专利名称：一种pind预检测方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子检测技术，尤其是一种PIND预检测方法和PIND预检测装置。
背景技术：
粒子碰撞噪声检测(PIND)试验是使用最广泛的试验项目，它能有效地检测电路中的松动颗粒，并且能作为100%的筛选试验。PIND是将电路安装在声音耦合材料的换能器上，通过冲击振动电路，使松动颗粒在内部振动的能量转化声波信号通过示波器显示出来， 达到能够检测到电路内部振动颗粒的试验目的。随着电子产品对高可靠性要求的不断提高，很多电路都要求内部多余物的控制能够通过PIND试验，而现有多余物的预防与控制措施基本都围绕两个方向进行一是研究多余物的来源并采取有效的预防措施；二是研究减少多余物的控制办法，即如何提高洁净处理的工艺手段和控制水平等等。现有技术的缺陷为
现有电路在完成封装后方能进行PIND检测，如检测不合格只能报废或返工，造成质量损失。
发明内容
本发明的要解决的技术问题是提供一种PIND预检测方法，解决电路在封装后检测到多余物而不得不报废或开盖返工处理的问题，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，提高了产品质量控制水平。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种PIND预检测方法，其特征在于
a.电路封装外壳衬底洁净处理；
b.将电路封装外壳倒扣放入PIND预检测装置容器内，然后用预检测装置的压板2将电路封装外壳安装在PIND预检测装置容器内；
c.将安装好电路封装外壳的PIND预检测装置组件固定在PIND检测设备的振动台上， 按规定的条件设置好程序，进行检测。本发明的有益效果是使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或返工，提高了产品质量控制水平。在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案步骤 本发明的进一步改进，检测不合格，将电路封装外壳从PIND预检测装置中卸下后，按
照步骤a c步骤的顺序进行再次洁净处理、安装预检测装置、PIND检测。本发明的进一步改进，检测合格，完成封装。本发明的上述技术方案进一步优化，在a步骤中，采用超声清洗电路衬底。本发明的上述技术方案进一步优化，在a步骤中，将清洗的电路放入烘箱，烘烤温度为150°C 士 10°C，烘烤时间为5min lOmin，完成烘烤后取出凉至室温。本发明的上述技术方案进一步优化，在a步骤中，将烘干后凉至室温的电路用显微镜镜检其内部，用高纯氮气吹去电路内部多余物等方式进行处理。本发明还提供一种PIND预检测装置，解决在PIND预检测过程中电路封装外壳固定的问题，实现对型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
PIND预检测装置，其特征在于包括一个容器和一个压板，容器具有与封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器通过连接件连接。在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案
本发明的进一步改进，所述的型腔深度小于电路封装外壳的高度，使得电路封装外壳的背面平面高于容器的上表面。本发明的进一步改进，所述的压板通过螺钉与容器固定连接，也可通过销轴连接。本发明的上述技术方案进一步优化，所述的容器和压板采用铝金属材料制作而成。下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明方法的工艺流程图； 图2为本发明PIND预检测装置的主视图； 图3为本发明PIND预检测装置的俯视图。
具体实施例方式本发明一种PIND预检测方法主要包括以下几部分 工艺流程
如图1所示，电路封装外壳衬底洁净处理一安装PIND预检测装置一PIND检测一检测不合格再次洁净处理一PIND复测全部合格后再进行平行封焊； 具体步骤如下
1电路封装外壳衬底洁净处理；
2.安装PIND预检测装置；
3.PIND 检测；
4.检测不合格再次洁净处理；
5.PIND复测全部合格后再进行平行封焊。步骤1电路封装外壳衬底洁净处理的步骤为
1. 1超声清洗衬底将盛放无水乙醇的干净烧杯或其它专用清洗容器(液面高度约为 4cm 12cm)放入超声清洗机(清洗机内水面高度不低于km)中，用镊子夹持电路封装外壳蘸入正在超声的容器中，尽量使衬底粘有芯片的一面朝向容器底部，超声清洗6s 12s，取出后迅速用气枪吹干，如此逐只清洗完所有电路衬底，并将电路整齐扣放在干净的金属托盘中；
1. 2烘干电路封装外壳衬底将清洗的电路放入烘箱，烘烤温度为150°C 士 10°C，烘烤时间为5min lOmin，完成烘烤后取出凉至室温；
1.3镜检并处理电路封装外壳衬底用显微镜镜检电路内部，用高纯氮气吹去电路内部尘屑和多余物，对于附着在外壳内壁和衬底表面不能吹除的，可先用拨针拨动(除)或用细小的酒精棉球擦拭，然后再用高纯氮气吹除； 步骤2安装PIND预检测装置的步骤为
