无光纤熔接点的光纤陀螺和制作该光纤陀螺的方法
【专利摘要】本发明涉及无光纤熔接点的光纤陀螺，包括超辐射发光二极管、光纤耦合器、Y波导调制器、光纤环、第一光电探测器。光纤耦合器包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口；Y波导调制器包括一个第一端口和两个第二端口。光纤耦合器的第一端口与超辐射发光二极管直接连接，光纤耦合器的第三端口与第一光电探测器直接连接，光纤耦合器的第四端口与Y波导调制器的第一端口直接连接，光纤环与Y波导调制器的两个第二端口直接连接。光纤耦合器由第一光纤和第二光纤通过熔融拉锥的方法制作，光纤环由第三光纤绕制而成。本发明还涉及制作上述光纤陀螺的方法。本发明的无光纤熔接点的光纤陀螺具有较强的环境适应性，故障率、传输损耗均较低。
【专利说明】无光纤熔接点的光纤陀螺和制作该光纤陀螺的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光纤陀螺。本发明还涉及制作光纤陀螺的方法。
【背景技术】
[0002]对于装有惯性导航系统的运动体而言，其运动状态是通过惯性导航系统中的陀螺仪或加速度计来确定的。光纤陀螺作为各种各样的陀螺仪中的一种，其不需要精确加工和严格密封的光学腔，不需要高品质的反射镜，并且其零部件少，不存在机械磨损问题，因而比激光陀螺或机电式陀螺有着更好的应用前景。
[0003]如图1所示，现有的光纤陀螺一般由分立的元件构成，主要包括:超辐射发光二极管1、光纤稱合器2、Y波导调制器3、光纤环4、光电探测器5和信号处理电路6。现有的光纤陀螺的各个元件均为独立封装，各个元件的输入和输出端的光纤通过光纤熔接技术依次连接。图1用黑色圆点示意性地示出了各个元件之间的光纤熔接点，并且用箭头示意性地不出了光的传输方向。
[0004]如上所述，各个元件的输入和输出端均为光纤，并且不同的光学元件之间均采用光纤熔接的方法进行连接。而光纤在相互熔接时切割角度的不同会导致熔接损耗的不同，且可能会出现缺陷，若在后续使用中保护不当，则可能发生断裂。另外，各个熔接点可能是由保偏光纤与保偏光纤、保偏光纤与单模光纤、单模光纤与单模光纤之间的相互熔接。对于保偏光纤，其在熔接过程中的对轴误差将会影响保偏光纤的偏振保持能力等参数。单模光纤和保偏光纤在熔接过程中也有可能出现缺陷。这些都会使光纤陀螺的重复性或一致性较差，也会导致较大的传输损耗。
【发明内容】
[0005]为解决现有的光纤陀螺中存在的上述问题，本发明提出一种无光纤熔接点的光纤陀螺。
[0006]本发明的无光纤熔接点的光纤陀螺包括:超辐射发光二极管、光纤耦合器、Y波导调制器、光纤环、第一光电探测器。所述光纤耦合器包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口，所述Y波导调制器包括一个第一端口和两个第二端口。所述光纤耦合器的第一端口与所述超辐射发光二极管直接连接，所述光纤耦合器的第三端口与所述第一光电探测器直接连接，所述光纤耦合器的第四端口与所述Y波导调制器的第一端口直接连接，所述光纤环与所述Y波导调制器的两个第二端口直接连接。其中所述光纤耦合器由第一光纤和第二光纤通过熔融拉锥的方法制作，所述光纤环由第三光纤绕制而成，其中所述第一光纤的第一端部和第二端部分别用于形成所述光纤耦合器的第一端口和第二端口，所述第二光纤的第一端部和第二端部分别用于形成所述光纤耦合器的第三端口和第四端口。
[0007]相应地，本发明还提出一种制作无光纤熔接点的光纤陀螺的方法。
[0008]所述方法包括步骤:对第一光纤的第一端部进行处理，以便与超辐射发光二极管直接连接；对第二光纤的第一端部和第二端部进行处理，以便分别与第一光电探测器和Y波导调制器直接连接；将第三光纤绕制成光纤环，并且对第三光纤的第一端部和第二端部进行处理，以便与所述Y波导调制器直接连接；用所述第一光纤和所述第二光纤通过熔融拉锥的方法制作光纤耦合器；将所述第一光纤的第一端部与所述超辐射发光二极管直接连接；将所述第二光纤的第一端部和第二端部分别与所述第一光电探测器和所述Y波导调制器直接连接；以及将绕制成的光纤环的所述第三光纤的第一端部和第二端部与所述Y波导调制器直接连接。
