泄漏测试设备和方法

专利名称：泄漏测试设备和方法
技术领域：
本发明涉及一种通过将加压气体引入到工件的内部空间并且测量该内部空间的 压力来进行泄漏测试的设备和方法。
背景技术：
通常，在压差类型泄漏测试中，如压缩空气的加压气体被引入到工件的内部空间 和基准空间中，然后，内部空间和基准空间彼此堵塞，各自形成封闭系统。如果在工件中存 在泄漏，泄漏作为压差被探测到。以这种方式，可以对工件进行合格/缺陷(pass/fail)判 断。当加压气体被引入到工件的内部空间中时，由于绝热压缩，内部空间的温度升高。 然后，热量随着时间释放，并且温度降低。如果由于加热或冷却工件而导致在工件和围绕工 件的设施或周围空气之间存在温度差，或者如果在加压气体和工件之间存在温度差，工件 内侧的温度随着时间变化。这种温度变化也导致压力变化。为了解决这个问题，在日本公布的专利申请说明书第2007-064737号(称为专利 文件1)公开的用于泄漏测试的方法中，测量工件的内部空间的温度变化以及压力变化，且 进行补偿，其中，从压力变化中减去归因于温度变化的压力变化的分量。结果，泄漏判断的 精度可以提高，并于是对工件的合格/缺陷判断的精度可以增加。更具体地说，例如，制备具有高导热性的热敏元件。密封的压力腔(热敏腔)形成 在热敏元件内侧。热敏元件设置在工件的内部空间内。加压气体被引入到热敏元件的压力 腔中。此外，加压气体被引入到工件的内部空间中(更准确地说，工件的内部空间的内壁与 热敏元件之间的空间)。然后，测量压力腔内的压力变化以及工件的内部空间的压力变化。 压力腔内的压力变化主要归因于工件内部空间的温度变化。因此，基于对压力腔内压力变 化的测量数据，可以对工件的内部空间内的压力变化的测量数据进行补偿，并且归因于温 度变化的压力变化分量可以从压力变化中被减去。基于该补偿数据进行泄漏判断。

发明内容
由于热敏元件在内侧具有压力腔，要求热敏元件具有特定大小的尺寸，当工件的 内部空间狭窄时，难于将热敏元件容纳在内部空间中。为了解决上述问题，已经实现本发明。在解决该问题的第一措施中，热敏元件放置 在工件的外侧，而非工件内侧。因此，即使当工件的内部空间狭窄时也不会产生问题。在这 种配置中，热敏元件的尺寸并因此热敏元件内侧的压力腔的尺寸可以被设置成任何尺寸， 而不会被工件的内部空间的尺寸和形状所限制。压力腔可以沿着热敏元件的外侧表面或者 沿着工件的外表面布置，并且，压力腔可以沿着比工件的内部空间的开口更宽的区域上布 置。优选的是，热敏元件的外侧表面被形成为配合到工件的外表面。热敏元件的外侧表面 抵靠工件的外表面，以将工件的内部空间的开口与外表面封闭。不需要其他封闭元件来封 闭开口，有助于减少零件的数量。加压气体被引入到内部空间，并且内部空间的内部压力被第一压力传感器探测。优选的是，第一压力传感器是探测基准压力和内部空间的内部压力 之间的差的压差传感器。同时，加压气体被引入到热敏元件内侧的压力腔，且压力腔的内部 压力被第二压力传感器探测。优选的是，第二压力传感器是探测基准压力和压力腔的内部 压力之间的差的压差传感器。基于有关压力腔的内部压力信息，有关内部空间的内部压力 信息是通过从其中减去归因于内部空间中温度变化的内部压力信息分量来补偿的。基于有 关内部空间的经补偿的内部压力信息，判断是否从内部空间泄漏。当工件的内部空间温度变化时，对热敏元件的热传导造成压力腔内部压力同样变 化。这意味着工件的内部空间的温度变化通过测量压力腔的内部压力来间接测量。通过从 工件内部空间的压力变化中减去归因于温度变化的分量，可以提高对泄漏判断(对工件的 合格/缺陷判断)的精度。优选的是，压力腔沿着工件的外表面在比开口更宽的区域上形成。通过这种配置， 工件中的温度变化可以被可靠地探测。优选的是，热敏元件具有由高导热性材料制成的主体以及围绕主体中覆盖开口的 部分设置的密封件。通过这种配置，工件的内部空间可以被更可靠密封。
在工件中形成多个内部空间的情况下，优选的是，主体跨过多个内部空间来封闭 内部空间的开口。此外，优选的是，热敏元件包括多个密封件，每个密封件对应于内部空间 的开口。工件的多个内部空间的开口可以通过单独一个热敏元件来封闭。通过提供对应于 内部空间的密封件，可以可靠地密封内部空间的开口。优选的是，加压气体向压力腔的引入压力高于加压气体向内部空间的引入压力。 通过这种布置，使得响应于温度变化，压力腔的内部压力变动更大，并且可以可靠探测到较 小的温度变化。优选的是，工件外表面中抵靠热敏元件的部分之外的部分的温度通过第二温度测 量装置来测量。另外，热敏元件的温度可以通过第二温度测量装置来测量。通过这种布置， 当通过第二温度测量装置获得的温度信息比有关压力腔的内部压力信息更高度关联于有 关内部空间的内部压力信息时，可以基于该温度信息，而非有关压力腔的内部压力信息，进 行补偿。第二温度测量装置可以是电阻温度计，它是由电阻随着温度变化的材料制成；或 者第二温度测量装置可以是热电偶，其中在两种金属之间产生与温度相对应的电动势；或 者第二温度测量装置可以是液柱温度计，其中使用诸如水银的热敏液体，该热敏液体的体 积随着温度变化；或者第二温度测量装置可以是双金属片温度计，其中具有不同温度膨胀 系数的两个金属片粘接在一起。第二温度测量装置不局限于接触工件的外表面那种类型的 温度测量装置，而可以是不接触物体探测温度那种类型的。例如，第二温度测量装置可以是 红外辐射温度计，该温度计探测从工件表面发出的红外线的强度。热敏元件的温度可以通过另一温度测量装置来测量。优选的是，压力腔包括多个孔部分，所述孔部分具有线性构型。由于是线性的，因 此可以容易形成孔部分。提供多个孔部分使得热敏元件能够具有宽的温度探测区。优选的是，压力腔包括多个彼此平行设置的第一孔部分和与多个第一孔部分相交 的第二孔部分。通过这种布置，压力腔可以形成为在热敏元件内侧更宽地扩散，由此可靠地使得热敏元件的温度探测区更宽。使得多个孔部分彼此直接或间接相交允许一旦加压气体被弓丨入到任一个孔部分中，加压气体可以穿过所有孔部分。在解决上述问题的第二措施中，取代需要特定大小的尺寸的具有压力腔的热敏元 件，温度测量装置设置在工件的内部空间中。