压力检测单元及其制造方法
【专利摘要】本发明提供能够抑制进行了高频噪声试验的情况下写入压力检测元件的非易失性存储器的信息的一部分或者全部消失的压力检测单元及其制造方法。压力检测单元（1）的压力检测元件（14）具有压力检测部、可改写的非易失性存储器、电源端子（V）、接地端子（G）、输出端子（O）以及非易失性存储器的写入所使用的多个存储器写入控制端子，电源端子（V）、接地端子（G）以及输出端子（O）与导线脚（22）连接，存储器写入控制端子中的在非易失性存储器的写入时输入规定的存储器写入电压的存储器写入电压输入端子（Vpp）以及栅极控制用端子（K）不与导线脚（22）连接。
【专利说明】压力检测单元及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压力检测单元，特别是涉及具备内置了可改写的非易失性存储器的压力检测元件的压力检测单元及其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，作为压力检测单元，例如，有专利文献I所公开的压力检测单元。如图3所示，作为专利文献I所记载的压力检测单元的压力传感器800，分别在不锈钢制的基座801和膜片803之间形成有受压空间831，由半导体构成的压力检测元件841以配置在该受压空间831内的方式设于基座801。而且，压力传感器800在膜片803与流管连接部件802之间形成有加压空间821。
[0003]该压力传感器800中，经由流体导入管811，流体的压力被导入到加压空间821而传递到膜片803。该膜片803极其薄，所以几乎不会产生压力损失，经由受压空间831内的油向压力检测元件841传递压力。而且，压力检测元件841检测传递来的压力，将压力信号经由导线脚843、基板845、连接器846以及导线847输出至外部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2012 - 68105号公报
【发明内容】
[0007]这样的压力传感器800中所使用的压力检测元件841除了包含压电元件等构成的压力检测部之外，例如还内置有非易失性存储器(例如，EPROM等)，该非易失性存储器写入用于调整为施加了规定范围的压力时输出所希望的电压范围(作为一个例子，压力范围为O?5MPa时输出0.5V?4.5V的电压等)的调整参数。如下进行压力传感器800的制造(包含输出调整)。
[0008]制造压力传感器800时，压力检测元件841被安装于基座801之后，电源端子、接地端子、输出端子以及用于非易失性存储器的写入的多个存储器写入控制端子通过接合引线850连接于导线脚843的一端。这些导线脚843贯通基座801而设置，通过密封材料844而固定于基座801并且对与基座801之间进行绝缘及密封。导线脚843的另一端安装于基板845。而且，导线脚843中，与压力检测元件841的电源端子、接地端子以及输出端子电连接的导线脚843经由基板845上的布线图案(未图示)以及连接器846，由导线847引出至压力传感器800的外部。
[0009]接下来，在基座801焊接膜片803而相互接合，在由此形成的受压空间831中填充并封入油。之后，在膜片803施加规定范围的压力，以此时的压力检测元件841的输出值处于规定的输出范围的方式进行输出调整。然后，在与压力检测元件841的存储器写入控制端子连接的导线脚843上连接调整参数写入装置，向非易失性存储器写入调整参数，从而完成压力检测元件841的输出调整。[0010]然而，作为这样的压力传感器800的评价试验的一项，进行了施加脉冲噪声、突发噪声等高频噪声试验的结果，存在若在压力传感器800的导线847施加这样的高频噪声，则有时写入压力检测元件841的非易失性存储器的调整参数(即，信息)的一部分或者全部消失这样的问题。
[0011]本