[0009]本发明的无光纤熔接点的光纤陀螺具有较强的环境适应性，而故障率、传输损耗均较低。另外，根据本发明的方法制作的光纤陀螺易于组装，有利于工业化生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1示出了现有技术的光纤陀螺。
[0011]图2示出了根据本发明的无光纤熔接点的光纤陀螺。
[0012]图3示出了用于图2的光纤陀螺的、端部经过处理的第一光纤、第二光纤和第三光纤。
[0013]图4示出了采用熔融拉锥方法制作光纤耦合器的原理图。
[0014]图5不出了第一光纤的第一端部与超福射发光二极管的I禹合。
[0015]图6不出了第二光纤的第一端部与第一光电探测器的I禹合。
[0016]图7示出了第二光纤的第二端部与Y波导调制器的耦合。
[0017]图8示出了第三光纤的第一和第二端部与Y波导调制器的耦合。
[0018]图9示出了根据本发明的另一形式的无光纤熔接点的光纤陀螺。
[0019]图10示出了用于图9的光纤陀螺的、端部经过处理的第一光纤、第二光纤和第三光纤。
[0020]图11示出了第一光纤的第二端部与第二光电探测器的耦合。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例，对本发明进行具体描述。应当理解的是:在说明书和权利要求书中，“第一”、“第二”、“第三”等术语用于描述多个组成部分，但是这些组成部分之间不存在先后顺序，这些术语仅仅是为了将一个组成部分与另一组成部分区分开。
[0022]图2是根据本发明的无光纤熔接点的光纤陀螺的示意图。与现有技术的光纤陀螺类似，本发明的光纤陀螺包括超辐射发光二极管11、光纤耦合器12、Y波导调制器13、光纤环14、第一光电探测器15，还可以包括信号处理电路(未示出)。
[0023]图2同样用箭头示出了光在光纤陀螺中的传输方向:超辐射发光二极管11发出的具有一定功率的光经由光纤I禹合器12的第一端口 a输入光纤f禹合器12,并经由光纤I禹合器12的第四端口 d输出；接着,从第四端口 d输出的光经由Y波导调制器13的第一端口 e输入Y波导调制器13 ;光在Y波导调制器13中被分为两束并从Y波导调制器13的两个第二端口 fl、f2输出；从Y波导调制器13的两个第二端口 f 1、f2输出的两束光在光纤环14中分别沿顺时针和逆时针方向传输；在光纤环14中传输后，这两束光返回Y波导调制器13并通过Y波导调制器13输入光纤耦合器12的第四端口 d并经由光纤耦合器12的第三端口c输出；输出的光被第一光电探测器15接收，并且由与第一光电探测器15连接的信号处理电路(未示出)进行处理。
[0024]本发明的光纤陀螺中可以包含三根光纤，以下分别称为第一光纤121、第二光纤122和第三光纤123。第一光纤121和第二光纤122用于制作光纤稱合器12,而第三光纤123用于制作光纤环14 ;其中第一光纤121的第一端部121a和第二端部121b分别用于形成光纤稱合器12的第一端口 a和第二端口 b,第二光纤122的第一端部122a和第二端部122b分别用于形成光纤耦合器12的第三端口 c和第四端口 d。
[0025]在本发明的无光纤熔接点的光纤陀螺中，第一光纤121的第一端部121a与超辐射发光二极管11直接连接，第二光纤122的第二端部122b与Y波导调制器13的第一端口 e直接连接，第二光纤122的第一端部122a与第一光电探测器15直接连接。第三光纤123的第一端部123a和第二端部123b与Y波导调制器13的两个第二端口 H、f2直接连接。尽管各个元件之间仍然是通过光纤连接，但是与图1所示的光纤陀螺的不同之处在于，本发明的光纤陀螺的各个元件之间不是通过光纤熔接技术进行连接，因此各个元件之间没有光纤熔接点。
[0026]根据本发明的无光纤熔接点的光纤陀螺的制作方法大体包括:
[0027]?对第一光纤121的第一端部121a进行处理(步骤Sll);
[0028]?对第二光纤122的第一端部122a和第二端部122b进行处理(步骤S12)；
[0029]?将第三光纤123绕制成光纤环14并对第三光纤123的第一端部123a和第二端部123b进行处理(步骤S13);