在工件的内部空间的内周表面和容纳在内部 空间中的温度测量装置的外周表面之间形成检查空间。温度测量装置测量压力之外的物理 量，该物理量直接响应于检查空间的温度。物理量的例子包括电流、电压、电阻、双金属的位 移和水银的体积膨胀。由于温度测量装置不具有压力腔，温度测量装置可以做得紧凑。于 是，即使在内部空间狭窄时，温度测量装置也可以容易容纳在工件的内部空间中。加压气体被引入到检查空间且检查空间的内部压力被压力传感器测量。优选的 是，压力传感器是探测基准压力和检查空间的内部压力之间的差的压差传感器。基于通过 温度测量装置获得的有关物理量的信息，有关检查空间的内部压力信息通过从其中减去归 因于检查空间内温度变化的分量得以补偿。基于有关检查空间的经补偿的内部压力信息， 来判断检查空间的泄漏。优选的是，温度测量装置是包括温度测量回路的电阻温度计，该温度测量回路具 有电阻器，该电阻器的电阻值随着温度变化。随着温度变化的电阻值导致温度测量回路的 电流或电压变化。通过读取电流和电阻作为与温度相关的物理量，可以针对温度补偿压力 数据。虽然优选的是温度测量装置是电阻温度计，但是，温度测量装置不局限于电阻温 度计。温度测量装置可以是热电偶、水银温度计、双金属片温度计或者红外辐射温度计。当 温度检测装置是热电偶时，物理量是热电偶的电动势。当温度测量装置是水银温度计时，物 理量是水银柱的高度。当温度测量装置是双金属片温度计时，物理量是双金属片的位移。当 温度测量装置是红外辐射温度计时，物理量是从测量物体发出的红外线的强度。优选的是，在温度测量装置的外周设置翅片。翅片能够使检查空间的热量被可靠 捕获并且传递到温度测量装置的主体，由此使得能够可靠测量检查空间的温度。由于翅片 具有特定宽度，热量可以不是从检查空间的有限位置上获取，而是从检查空间的较宽范围 上获取。因此，即使在检查空间内存在温度分布，可以测量平均温度。优选的是，翅片具有围绕测量装置主体的圆形构型。通过这种布置，热量可以从测 量装置主体的整个外周捕获。优选的是，多个翅片设置在测量装置主体的外周上，翅片沿着测量装置主体的纵 向间隔开地布置。在这种布置方式中，翅片以分布的方式沿着测量装置主体的纵向布置。这 使得热量能够从内部空间的较宽区域上得以捕获，由此，使得能够可靠地测量内部空间的 平均温度。


图1是根据本发明第一实施方式的泄漏测试设备的回路图，示出设备的示意性结 构；图2是沿着图1的线II-II取得的平面剖视图，示出泄漏测试设备的热敏元件；图3是示出本发明第二实施方式的前剖视图；图4是示出第二实施方式的改进实施方式的前剖视图5是根据本发明第三实施方式的泄漏测试设备的回路图，示出设备的示意性结 构；图6是根据本发明第四实施方式的泄漏测试设备的回路图，示出设备的示意性结 构；图7是示出在时间tl时工件的内部空间的温度和压差之间的相关性的曲线图。
具体实施例方式将参照附图描述本发明的各实施方式。图1示意性示出根据本发明第一实施方式的泄漏测试设备1的回路结构。泄漏测试设备1的测试对象是工件10。工件10的示例是汽车发动机的缸体。在工件10内侧形成 多个内部空间11。在这个实施方式中，所有内部空间11开口于工件10的上部外表面和下 部外表面。如图1所示，泄漏测试设备1具有加压气体源2和加压气体通道3。加压气体源2 是空气压缩机。加压气体源2可以产生几百kPa数量级的气压。加压气体通道3如下构造加压气体通道3的公共通道31从加压气体源2延伸。调节器32设置在公共通道 31内。调节器32控制公共通道31中位于调节器32下游的部分内的压力。第一引入通道 40和第二引入通道50从公共通道31的下游端分支出来。第一引入通道40具有主干通道41和两个分支通道42、43。主干通道41从公共通 道31延续。两个分支通道42、43从主干通道41中分支出来。气罐45连接到分支通道42 的下游端。分支通道43的下游端延伸到工件10的附近。开/闭阀V41、V42、V43分别设置在通道41、42和43中。其中设置有阀的通道41、42 和43的附图标记作为额外字符分别加到阀的附图标记V上(同样应用于阀V51、V53，如下所 述)。第一压力传感器44设置在位于开/闭阀V42和V43的下游的分支通道42和43之间。 第一压力传感器44是包括膜片44c和由膜片44c分开的第一和第二腔室44a、44b的压差 传感器。第一腔室44a通过传感器连接通道42a连接到分支通道42。第二腔室44b通过传 感器连接通道43a连接到分支通道43。膜片44c根据第一腔室44a和第二腔室44b之间的 压差而偏移。根据膜片44c的偏移的电信号从压差传感器44输出。第二引入通道50具有主干通道51和两个分支通道52、53。主干通道51与公共通 道31连通。两个分支通道52、53从主干通道51分支出来。分支通道52的下游端延伸到 工件10附近。开/闭阀V51、V53分别设置在主干通道51和分支通道53内。第二压力传感器54 设置在分支通道52和53之间。第二压力传感器54是包括膜片54c和由膜片54c分开的 第一腔室和第二腔室54a和54b的压差传感器。第一腔室54a通过传感器连接通道52a连 接到位于开/闭阀V51下游的分支通道52。第二腔室54b连接到分支通道53的下游端。膜 片54c根据第一腔室54a和第二腔室54b之间的压差而偏移，根据膜片54c偏移的电信号 从压差传感器54输出。泄漏测试设备1还包括压力引入通道形成元件60和热敏元件70。压力引入通道 形成元件60和热敏元件70在竖直方向上彼此相对。工件10被放置于压力引入通道形成元件60和热敏元件70之间。压力引入通道形成元件60具有板状构型，具有对应于工件10 的上表面的区域。压力引入通道形成元件60覆盖工件10的上表面。多个内部空间11的上 端开口 lie被压力引入通道形成元件60所封闭。压力引入通道形成元件60的下表面(抵 靠工件10的表面)设置有多个0形圈69 (密封件)。0形圈69以一对一的方式对应于内 部空间11。围绕工件10的内部空间11的开口 lie的部分与压力引入通道形成元件60之 间的间隙由相应的0形圈69密封。在压力引入通道形成元件60的一个侧部上设置端口 62。