【发明者】们对上述的问题的原因专心研究的结果，查明了以下内容。即，若在导线847施加高频噪声，则该高频噪声依次从(I)导线847流向连接器846、基板845、(2)导线脚843、(3)接合引线850、(4)压力检测元件841的电源端子等、(5)压力检测元件841的存储器写入控制端子、(6)接合引线850、(7)导线脚843，而且，因作为绝缘体的密封材料844的寄生电容，在导线脚843和基座801之间存在虚拟的电容器，从导线脚843流向基座801，由此，非易失性存储器的电荷消失而调整参数的一部分或者全部消失。判明了上述高频噪声流向全部的端子，然而在压力检测元件841的多个存储器写入控制端子中，特别是，从在非易失性存储器的写入时输入规定的存储器写入电压的端子流出高频噪声，因而参数的一部分或者全部消失。
[0012]因此，本发明以解决上述课题为目的。S卩，本发明的目的在于，提供能够抑制在进行了高频噪声试验的情况下写入压力检测元件的非易失性存储器的信息的一部分或者全部消失的问题的压力检测单元及其制造方法。
[0013]技术方案I所记载的发明，为了实现上述目的，该压力检测单元具备:基座；以与上述基座之间形成供油封入的受压空间的方式与上述基座接合的膜片；配设于上述受压空间内的压力检测元件；插入于以连通上述受压空间内外的方式形成于上述基座的贯通孔的多个导线脚；以及以绝缘及密封上述多个导线脚与上述基座之间的方式填充于上述贯通孔内的绝缘密封材料，上述压力检测单元的特征在于，上述压力检测元件具有压力检测部、可改写的非易失性存储器、电源端子、接地端子、输出端子及上述非易失性存储器的写入所使用的多个存储器写入控制端子，上述电源端子、上述接地端子以及上述输出端子与上述导线脚连接，上述存储器写入控制端子中的在上述非易失性存储器的写入时供规定的存储器写入电压输入的端子的至少一个不与上述导线脚连接。
[0014]技术方案2所记载的发明，为了实现上述目的，该压力检测单元的制造方法是用于制造如下压力检测单元的制造方法，该压力检测单元具备:基座；以与上述基座之间形成供油封入的受压空间的方式与上述基座接合的膜片；配设于上述受压空间内的压力检测元件；插入于以连通上述受压空间内外的方式形成于上述基座的贯通孔的多个导线脚；以及以绝缘及密封上述多个导线脚与上述基座之间的方式填充于上述贯通孔内的绝缘密封材料，并且上述压力检测元件具有压力检测部、可改写的非易失性存储器、电源端子、接地端子、输出端子以及用于上述非易失性存储器的写入的多个存储器写入控制端子，该压力检测单元的制造方法的特征在于依次进行:在上述受压空间内配设上述压力检测元件的压力检测元件安装工序；用引线将插入于上述基座的上述贯通孔的上述多个导线脚与上述电源端子、上述接地端子、上述输出端子及上述多个存储器写入控制端子连接的引线连接工序；经由与上述多个存储器写入控制端子连接的上述导线脚，向上述压力检测元件的上述非易失性存储器写入信息的存储器写入工序；以及切断将上述存储器写入控制端子中的在上述非易失性存储器的写入时供规定的存储器写入电压输入的端子与上述导线脚连接的上述引线中的至少一个的引线切断工序。[0015]根据本发明，压力检测元件的存储器写入控制端子中的非易失性存储器的写入时输入规定的存储器写入电压的端子中至少一个不与导线脚连接，所以即使施加高频噪声的情况下，也能够避免该高频噪声从上述端子流出经由导线脚流入基座，由此，能够抑制进行了高频噪声试验的情况下写入压力检测元件的非易失性存储器的信息的一部分或者全部消失。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本发明的一个实施方式的压力检测单元的纵剖视图。
[0017]图2是表示图1的压力检测单元所具备的压力检测元件与导线脚的连接状态的图，Ca)是表示向非易失性存储器写入调整参数前的连接状态的图，(b)是表示向非易失性存储器写入调整参数后的连接状态的图。
[0018]图3是以往的压力检测单元的纵剖视图。
[0019]图中:1一压力检测单元，10—容器，11—基座，Ild —导线脚取出孔(贯通孔)，Ilg —凹部，12—承受部件，13—膜片，14 一压力检测元件，16—密封材料(绝缘密封材料)，17—受压空间，18—加压空间，20—电连接部，21—基板，22—导线脚，23—连接器，24—导线，30—接头部，40—罩，47—第I空间，48—第2空间，51—第I粘接剂，52—第2粘接剂，V—电源端子，G—接地端子，O—输出端子，C一时钟端子(存储器写入控制端子)，D1、D2—数据端子(存储器写入控制端子)，VPP—存储器写入电压输入端子(存储器写入控制端子、输入存储器写入电压的端子)，K一栅极控制用端子(存储器写入控制端子、输入存储器写入电压的端子)。