[0030]?用第一光纤121和第二光纤122制作光纤耦合器12 (步骤S14)；
[0031]?将第一光纤121的第一端部121a与超福射发光二极管11 I禹合固定(步骤S15);
[0032]?将第二光纤122的第一端部122a和第二端部122b分别与第一光电探测器15和Y波导调制器13耦合固定(步骤S16)；以及
[0033]?将绕制成的光纤环14的第三光纤123的第一端部123a和第二端部123b与Y波导调制器13耦合固定(步骤S17)。
[0034]以下对这些步骤进行具体描述。
[0035]步骤Sll:将第一光纤121的第一端部121a剥除光纤涂覆层，清理干净后制成锥形，然后将锥形尖端制成球形透镜，再对第一端部121a进行金属化。
[0036]通常可以采取化学腐蚀法、研磨法、熔拉法等方法将所述第一端部121a制成锥形，这些都是本领域技术人员熟知的方法，因而不属于本发明的范围，在此不作具体论述。在制成的锥形光纤尖端通过电弧放电的方式熔化锥形光纤尖端，形成球形透镜，从而提高光纤的耦合效率。金属化是指在非金属表面上形成一层金属层，从而达到耐磨、防腐、装饰的目的。光纤表面金属化工艺主要由前处理工艺和金属层制备两部分组成。本领域技术人员熟悉前处理工艺和金属层制备的常规步骤，在此不作具体论述。
[0037]步骤S12:将第二光纤122的第一端部122a金属化，并将其第二端部122b固定在第一 Y波导稱合小块31上。
[0038]需要说明，与第一光纤121的第一端部121a不同,第二光纤122的第一端部122a不需要磨成锥形并制成球形透镜，而是直接进行金属化，这是因为制作球形透镜的主要作用是增大耦合效率。第二光纤122的第一端部122a应用于光电探测器，而光电探测器的光敏面远大于光纤的模场直径，耦合效率本身较高。第一 Y波导耦合小块31可以理解为一个长方形晶体块，上面刻有一条长槽，将第二光纤122的第二端部122b放入槽中用粘合剂固定。
[0039]步骤S13:将第三光纤123以半自动或全自动的方式绕制成光纤环，类似于第二光纤122的第二端部122b，将第三光纤123的第一端部123a和第二端部123b分别固定在第二 Y波导稱合小块32和第三Y波导稱合小块33上。所述第一、第二、第三Y波导稱合小块的结构相同，且与光纤的端部的固定方式也相同。
[0040]半自动绕环需要大量的人工介入，如人工变换放线轮、调整光纤位置、调节光纤在环上的排布等。由于人手的机动性和灵活性，以及对设备的复杂性要求不高，这种方式目前被广泛采用。但此方式的主要缺点是绕环过程中光纤张力的一致性较差，光纤受力的不确定因素较多，绕制时间长，易出错，对操作人员的要求较高。全自动的并可精确进行不同绕线方法的绕线机集成了绕制过程中动态传感控制，包括可视化、自动检错纠错功能提高系统稳定性，还可根据测试数据减少绕线错误，减少绕制时间，提高绕环的质量。
[0041]图3示意性地示出了分别经过步骤S11、S12、S13的第一光纤121、第二光纤122、第三光纤123。
[0042]步骤S14:将第一光纤121和第二光纤122的中间部分剥去涂覆层，清理干净后靠拢，放置于特制的夹具上，然后在高温下加热熔融，同时向光纤两端拉伸，最终在加热区形成双锥形的特殊波导耦合结构。
[0043]如图4所示，Wl和W2分别是耦合结构的熔锥区II和III在光纤熔融时的拉伸长度；wo是耦合区域I的火焰宽度。在光纤的熔融拉锥过程中，实时监控分光比的变化，以达到所需的分光比，一般为1:1。熔融拉锥结束后，将光纤的熔融拉锥部位进行封装。
[0044]步骤S15:在第一光纤121的第一端部121a上先后套设第二金属管112和第一金属管111并将这两根金属管焊接在所述第一端部121a上，如图5所示。图5还示出了超辐射发光二极管11的芯片113固定在设置于热沉114上的过渡热沉115上。热沉114上固定有支架116，将第一金属管111固定在支架116上，使得所述第一端部121a与所述芯片113的耦合。优选地，通过激光焊接来实现支架116与热沉114的固定以及第一金属管111与支架116的固定。另外，第二金属管112与超辐射发光二极管11的管壳117焊接牢固，保证管壳117的气密性。优选地，第二金属管112与管壳117的焊接为锡焊料焊接。