分支通道43的下游端连 接到该端口 62。压力引入通道63形成在压力引入通道形成元件60的内部。压力引入通道 63从端口 62延伸并且分支成多个分布通道63a。分布通道63a到达压力引入通道形成元 件60的下表面。分布通道63a以一对一的方式对应于内部空间11。分布通道63a持续到 相应内部空间11的上端部分。热敏元件70包括主体71和多个0形圈79 (密封件)。主体71由高导热性材料， 如铝制成。主体71具有板状构型，具有对应于工件10的下表面的区域。主体71设置在工 件10的外侧。主体71覆盖工件10的下表面。多个内部空间11的下端开口 llf被主体71 封闭。多个环形槽71c形成在主体71的上表面(抵靠工件10的表面)。每个环形槽71c 容纳0形圈79。如图2中虚线所示，0形圈79以一对一方式对应于内部空间11。围绕在 工件10内部空间11的下端处的开口 llf的部分与热敏元件70之间的间隙由相应的0形 圈79密封。如图1所示，热敏元件70放置在基座4上。加压装置5，例如液压致动器从上面抵 靠压力引入通道形成元件60。通过加压装置5向下压压力引入通道形成元件60导致压力 引入通道形成元件60和热敏元件70强有力地压在工件10上，由此导致0形圈69、79被压 缩。结果，内部空间11的上端开口和下端开口 lle、llf被可靠密封。压力腔73(热敏腔)被形成在热敏元件70的主体71的内侧。压力腔73设置在工 件10的外侧。如图2所示，压力腔73由多个第一孔部分73a和多个第二孔部分73b构成。 例如，每个第一孔部分73a在热敏元件70的主体71的纵向(图2中的左右方向)上沿着 直线延伸。多个第一孔部分73a在主体71的宽度方向(图2的上下方向)彼此平行地间 隔开布置。例如，每个第二孔部分73b在主体71的宽度方向上沿直线延伸，多个第二孔部 分73b沿着主体71的纵向彼此平行地间隔开布置。每个第二孔部分73b与多个第一孔部 分73a相交。所有孔部分73a、73b彼此连通。孔部分73a、73b整体上以格子构型布置。具 有格子构型的压力腔73延伸通过整个主体71。如图2所示，沿着主体71的上部外侧表面 和工件10的下部外表面，压力腔73布置在比开口 llf 更宽的区域上。每个孔部分73a、73b 的相对两端到达主体71的端面。在其中一个孔部分73a的一个端部上设置端口 72。分支 通道52的下游端连接到该端口 72上。除了连接到端口 72的那个外，孔部分73a、73b的端 部由塞子74封闭。取代利用塞子74封闭每个孔部分73a、73b的相对端部之一，孔部分73a、73b可以 形成为孔部分73a、73b的相对端部中的一个仅仅延伸到主体71的端面附近，而不到达主体 71的端面。设置在主体71内的第二孔部分73b的数量可以仅为一个。泄漏测试设备1还包括控制器100，用于按照后面将描述的方法进行泄漏测试。控制器100包括驱动电路、输入-输出部分、ROM、RAM和CPU。驱动电路驱动开/闭阀V41、V42、V43、V51和V53。输入-输出部分包括信号转换电路。控制程序存储在ROM中。由压差传感器 44、54等获得的测量数据写入RAM中。CPU进行包括泄漏判断(对工件进行合格/缺陷判 断)的控制操作。来自压差传感器44、54的探测信号线(未示出)连接到控制器100。根 据膜片44c、54c偏移的电信号通过探测信号线输入到控制器100中。现在描述利用具有上述构造的泄漏测试设备1进行泄漏测试的方法。泄漏测试包 括相关性获得操作和常规检查操作，且它们按照这个顺序进行。相关性获得操作在相关性获得操作中，确定在工件10的内部空间11中的压力变化与温度变化之 间的相关性。在这个部分中使用的工件10构成“用于获得相关性的目标”。下面，按需要将 X加到作为用于获取相关性的目标的工件的附图标记上，以便将这个工件IOX与在后面将 进行的常规检查操作中被检查的工件10区分开。工件IOX与在常规检查操作中被检查的 工件10相同的类型、相同的形状、相同的结构和相同的材料。可能已经知道工件IOX不存 在泄漏。也可能不知道工件IOX是否存在泄漏。与工件10具有基本相同结构的伪工件被 制造并且用作工件10X。如图1所示，工件IOX被放置在热敏元件70上。压力引入通道形成元件60被放 置在工件IOX上。压力引入通道形成元件60被加压装置5加压。结果，工件IOX的内部空 间11被密封。开/闭阀V41、V42、V43、V51、V53全都打开。在几百kPa数量级的压缩空气(加压气 体)被从加压气体源2弓I入到加压气体通道3。一部分压缩空气按照主干通道41、分支通道 43、端口 62以及压力引入通道63的顺序流过它们，并引入到工件IOX的内部空间11。另一 部分压缩空气经过分支通道42被引入到气罐45。再一部分压缩空气按照主干通道51、分 支通道52和端口 72的顺序流过它们并然后被引入到压力腔73。由于构成压力腔73的多 个孔部分73a、73b彼此直接和间接相交，当压缩空气通过端口 72被引入到其中一个孔部分 73a时，压缩空气就会跑遍所有孔部分73a、73b，并且压力腔73整体都被压缩空气所填充。接着，开/闭阀V41、V51被关闭。然后，开/闭阀V42、V43被关闭。因此，工件IOX的 内部空间11和与内部空间11相连通的压差传感器44的第一腔室44a形成独立的封闭系 统，且气罐45和与气罐45连通的压差传感器44的第二腔室44b形成另一个独立的封闭系 统。这些独立的系统彼此阻隔。结果，以气罐45的压力为基准，可以通过压差传感器44测 量内部空间11的压差(有关内部空间11的内部压力信息)。开/闭阀V53也被关闭。因此，压力腔73和与压力腔73相连通的压差传感器54 的第一腔室54a形成独立的封闭系统，且压差传感器54的第二腔室54b形成另一个独立系 统。结果，以第二腔室54b内的压力为基准，可以通过压差传感器54测量压力腔73内的压 差(有关压力腔73的内部压力信息)。在开/闭阀V42、V43关闭之后经过大约2到3秒的预定平衡时间段时的时刻(时间 t = t0)，压差传感器44、54的读数被复位，并且对于每个压差传感器，测量和记录复位之后 的压差变化。