【具体实施方式】
[0020]以下，参照图1、图2，对本发明的一个实施方式的压力检测传感器进行说明。
[0021]图1是本发明的一个实施方式的压力检测单元的纵剖视图。图2是表示图1的压力检测单元所具备的压力检测元件与导线脚的连接状态的图，Ca)是表示向非易失性存储器写入调整参数前的连接状态的图，(b)是表示向非易失性存储器写入调整参数后的连接状态的图。应予说明，以下的说明中的“上下”的概念与图1中的上下对应，表示各部件的相对的位置关系，不表示绝对的位置关系。
[0022]图1所示的压力检测单元(图中，以附图标记I表示)具备基座11、承受部件12、膜片13、压力检测元件14、电连接部20、接头部30、罩40、第I粘接剂51、以及第2粘接剂52。另外，由承受部件12、接头部30、罩40以及第2粘接剂52构成成为压力检测单元I的外形的容器10。
[0023]基座11形成为具备圆板状的基座王体11a、及从基座王体Ila的周边向图中下方直角地立起设置的凸边部Ilb的盖状。基座11配置为设置有由基座主体Ila及凸边部Ilb包围而形成的凹部lig，凹部Iig的开口朝向图中下方。
[0024]在基座主体11a，贯通该基座主体Ila而形成有用于向后述的受压空间17的封入油的油填充孔He。该油填充孔Ilc在油填充后被球体15密封。作为被封入的油，例如，使用硅酮油等具有电绝缘性的油。另外，在基座主体11a，贯通该基座主体Ila而形成有供后述的电连接部20的导线脚22通过的导线脚取出孔lid。导线脚取出孔Ild以连通受压空间17内外的方式贯通基座11而形成。
[0025]承受部件12形成为具备圆板状的承受部件主体12a、及在承受部件主体12a的周边从其中心远离地朝向图中斜上方立起设置的凸边部12b的盘状。凸边部12b的前端形成为与承受部件主体12a大致平行的平坦状。在承受部件主体12a的中心部分形成有开口12c。基座11和承受部件12配置为基座11的凸边部Ilb的前端与承受部件12的凸边部12b的如端夹着后述的I旲片13而重置。
[0026]膜片13形成为圆形的薄膜状，其外周边缘部13a被基座11的凸边部Ilb的前端和承受部件12的凸边部12b的前端夹着而配置。
[0027]基座11的凸边部Ilb的前端、承受部件12的凸边部12b的前端以及膜片13的外周边缘部13a是其接合位置S通过激光焊接等而相互焊接，在该接合位置S相互成为一体并且密封地连结固定。换句话说，膜片13以堵住基座11的凹部Ilg的开口的方式与基座11接合。由此，在基座11与膜片13之间，形成供油封入的受压空间17，在承受部件12与膜片13之间形成加压空间18。
[0028]优选基座11、承受部件12以及膜片13以不锈钢为材料构成。或者，也可以是这些的一部分或者全部以例如铝(包含铝合金)为材料构成。
[0029]压力检测元件14通过半导体电路集成技术而集成如下部件:(a)对硅基板的背面中央部进行蚀刻而形成的膜片部(硅膜片)；(b)具有包含多个检测部(压电元件)而形成于膜片部的电桥电路以及处理该电桥电路的输出信号的放大电路、直线修正电路以及温度修正电路等压力检测部、(c)保持压力检测部中的调整(修正)所使用的调整参数等信息的非易失性存储器。另外，压力检测元件14具有作为金属端子部(焊盘)的电源端子V、接地端子G、输出端子O以及用于非易失性存储器的写入的多个存储器写入控制端子。这些金属端子部与后述的导线脚22在受压空间17内通过引线结合而连接。压力检测元件14输出与施加于由膜片部构成的受压部14a的压力对应的压力信号。
[0030]压力检测元件14的压力检测部将施加于受压部14a的压力检测出来并且基于存储于非易失性存储器的调整参数来进行调整(修正)，作为压力信号从输出端子O输出。
[0031]压力检测元件14的非易失性存储器例如由可电改写的EPROM构成，写入并存储压力检测部所使用的调整参数。非易失性存储器只要不违背本发明的目的，也能够由例如闪存或紫外线消除型的EPROM等除了本实施方式的EPROM以外的种类的存储器构成。
[0032]压力检测元件14的电源端子V以及接地端子G与未图示的电源装置的正端子以及负端子电连接。压力检测元件14的输出端子O与未图示的压力检测装置连接。