将安装了粘有芯片的电路封装外壳衬底4的电路封装外壳1倒扣放入PIND预检测装置主件3的容器5内，型腔长宽尺寸大于电路封装外壳1，深度小于电路封装外壳型腔的高度，使得电路封装外壳的背面平面高于预检测装置容器的上表面，然后用预检测装置的压板2压住电路封装外壳，使用2个螺钉6固定电路封装外壳，使电路封装外壳上表面贴紧 PIND预检测装置主件空腔的底面。步骤3 PIND检测具体方法为将安装好PIND预检测装置和电路封装外壳的组件按图示方向放在已抹好水溶胶的PIND检测设备的振动台上，按规定的条件设置好程序，进行检测；
步骤4检测不合格再次洁净处理具体方法为将电路封装外壳从PIND预检测装置中卸下后，按照步骤1-3的顺序进行再次洁净、安装预检测装置、PIND检测；
步骤5 PIND复测全部合格后再进行平行封焊的具体方法为将PIND检测含复测全部合格后的电路封装外壳通过平行封焊等方式完成封装。采用以上工艺过程在实际操作中实现了将电路倒扣入预检测装置中的空腔内，并将电路固定夹紧，实现对电路的模拟封装，并对模拟封装型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或开盖返工处理。如图2和3所示，PIND预检测装置，包括一个容器3和压板2，容器3具有与电路封装外壳1相适的型腔5，所述的容器3开口端面设有压板2，压板2与容器3通过螺钉6 连接。本发明PIND预检测装置由铝合金材料制成，其由PIND预检测装置容器3和压板 2组成，使用时将安装了粘有芯片的电路衬底4的电路封装外壳1倒扣平放入PIND预检测装置主件的型腔5内，型腔长宽尺寸大于电路封装外壳1，深度小于电路封装外壳型腔的高度，使得电路封装外壳的背面平面高于预检测装置主件的上表面，然后用预检测装置的压板压住电路封装外壳，使用两个螺钉6将压板与容器固定连接，固定电路封装外壳1在型腔 5内，使电路封装外壳型腔上表面贴紧PIND预检测装置主件空腔的底面。
权利要求
1 一种PIND预检测方法，其特征在于a.电路封装外壳衬底洁净处理；b.将电路封装外壳倒扣放入PIND预检测装置容器内，然后用预检测装置的压板2将电路封装外壳安装在PIND预检测装置容器内；c.将安装电路封装外壳的PIND预检测装置组件固定在PIND检测设备的振动台上，按规定的条件设置好程序，进行检测。
2.根据权利要求1所述的一种PIND预检测方法，其特征在于检测不合格，将电路封装外壳从PIND预检测装置中卸下后，按照步骤a c步骤的顺序进行再次洁净处理、安装预检测装置、PIND检测。
3.根据权利要求1所述的一种PIND预检测方法，其特征在于检测合格，完成封装。
4.根据权利要求1或2所述的一种PIND预检测方法，其特征在于在a步骤中，采用超声清洗电路封装外壳衬底。
5.根据权利要求4所述的一种PIND预检测方法，其特征在于在a步骤中，将清洗的电路封装外壳放入烘箱，烘烤温度为150°C 士 10°C，烘烤时间为5min lOmin，完成烘烤后取出凉至室温。
6.根据权利要求5所述的一种PIND预检测方法，其特征在于在a步骤中，将烘干的电路封装外壳用显微镜镜检其内部，用高纯氮气吹去电路内部多余物等方式进行处理。
7.PIND预检测装置，其特征在于包括一个容器和一个压板，容器具有与电路封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器通过连接件连接。
8.根据权利要求7所述的PIND预检测装置，其特征在于所述的型腔深度小于电路封装外壳的高度，使得电路封装外壳的背面平面高于容器的上表面。
9.根据权利要求7所述的PIND预检测装置，其特征在于所述的压板通过螺钉与容器固定连接。
10.根据权利要求7或9所述的PIND预检测装置，其特征在于所述的容器和压板采用铝材料制作而成。
全文摘要
本发明涉及一种PIND预检测方法和装置，本方法通过电路衬底洁净处理→安装PIND预检测装置→PIND检测→检测不合格再次洁净处理→PIND复测全部合格后再进行平行封焊，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或返工，提高了产品质量控制水平。本发明还提供一种PIND预检测装置，包括一个容器和压板，容器具有与封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器固定连接或者相分离。解决在PIND预检测过程中电路封装外壳固定的问题，实现对电路进行模拟封装，并对模拟封装型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用。
文档编号G01H17/00GK102519576SQ20111039578
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月4日 优先权日2011年12月4日
发明者侯育增, 李寿胜, 李波, 褚志斌 申请人:华东光电集成器件研究所