在内部空间11内的压差变化包括归因于由内部空间11和环境之间的温度差等造 成的内部空间11内的温度变化的分量；归因于由绝热压缩后热辐射造成的内部空间11内的温度变化的分量，以及归因于从内部空间的空气泄漏的分量等。内部空间11的温度变化通过具有高导热性的热敏元件主体71传导到压力腔73。结果，在压力腔73中也发生压差变化。通过压差传感器54获得有关压差变化的数据(有 关压力腔73的内部压力信息)。此后，各种条件变化，所述各种条件如从加压气体源2的引入压力、工件IOX的初 始温度、压力引入通道形成元件60的初始温度、热敏元件70的初始温度和环境温度，获得 关于工件IOX的内部空间11的压差变化的数据以及有关压力腔73内的压差变化的数据。 优选的是，在整个条件变化过程中使用相同的工件10X。对于获取数据所处的每个条件，比较内部空间11的压差对时间的曲线(有关内部 空间11的内部压力信息)和压力腔73的压差对时间的曲线(有关压力腔73的内部压力 信息)，来确定二者之间的相关性。例如，在压力腔73的压差对时间曲线上提取压差值X，该压差值χ是从时间t0开 始经过特定时间tl时的压差值。而且，在内部空间11的压差对时间曲线上提取压差值y， 该压差值y为在相同时间tl的压差值。优选的是，时间tl被设定在两个压差曲线特征 (behave)类似的范围内。时间tl的设定可以任意变化。绘制曲线图，其中，水平轴χ表示 在时间tl的压力腔73的压差值，而竖直轴y表示在时间tl的内部空间11的压差值(参 见上述专利文件1的图5)。在上述条件下获得的提取数据在该曲线图上绘制。对于所绘制 的提取数据，通过最小二乘法进行线性插值。这就输出一个表示压力腔73的压差值χ和内 部空间11的压差值y之间的相关性的线性表达式(1)y = ax+b (1)其中a和b都是常数。取代在时间tl的压差，连接在时间t0的压差和在时间tl的压差的线的斜率可以 被用作拾取数据。在这种情况下，可以获得相当于表达式(1)的相关性方程。另外，在时间 to的压差的不同数据可以被用作提取数据，来获得相关性方程。另外，如在日本公布的专利 申请公开说明书第2004-61201中所示，可以获得包含指数函数的近似式，且可以执行非线 性拟合来确定近似式的系数。相关性方程(1)可以被认为示出了内部空间11中的温度变化和压差变化之间的 关系。在相关性方程(1)右手侧的第一项和第二项中，只有第一项包括压力腔73的压差值 χ 在第二项中的常数b是与压力腔73中的压差变化，即，内部空间11内的温度变化不相 关的量。换句话说，常数b对应于内部空间11内的压差变化量，且从其中减去了归因于温 度变化的量。这意味着常数b表示归因于从内部空间11泄漏的压差变化的分量。因此，内 部空间11中的温度变化和仅归因于温度变化的压差变化之间的相关性可以在如下所示的 表达式⑵中加以表示y = ax (2)在完成相关性获得操作之后，工件IOX从泄漏测试设备1上取下。常规检查操作此后，测试进行到常规检查操作。在检查之前，要被实际检查的工件10利用通过例如大约40°C的温的清洗水进行 清洗。由此，工件10例如被加热到大约40°c。
放置步骤 工件10被放置在热敏元件70上。压力引入通道形成元件60被放置在工件10上。 压力引入通道形成元件60被加压装置5加压，这密封了工件10的内部空间11。被加热的工件10的热量传递到热敏元件70，并且热敏元件70的温度升高。工件 10的温度降低。第一探测步骤和第二探测步骤然后，进行与上述相关性获得步骤中大致相同的探测步骤。具体地说，压缩空气被引入到内部空间11和压力腔73。然后，开/闭阀V41、V51被关闭。此后，开/闭阀V42、V43被关闭。开/闭阀V53也被 关闭。结果，内部空间11和压力腔73形成彼此独立的封闭系统。在开/闭阀V42、V43关闭之后经过预定平衡时间段(大约2到3秒)的时刻t0，压 差传感器44、54复位，并且分别开始测量内部空间11和压力腔73的压差。拾取在从时间 t0开始已经过特定施加tl时通过压差传感器44获得的内部空间11的测得压差D11(有关 内部空间11的内部压力信息)以及在时间tl通过压差传感器5获得的压力腔73的测得 压差D73 (有关压力腔73的内部压力信息)。补偿步骤此后，基于压力腔73的测得压差D73以及在上述确定补偿部分中获得的相关性方 程(2)，补偿内部空间11的测得压差Dn。具体地说，压力腔73的测得压差D73替代方程(2) 右手侧的变量X，来获得归因于内部空间的温度的压差变化量y = BD730从实际测量的压差 D11中减去压差变化量aD73。换句话说，执行以下操作Dleak = D11-BD73(3)通过这个操作，可以获得仅归因于从内部空间11泄漏的压差变化量Dmx。通过控制器100进行上述补偿操作。控制器100此时构成补偿器。判断步骤基于压差变化量I\EAK，对工件10进行合格/缺陷判断。具体地说，如果压差变化 量I\Effi没有超过可允许的最大值，则判断工件10为好的。如果压差变化量队^超过可允 许的最大值，则判断工件10为有缺陷的。上述判断通过控制器100执行。此时控制器100构成判断器。根据这个判断方法，由于归因于温度变化的压差变化量被排除，因此可以提高判 断精度。此外，由于在内部空间11中的温度变化通过转化由压力来测量，即使轻微的温度 变化也可以被测得。例如，当初始压力是500kPa且初始温度是25°C时，根据Boyle-Charles 规则，温度变化+0. 1°C等价于167. SPa的压力变化量。这意味着当压力腔73内的压力与引 入到内部空间11中的测试压力的大小相类似时，对于轻微的温度变化可以获得较大的压 力变化。这实现了非常灵敏的温度测量。此外，由于通过压差传感器54，压力变化量作为压 差来测量，可以进一步提高测量灵敏度。不需要将热敏元件70放置在工件10的内部空间11内。因此，热敏元件70的尺 寸，且由此压力腔73的尺寸可以不受工件10的内部空间11的尺寸的限制来设定，且可以 可靠地探测温度变化。即使在内部空间11狭窄时，也可以轻易应对。