[0033]另外，压力检测元件14的多个存储器写入控制端子包含时钟端子C、数据端子D1、D2、存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K。压力检测元件14在非易失性存储器的写入时向这些各端子输入适当的信号等，从而向非易失性存储器写入调整参数等信息。存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K分别与构成非易失性存储器的存储单元的MOSFET中的漏极端子以及栅极端子电连接。本实施方式中，在非易失性存储器的写入时，在这些存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K输入比输入至电源端子V的电源电压(例如，+ 5V)更高的规定的存储器写入电压(例如，+ 12V)。
[0034]压力检测元件14安装在基座11的凹部Ilg内(具体而言，基座主体Ila的朝向图中下方的面)。由此，压力检测元件14被配设于受压空间17内。[0035]压力检测元件14的电源端子V、接地端子G以及输出端子O与穿过贯通基座11的基座主体Ila而形成的导线脚取出孔Ild而延伸的电连接部20的导线脚22连接。基座11的导线脚取出孔Ild由密封材料16进行密封，因而不会发生油的泄漏。另外，通过该密封材料16，基座11和导线脚22被电绝缘。密封材料16是绝缘密封材料。
[0036]本实施方式中，就压力检测元件14而言，在向非易失性存储器写入调整参数前的时刻，如图2 (a)所示，电源端子V、接地端子G、输出端子O以及多个存储器写入控制端子的时钟端子C、数据端子Dl、D2、存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K通过接合引线61与导线脚22的配置于受压空间17内的一端连接。另外，如图2 (b)所示，压力检测元件14在向非易失性存储器写入调整参数后的时刻，连接导线脚22与存储器写入电压输入端子Vpp及栅极控制用端子K的接合引线61被切断而这些端子不与导线脚22连接，电源端子V、接地端子G、输出端子O以及多个存储器写入控制端子的时钟端子C、数据端子D1、D2通过接合引线61，与导线脚22的配置于受压空间17内的一端连接。图2 (a)、(b)表示从凹部Ilg的开口侧观察基座11的状态。
[0037]电连接部20配置于后述的罩40内，具有基板21、电连接基板21与压力检测元件14的导线脚22、与基板21连接的连接器23、以及与连接器23连接的导线24。通过电连接部20，压力检测元件14的电源端子V、接地端子G以及输出端子O被引出到外部。由此，从压力检测元件14的输出端子O输出的压力信号经由导线脚22、基板21以及连接器23，从导线24取出到外部。另外，从外部进行经由压力检测元件14的电源端子V以及接地端子G的电源供给。
[0038]导线脚22和导线24在与其引出方向(图中上下方向)交叉的方向(图中左右方向)错开地配置，导线脚22与导线24的连接通过基板21以及连接器23来进行。
[0039]接头部30以铜(包含铜合金)为材料构成。或者，接头部30也可以以黄铜或与后述的罩40相同的合成树脂等为材料来构成。接头部30为大致筒状，且形成为其图中上方的一端部分阶段地缩径的阶梯状。接头部30的一端部的前端30a插入承受部件12的开口12c，从而接头部30的内侧的流体导入通路32与加压空间18连通。另外，接头部30的一端部的前端30a与承受部件12的开口 12c的周边缘以密封其之间的方式被钎焊，从而固定安装于承受部件12。接头部30以从承受部件12的外表面突出的方式设置于承受部件12。
[0040]在接头部30的另一端部内侧设置有切割为内螺纹的结合用螺纹部31，能够螺纹接合未图示的流体导入管而连接。换句话说，接头部30构成流管部件，承受部件12构成供作为流管部件的接头部30连接的流管连接部件。
[0041]若在接头部30的结合用螺纹部31连接流体导入管，则流体的压力经由接头部30的流体导入通路32被导入至加压空间18进而传递至膜片13。膜片13极其薄，所以几乎不会产生压力损失，而压力经由受压空间17的油向压力检测元件14传递。该压力被输入至压力检测元件14的受压部14a，由压力检测部处理并作为压力信号输出至导线脚22。