[0045]第一金属管111的材料为镍材料或KOVAR材料，第二金属管112的材料为镍材料；相应地，支架116的材料与第一金属管111的材料相同。
[0046]如图5所示，超辐射发光二极管11还包括热敏电阻118和热电制冷器119。热敏电阻118的阻值随着管壳117内的温度的变化而变化。热电制冷器119既可以制冷又可以制热，其作用是保持芯片113的温度，即，通过热敏电阻118监测到的管壳117内的温度来对管壳117内的温度进行调节。
[0047]步骤S16:在第二光纤122的第一端部122a上套设第三金属管151并将第三金属管151与所述第一端部122a焊接,如图6所不。图6还不出了第三金属管151与第一光电探测器15的壳体152焊接，以保证壳体152的气密性。第三金属管151与壳体152的焊接优选为锡焊料焊接。第二光纤122垂直于第一光电探测器15中的光电探测元件153，光电探测元件153的光敏面接收来自于第二光纤122的光，将光信号转化为电信号。信号处理电路板155和光电探测元件载体154、光电探测元件153组成PIN-FET电路。PIN-FET电路将光电探测元件153转化成的电信号进行放大。
[0048]如图7所示，Y波导调制器13中的黑色线条为光传输通道。如前所述，第二光纤122的第二端部122b已经固定在第一 Y波导耦合小块31上，现在将所述第二端部122b与Y波导调制器13耦合，以使光纤中传输的光尽可能多地入射到所述光传输通道中。耦合好的判据是:调整所述第二端部122b的位置，并在图7的Y波导调制器13右侧对光功率、消光比等参数进行检测，当参数最优时可以认为第一 Y波导耦合小块31与Y波导调制器13已经耦合好。然后用粘合剂对第一 Y波导耦合小块31与Y波导调制器13进行粘接，使得最终将第二光纤122的第二端部122b与Y波导调制器13耦合。优选地，这里的粘合剂选用紫外光固化胶，其正常状态下为胶状液体，受紫外光照射后固化成固体，使用较为方便。
[0049]步骤S17:将制成光纤环的第三光纤123的第一端部123a和第二端部123b与Y波导调制器13的第二端口 fl、f2耦合连接，如图8所示。首先进行第三光纤123的第一端部123a的耦合，此时使第三光纤123的第二端部123b与光功率计相连，调整所述第一端部123a的位置，使光功率计检测到的光功率最大；之后将第三光纤123的第二端部123b接入消光比测试仪，调整所述第一端部123a的位置，使消光比最大。前述过程反复进行，使第三光纤123的第一端部123a的光功率和消光比均达到尽可能大的值，此时用粘合剂将第三光纤123的第一端部123a上的第二 Y波导耦合小块32与Y波导调制器13进行粘接。
[0050]最后，调整第三光纤123的第二端部123b的位置，当第一光电探测器15中的PIN-FET电路输出的信号为最大值时，第二端部123b即处于最佳位置，用粘合剂将所述第二端部123b上的第三Y波导耦合小块33与Y波导调制器13进行粘接。
[0051]以上对本发明的无光纤熔接点的光纤陀螺的制作方法进行了描述，以此方法制作的无光纤熔接点的光纤陀螺如图2所示。
[0052]在本发明的一个优选实施例中，如图9所示，光纤陀螺还包括第二光电探测器17。第二光纤122的第二端部122b与光电探测器17直接连接。
[0053]第二光电探测器17用作超辐射发光二极管11的功率监测，可以作为反馈使超辐射发光二极管11的输出光功率更加稳定。第二光电探测器17和超辐射发光二极管11及其光功率控制电路(未示出)组成一个光功率反馈控制系统，第二光电探测器17将超辐射发光二极管11输出的功率作为测量值与所期望的给定值相比较，由此产生一个偏差信号，利用此偏差信号进行对超辐射发光二极管11进行调节控制，使输出光功率尽量接近期望值。通过反馈可以使系统的精确度提高，响应时间缩短。
[0054]对应于该优选实施例，制作无光纤熔接点的光纤陀螺的步骤Sll进一步包括对第一光纤121的第二端部121b进行处理。具体地，将第一光纤121的第二端部121b插入陶瓷插芯171内部，第一光纤121的端面与陶瓷插芯171的端面平齐，用粘合剂固定，另外用粘合剂将用于保护陶瓷插芯171的保护套172与陶瓷插芯171、第一光纤121 (具体是第二端部121b)粘接在一起。图10示意性地示出了在该优选实施例中分别经过步骤S11、S12、S13的第一光纤121、第二光纤122、第三光纤123，其中第二光纤122和第三光纤123与图3所示的并无差别。