将热敏元件70放置成与工件10的外表面接触可以使得热敏元件70的温度接近工件10的温度。于是，可以可靠测量内部空间11的温度变化。此外，热敏元件71可以从工件10的下部外表面整体接受热量。结果，可以平均地测量内部空间11的整体温度。因此，即使在内部空间11上存在温度分布，也可以确保可靠 性。由于压力腔73沿着工件10的下部外表面形成、覆盖闭开口 Ilf更宽的区域，可以可靠 地探测工件10内的温度变化及进一步可靠探测内部空间11的温度变化。内部空间11的下侧内的开口 Ilf可以由热敏元件70封闭。这消除了提供额外的封闭元件的需要，从而减少零件数量。工件10的多个开口 Ilf可以由单独一个热敏元件70 封闭。内部空间11的开口可以通过提供对应于内部空间的密封件79来予以可靠密封。由于构成压力腔73的孔部分73a、73b形成为直线形状，因此它们易于形成。由于 多个孔部分73a、73b布置成延伸过几乎整个热敏元件70的格子构型，热敏元件70可以具 有更宽的温度探测区域。此外，可以确保热敏元件70的刚性，因此，热敏元件70可以轻易 承受密封内部空间11所施加的压力。现在，将描述本发明的另一实施方式。在下面描述的实施方式中，与上述实施方式 相同的零部件由相同的附图标记标识，且将省略它们的描述。工件10可以具有各种形状，压力弓丨入通道形成元件60和热敏元件70根据工件10 的形状形成。例如，在图3所示的第二实施方式中，多个内部空间11中的内部空间IlA从工件 10的上表面延伸而没有到达工件10的下表面。内部空间IlA的下端部远离热敏元件70。 因此，内部空间IlA的温度变化传递到热敏元件70需要时间。另一方面，内部空间IlA位 于工件10的一个侧表面IOa(图3中右侧上的表面)附近。现在，温度测量装置80放置在工件10的侧表面IOa上。温度测量装置80在探测 温度方面辅助热敏元件70。温度测量装置80是电阻温度计。虽然没有详细示出，温度测 量回路集成在温度测量装置80中。温度测量回路具有两个(多个)温度探测部分81。温 度探测部分81设置在温度测量装置80的盘形远端部，彼此分隔开。温度探测部分81接触 要被测量温度的物体(工件10的侧表面)。温度探测部分81例如是钼制成的电阻器。该 电阻器的电阻值随着温度变化而变化。于是，温度测量回路的电流或电压随着温度而变化。 通过读取电流或电压值可以测量物体的温度。两个(多个)温度探测部分81可以彼此串 联或并联。在第二实施方式的相关性获得操作中，获得通过压差传感器44获得的有关工件 10的内部空间11的内部压力信息与由压差传感器54获得的有关压力腔73的内部压力信 息之间的相关性。另外，也获得通过压差传感器44获得的有关内部空间11的内部压力信 息与由温度测量装置80获得的有关工件IOX的温度信息之间的相关性。具体地说，例如生 成两条曲线。一条是第一曲线，其中，如同第一实施方式，绘制在时间tl的压力腔73的压 差值(水平轴χ)和内部空间11的压差值(竖直轴y)。第一曲线示出有关工件10的内部 空间的压差信息与有关压力腔73的压差信息之间的相关性数据。另一条曲线是第二曲线， 其中绘制在时间tl温度测量装置80测量的测得温度(水平轴χ)和内部空间11的压差值 (竖直轴y)。第二曲线示出有关工件10的内部空间11的内部压力信息与有关工件10的 温度信息之间的相关性数据。选择第一和第二曲线中的一条。所选择的曲线图更清楚地表明水平轴和竖直轴之间的相关性。于是，从所选择的曲线中更易于获得近似式(1)。 在第二实施方式的常规检查操作中，基于上述所选择的曲线进行泄漏判断。如果 所选择的曲线是第一曲线，如同第一实施方式，在时间tl的内部空间11的压差值D11和在 时间tl的压力腔73的压差值D73被拾取，并代入到补偿方程(3)中，并且基于补偿的压差 量D皿κ，对工件10进行合格/缺陷判断。另一方面，如果所选择的曲线是第二曲线，在时间tl内部空间11的压差值D11和 在时间tl由温度测量装置80测量的测得温度T8tl被拾取，并且执行以下表达式(3’)中的 操作Dleak = D11-BT80(3，)在表达式(3’ )右手侧中的第二项中的系数” a”是第二曲线的近似线的斜率。然 后，基于从表达式(3’ )获得的值I\EAK，对工件10进行合格/缺陷判断。当温度测量装置80具有比热敏元件70更高的灵敏度时，基于温度测量装置80获 得的温度信息来进行温度补偿。与热敏元件70相比内部空间IlA更靠近温度测量装置80，因此，在内部空间IlA 中的温度变化趋于更由温度测量装置80反映，而非热敏元件70。此外，可以利用两个(多 个)彼此间隔开的温度探测部分81来探测在内部空间IlA内的平均温度变化。图4示出第二实施方式的改进。温度测量装置80可以与热敏元件70相接触，而 非与工件10相接触。热敏元件70的温度由温度测量装置80测量。当与压力腔73的内部 压力相比，内部空间11的内部压力与热敏元件70的测得温度更相关时，基于热敏元件70 的测得温度，用温度补偿内部空间11的内部压力。在图5所示的第三实施方式中，压力控制阀V4tl被设置在第一引入通道40中。在 第一引入通道40中的空气压力可被压力控制阀V4tl控制，于是，可以控制向内部空间11的 引入压力。压力控制阀V5tl设置在第二引入通道50中，在第二引入通道50中的空气压力可 以由压力控制阀V5tl来控制，于是，可以控制压力腔73内部的压力。通过压力控制阀V4Q、V5Q，压力腔73的内部压力和内部空间11的内部压力被控制 成使得压力腔73的内部压力大于内部空间11的内部压力。例如，内部空间11的内部压力 被控制在300kPa，而压力腔73的内部压力被控制为500kPa。在这种配置中，响应于温度变 化，压力腔73的压力变化更大。以这种方式，可以提高热敏元件70相对于温度变化的测量 灵敏度，由此，使得轻微的温度变化也能够被可靠探测。现在将描述本发明的第四实施方式。如图6所示，根据第四实施方式的泄漏测试设备IB包括作为加压气体的来源的加 压气体源2，加压气体通道3和基座4。诸如汽车发动机的缸体的工件12放置在基座4上。 在工件12内侧形成空间13。内部空间13开口于工件12的一个表面。