[0042]罩40例如以聚苯醚(PPE)等合成树脂为材料构成。或者，罩40也可以以铜或者黄铜为材料构成。就罩40而言，收纳电连接部20的连接器23的图中上方的端部以包围导线24的方式缩径而形成为小径端部41，收纳基座11以及承受部件12的图中下方的端部形成为内径增大且以筒裙状延伸的大径端部42。
[0043]在小径端部41的内周面形成有遍及其整周突出的突出部41a。该突出部41a发挥防止填充于罩40内的后述的第I空间47的第I粘接剂51脱出的功能。
[0044]在大径端部42的内周侧形成有与基座11的外径几乎同径的环状阶梯部42a。在该环状阶梯部42a，以在基座11的外径角部的环状角部lie嵌合且固定的方式载置有基座
11。由此，以堵住大径端部42的图中下方的开口的方式配置一体固定于基座11的承受部件12。该状态下，罩40以包围承受部件12的周围的方式与该承受部件12邻接设置。另夕卜，接头部30以一端插入至设置于承受部件12的中央部分的开口 12c的状态被固定。
[0045]罩40的内侧被收纳于罩40的基座11划分，从基座11的基座主体Ila向小径端部41侧形成有第I空间47。在该第I空间47收纳有电连接部20 (具体而言为，基板21、导线脚22、连接器23以及导线24)。
[0046]在第I空间47填充第I粘接剂51并使之固化。第I粘接剂51的与罩40、导线24的粘接性高且弹性高，例如，使用环氧系粘接剂。第I粘接剂51被填充至第I空间47后被固化，从而基板21、导线脚22、连接器23以及导线24成为埋设状态，将这些部件(parts)封入到罩40内。
[0047]在罩40的大径端部42的图中下方的开口附近形成有第2空间48。该第2空间48包含环状间隙45以及开放空间46而构成。
[0048]环状间隙45是形成于基座11的凸边部Ilb的外周面Ilf以及焊接于基座11的承受部件12的凸边部12b的周面12d，与对置于这些外周面Ilf及周面12d的大径端部42的筒状内周面42b之间的宽度较窄的环状空间。
[0049]开放空间46是与环状间隙45相连的空间，是由与承受部件12的凸边部12b的周面12d相连的环状下表面12e、与该环状下表面12e相连的外侧锥形周面12f及与该外侧锥形周面12f相连的承受部件12的承受部件主体12a的环状下表面12g、大径端部42的筒状内周面42b的开口端侧部分及与其相连的倾斜端面42c、接头部30的一端部的端面30b围起来的空间。
[0050]在第2空间48填充有第2粘接剂52。S卩，在图1中填充有第2粘接剂52的空间为第2空间48。该第2粘接剂52的与不锈钢制的基座11、承受部件12、铜制的接头部30以及合成树脂制的罩40的粘接性高且弹性高，使用环氧系粘接剂。或者，第2粘接剂52也可以是聚氨酯系粘接剂或者硅酮树脂系粘接剂。
[0051]第2粘接剂52被填充至第2空间48后被固化，从而以密封的方式对罩40的大径端部42的筒状内周面42b与基座11的外周面Ilf及承受部件12的周面12d之间进行粘接，所以进一步提高了基座11及承受部件12与罩40的固定强度和其之间的密封性。
[0052]接下来，对上述的压力检测单元I的制造方法(包含输出调整)的一个例子进行说明。
[0053](I)导线脚安装工序
[0054]在形成于基座11的基座主体Ila的导线脚取出孔Ild插入与压力检测元件14的各端子对应的多个导线脚22，在导线脚取出孔Ild填充密封材料16。由此，导线脚22被固定于基座11，并且，导线脚22和基座11之间被绝缘及密封。
[0055](2)压力检测元件安装工序
[0056]用粘接剂将压力检测元件14安装在基座11的凹部Ilg内(具体而言，基座主体Ila的朝向图中下方的面)。[0057](3)引线连接工序
[0058]通过接合引线61来连接压力检测元件14的电源端子V、接地端子G、输出端子O、时钟端子C、数据端子D1、D2、存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K、与多个导线脚22的配置于凹部Ilg内的一端。图2 (a)表示接合引线61连接后的状态。