[0055]相应地，步骤S15进一步包括将第一光纤121的第二端部121b与第二光电探测器17耦合连接，并进行封装。具体地，第一光纤121的第二端部121b与第二光电探测器17的光敏面对准，待耦合好后，将保护套172与第二光电探测器17用激光焊接，所形成的结构如图11所示。
[0056]以上仅是以示例的形式描述了本发明，而并非旨在对本发明作出任何限制。本领域技术人员可以想到对本发明作出简单的变形或替换，而这些变形或替换仍属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种无光纤熔接点的光纤陀螺，其特征在于，所述光纤陀螺包括超辐射发光二极管、光纤稱合器、Y波导调制器、光纤环、第一光电探测器，所述光纤稱合器包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口，所述Y波导调制器包括一个第一端口和两个第二端口 ； 其中所述光纤耦合器的第一端口与所述超辐射发光二极管直接连接，所述光纤耦合器的第三端口与所述第一光电探测器直接连接，所述光纤耦合器的第四端口与所述Y波导调制器的第一端口直接连接，所述光纤环与所述Y波导调制器的两个第二端口直接连接； 其中所述光纤耦合器由第一光纤和第二光纤通过熔融拉锥的方法制作，所述光纤环由第三光纤绕制而成，其中所述第一光纤的第一端部和第二端部分别用于形成所述光纤耦合器的第一端口和第二端口，所述第二光纤的第一端部和第二端部分别用于形成所述光纤耦合器的第三端口和第四端口。
2.根据权利要求1所述的无光纤熔接点的光纤陀螺，其中所述超辐射发光二极管的热沉上方的过渡热沉上固定有芯片，所述热沉上还设有支架，所述第一光纤的第一端部套设并焊接有第一金属管，所述第一金属管固定在所述支架上，以使所述第一光纤与所述芯片耦合。
3.根据权利要求2所述的无光纤熔接点的光纤陀螺，其中所述第一光纤的第一端部进一步套设并焊接有第二金属管，所述第二金属管与所述超辐射发光二极管的管壳焊接。
4.根据权利要求3所述的无光纤熔接点的光纤陀螺，其中所述第一金属管和所述支架均由镍材料或KOVAR材料制成，所述第二金属管由镍材料制成。
5.根据权利要求1所述的无光纤熔接点的光纤陀螺，其中所述第一光电探测器的光电探测元件的光敏面与所述第二光纤的第一端部垂直，以使所述光电探测元件接收来自所述第二光纤的光，从而第二光纤与所述第一光电探测器耦合，所述第二光纤的第一端部套设并焊接有第三金属管，所述第三金属管进一步与所述第一光电探测器的壳体焊接。
6.根据权利要求1所述的无光纤熔接点的光纤陀螺，其中所述第二光纤的第二端部固定在第一 Y波导耦合小块上，所述第一 Y波导耦合小块与所述Y波导调制器的第一端口进行粘接。
7.根据权利要求1所述的无光纤熔接点的光纤陀螺，其中所述第三光纤的第一端部和第二端部分别固定在第二 Y波导耦合小块和第三Y波导耦合小块上，所述第二 Y波导耦合小块和所述第三Y波导耦合小块分别与所述Y波导调制器的两个第二端口中的一个进行粘接。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的无光纤熔接点的光纤陀螺，进一步包括第二光电探测器，所述第一光纤的第二端部与所述第二光电探测器直接连接。
9.根据权利要求8所述的无光纤熔接点的光纤陀螺，其中所述第一光纤的第二端部插入陶瓷插芯内部并通过粘合剂固定，用于保护所述陶瓷插芯的保护套与所述陶瓷插芯、所述第一光纤的第二端部通过粘合剂粘接在一起，并且所述保护套与所述第二光电探测器通过激光焊接。