内部空间13的开 口指向下并由基座4封闭。虽然图中未示出，在基座4中提供如0形圈的密封件，来密封基 座4和工件12的下端面之间。工件12被加压致动器向下压，以被强有力地压在基座4上。 由此，内部空间13被气密封闭。泄漏测试设备IB的加压气体通道3如下构成。加压气体通道3的公共通道31从加压气体源2延伸。调节器32设置在公共通道 31中。调节器32控制公共通道31中位于调节器32下游的部分的压力。开/闭阀V31设置在公共通道31的位于调节器32下游的部分中，基准压力通道33和检查压力通道34从 公共通道31的下游端分支出来。 开/闭阀V33设置在基准压力通道33内。气罐45连接到基准压力通道33的下游端。开/闭阀V34设置在检查压力通道34内，检查压力通道34的下游端连接到工件12 的内部空间13。传感器连接通道33a从开/闭阀V33和气罐45之间的基准压力通道33分支出来。 传感器连接通道34a从开/闭阀V34和工件12之间的检查压力通道34分支出来。压差传 感器44 (压力测量装置)设置在两个传感器连接通道33a和34a之间。压差传感器44包 括膜片44c和由膜片44c分开的第一腔室44a和第二腔室44b之间。第一腔室44a连接到 传感器连接通道34a。第二腔室44b连接到传感器连接通道33a。泄漏测试设备IB还包括温度测量装置90。温度测量装置90具有测量装置主体 91和热收集部分92。测量装置主体91具有杆形。测量装置主体91的圆柱形壳体91a由 金属，如铝或不锈钢制成。虽然图中未详细示出，温度测量回路容纳在壳体91a中。温度测 量回路包括电阻器，该电阻器的电阻值(与温度相关的物理量)随着温度变化。电阻器由 钼等制成。热收集部分92设置在测量装置主体91的外周上。热收集部分92由作为具有高 导热性材料的铝制成。热收集部分92包括轴部分93和多个翅片94。轴部分93具有圆筒 形状。测量装置主体91插入到轴部分93中。轴部分的内周表面接触壳体91a的外周表面。 每个翅片94具有圆板形状。轴部分93并因此测量装置主体91设置在翅片94的中部。多 个翅片94沿着测量装置主体91的纵向彼此间隔开。温度测量装置90固定到基座4上并容纳在工件12的内部空间13中。温度测量 装置90占据内部空间13的几分之一到百分之几十的容积。泄漏测试设备IB还包括控制器100，用于在后面描述的方法中进行泄漏测试。控 制器100包括驱动电路、输入-输出部分、R0M、RAM和CPU。驱动电路驱动开/闭阀V31、V33、 V340输入-输出部分包括信号转换电路。控制程序存储在ROM中，而由压差传感器44、54 获得的测量数据等写入到RAM中。CPU进行包括泄漏判断(对工件的合格/缺陷判断)的 控制操作。来自温度测量装置90的信号线101连接到控制器100。现在将描述第四实施方式中用于泄漏测试的方法。第四实施方式的泄漏测试方法 也由相关性获得操作和常规检查操作构成，它们以这个顺序进行。相关性获得操作
在相关性获得操作中，确定工件12的内部空间13中的压力变化和温度变化之间 的相关性。在这个部分中使用的工件12构成“用于获取相关性的目标”。按需要将X加到 作为用于获取相关性的目标的工件的附图标记上，以便将这个工件12X与在后面将进行的 常规检查操作中被检查的工件12区分开。工件12X与在常规检查操作中被检查的工件12 相同的类型、相同的形状、相同的结构和相同的材料。可能已经知道工件12X不存在泄漏。 也可能不知道工件12X是否存在泄漏。与工件12具有基本相同结构的伪工件被制造并且 用作工件12X。 工件12X被放置在基座4上。温度测量装置90容纳在工件12X的内部空间13中。内部空间13的开口用基座4封闭，以密封内部空间13。开/闭阀V31、V33、V34全都打开。处于几百kPa数量级的压缩空气(加压气体)从加压气体源2被引入到加压气体通道3。一部分压缩空气经由基准压力通道33被引入到气 罐45。另一部分压缩空气经由检查压力通道34被引入到工件12X的内部空间13(准确地 说，在内部空间13的内表面与温度测量装置90的外表面之间)。接着，开/闭阀V31被关闭。然后，开/闭阀V33、V34被关闭。结果，工件12X的内 部空间13和气罐45彼此封闭，各自形成独立封闭系统。工件12X的内部空间13与压差传 感器44的第一腔室44a连通。气罐45与压差传感器44的第二腔室44b连通。因此，以气 罐45的压力为基准，通过压差传感器44可以测量工件12X的内部空间13的压差(有关内 部空间13的内部压力信息)。在开/闭阀V33、V34关闭后经过大约2到3秒的预定平衡时间段的时间(时间t = t0)，压差传感器44的读数复位，且测量和记录在复位之后的压差变化。在内部空间13内的压差变化包括归因于由内部空间13和环境之间的温度差等 造成的内部空间13的温度变化的分量；归因于绝热压缩后的热辐射造成的内部空间13的 温度变化的分量；以及归因于空气从内部空间13泄漏的分量；等。与上述压差测量同时，内部空间13的温度由温度测量装置90测量。此后，改变各种条件，如从加压气体源2的引入压力、工件12X的初始温度和环境 温度。然后，以与上述相同的方式获得有关压差变化的数据和有关工件12X的内部空间13 中的温度变化的数据。优选的是，在条件变化的过程中使用相同的工件12X。针对获取数据所处的每个条件，将内部空间的压差对时间的曲线(有关内部空间 13的内部压力信息)与内部空间13的温度对时间的曲线(有关内部空间13的温度信息) 相比较，从而确定二者之间的相关性。例如，在压差对时间曲线上拾取从时间t0开始经过特定时间tl时的压差。而且， 在温度对时间曲线上拾取在相同时间tl的温度。优选的是，时间tl被设定在两个时间曲 线特征相类似的范围内。可以任意变化时间tl的设定。做成曲线图，其中水平轴X表示在 时间tl的内部空间13的温度，而竖直轴y表示在时间tl的内部空间13的压差，如图7中 的示例所示。在上述条件下获得的拾取数据绘制在曲线图上。对于所绘制的拾取数据，通 过最小二乘法进行线性插值。这产生线性表达式(1)，该表达式表示内部空间13的温度χ 与内部空间13的压差y之间的相关性y = ax+b (1)其中a和b都是常数。