[0059](4)输出调整工序
[0060]使用输出调整用装置对压力检测元件14直接施加规定范围的压力，并且，以施加该压力时从输出端子O输出的电压值成为所希望的电压范围的方式(例如，压力范围为O?5MPa时输出0.5V?4.5V的电压，或者，压力范围为O?IMPa时输出0.5V?3.5V的电压等)进行输出调整，决定储存至非易失性存储器的调整参数。
[0061](5)存储器写入工序
[0062]通过与存储器写入控制端子连接的导线脚22，来向压力检测元件14的非易失性存储器写入在上述输出调整工序中决定的调整参数。
[0063](6)引线切断工序
[0064]切断连接存储器写入电压输入端子Vpp及栅极控制用端子K与导线脚22的接合引线61。图2 (b)表示接合引线61切断后的状态。
[0065](7)接合工序
[0066]以堵住基座11的凹部Ilg的方式在凸边部Ilb的前端重叠膜片13的外周边缘部13a，并且，在膜片13的外周边缘部13a重叠承受部件12的凸边部12b的前端，通过激光焊接对这些部件进行相互接合。
[0067](8)油填充工序
[0068]从基座11的基座主体Ila的油填充孔Ilc向受压空间17填充油后，利用球体15密封油填充孔11c。
[0069]而且，依次进行上述工序(I)?(8 )后，分别连接基板21、导线脚22、连接器23以及导线24而组装电连接部20，而且，在承受部件12钎焊接头部30之后，将基座11、承受部件12、膜片13、压力检测元件14以及电连接部20收纳于罩40内，将第I粘接剂51以及第2粘接剂52分别填充至第I空间47以及第2空间48并进行固化，完成压力检测单元I。
[0070]由此，得到压力检测元件14的电源端子V、接地端子G以及输出端子O与导线脚22连接，并且，输入压力检测元件14的存储器写入电压的存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K不与导线脚22连接的压力检测单元I。
[0071]如上述说明，本实施方式的压力检测单元I具备设置有凹部Ilg的基座11、以堵住凹部Ilg的开口而在与基座11之间形成供油封入的受压空间17的方式与基座11接合的膜片13、安装于基座11的凹部Ilg内的压力检测元件14、插入于以连通受压空间17内外的方式形成于基座11的导线脚取出孔Ild的多个导线脚22、以及以绝缘及密封多个导线脚22与基座11之间的方式填充至导线脚取出孔Ild内的密封材料16。而且，压力检测单元I的压力检测元件14具有压力检测部、可改写的非易失性存储器以及电源端子V、接地端子G、输出端子O以及非易失性存储器的写入所使用的多个存储器写入控制端子，电源端子V、接地端子G以及输出端子O与导线脚22连接，存储器写入控制端子中的在非易失性存储器的写入时供规定的存储器写入电压输入的存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K不与导线脚22连接。[0072]另外，本实施方式的压力检测单元I通过依次进行如下工序而制造出来，在基座11的凹部Ilg内安装压力检测元件14的压力检测元件安装工序；用接合引线61对插入于基座11的导线脚取出孔Ild的多个导线脚22与电源端子V、接地端子G、输出端子O以及多个存储器写入控制端子(时钟端子C、数据端子D1、D2、存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K)进行连接的引线连接工序；经由与多个存储器写入控制端子连接的导线脚22，向压力检测元件14的非易失性存储器写入信息的存储器写入工序；切断将存储器写入控制端子中的在非易失性存储器的写入时供规定的存储器写入电压输入的存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K与导线脚22连接的接合引线61的引线切断工序。
[0073]根据本实施方式，压力检测元件14的存储器写入控制端子中的在非易失性存储器的写入时供规定的存储器写入电压输入的存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K不与导线脚22连接，所以即使施加高频噪声，也能够避免该高频噪声从上述端子Vpp以及端子K流出而经由导线脚22流入基座11，由此，能够抑制在进行高频噪声试验后写入压力检测元件14的非易失性存储器的信息的一部分或者全部消失的情况。
