专利名称：全数电性能测试机测试针机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件的测试机构，尤其是涉及一种对全数电性能测试机测试针 机构等结构的改良。
背景技术：
电子元器件在批量生产时须进行全数电性能测试，电性能测试须使用测试针接触元件的 管脚，通过测试针将输入、输出信号传递给测试系统或元件，从而判定元件是好是坏。中国
专利公开了一种芯片管脚开/短路测试机及其方法(授权公告号CN 100432685C)，其包括 芯片插座，用于插放待测芯片；正负电流发生电路，与芯片插座相连，用于向芯片管脚之一 提供正电流或负电流；多路开关控制电路，与芯片插座相连，用于控制余下的芯片管脚接地 ;电压提取电路，与芯片插座相连，用于从芯片管脚提取输出电压；门限电压发生电路，用 于产生正门限电压或负门限电压；电压比较器，与电压提取电路和门限电压发生电路相连， 用于将电压提取电路提取的管脚输出电压与门限电压发生电路产生的门限电压进行比较，并 输出比较结果；控制电路，分别与多路开关控制电路、正负电流发生电路、电压提取电路和 门限电压发生电路相连；控制电路控制多路开关控制电路使插入芯片插座中的芯片管脚除一 个管脚之外，其余管脚接地，并按序依次变换该未接地的管脚；控制电路还控制正负电流发 生电路产生正电流或负电路，提供给插入芯片插座的芯片上未接地的管脚；控制电路控制电 压提取电路从插入芯片插座的芯片上未接地的管脚上提取输出电压；控制电路控制门限电压 发生电路产生正门限电压或负门限电压，并接收电压比较器的比较结果，当电压比较器的比 较结果为电压提取电路提取的输出电压高于正门限电压或者电压提取电路提取的输出电压低 于负门限电压时，控制电路输出该芯片管脚开路的信号；当电压比较器的比较结果为电压提 取电路无电压时，控制电路输出该芯片管脚短路的信号；以及显示装置，与控制电路相连， 接收控制电路输出的信号，并显示该输出信号。但这种测试方法一般用来测试插入式的芯片 ，无法对一些非扁平类的电子元器件的管脚进行检测，而目前测试非扁平类电子元器件管脚 的测试针的结构是水平放置的，如图1所示，元件管脚也是水平方向的，因此测试针与元件 管脚的接触是面接触，接触面积较大，因而接触部分的压强较小，接触电阻比较大，接触性 能稍差。
3本实用新型需要解决的技术问题是提供一种全数电性能测试机测试针机构，其主要是解 决现有技术所存在的测试针的结构是水平放置，元件管脚也是水平方向的，因此测试针与元 件管脚的接触是面接触，接触面积较大，因而接触部分的压强较小，接触电阻比较大，接触 性能稍差等的技术问题。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的
本实用新型的全数电性能测试机测试针机构，包括连接在测试机上的固定座，其特征在 于所述的固定座上对称连接有两根及以上根可检测电子元器件管脚接触性能的测试针，两根 及以上根测试针的针头相对设置，并且两个针头之间留有可放入电子元器件的间隙，两根及 以上根测试针的针体与水平面的夹角都为15 30。。因为测试针针头部分是向上倾斜的，而 通常的电子元器件的管脚是水平的，因此测试针针头部分和电子元器件管脚是线接触，而不 是面接触，使接触面积减小，当接触压力不变时，接触部分的压强提高，令接触电阻减小， 即接触性能提高。电子元器件可以放入两根及以上根测试针之间的间隙，电子元器件两侧的 管脚分别与其中一根测试针接触，测试针连接着测试机的数控装置，从而可以探测出管脚的 接触性能。电子元器件每一侧的管脚可以是多根，相应的测试针也可以是多根。
作为优选，所述的固定座包括有上水平面、下水平面，固定座上还设有可分别固定两根 及以上根测试针的安装面，两个安装面对称设置，并且其与水平面的夹角a为15 30。，测 试针贴合固定在安装面上，测试针针头部分突出上水平面的上方。测试针与安装面紧密贴合 ，因此安装面的倾斜角度即为测试针的倾斜角度。测试针针头端部突出上水平面的高度应大 于电子元器件本体下部的厚度，保证测试针能接触到电子元器件的管脚。
作为优选，所述的固定座的上水平面上设有可容纳电子元器件的凹槽。凹槽可以由固定 座的水平面以及两个对称设置的凸块组成，凹槽的宽度不小于待测电子元器件本体的宽度， 凹槽可以用来定位电子元器件，方便测试。
因此，本实用新型具有测试针与电子元器件管脚为线接触，而不是面接触，使接触面积减 小，接触部分的压强提高，令接触电阻减小，即接触性能提高，从而提高元器件测试的可靠 性，结构简单、合理等特点。
附图l是原测试针机构的一种结构示意图； 附图2是本实用新型的一种结构示意图。
图中零部件、部位及编号固定座l、测试针2、安装面3、凹槽4、电子元器件5。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。 实施例本例的全数电性能测试机测试针机构，如图2，由一个固定座l，固定座l包括 有上水平面、下水平面，固定座上还设有互相对称设置并且倾斜的两个安装面3，安装面3与 水平面的夹角a为30。。固定座1的上水平面上设有可容纳电子元器件5的凹槽4。两个安装 面上分别贴合固定有两根测试针2，测试针针头部分突出上水平面的上方。两根测试针的针 头相对设置，并且两个针头之间留有可放入电子元器件5的间隙。
使用时，将电子元器件5放入两根测试针2针头部分之间的间隙，电子元器件的两根管脚 分别与两根测试针接触，与测试针连接的数控装置即可检测出管脚的接触性能。
权利要求1.一种全数电性能测试机测试针机构，包括连接在测试机上的固定座(1)，其特征在于所述的固定座(1)上对称连接有两根及以上根可检测电子元器件管脚接触性能的测试针(2)，两根及以上根测试针的针头相对设置，并且两个针头之间留有可放入电子元器件的间隙，两根及以上根测试针(2)的针体与水平面的夹角都为15～30°。
2 根据权利要求l所述的全数电性能测试机测试针机构，其特征在于 所述的固定座(1)包括有上水平面、下水平面，固定座上还设有可分别固定两根及以上根 测试针(2)的安装面(3)，两个安装面对称设置，并且其与水平面的夹角a为15 30。， 测试针贴合固定在安装面(3)上，测试针针头部分突出上水平面的上方。
3 根据权利要求2所述的全数电性能测试机测试针机构，其特征在于 所述的固定座(1)的上水平面上设有可容纳电子元器件的凹槽(4)。
专利摘要本实用新型涉及一种电子元件的测试机构，尤其是涉及一种全数电性能测试机测试针机构。其主要是解决现有技术所存在的测试针的结构是水平放置，元件管脚也是水平方向的，因此测试针与元件管脚的接触是面接触，接触面积较大，因而接触部分的压强较小，接触电阻比较大，接触性能稍差等的技术问题。本实用新型包括连接在测试机上的固定座(1)，其特征在于所述的固定座(1)上对称连接有两根及以上根可检测电子元器件管脚接触性能的测试针(2)，两根及以上根测试针的针头相对设置，并且两个针头之间留有可放入电子元器件的间隙，两根及以上根测试针(2)的针体与水平面的夹角都为15～30°。
文档编号G01R31/02GK201392351SQ20092030089
公开日2010年1月27日 申请日期2009年2月26日 优先权日2009年2月26日
发明者陈占胜 申请人:浙江博杰电子有限公司