取代在时间tl的温度和压差，连接在时间t0的温度和在时间tl的温度的线的斜 率以及连接在时间to的压差和在时间tl的压差的线的斜率也可以被用作拾取数据。在这 种情况下，获得相当于公式(1)的相关性方程。另外，在时间to的温度和压差的不同值可以 用作拾取数据来获得相关性方程。另外，如日本公布的专利申请公开说明书第2004-61201 号中所示，可以构建包含指数函数的近似式，并且可以执行非线性拟合来确定近似式的系 数。在相关性方程(1)的右手侧的第一项和第二项中，只有第一项包含内部空间13的 温度X。在第二项中的常数b是与内部空间13内的温度变化不相关的量。换句话说，常数b对应于在内部空间12内的压差变化量，且已经从其中减去归因于温度变化的量。这意味 着，常数b表示从内部空间13泄漏所导致的压差变化的分量。因此，温度变化和仅归因于 内部空间13中温度变化的压差变化之间的相关性可以表示为如下所示的表达式(2) y = ax (2)在确定相关性之后，从泄漏测试设备IB上取下工件12X。常规检查操作此后，测试进行到常规检查操作。在检查之前，要被实际检查的工件12例如被用大约40°C的温的清洗水来清洗。由 此，工件12被加热到例如大约40°C。放置步骤工件12被放置在基座4上。温度测量装置90容纳在工件12的内部空间13中。 内部空间13的开口用基座4来封闭以密封内部空间13。工件12的温度由于热辐射而逐渐降低。第一探测步骤和第二探测步骤然后，执行大致与上述相关性获得操作中的相同的探测步骤。具体地说，压缩空气被引入到工件12的内部空间13和气罐45。接着，开/闭阀V31被关闭。然后，开/闭阀V33、V34被关闭。结果，工件12的内部 空间13和气罐45被彼此阻隔，各自形成独立的封闭系统。工件12的内部空间13与压差 传感器44的第一腔室44a连通，气罐45与压差传感器44的第二腔室44b连通。因此，以 气罐45内的压力为基准，由压差传感器44测量工件12的内部空间13的压差(有关内部 空间13的内部压力信息)。在开/闭阀V33、V34关闭之后经过预定平衡时间段(大约2到3秒)的时间t0，压 差传感器44的读数复位，且测量和记录此后的压差变化。同时，工件12的内部空间13的 温度由温度测量装置90来测量。在从时间t0开始经过特定时间tl时由压差传感器44获 得的内部空间13的测得压差D13(内部压力信息)和在时间tl由温度测量装置90获得的 内部空间13的测得温度T9tl (温度信息)被拾取。补偿步骤此后，基于测得温度T9tl和在上述确定补偿部分中所获得的相关性方程(2)，补偿 内部空间13的测得压差D13。具体地说，测得温度T9tl替代方程(2)右手侧中的变量X，来获 得归因于内部空间13的温度的压差变化量，y = aT90O从实际测得的压差D13中减去压差 变化量aT9(l。换句话说，执行以下操作Dleak = D13-BT90(3)通过这个操作，获得了仅归因于从内部空间13泄漏的压差变化量I\Effi。上述补偿是通过控制器100作出的。此时控制器100构成补偿器。判断步骤基于压差变化量Aeak来对工件12进行合格/缺陷判断。具体地说，如果压差变化 量Dmx没有超过可允许的最大值，则工件12被判断为合格。如果压差变化量DmK超过可 允许的最大值，则工件12被判断为有缺陷。上述判断由控制器100作出，此时控制器100构成判断器。
根据在第四实施方式中的判断方法，由于可以排除归因于温度变化的压差变化量，使得判断精度得以提高。由于温度测量装置90设置在内部空间13中，要被压缩空气填 充的空间的容积减少了温度测量装置90的体积那么多。这作用为提高对泄漏的灵敏度。在内部空间13中的热量可以被翅片94可靠地捕获并传递到测量装置主体91。因 此，可以可靠地测量内部空间13的温度。由于翅片94围绕测量装置主体91的整个周边， 此外，多个翅片94广泛分布在内部空间13的内侧，因此，可以均衡地捕获几乎整个内部空 间13的热量。因此，可以均勻地测量整个内部空间13的温度。结果，即使在内部空间13 中存在温度分布的情况下，也可以确保可靠性。温度测量装置90直接探测电流或电压并且间接探测电阻作为与温度相关的物理 量。温度测量装置90没有采用压力作为与温度相关的物理量。因此，不需要在温度测量装 置中提供压力腔。因此，温度测量装置可以做得紧凑。即使工件12的内部空间13狭窄或 者具有不规则形状，温度测量装置可以容易设置在内部空间13内。在第四实施方式中，省略了第一实施方式中的第二引入通道50和第二压力传感 器54。电阻温度计90几乎可以毫不含糊地从电流或电阻的测量值中获得温度。作为测 量装置主体91，可以使用市场上可购得的温度计，只要已知电流或电阻的探测值，即探测的 物理量与温度之间的相关性即可。因此，可以省略用于确定探测的物理量与温度之间的相 关性的步骤。本发明不局限于上述实施方式，并且可以作出各种改进。例如，工件10、12不局限于缸体。除了缸体之外，本发明可以应用于各种具有内部 空间的工件，如散热器、蒸发器、密封容器等。第一压力传感器不必须为压差传感器，而是可以为测量内部空间11、13本身内的 压力的压力传感器。第二压力传感器不必须为压差传感器，而是可以为测量压力腔73本身内的压力 的压力传感器。在第一到第三实施方式中，端口 72可以设置在每个孔部分73a的一个端部处。分 支通道52可以分支成多个端口连接通道，与多个孔部分73a相对应。每个端口连接通道连 接到多个孔部分73a中相应一个的端口 72上。构成压力腔73的一些孔部分73a和其他孔部分73a不必须以直角相交，它们可以倾斜相交。孔部分73a可以是弯曲的。热敏元件70可以为盒形，盒形的热敏元件70的内部空间可以作为压力腔73。如 果热敏元件70被做成盒形，优选的是，在其上设置诸如肋的加强部分，使得热敏元件70可 以充分承受加压装置5的压力。当工件10的内部空间11也在工件10的左或右侧的侧表面上开口时，可以设置额