[0074]以上，对于本发明，举例说明了优选的实施方式，但本发明的压力检测单元及其制造方法不限于上述实施方式的构成。
[0075]例如，上述的压力检测单元I中，存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K都不与导线脚22连接，但不限于此。即使是仅这些存储器写入电压输入端子Vpp以及栅极控制用端子K中一方的端子不与导线脚22连接的构成，与这些端子都与导线脚22连接的构成相比，也能够抑制施加高频噪声时写入非易失性存储器的信息的一部分或者全部消失的情况。即，本发明只要不违背其目的，是存储器写入控制端子中的在非易失性存储器的写入时供规定的存储器写入电压输入的端子的至少一个不与导线脚连接的构成即可。或者，不限于供规定的存储器写入电压的输入端子，也可以是存储器写入控制端子的全部都不连接的构成。
[0076]另外，上述的压力检测单元I的制造方法仅是一个例子，例如，也可以在上述的
(2)压力检测元件安装工序与(3)引线连接工序之间进行(I)导线脚安装工序，或者，在预先决定调整参数的情况下省略(4)输出调整工序等，只要不违背本发明的目的，维持(2)压力检测元件安装工序，(3)引线连接工序，(5)存储器写入工序，以及(6)引线切断工序的顺序关系，可以在这些工序(2)?(6)之间进行其他的工序。
[0077]此外，前述的实施方式仅是本发明的代表性的方式，本发明不限于实施方式。SP，本领域技术人员可以根据以往公知的知识，在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形而实施。只要所述变形也包含本发明的压力检测单元及其制造方法的构成，当然也包含在本发明的范畴内。
【权利要求】
1.一种压力检测单元，其具备:基座；以与上述基座之间形成供油封入的受压空间的方式与上述基座接合的膜片；配设于上述受压空间内的压力检测元件；插入于以连通上述受压空间内外的方式形成于上述基座的贯通孔的多个导线脚；以及以绝缘及密封上述多个导线脚与上述基座之间的方式填充于上述贯通孔内的绝缘密封材料， 上述压力检测单元的特征在于， 上述压力检测元件具有压力检测部、可改写的非易失性存储器、电源端子、接地端子、输出端子及上述非易失性存储器的写入所使用的多个存储器写入控制端子， 上述电源端子、上述接地端子以及上述输出端子与上述导线脚连接， 上述存储器写入控制端子中的在上述非易失性存储器的写入时供规定的存储器写入电压输入的端子的至少一个不与上述导线脚连接。
2.一种压力检测单元的制造方法，其是用于制造如下压力检测单元的制造方法，该压力检测单元具备:基座；以与上述基座之间形成供油封入的受压空间的方式与上述基座接合的膜片；配设于上述受压空间内的压力检测元件；插入于以连通上述受压空间内外的方式形成于上述基座的贯通孔的多个导线脚；以及以绝缘及密封上述多个导线脚与上述基座之间的方式填充于上述贯通孔内的绝缘密封材料，并且上述压力检测元件具有压力检测部、可改写的非易失性存储器、电源端子、接地端子、输出端子以及用于上述非易失性存储器的写入的多个存储器写入控制端子， 该压力检测单元的制造方法的特征在于，依次进行: 在上述受压空间内配设上述压力检测元件的压力检测元件安装工序； 用引线将插入于上述基座的上述贯通孔的上述多个导线脚与上述电源端子、上述接地端子、上述输出端子及上述多个存储器写入控制端子连接的引线连接工序； 经由与上述多个存储器写入控制端子连接的上述导线脚，向上述压力检测元件的上述非易失性存储器写入信息的存储器写入工序；以及 切断将上述存储器写入控制端子中的在上述非易失性存储器的写入时供规定的存储器写入电压输入的端子与上述导线脚连接的上述引线中的至少一个的引线切断工序。
【文档编号】G01L19/00GK103822751SQ201310578062
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2012年11月19日
【发明者】石川琢郎, 金井佑二 申请人:株式会社鹭宫制作所