专利名称：一种热敏温度传感器接头的制作方法
技术领域：
本 实用新型涉及一种热敏温度传感器接头。
背景技术：
温度传感器通常不配置安装卡口，安装操作较为繁琐。
发明内容为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种热敏温度传感器接头，安装操作简单。为了达到上述目的，本实用新型采取的技术方案为一种热敏温度传感器接头，包括外壳，外壳内的热敏元件通过信号线与插针连接，插针与槽形底座连接成插口结构并固定在外壳的上部。由于本实用新型的插针与槽形底座连接成插口结构，故而安装操作简单。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细描述。参照附图，一种热敏温度传感器接头，包括外壳I，外壳I内的热敏兀件2通过信号线3与插针4连接，插针4与槽形底座5连接成插口结构并固定在外壳I的上部。由于本实用新型的插针4与槽形底座5连接成插口结构，故而安装操作简单。
权利要求1. 一种热敏温度传感器接头，包括外壳(1)，外壳(I)内的热敏元件(2)通过信号线(3)与插针(4)连接，其特征在于插针(4)与槽形底座(5)连接成插ロ结构并固定在外壳(I)的上部。
专利摘要一种热敏温度传感器接头，包括外壳，外壳内的热敏元件通过信号线与插针连接，插针与槽形底座连接成插口结构并固定在外壳的上部，由于本实用新型的插针与槽形底座连接成插口结构，故而安装操作简单。
文档编号G01K1/14GK202420697SQ201120536458
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者孙阳成, 董开封 申请人:西安民生电热技术工程有限责任公司