外的热敏元件70，使得该额外的热敏元件70抵靠左或右侧上的侧表面，以封闭侧表面的开□。热敏元件70可以设置在工件10的上侧，而压力弓丨入通道形成元件60可以设置在 工件10的下侧。工件10可以从图1所示的方式转动90度来放置，且压力引入通道形成元件60和热敏元件70可以放置在工件10的左和右侧上。取代从压力引入通道形成元件60将加压气体引入到内部空间11中，加压气体可以从热敏元件70引入到内部空间11中。由加压气体源2提供的加压气体不局限于空气，而是可以为氮气或氦气等。温度测量装置80不局限于电阻温度计，而是可以为热偶温度计、液柱温度计、双 金属片温度计、红外辐射温度计或其他类型的温度计。温度测量装置80可以仅具有一个温度探测部分81。温度测量装置80可以具有三 个或多个温度探测部分81。工件10的初始温度不局限于大约40°C。在设置于泄漏测试设备1中时，工件10 可以具有更高或更低的温度。在设置于泄漏测试设备1中时，工件10不必处于被加热状态 下，而是可以处于室温或处于被冷却状态。取代包括CPU的控制器100，可以使用模拟电路来构成补偿器和判断器。在第四实施方式中，温度测量装置90不局限于电阻温度计，只要它不是压力型即 可。温度测量装置90可以是双金属片温度计、液柱温度计、热偶温度计、辐射温度计或其他 类型温度计。温度测量装置90可以具有多个温度探测部分，如电阻器，该温度探测部分彼此间 隔开。热收集部分92不必须一体形成，而是每个翅片94可以是分开的。翅片94可以从 温度测量装置90省略。热收集部分92可以从温度测量装置90省略。温度测量装置90可 以仅包括一个测量装置主体91。温度测量装置90不必须容纳在内部空间13中。温度测量装置90可以设置在内 部空间13外侧，或者可以设置在工件12的外表面上。
权利要求
一种用于测试工件的泄漏测试设备，该工件具有内部空间，该内部空间具有开放于外表面的开口，所述泄漏测试设备包括热敏元件，该热敏元件包括由高导热性材料制成的主体，压力腔形成于该主体的内侧；第一引入通道，该第一引入通道将加压气体引入到所述内部空间中；第一压力传感器，该第一压力传感器探测所述内部空间的内部压力，即第一内部压力信息；第二引入通道，该第二引入通道将加压气体引入到所述压力腔中；第二压力传感器，该第二压力传感器探测所述压力腔的内部压力，即第二内部压力信息；补偿器，该补偿器通过从所述第一内部压力信息中减去归因于所述内部空间内的温度变化的分量，而基于所述第二内部压力信息来补偿所述第一内部压力信息；以及判断器，该判断器基于所补偿的第一内部压力信息来判断是否存在从所述内部空间泄漏，其特征在于，所述主体具有外部侧表面，该外部侧表面抵靠所述工件的外表面，以封闭所述开口，所述压力腔沿着所述外部侧表面布置，并且布置在比所述开口更宽的区域上。
2.如权利要求1所述的泄漏测试设备，其中，所述压力腔沿着所述工件的外表面形成 在比所述开口更宽的区域上。
3.如权利要求1所述的泄漏测试设备，其中，围绕所述主体中封闭所述开口的部分设 置有密封件。
4.一种用于测试工件泄漏的方法，该工件具有内部空间，该内部空间包括开放于外表 面的开口，所述方法包括放置步骤，将高导热性的热敏元件放置在所述内部空间的外侧，使得所述热敏元件抵 靠所述外表面，以封闭所述内部空间到外表面的开口 ；第一探测步骤，在将加压气体引入到所述内部空间之后，探测所述内部空间的内部压 力，即第一内部压力信息；第二探测步骤，在将加压空气引入到形成于所述热敏元件内侧的压力腔之后，探测所 述压力腔的内部压力，即第二内部压力信息，所述压力腔沿着所述外表面布置并且布置在 比所述开口更宽的区域上；补偿步骤，通过从所述第一内部压力信息中减去归因于所述内部空间内的温度变化的 分量，基于所述第二内部压力信息补偿所述第一内部压力信息；以及判断步骤，基于所补偿的第一内部压力信息来判断是否存在从内部空间泄漏。
5.如权利要求4所述的用于测试工件泄漏的方法，其中，引入所述压力腔的加压气体 的引入压力高于引入到所述内部空间的加压气体的引入压力。
6.如权利要求4所述的用于测试工件泄漏的方法，其中，所述工件的外表面中与热敏 元件抵靠的部分之外的部分的温度或者所述热敏元件的温度是通过第二温度测量装置测 量的，并且当与第二内部压力信息相比，通过第二温度测量装置所获得的温度信息与第一 内部压力信息更高度相关时，替代第二内部压力信息，而基于该温度信息来进行补偿。
7.一种适用于如权利要求4所述的用于测试工件泄漏的方法的热敏元件，其中，所述压力腔包括多个彼此平行设置的第一孔部分和与所述多个第一孔部分相交的第二孔部分。
8.一种用于测试工件的泄漏测试设备，该工件具有内部空间，所述泄漏测试设备包括设置在所述内部空间中的温度测量装置，所述温度测量装置测量响应于所述内部空间 的温度的物理量，该物理量不包括压力；引入通道，该引入通道将加压气体引入到在所述工件的内部空间的内周表面和所述温 度测量装置之间的检查空间中；压力传感器，该压力传感器探测与所述检查空间相关的内部压力信息； 补偿器，该补偿器通过从所述内部压力信息中减去归因于检查空间内的温度变化的分 量，来基于对所述物理量的测量信息来补偿所述内部压力信息；以及判断器，该判断器基于所补偿的内部压力信息来判断是否存在从检查空间泄漏。
9.如权利要求8所述的泄漏测试设备，其中，在所述温度测量装置的外周设置有翅片。
10.一种用于如权利要求8所述的泄漏测试设备的温度测量装置，还包括温度测量回 路，该温度测量回路具有电阻器，该电阻器的电阻值随着温度变化。
全文摘要
本发明公开了一种泄漏测试设备，通过该设备，即使在工件内部空间狭窄时也可以可靠测量温度变化。由高导热性材料制成的热敏元件(70)的主体(71)抵靠在工件(10)的外表面上，以封闭工件(10)的内部空间(11)的开口。压力腔(73)在主体(71)内部形成为沿着外表面布置在比开口更宽的区域上。加压气体被引入到压力腔(73)。基于有关压力腔(73)的内部压力信息来补偿工件(10)的内部空间(11)内压力变化的数据，从而进行泄漏判断。
文档编号G01M3/26GK101806651SQ201010117008
公开日2010年8月18日 申请日期2010年2月9日 优先权日2009年2月17日
发明者佐佐木透 申请人:日本福田株式会社