围之内。
权利要求1.一种芯片载板，其特征在于:包括金属基板II (2)，作为承载板；固态导热胶(3),复合固定于金属基板II (2)上；以及金属基板I (1)，复合固定于固态导热胶(3)上，所述的金属基板I (I)和固态导热胶(3)形成的复合层上开有安放芯片的凹杯(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片载板，其特征在于:所述的金属基板I(I)、金属基 板II (2)为招基板、铜基板、铁基板或铜合金基板。
3.根据权利要求1所述的一种芯片载板，其特征在于:所述的金属基板I(I)和金属基 板II (2)尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的一种芯片载板，其特征在于:所述固态导热胶(3)厚度为 0.1 0.4mm η
5.根据权利要求1所述的一种芯片载板，其特征在于:所述凹杯(4)为与芯片相适应的 方形凹杯。
6.根据权利要求1所述的一种芯片载板，其特征在于:所述金属基板I(I)、金属基板II(2)和固态导热胶(3)分别着色。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片载板，包括金属基板Ⅱ，作为承载板；固态导热胶，复合固定于金属基板Ⅱ上；以及金属基板Ⅰ，复合固定于固态导热胶上，所述的金属基板Ⅰ和固态导热胶上开有安放芯片的凹杯。将固态导热胶应用于光电散热载板上，使其散热性能更好，针对芯片封装开创了固态导热胶应用的新领域。
文档编号H01L23/14GK203165879SQ20132003203
公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月21日 优先权日2013年1月21日
发明者廖萍涛, 张守金, 萧哲力, 秋山隆德 申请人:鹤山东力电子科技有限公司