10.一种制作无光纤熔接点的光纤陀螺的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: 对第一光纤的第一端部进行处理，以便与超辐射发光二极管直接连接； 对第二光纤的第一端部和第二端部进行处理，以便分别与第一光电探测器和Y波导调制器直接连接； 将第三光纤绕制成光纤环，并且对第三光纤的第一端部和第二端部进行处理，以便与所述Y波导调制器直接连接； 用所述第一光纤和所述第二光纤通过熔融拉锥的方法制作光纤耦合器； 将所述第一光纤的第一端部与所述超辐射发光二极管直接连接； 将所述第二光纤的第一端部和第二端部分别与所述第一光电探测器和所述Y波导调制器直接连接；以及 将绕制成的光纤环的所述第三光纤的第一端部和第二端部与所述Y波导调制器直接连接。
11.根据权利要求10所述的方法，其中对所述第一光纤的第一端部进行处理包括: 将所述第一光纤的第一端部剥除光纤涂覆层； 对剥除光纤涂覆层的第一端部进行清理并制成锥形尖端； 将所述锥形尖端制成球形透镜；以及 对所述第一光纤的第一端部进行金属化。
12.根据权利要求10所述的方法，其中对所述第二光纤的第一端部和第二端部进行处理包括: 将所述第二光纤的第一端部金属化； 将所述第二光纤的第二端部放入第一 Y波导耦合小块中的长槽并用粘合剂固定。
13.根据权利要求10所述的方法，其中对所述第三光纤的第一端部和第二端部进行处理包括: 将所述第三光纤的第一端部放入第二Y波导耦合小块中的长槽并用粘合剂固定； 将所述第三光纤的第二端部放入第三Y波导耦合小块中的长槽并用粘合剂固定。
14.根据权利要求10所述的方法，其中将所述第一光纤的第一端部与所述超辐射发光二极管耦合包括: 在所述第一光纤的第一端部上先后套上第二金属管和第一金属管并将这两根金属管焊接在所述第一端部上； 将所述第一金属管固定在所述超辐射发光二极管的热沉上的支架上，以便使第一光纤与所述热沉上的过渡热沉上固定的所述超辐射发光二极管的芯片耦合； 将所述第二金属管与所述超辐射发光二极管的管壳焊接。
15.根据权利要求14所述的方法，其中通过激光焊接来实现所述支架与所述热沉的固定以及所述第一金属管与所述支架的固定。
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二金属管与所述超辐射发光二极管的管壳的焊接为锡焊料焊接。
17.根据权利要求12所述的方法，其中将所述第二光纤的第一端部与所述第一光电探测器耦合包括: 在所述第二光纤的第一端部套上第三金属管并将所述第三金属管与所述第二光纤的第一端部焊接，使所述第二光纤垂直于所述第一光电探测器中的光电探测元件。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述第三金属管与所述第一光电探测器的壳体焊接。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第三金属管与所述第一光电探测器的壳体的焊接为锡焊料焊接。
20.根据权利要求12所述的方法，其中将所述第二光纤的第二端部与所述Y波导调制器率禹合包括: 调整所述第二光纤的第二端部的位置，当在所述Y波导调制器的两个第二端口处检测的光功率、消光比最优时，用粘合剂对所述第一 Y波导耦合小块与所述Y波导调制器进行粘接。
21.根据权利要求13所述的方法，其中将绕制成的光纤环的所述第三光纤的第一端部和第二端部与所述Y波导调制器耦合包括: 调整所述第三光纤的第一端部的位置，使在所述第三光纤的第二端部处检测的光功率、消光比最优时，用粘合剂将所述第二 Y波导耦合小块与所述Y波导调制器进行粘接；调整所述第三光纤的第二端部的位置，当所述第一光电探测器中的PIN-FET电路输出的信号为最大值时，用粘合剂将所述第三Y波导耦合小块与所述Y波导调制器进行粘接。
22.根据权利要求10所述的方法，进一步包括:将所述第一光纤的第二端部插入陶瓷插芯内部，其中所述第一光纤的端面与所述陶瓷插芯的端面平齐，用粘合剂固定，并且用粘合剂将保护套与所述陶瓷插芯、所述第一光纤的第二端部粘接在一起。
23.根据权利要求22所述的方法，进一步包括:将所述第一光纤的第二端部与第二光电探测器的光敏面对准，以进行耦合，之后将所述保护套与所述第二光电探测器用激光焊接。
【文档编号】G01C19/72GK104422437SQ201310410382
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】刘银, 刘铁权, 徐辉 申请人:北京世维通科技发展有限公司